振蕩電路制造技術

本發明專利技術提供一種在輸出具有數百兆赫茲的振蕩頻率的振蕩信號的情況下，能抑制設置在半導體集成電路內的其他電路的特性惡化的振蕩電路。振蕩電路的特征在于，具有：諧振電路，其包括設置在半導體集成電路的內部的內部電容器、以及設置在半導體集成電路的外部的外部電容器和外部電感器；以及放大電路，輸入端和輸出端連接于諧振電路，諧振電路具有：第一閉合電路，其包括內部電容器、外部電感器、以及連接內部電容器和外部電感器的布線；以及第二閉合電路，其包括外部電容器、外部電感器、以及連接外部電容器和外部電感器的布線，并具有比第一閉合電路的布線電阻小的布線電阻。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及可進行高頻率振蕩的振蕩電路。
技術介紹
以往在無線機中使用由諧振電路和晶體管構成的振蕩電路，其中該諧振電路由電感器以及電容器構成。作為電容器使用變容二極管，由此構成壓控振蕩電路(VCO =VOltage controlled oscillator，壓控振蕩器)，可進行頻率控制。此外，能通過該壓控振蕩電路、相位比較器、環路濾波器、以及分頻器形成相位同步電路(PLL =Phase-Iocked loop，鎖相環)， 并在PLL頻率合成器中使用。近年來，上述那樣的振蕩電路作為半導體集成電路的一部分而形成。作為將振蕩電路形成為半導體集成電路的一部分的方法，有將構成振蕩電路的全部部件形成于半導體集成電路內的情況、或將構成振蕩電路的部件的一部分形成于半導體集成電路外(即，作為外帶部件而形成)的情況。例如，當振蕩頻率為數百兆赫茲(MHz)以下時，需要具有約10納亨(nH)電感的電感器。在這種情況下，當將該電感器設置在半導體集成電路內時，半導體集成電路內的該電感器的占有面積變得過大，半導體集成電路自身也變大。因此，在具有數百 MHz以下的振蕩頻率的振蕩電路中，通常進行將電感器設置在半導體集成電路的外部。另一方面，當振蕩頻率為1吉赫茲(GHz)以上時，需要具有約5nH電感的電感器，該電感器能收容在半導體集成電路內。例如，在專利文獻1中公開了將電感器作為外帶部件而形成的振蕩電路。進而，在專利文獻2中公開了將電容器作為外帶部件而形成的振蕩電路。在專利文獻3中公開了一種振蕩電路，其具有如下結構將電容器設置在半導體集成電路內，將電感器設置為外帶部件，進而對該電感器串聯連接外帶的電容器?，F有技術文獻專利文獻專利文獻1 日本特開2007 - 110504號公報； 專利文獻2 日本特開平7 - 131243號公報； 專利文獻3 日本特開平6 - 132728號公報。但是，在無線機中，將具有接收電路、發送電路、相位同步電路、控制電路等各種功能的電路收容在半導體集成電路中，在處理微弱的信號的接收電路中，來自振蕩電路的信號的干擾成為問題。例如，在具有晶體管和電容器設置在半導體集成電路內、僅電感器設置在半導體集成電路外的構造的振蕩電路中，以15nH的電感器來實現500MHz的振蕩頻率的情況下，根據以下的關系式(1)，電容為6. 75皮法(pF)。權利要求1.一種振蕩電路，包含于半導體集成電路中，其特征在于，具有諧振電路，其包括設置在所述半導體集成電路的內部的內部電容器、以及設置在所述半導體集成電路的外部的外部電容器和外部電感器；以及放大電路，輸入端和輸出端連接于所述諧振電路，所述諧振電路具有第一閉合電路，其包括所述內部電容器、所述外部電感器、以及連接所述內部電容器和所述外部電感器的布線；以及第二閉合電路，其包括所述外部電容器、 所述外部電感器、以及連接所述外部電容器和所述外部電感器的布線，并具有比所述第一閉合電路的布線電阻小的布線電阻。2.根據權利要求1所述的振蕩電路，其特征在于，所述第一閉合電路的布線長度比所述第二閉合電路的布線長度長。3.根據權利要求2所述的振蕩電路，其特征在于，所述第一閉合電路的布線的截面積小于所述第二閉合電路的布線的截面積。4.根據權利要求2或3所述的振蕩電路，其特征在于，所述外部電容器設置在由所述第一閉合電路包圍的區域的外部。5.根據權利要求2或3所述的振蕩電路，其特征在于，所述外部電容器的電容大于所述內部電容器的電容。6.根據權利要求2或3所述的振蕩電路，其特征在于，所述放大電路設置在所述半導體集成電路的外部。7.根據權利要求6所述的振蕩電路，其特征在于，在所述半導體集成電路的內部具有輸入端和輸出端連接于所述諧振電路的副放大電路。全文摘要本專利技術提供一種在輸出具有數百兆赫茲的振蕩頻率的振蕩信號的情況下，能抑制設置在半導體集成電路內的其他電路的特性惡化的振蕩電路。振蕩電路的特征在于，具有諧振電路，其包括設置在半導體集成電路的內部的內部電容器、以及設置在半導體集成電路的外部的外部電容器和外部電感器；以及放大電路，輸入端和輸出端連接于諧振電路，諧振電路具有第一閉合電路，其包括內部電容器、外部電感器、以及連接內部電容器和外部電感器的布線；以及第二閉合電路，其包括外部電容器、外部電感器、以及連接外部電容器和外部電感器的布線，并具有比第一閉合電路的布線電阻小的布線電阻。文檔編號H03L7/099GK102457273SQ20111032035公開日2012年5月16日 申請日期2011年10月20日 優先權日2010年10月20日專利技術者太矢隆士 申請人:拉碧斯半導體株式會社本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
...

【專利技術屬性】
技術研發人員：太矢隆士，
申請(專利權)人：拉碧斯半導體株式會社，
類型：發明
國別省市：