本發明專利技術公開了一種復合式光伏封裝基材，主要由保護薄膜層和封裝膠膜層組成，所述保護薄膜層和封裝膠膜層粘結固定連接。該復合式光伏封裝基材不僅性能穩定，具有較高的電絕緣性，耐水、隔濕、隔氧、耐紫外和酸堿鹽霧等，并且耐冷熱沖擊，可充分保證電池的壽命和轉化率，另外還可大大提高封裝效率。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及一種容保護與粘結電池片于一體的復合式光伏封裝基材。
技術介紹
隨著全球能源緊張及氣候環境對新能源的環保要求的發展，光伏電池成為近年來一個急速膨脹的新領域。而目前光伏組件主要采用的是非連續性的封裝生產方式，產能很大程度上取決于工人和設備數量，制約了生產效率的提高，光伏組件封裝業利潤率已成為整個光伏產業鏈中最低的一道環節。光伏組件封裝的四大主要工序為電池片焊接、材料準備及鋪設、熱壓、后處理。其中在材料準備及鋪設生產工序中，需將光伏背板與封裝膠膜進行兩次分切、兩次鋪設及一次對齊步驟，及其耗費人力和時間，嚴重影響封裝效率。
技術實現思路
為了克服上述缺陷，本專利技術提供了一種復合式光伏封裝基材，該封裝基材使用方便、快捷，大大提高了封裝效率。本專利技術為了解決其技術問題所采用的技術方案是一種復合式光伏封裝基材，主要由保護薄膜層和封裝膠膜層組成，所述保護薄膜層和封裝膠膜層粘結固定連接。作為本專利技術的進一步改進，所述保護薄膜層和封裝膠膜層之間有一層極性界面層，該極性界面層與所述保護薄膜層和封裝膠膜層分別粘結固定連接。作為本專利技術的進一步改進，也可以在所述保護薄膜層和封裝膠膜層之間設有一層粘結層，該粘結層與所述保護膜薄層和封裝膠膜層分別粘結固定連接。作為本專利技術的進一步改進，所述粘結層的厚度為1 20um。作為本專利技術的進一步改進，所述復合式光伏封裝基材的厚度為300 1200um。作為本專利技術的進一步改進，所述保護薄膜層為太陽能電池封裝背面薄膜。作為本專利技術的進一步改進，所述封裝膠膜層為EVA膠膜和PVB膠膜之一，所述封裝膠膜層的厚度為100 700um。本專利技術的有益效果是本專利技術通過將保護薄膜層和封裝膠膜層復合成一體，來提高組件封裝效率，該復合式光伏封裝基材性能穩定，具有較高的電絕緣性，耐水、隔濕、隔氧、耐紫外和酸堿鹽霧等，并且耐冷熱沖擊，可充分保證電池的壽命和轉化率。附圖說明圖1為本專利技術實施例1結構示意圖；圖2為本專利技術實施例2結構示意圖；圖3為本專利技術實施例3結構示意圖。具體實施例方式實施例1 一種復合式光伏封裝基材，厚度為300 1200um，由保護薄膜層1和封裝膠膜層 2組成，保護薄膜層1和封裝膠膜層2之間粘結固定連接，封裝膠膜層2的厚度為200 700umo實施例2:一種復合式光伏封裝基材，厚度為300 1200um，由保護薄膜層1、極性界面層3 和封裝膠膜層2組成，其中，極性界面層3分別與保護薄膜層1和封裝膠膜層2粘結固定連接，封裝膠膜層2的厚度為200 700um。實施例3:一種復合式光伏封裝基材，厚度為300 1200um，由保護薄膜層1、粘結層4和封裝膠膜層2組成，其中，粘結層4分別與保護薄膜層1和封裝膠膜層2粘結固定連接，封裝膠膜層2的厚度為200 700um，粘結層4的厚度為1 20um。另外，上述各實施例中保護薄膜層1為太陽能背板，封裝膠膜層2為EVA膠膜或 PVB膠膜。對上述實施例中的復合式光伏封裝基材分別進行性能測試，見表1。表1實施例① ③性能測試結果權利要求1.一種復合式光伏封裝基材，其特征在于主要由保護薄膜層(1)和封裝膠膜層O) 組成，所述保護薄膜層(1)和封裝膠膜層( 粘結固定連接。2.根據權利要求1所述的復合式光伏封裝基材，其特征在于所述保護薄膜層(1)和封裝膠膜層( 之間有一層極性界面層(3)，該極性界面層C3)與所述保護薄膜層(1)和封裝膠膜層( 分別粘結固定連接。3.根據權利要求1所述的復合式光伏封裝基材，其特征在于所述保護薄膜層(1)和封裝膠膜層(2)之間有一層粘結層G)，該粘結層(4)與所述保護膜薄層(1)和封裝膠膜層 (2)分別粘結固定連接。4.根據權利要求2所述的復合式光伏封裝基材，其特征在于所述粘結層的厚度為1 20umo5.根據權利要求1至4中任一項所述的復合式光伏封裝基材，其特征在于所述復合式光伏封裝基材的厚度為300 1200um。6.根據權利要求5所述的復合式光伏封裝基材，其特征在于所述保護薄膜層(1)為太陽能電池封裝背面薄膜。7.根據權利要求5所述的復合式光伏封裝基材，其特征在于所述封裝膠膜層(2)為 EVA膠膜和PVB膠膜之一，所述封裝膠膜層O)的厚度為100 700um。全文摘要本專利技術公開了一種復合式光伏封裝基材，主要由保護薄膜層和封裝膠膜層組成，所述保護薄膜層和封裝膠膜層粘結固定連接。該復合式光伏封裝基材不僅性能穩定，具有較高的電絕緣性，耐水、隔濕、隔氧、耐紫外和酸堿鹽霧等，并且耐冷熱沖擊，可充分保證電池的壽命和轉化率，另外還可大大提高封裝效率。文檔編號H01L31/048GK102468354SQ20101054194公開日2012年5月23日 申請日期2010年11月12日 優先權日2010年11月12日專利技術者張鵬, 徐青, 李成利, 閆勇 申請人:昆山永翔光電科技有限公司本文檔來自技高網...
【技術保護點】
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：張鵬，李成利，徐青，閆勇，
申請(專利權)人：昆山永翔光電科技有限公司，
類型：發明
國別省市：
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