一種平衡機臺產能的方法和裝置制造方法及圖紙

本發明專利技術提供了一種平衡機臺產能的方法，該方法建立了平衡機臺產能的機制，通過建立執行當前工序的第一機臺組和執行下一道工序的第二機臺組的負荷之間的聯系，控制第一機臺組優先處理負荷不足的第二機臺所需的晶片組，有效避免了機臺產能不足，提高了半導體生產效率，降低了生產成本。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及一種半導體生產流程控制的方法和裝置，特別涉及一種平衡機臺產能的方法和裝置。
技術介紹
目前，在半導體制造中，晶片要依次經過由幾百道工序組成的工藝流程才能制成最終的產品，不同工序在不同機臺中進行，完成相同工序的一個或多個機臺組成機臺組。當晶片完成一道當前工序后，才會根據工藝流程被派送到執行下一道工序的機臺中進行處理。生產不同產品采用的工藝流程也不相同，采用相同工藝流程生產的一批晶片稱為晶片組(Lot)，每個Lot會按照其特定的工藝流程，分別進入執行不同工序的機臺進行不同工序處理。由于半導體工藝中工序的重復性，不同的工藝流程都會包括鍍膜工序、刻蝕工序和光刻工序等相同的工序，因此，不同晶片組會在同一機臺組中進行加工。現有的半導體制造過程中，操作機臺組的工程師能夠通過MES (制造執行系統)查詢機臺組所處的狀態，例如，機臺組能夠處理哪些晶片組，處理晶片組的歷史記錄，和執行當前工序的情況等。工程師根據機臺組所處的狀態，根據經驗安排晶片組的處理順序。但是，執行當前工序的第一機臺組的工程師無法準確獲知執行下一道工序的第二機臺組的負荷情況，往往會由于沒有優先處理第二機臺組缺貨的晶片組A，使得第二機臺組在處理晶片組A時，可供處理的晶片組A的晶片數量小于其處理能力，造成第二機臺組無法滿負荷運行，第二機臺組的機臺產能閑置；或者，由于第一機臺組優先處理了第二機臺組并不缺貨的晶片組B，使得第二機臺組在處理該晶片組B時，即使滿負荷運行，仍有一部分晶片不能及時處理。這種依靠經驗安排晶片組處理順序的方式，大大降低了產品的生產效率，特別在半導體制造中，因為昂貴的機臺折舊費用，機臺產能的不平衡提高了半導體制造的成本。
技術實現思路
有鑒于此，本專利技術解決的技術問題是由于執行當前工序的第一機臺組的工程師無法準確獲知執行下一道工序的第二機臺組的負荷情況，需要依靠經驗決定執行當前工序的第一機臺組的晶片組執行順序，降低了半導體制造中產品生產效率，增加了產品制造成本。為解決上述問題，本專利技術的技術方案具體是這樣實現的—種平衡機臺產能的方法，設置具有不同工藝流程的多個晶片組，每個晶片組都進入第一機臺組加工，所述工藝流程存儲在工藝流程模塊中，由平衡機臺設置模塊根據所述工藝流程，設置每個晶片組與將要加工該晶片組的第二機臺組的對應關系，該方法還包括對每個晶片組，實時派工系統控制模塊從所述平衡機臺設置模塊中查詢將要加工該晶片組的第二機臺組，并計算工廠全部晶片組中，待處理工序處于所述第一機臺組加工工序與所述第二機臺組加工工序之間的晶片總數；4目標晶片數量模塊統計該晶片組需要進入所述第二機臺組加工的目標晶片總數， 偏離率計算排序模塊將所述晶片總數除以所述目標晶片總數，所得的商值作為該晶片組的偏離率，由偏離率存儲模塊建立并存儲偏離率與晶片組的對應關系；偏離率計算排序模塊將每個晶片組的偏離率按大小排序得到較小的偏離率，根據所述偏離率與晶片組的對應關系，由所述實時派工系統控制模塊控制所述第一機臺組優先處理所述較小的偏離率對應的晶片組。所述第一機臺組包含一個或多個機臺；所述第二機臺組包含一個或多個機臺。所述目標晶片總數是12小時到48小時內的目標晶片總數。所述目標晶片總數是第二機臺組中每個機臺加工該晶片組的目標晶片數量的總和，所述每個機臺加工該晶片組的目標晶片數量由每個機臺加工該晶片組的標準晶片數量乘以產能合理利用率得到。一種平衡機臺產能的裝置，該裝置包括實時派工系統控制模塊、工藝流程模塊、 平衡機臺設置模塊、目標晶片數量模塊、偏離率計算排序模塊、偏離率存儲模塊；所述工藝流程模塊用于存儲多個晶片組的工藝流程；所述平衡機臺設置模塊，用于根據所述工藝流程模塊中每個所述晶片組的工藝流程，設置每個晶片組與將要加工該晶片組的第二機臺組的對應關系；所述實時派工系統控制模塊用于對每個晶片組，從所述平衡機臺設置模塊中查詢將要加工該晶片組的第二機臺組，將所述第二機臺組信息發送到所述目標晶片數量模塊后，控制執行所述目標晶片數量模塊；計算工廠全部晶片組中，待處理工序處于所述第一機臺組加工工序與所述第二機臺組加工工序之間的晶片總數，將所述晶片總數發送到所述偏離率計算排序模塊；根據所述偏離率計算排序模塊對偏離率的排序，控制所述第一機臺組優先處理較小的偏離率對應的晶片組；所述目標晶片數量模塊，用于根據從所述實時派工系統控制模塊接收的第二機臺組信息，計算第二機臺組的目標晶片總數，將所述目標晶片總數發送到所述偏離率計算排序模塊；偏離率計算排序模塊用于將所述晶片總數除以所述目標晶片總數，所得的商值作為偏離率發送到所述偏離率存儲模塊；將所述偏離率按大小排序；偏離率存儲模塊用于存儲從所述偏離率計算排序模塊發送的偏離率，建立并存儲偏離率與晶片組的對應關系。一種平衡機臺產能的裝置，該裝置還包括顯示模塊，用于按照所述偏離率計算排序模塊對偏離率的排序，顯示偏離率和所述偏離率對應的晶片組。所述目標晶片總數是12小時到48小時內的目標晶片總數；所述目標晶片數量模塊，該模塊包括標準產能單元和產能合理利用率單元和可用機臺數量單元；所述標準產能單元，用于設置所述第二機臺組中每個機臺的標準產能；所述產能合理利用率單元，用于設置所述第二機臺組中每個機臺的產能合理利用率。所述可用機臺數量單元，用于從所述實時派工系統控制模塊得到所述第二機臺組中第二機臺的數量。由上述的技術方案可見，本專利技術建立了平衡機臺產能的機制，通過建立執行當前工序的第一機臺組和執行下一道工序的第二機臺組的負荷之間的聯系，控制第一機臺組優先處理負荷不足的第二機臺所需的晶片組，有效避免了機臺產能不足，提高了半導體生產效率，降低了生產成本。附圖說明圖1為本專利技術一種平衡機臺產能的方法的步驟流程圖；圖2為本專利技術一種平衡機臺產能的裝置圖。具體實施例方式為使本專利技術的目的、技術方案、及優點更加清楚明白，以下參照附圖并舉實施例， 對本專利技術進一步詳細說明。一種平衡機臺產能的方法，該方法的步驟如圖1所示。步驟101、具有不同工藝流程的多個晶片組，每個晶片組都會進入第一機臺組，對每個晶片組，根據工藝流程設置下一道工序對應的第二機臺組；本步驟中，對一個晶片組來說，它的工藝流程和每道工序由哪些機臺來執行是在 MES中設置好的。首先工程師可以按照不同工序的需要，將晶片制造的工藝流程中某些耗時較長的工序，如鍍膜工序或刻蝕工序等，設置為當前工序。然后，根據每個晶片組的工藝流程，能夠處理當前工序的機臺組成第一機臺組。在后續的工序中，由工程師根據平衡機臺產能的需要，將某個后續工序定義為下一道工序，則處理下一道工序的機臺組成第二機臺組。 第一機臺組和第二機臺組分別由一個或多個機臺組成。需要注意的是，這里的下一道工序并不是指當前工序執行完畢后，緊接著將要執行的工序，而是指在下一道工序與當前工序的執行順序關系中，下一道工序將在當前工序之后執行，當前工序和下一道工序之間可以存在其它工序。步驟102、設置第二機臺組中每個機臺在一天中處理下一道工序的目標晶片數量；本步驟中，第二機臺組中每個機臺在一天中處理下一道工序的目標晶片數量是指，對某一特定晶片組的工藝流程，在一天中，第二機臺組中的每個機臺能夠對多少晶片執行下一道工序。具體地，在實際生產中，每個機臺的目標晶片數量由機臺的標準產能和機臺的合理本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.一種平衡機臺產能的方法，設置具有不同工藝流程的多個晶片組，每個晶片組都進入第一機臺組加工，所述工藝流程存儲在工藝流程模塊中，由平衡機臺設置模塊根據所述工藝流程，設置每個晶片組與將要加工該晶片組的第二機臺組的對應關系，該方法還包括對每個晶片組，實時派工系統控制模塊從所述平衡機臺設置模塊中查詢將要加工該晶片組的第二機臺組，并計算工廠全部晶片組中，待處理工序處于所述第一機臺組加工工序與所述第二機臺組加工工序之間的晶片總數；目標晶片數量模塊統計該晶片組需要進入所述第二機臺組加工的目標晶片總數，偏離率計算排序模塊將所述晶片總數除以所述目標晶片總數，所得的商值作為該晶片組的偏離率，由偏離率存儲模塊建立并存儲偏離率與晶片組的對應關系；偏離率計算排序模塊將每個晶片組的偏離率按大小排序得到較小的偏離率，根據所述偏離率與晶片組的對應關系，由所述實時派工系統控制模塊控制所述第一機臺組優先處理所述較小的偏離率對應的晶片組。2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一機臺組包含一個或多個機臺；所述第二機臺組包含一個或多個機臺。3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述目標晶片總數是12小時到48小時內的目標晶片總數。4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述目標晶片總數是第二機臺組中每個機臺加工該晶片組的目標晶片數量的總和，所述每個機臺加工該晶片組的目標晶片數量由每個機臺加工該晶片組的標準晶片數量乘以產能合理利用率得到。5.一種平衡機臺產能的裝置，該裝置包括實時派工系統控制模塊、工藝流程模塊、平衡機臺設置模塊、目標晶片數量模塊、偏離率計算排序模塊、偏離率存儲模塊；所述工藝流程模塊用于存儲多個晶片組的工藝流程；所述平衡機臺設置模塊，用于根據所述工藝流程模塊中每個所...

【專利技術屬性】
技術研發人員：陳波，范安濤，王軍，錢紅兵，趙晨，
申請(專利權)人：中芯國際集成電路制造上海有限公司，
類型：發明
國別省市：