本實用新型專利技術(shù)公開了一種增強(qiáng)型同軸光電組件，包括光電器件、補(bǔ)強(qiáng)板、柔性電路板和電子元件；其中，所述補(bǔ)強(qiáng)板與所述柔性電路板通過壓合或粘接的方式結(jié)合成一體，帶補(bǔ)強(qiáng)板的柔性電路板套接在所述光電器件的電接口引腳根部，并壓緊焊接或粘接；所述電子元件焊接在柔性電路板的表面焊盤上。采用本實用新型專利技術(shù)，通過在柔性電路板底部增加補(bǔ)強(qiáng)板和熱敏電阻等電子元件，增強(qiáng)柔性電路板和光電器件引腳的焊接強(qiáng)度，以防止外力損壞，以及便于溫度監(jiān)控和提高抗噪聲能力。（*該技術(shù)在2021年保護(hù)過期，可自由使用*）
【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
本技術(shù)涉及光通信設(shè)備，尤其涉及一種便于溫度監(jiān)控的增強(qiáng)型同軸光電組件，用于滿足高速數(shù)字通信及模擬通信的應(yīng)用需求。
技術(shù)介紹
目前，普通的帶柔性電路板的光電組件，在有些應(yīng)用中，需增加外圍電路才能對其溫度進(jìn)行監(jiān)控。由于監(jiān)控點(diǎn)離光電組件位置比較遠(yuǎn)，導(dǎo)致監(jiān)控溫度不精確。同時，由于柔性電路板上沒有補(bǔ)強(qiáng)板，所以牢固性不高，當(dāng)受到外力作用時，極易破壞柔性電路板與光電組件焊接處的強(qiáng)度，導(dǎo)致焊接引腳的焊盤脫落，因而會大大影響光電組件的性能指標(biāo)，有時甚至于是致命型的破壞，且是無法修復(fù)的。
技術(shù)實現(xiàn)思路
有鑒于此，本技術(shù)的主要目的在于提供一種增強(qiáng)型同軸光電組件，通過在柔性電路板底部增加補(bǔ)強(qiáng)板和熱敏電阻等電子元件，從而增強(qiáng)柔性電路板和光電器件引腳的焊接強(qiáng)度，以防止外力損壞，以及便于溫度監(jiān)控和提高抗噪聲能力。為達(dá)到上述目的，本技術(shù)的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的一種增強(qiáng)型同軸光電組件，包括光電器件，還包括補(bǔ)強(qiáng)板、柔性電路板和電子元件；其中，所述補(bǔ)強(qiáng)板與所述柔性電路板通過壓合或粘接的方式結(jié)合成一體，帶補(bǔ)強(qiáng)板的柔性電路板套接在所述光電器件的電接口引腳根部，并壓緊焊接或粘接；所述電子元件焊接在柔性電路板的表面焊盤上。其中，所述補(bǔ)強(qiáng)板具體為聚對苯二甲酸乙二醇酯PET、聚酰亞胺PI、背膠、金屬、樹脂補(bǔ)強(qiáng)板，或其他能夠加強(qiáng)柔性電路板機(jī)械強(qiáng)度的材料。所述光電器件為插拔型同軸器件或帶光纖尾纖及連接頭的同軸器件。所述柔性電路板為單面板、雙面板或多層板。所述電子元件具體為熱敏電阻、電容、普通電阻或電感。本技術(shù)所提供的增強(qiáng)型同軸光電組件，具有以下優(yōu)點(diǎn)1)帶補(bǔ)強(qiáng)板的柔性電路板可增加柔性電路板和光電器件引腳焊接處的機(jī)械強(qiáng)度。 同時方便表面貼裝電子元件，保證柔性電路板上電子元件接腳焊點(diǎn)強(qiáng)度。使得各焊接處不易因柔性電路板的可撓性，而在外力作用下，發(fā)生損壞或脫落的現(xiàn)象；2)帶熱敏電阻的柔性電路板組裝的光電組件，由于熱敏電阻緊貼光電組件的底部，因此，可對光電組件溫度精確監(jiān)控，便于應(yīng)用中對其溫度敏感參數(shù)進(jìn)行補(bǔ)償；3)帶電容、電感或電阻等電子元件的柔性電路板組成的光電組件，可對噪聲信號進(jìn)行有效的濾除，提高光電信號質(zhì)量，提升光電組件性能。附圖說明圖1為本技術(shù)同軸光電組件的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本技術(shù)同軸光電組件的爆炸效果示意圖；圖3為本技術(shù)同軸光電組件的爆炸效果圖(部分)。主要組件符號說明10:光電器件20 補(bǔ)強(qiáng)板30:柔性電路板40 電子元件(如熱敏電阻等)。具體實施方式以下結(jié)合附圖及本技術(shù)的實施例對本新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。隨著應(yīng)用的不斷廣泛，對光電組件的可靠性要求及性能要求也越來越高，現(xiàn)有的帶柔性電路板的光電組件，在性能上越來越難以滿足要求。如果采用帶補(bǔ)強(qiáng)板、熱敏電阻等電子元件的柔性電路板組裝的同軸光電組件，可以很好的滿足以下幾個關(guān)鍵的性能指標(biāo) 帶補(bǔ)強(qiáng)板的柔性電路板可增加柔性電路板和光電器件弓I腳焊接處的機(jī)械強(qiáng)度。同時方便表面貼裝電子元件，保證柔性電路板上電子元件接腳焊點(diǎn)強(qiáng)度。使得各焊接處不易因柔性電路板的可撓性，而在外力作用下，發(fā)生損壞或脫落的現(xiàn)象；帶熱敏電阻的柔性電路板組裝的光電組件，由于熱敏電阻緊貼光電組件的底部，因此，可對光電組件溫度精確監(jiān)控，便于應(yīng)用中對其溫度敏感參數(shù)進(jìn)行補(bǔ)償；帶電容、電感或電阻等電子元件的柔性電路板組成的光電組件，可對噪聲信號進(jìn)行有效的濾除，提高光電信號質(zhì)量，提升光電組件性能。如圖1 圖3所示，本技術(shù)的增強(qiáng)型同軸光電組件，主要由光電器件10、補(bǔ)強(qiáng)板20、柔性電路板30、電子元件40 (如熱敏電阻等)構(gòu)成；其中，補(bǔ)強(qiáng)板20與所述的柔性電路板30緊密結(jié)合成為一體，帶補(bǔ)強(qiáng)板20的柔性電路板30套接在光電器件10的電接口引腳根部，并壓緊焊接，電子元件40焊接在柔性電路板30的表面焊盤上。上述各部件中光電器件10，可以是插拔型同軸器件，也可以是帶光纖尾纖及連接頭的同軸器件。補(bǔ)強(qiáng)板20，可以是聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚酰亞胺(PI)、背膠、金屬、樹脂補(bǔ)強(qiáng)板，還可以是其他可加強(qiáng)柔性電路板機(jī)械強(qiáng)度的材料。所述柔性電路板30和補(bǔ)強(qiáng)板20 之間的配合方式，可以是壓合，也可以是粘接方式。柔性電路板30，可以是單面板、雙面板或多層板。電子元件40，可以是熱敏電阻、電容、普通電阻或電感等元件。所述電子元件40與柔性電路板30的配合，可以是焊接、也可以是其他適合的電氣連接方式。 柔性電路板30與光電器件10的電接口引腳之間的連接可以是焊接或者粘接的裝配關(guān)系。參照圖2、圖3，對本技術(shù)的增強(qiáng)型同軸光電組件進(jìn)行生產(chǎn)裝配的方法如下首先，將補(bǔ)強(qiáng)板20與柔性電路板30進(jìn)行壓合或粘接；其次，將帶補(bǔ)強(qiáng)板20的柔性電路板30套在光電器件10的電接口引腳根部壓緊進(jìn)行焊接或粘接裝配；最后，將電子元件40與帶補(bǔ)強(qiáng)板的柔性電路板進(jìn)行焊接，或采用其他合適的電氣連接方式進(jìn)行連接。本技術(shù)的增強(qiáng)型同軸光電組件，在使用時，能夠增加光電組件引腳焊接處的機(jī)械強(qiáng)度，同時方便表面貼裝電子元件，保證柔性電路板上電子元件接腳焊點(diǎn)強(qiáng)度。使得各焊接處不易因柔性電路板的可撓性而在外力作用下發(fā)生損壞或出現(xiàn)脫落的現(xiàn)象。能夠?qū)怆娊M件溫度精確監(jiān)控，便于應(yīng)用中對其溫度敏感參數(shù)進(jìn)行補(bǔ)償。還可濾除噪聲信號，提高光電信號質(zhì)量，提升光電組件性能。 以上所述，僅為本技術(shù)的較佳實施例而已，并非用以限定本技術(shù)的保護(hù)范圍。權(quán)利要求1.一種增強(qiáng)型同軸光電組件，包括光電器件，其特征在于，還包括補(bǔ)強(qiáng)板、柔性電路板和電子元件；其中，所述補(bǔ)強(qiáng)板與所述柔性電路板通過壓合或粘接的方式結(jié)合成一體，帶補(bǔ)強(qiáng)板的柔性電路板套接在所述光電器件的電接口引腳根部，并壓緊焊接或粘接；所述電子元件焊接在柔性電路板的表面焊盤上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的增強(qiáng)型同軸光電組件，其特征在于，所述補(bǔ)強(qiáng)板具體為聚對苯二甲酸乙二醇酯PET、聚酰亞胺PI、背膠、金屬、樹脂補(bǔ)強(qiáng)板。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的增強(qiáng)型同軸光電組件，其特征在于，所述光電器件為插拔型同軸器件或帶光纖尾纖及連接頭的同軸器件。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的增強(qiáng)型同軸光電組件，其特征在于，所述柔性電路板為單面板、雙面板或多層板。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的增強(qiáng)型同軸光電組件，其特征在于，所述電子元件具體為熱敏電阻、電容、普通電阻或電感。專利摘要本技術(shù)公開了一種增強(qiáng)型同軸光電組件，包括光電器件、補(bǔ)強(qiáng)板、柔性電路板和電子元件；其中，所述補(bǔ)強(qiáng)板與所述柔性電路板通過壓合或粘接的方式結(jié)合成一體，帶補(bǔ)強(qiáng)板的柔性電路板套接在所述光電器件的電接口引腳根部，并壓緊焊接或粘接；所述電子元件焊接在柔性電路板的表面焊盤上。采用本技術(shù)，通過在柔性電路板底部增加補(bǔ)強(qiáng)板和熱敏電阻等電子元件，增強(qiáng)柔性電路板和光電器件引腳的焊接強(qiáng)度，以防止外力損壞，以及便于溫度監(jiān)控和提高抗噪聲能力。文檔編號G02B6/42GK202221487SQ20112018436公開日2012年5月16日 申請日期2011年6月2日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月2日專利技術(shù)者李世瑜, 米全林, 胡靖 , 阮揚(yáng) 申請人:武漢電信器件有限公司本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
【技術(shù)特征摘要】
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：李世瑜，胡靖，阮揚(yáng)，米全林，
申請(專利權(quán))人：武漢電信器件有限公司，
類型：實用新型
國別省市：
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