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    一種芯片制造技術

    技術編號:7386198 閱讀:145 留言:0更新日期:2012-06-02 00:33
    本實用新型專利技術提供一種芯片,該芯片包括基板,其具有第一表面及第二表面,基板上設有一電子模塊,電子模塊具有一存儲器,其中,第一表面上設有與電子模塊電連接的第一電觸點組,第二表面上設有第二電觸點組,第二電觸點組的每一電觸點與第一電觸點組的每一電觸點對應。芯片具有基板,基板具有第一表面及第二表面,第一表面設有抵接在轉接電路板連接端子上的第一電觸點組,且基板上還設有電子模塊,電子模塊具有一存儲器。本實用新型專利技術可降低生產成本。(*該技術在2021年保護過期,可自由使用*)

    【技術實現步驟摘要】

    本技術涉及一種芯片
    技術介紹
    目前,隨著芯片技術的進步,在生產生活上的廣泛應用,提高生產生活質量,但在這個過程中我們也發現了一些問題工序繁瑣,生產成本高。
    技術實現思路
    本技術的主要目的是提供一種生產成本較低的芯片為實現上述的主要目的,本技術提供技術方案如下一種芯片,包括基板,硅片,設置在硅片上面處理器模塊、加解密模塊,存儲模塊, 電源檢測模塊和安全輸入輸出模塊,所述基板具有第一表面以及背對所述第一表面的第二表面,所述基板上設有一電子模塊,所述電子模塊具有一存儲器;所述第一表面上設有第一電觸點組,所述第一電觸點組與所述電子模塊電連接;所述第二表面上設有第二電觸點組,所述第二電觸點組的每一電觸點與所述第一電觸點組的每一電觸點對應。所述第二電觸點組的每一電觸點與所述第一電觸點組中對應的電觸點對應連通。所述第二電觸點組與所述電子模塊電連接。所述第一電觸點組與所述第二電觸點組均設有二個識別觸點,同一電觸點組的所述二個識別觸點短接,所述基板具有第一表面及背對所述第一表面的第二表面,所述第一表面設有抵接在所述轉接電路板連接端子上的第一電觸點組,且基板上還設有與所述第一電觸點組電連接的電子模塊,所述電子模塊具有一存儲器。附圖說明圖1是本技術的結構圖;圖2是本技術的圖分解圖;圖3是本技術的示意背面圖。具體實施方式一種芯片,包括基板1,硅片,設置在硅片上面處理器模塊、加解密模塊,存儲模塊,電源檢測模塊和安全輸入輸出模塊,所述基板1具有第一表面4以及背對所述第一表面4的第二表面8,所述基板1上設有一電子模塊2,所述電子模塊2具有一存儲器3 ;所述第一表面4上設有第一電觸點組5,所述第一電觸點組5與所述電子模塊2電連接;所述第二表面8上設有第二電觸點組,所述第二電觸點組的每一電觸點與所述第一電觸點組5的每一電觸點對應。所述第二電觸點組的每一電觸點與所述第一電觸點組5中對應的電觸點對應連ο所述第二電觸點組與所述電子模塊2電連接。所述第一電觸點組5與所述第二電觸點組均設有二個識別觸點6、7和61、71,同一電觸點組的所述二個識別觸點短接,所述基板1具有第一表面4及背對所述第一表面4的第二表面8,所述第一表面4設有抵接在所述轉接電路板連接端子上的第一電觸點組5,且基板1上還設有與所述第一電觸點組5電連接的電子模塊2,所述電子模塊2具有一存儲器 3.通過上述的說明內容,相關工作人員完全可以在不偏離本項技術技術思想的范圍內,進行多樣的變更以及修改。本項技術的技術性范圍并不局限于說明書上的內容,必須要根據權利要求范圍來確定其技術性范圍。權利要求1.一種芯片,其特征在于包括基板,硅片,設置在硅片上面處理器模塊、加解密模塊, 存儲模塊,電源檢測模塊和安全輸入輸出模塊,所述基板具有第一表面以及背對所述第一表面的第二表面,所述基板上設有一電子模塊,所述電子模塊具有一存儲器;所述第一表面上設有第一電觸點組,所述第一電觸點組與所述電子模塊電連接;所述第二表面上設有第二電觸點組,所述第二電觸點組的每一電觸點與所述第一電觸點組的每一電觸點對應。2.根據權利要求1所述的芯片,其特征在于所述第二電觸點組的每一電觸點與所述第一電觸點組中對應的電觸點對應連通。3.根據權利要求1所述的芯片,其特征在于所述第二電觸點組與所述電子模塊電連接。4.根據權利要求1所述的芯片,其特征在于所述第一電觸點組與所述第二電觸點組均設有二個識別觸點,同一電觸點組的所述二個識別觸點短接,所述基板具有第一表面及背對所述第一表面的第二表面,所述第一表面設有抵接在所述轉接電路板連接端子上的第一電觸點組,且基板上還設有與所述第一電觸點組電連接的電子模塊,所述電子模塊具有一存儲器。專利摘要本技術提供一種芯片,該芯片包括基板,其具有第一表面及第二表面,基板上設有一電子模塊,電子模塊具有一存儲器,其中,第一表面上設有與電子模塊電連接的第一電觸點組,第二表面上設有第二電觸點組,第二電觸點組的每一電觸點與第一電觸點組的每一電觸點對應。芯片具有基板,基板具有第一表面及第二表面,第一表面設有抵接在轉接電路板連接端子上的第一電觸點組,且基板上還設有電子模塊,電子模塊具有一存儲器。本技術可降低生產成本。文檔編號H01L25/00GK202259283SQ20112041971公開日2012年5月30日 申請日期2011年10月29日 優先權日2011年10月29日專利技術者不公告專利技術人 申請人:鐘耀鵬本文檔來自技高網...

    【技術保護點】

    【技術特征摘要】

    【專利技術屬性】
    技術研發人員:不公告發明人
    申請(專利權)人:鐘耀鵬
    類型:實用新型
    國別省市:

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