本實用新型專利技術提供了一種帶有鑲嵌陶瓷板的LED光源封裝結構，包括底座和LED芯片，所述底座包含基板和設置在基板上的至少一個反光杯，所述反光杯的底部通過絕緣膠粘結固定有至少一個LED芯片，所述LED芯片的上表面涂敷有熒光粉與膠水層，其特征在于：所述反光杯的底部還鑲嵌一塊高白度陶瓷板，所述LED芯片安裝在該陶瓷板上。本實用新型專利技術可以減少傳統的LED金屬底座上的反光層制作工序，既簡化了生產工藝，可以大大節省生產成本，有利于大批量的工業化生產，同時可以采用預制的方式直接生產底座，由于底座的反光杯上鑲嵌上高白度陶瓷板后，LED芯片的取光效率將大大提升，因此可以大大減少光能轉化為熱能的損耗，因此其散熱性能也將大大提高，用其制成的LED燈其安全性能好，不導電，不易碎，使用壽命也會大大提高。（*該技術在2021年保護過期，可自由使用*）
【技術實現步驟摘要】
帶有鑲嵌陶瓷板的LED光源封裝結構
本技術涉及一種照明設備，尤其涉及一種LED燈。技術背景LED是一種低電壓光源，由于其省電、壽命長，現已被廣泛應用于各種照明裝置，傳統的LED球泡燈都采用金屬材料作為LED封裝用基板，由于金屬基板本身白度較低，因此若不經處理直接做成LED燈的封裝底座，其反光效率不高，特別是在大功率LED應用中，由于其發熱量較大，產品壽命較低；因此現有的金屬基板上的發光面均會先進行處理，如在其表面刷一層白漆作為反光層或者壓合一層白色的反光層來提高其白度，但這種做法，首先其工藝較復雜，生產成本較高，同時，由于增加了一層反光層后，傳統的LED光源模塊封裝結構其散熱性能大大降低，更加無法解決大功率LED光源模塊的散熱問題。同時，傳統的LED 光源模塊封裝結構中，由于LED芯片和線路板之間需要有引線相連接，但LED芯片設置在反光杯內部，而線路板又設置在反光杯之外，因此在生產的過程中，很容易使LED芯片和線路板之間的引線因人為碰斷而損壞，大大降低了生產效率，并且生產工序也變得更為復雜，增加生產成本。
技術實現思路
本技術要解決的技術問題，在于提供一種既能夠節省生產成本，提高生產效率，又可以保持較好的散熱性能的帶有鑲嵌陶瓷板的LED光源封裝結構。本技術采用的技術方案為一種帶有鑲嵌陶瓷板的LED光源封裝結構，包括底座和LED芯片，所述底座包含基板和設置在基板上的至少一個反光杯，所述反光杯的底部通過絕緣膠粘結固定有至少一個LED芯片，所述LED芯片的上表面涂敷有熒光粉與膠水層，其特征在于所述反光杯的底部還鑲嵌一塊高白度陶瓷板，所述LED芯片安裝在該陶瓷板上。所述陶瓷板的白度彡70。所述陶瓷板的白度更佳為> 85。所述陶瓷板的白度最佳為> 88。所述陶瓷板上還凹設有一線路板槽，線路板槽內安裝有線路板，所述LED芯片經串聯或并聯連接至線路板上引出正負極插針。所述線路板槽的下方設有一通孔，正負極插針通過該通孔延伸出底座。所述底座采用鋁板經壓鑄后一體成型制成。與現有技術相比，本技術具有如下優點由于所述基板和反光杯是采用金屬材料一體成型制成，或者是將反光杯粘結固定在基板上后，再鑲嵌上高白度陶瓷板處理，可以減少傳統的LED采用金屬底座而需要增加的反光層制作工序，既簡化了生產工藝，可以節省生產成本，有利于大批量的工業化生產。另外技術人經過長期大量的實驗發現，將其底座反光面的白度提高至> 70，可以很好地提升取光效率，且散熱性能優異；其白度若提升為> 85效果更佳，若提升為> 88則效果最佳；由于底座的白度提高后，LED芯片的取光效率將大大提升，因此可以大大減少光能轉化為熱能的損耗，因此其散熱性能也將大大提高；用其制成的LED燈其安全性能好，不導電，不易碎使用壽命也大大提高。另外采用上述將LED芯片和線路板以及它們之間的導線，全部封裝在膠水與熒光粉混合層下面的反射杯內部，再通過底座的通孔接線的封裝結構，可以在LED芯片封裝的工序中就可以直接一步完成，簡化了生產工藝，可以大大節省生產成本。附圖說明下面參照附圖結合實施例對本技術作進一步的說明。圖1是本技術帶有鑲嵌陶瓷板的LED光源封裝結構的整體結構示意圖。圖2是本技術帶有鑲嵌陶瓷板的LED光源封裝結構的底座和芯片之間的連接結構示意圖。圖3是圖2的A-A剖面示意圖。具體實施方式下面結合具體實施例來對本技術進行詳細的說明。如圖1至圖3所示，一種帶有鑲嵌陶瓷板的LED光源封裝結構的結構示意圖，包括底座10和若干LED芯片20，所述LED芯片20的上表面涂敷有熒光粉與膠水層40，所述底座10包含基板1和設置在基板1上的反光杯2，所述反光杯2的底部還鑲嵌一塊高白度陶瓷板21，所述LED芯片20安裝在該陶瓷板21上。所述陶瓷板的白度> 70，更佳為> 85，最佳為彡88。所述陶瓷板21上還凹設有一線路板槽，線路板槽內安裝有線路板30，所述LED芯片20經串聯或并聯連接至線路板30上引出正負極插針32。線路板槽的下方設有一通孔 31，所述正負極插針32通過該通孔31延伸出底座10，可以更方便在生產過程中LED芯片打線時，將所有的導線都封裝在熒光粉和膠水層內，更好得達到本技術的目的。所述底座 10的基板1和反光杯2可以采用鋁板或者其他金屬材料經壓鑄后一體成型制成，或者也可以是將反光杯2粘結固定在金屬基板1上。由于傳統的LED金屬底座一般白度均小于70，因此在實際生產中需要在其上的發光面增加反光層制作工序，但這樣做會使LED底座的散熱性能大大降低，且增加生產工序， 也增加了生產成本。本技術采用在反光杯的發光面上鑲嵌上高白度的陶瓷板，可以根據生產需要預制加工好需要的尺寸，既符合白度> 70的要求，又可以提高散熱性能，另外采用上述將LED芯片和線路板以及它們之間的導線，全部封裝在膠水與熒光粉混合層下面的反射杯內部的封裝結構，可以在LED芯片封裝的工序中就可以直接一步完成，既可以簡化生產工藝，還可以節省大量的生產成本，有利于大批量的工業化生產，同時可以采用預制的方式直接生產底座，生產效率將大大提高。權利要求1.一種帶有鑲嵌陶瓷板的LED光源封裝結構，包括底座和LED芯片，所述底座包含基板和設置在基板上的至少一個反光杯，所述反光杯的底部通過絕緣膠粘結固定有至少一個 LED芯片，所述LED芯片的上表面涂敷有熒光粉與膠水層，其特征在于所述反光杯的底部還鑲嵌一塊高白度陶瓷板，所述LED芯片安裝在該陶瓷板上。2.根據權利要求1所述的帶有鑲嵌陶瓷板的LED光源封裝結構，其特征在于所述陶瓷板上還凹設有一線路板槽，線路板槽內安裝有線路板，所述LED芯片經串聯或并聯連接至線路板上引出正負極插針。3.根據權利要求2所述的帶有鑲嵌陶瓷板的LED光源封裝結構，其特征在于所述線路板槽的下方設有一通孔，正負極插針通過該通孔延伸出底座。4.根據權利要求1所述的帶有鑲嵌陶瓷板的LED光源封裝結構，其特征在于所述底座采用鋁板經壓鑄后一體成型制成。專利摘要本技術提供了一種帶有鑲嵌陶瓷板的LED光源封裝結構，包括底座和LED芯片，所述底座包含基板和設置在基板上的至少一個反光杯，所述反光杯的底部通過絕緣膠粘結固定有至少一個LED芯片，所述LED芯片的上表面涂敷有熒光粉與膠水層，其特征在于所述反光杯的底部還鑲嵌一塊高白度陶瓷板，所述LED芯片安裝在該陶瓷板上。本技術可以減少傳統的LED金屬底座上的反光層制作工序，既簡化了生產工藝，可以大大節省生產成本，有利于大批量的工業化生產，同時可以采用預制的方式直接生產底座，由于底座的反光杯上鑲嵌上高白度陶瓷板后，LED芯片的取光效率將大大提升，因此可以大大減少光能轉化為熱能的損耗，因此其散熱性能也將大大提高，用其制成的LED燈其安全性能好，不導電，不易碎，使用壽命也會大大提高。文檔編號H01L33/62GK202259411SQ20112033749公開日2012年5月30日 申請日期2011年9月9日 優先權日2011年9月9日專利技術者何文銘, 唐秋熙, 申小飛, 童慶鋒 申請人:福建省萬邦光電科技有限公司本文檔來自技高網...
【技術保護點】
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：何文銘，唐秋熙，童慶鋒，申小飛，
申請(專利權)人：福建省萬邦光電科技有限公司，
類型：實用新型
國別省市：
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