光模塊指示燈的出燈裝置制造方法及圖紙

本實(shí)用新型專利技術(shù)公開(kāi)了一種光模塊指示燈的出燈裝置，該裝置包括：光模塊導(dǎo)軌殼體，設(shè)置在印刷電路板(PCB)上，用于容納光模塊；導(dǎo)光柱，設(shè)置在PCB的上方，半覆蓋于光模塊導(dǎo)軌殼體；指示燈，設(shè)置在PCB上，位于導(dǎo)光柱與PCB之間；導(dǎo)光柱卡板，設(shè)置在導(dǎo)光柱的上部，與導(dǎo)光柱和光模塊導(dǎo)軌殼體卡合連接；其中，導(dǎo)光柱與PCB之間具有一個(gè)空隙，指示燈位于空隙中。通過(guò)本實(shí)用新型專利技術(shù)，可以在單板PCB布局緊張情況下，仍舊可以為光模塊提供出燈裝置，且可以達(dá)到卡接牢固、可靠性高、量產(chǎn)效果好以及拆裝方便、維護(hù)性好的效果。（*該技術(shù)在2021年保護(hù)過(guò)期，可自由使用*）

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本技術(shù)涉及通信領(lǐng)域，具體而言，涉及一種光模塊指示燈的出燈裝置。
技術(shù)介紹
目前，在電子或通訊領(lǐng)域的光通訊產(chǎn)品上，光模塊的旁邊需要設(shè)置指示燈，用于指示光模塊的工作運(yùn)行狀態(tài)。請(qǐng)參考圖1，通常情況下，光模塊的出燈裝置固定在由面板和 PCB(Printed Circuit Board，印刷電路板)組裝而成的單板上，出燈裝置和光模塊均設(shè)置在單板PCB正面，出燈裝置與光模塊并排布局。(在圖1中，附圖標(biāo)記為單板10、面板12、 PCB14、光模塊16、出燈裝置18)。但是，該方式只有在單板PCB布局不緊張，且有足夠空間用于設(shè)置出燈裝置的前提下才可以實(shí)現(xiàn)，如今，隨著單板PCB容量的大幅度提高，單板的集成度要求越來(lái)越高，進(jìn)而導(dǎo)致單板PCB的布局越來(lái)越緊張，在排布了光模塊后，已無(wú)空間再設(shè)置出燈裝置。由于單板PCB上的空間寸板寸金，上述布局方式的局限性很大，同時(shí)，在該布局方式下，出燈裝置中的導(dǎo)光柱不易拆裝導(dǎo)致維護(hù)性較差。針對(duì)單板PCB正面布局緊張導(dǎo)致的沒(méi)有足夠空間使出燈裝置與光模塊同面并排布局的問(wèn)題，一種改進(jìn)的方式是將光模塊仍舊布局在單板PCB的正面，而將出燈裝置固定在單板PCB的背面，具體設(shè)置方式請(qǐng)參見(jiàn)圖2(在圖2中，附圖標(biāo)記為單板20、面板22、 PCB24、光模塊26、出燈裝置28，圖2中的上部為PCB的背面布局、下部為PCB的正面布局)。 雖然這種方式可以在單板PCB布局緊張的情況下為光模塊提供出燈裝置，但該方式的缺點(diǎn)是單板PCB的背面高度空間有限，在進(jìn)行裝配時(shí)，出燈裝置中的導(dǎo)光柱很容易擠傷或碰掉 PCB上的發(fā)光源，同時(shí)，出燈裝置中的導(dǎo)光柱不易拆裝導(dǎo)致維護(hù)性差，而且，由于需要在PCB 的雙面進(jìn)行布局，會(huì)導(dǎo)致單板PCB的量產(chǎn)效果差。針對(duì)相關(guān)技術(shù)中在單板PCB布局緊張的情況下，采用的設(shè)置出燈裝置的布局方式不合理的問(wèn)題，目前尚未提出有效的解決方案。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本技術(shù)提供一種光模塊指示燈的出燈裝置，以至少解決上述問(wèn)題。根據(jù)本技術(shù)提供的光模塊指示燈的出燈裝置，包括光模塊導(dǎo)軌殼體，設(shè)置在印刷電路板(PCB)上，用于容納光模塊；導(dǎo)光柱，設(shè)置在PCB的上方，半覆蓋于光模塊導(dǎo)軌殼體；指示燈，設(shè)置在PCB上，位于導(dǎo)光柱與PCB之間；導(dǎo)光柱卡板，設(shè)置在導(dǎo)光柱的上部，與導(dǎo)光柱和光模塊導(dǎo)軌殼體卡合連接；其中，導(dǎo)光柱與PCB之間具有一個(gè)空隙，指示燈位于該空隙中。優(yōu)選地，導(dǎo)光柱的上部具有至少兩個(gè)上凸臺(tái)，導(dǎo)光柱的下部具有至少兩個(gè)下凸臺(tái)。優(yōu)選地，導(dǎo)光柱卡板上具有至少兩個(gè)第一開(kāi)孔；其中，第一開(kāi)孔的個(gè)數(shù)與上凸臺(tái)的個(gè)數(shù)相同，第一開(kāi)孔的位置與上凸臺(tái)的位置互相匹配。優(yōu)選地，導(dǎo)光柱通過(guò)其上部的上凸臺(tái)與導(dǎo)光柱卡板上的第一開(kāi)孔插合連接。優(yōu)選地，導(dǎo)光柱下部的下凸臺(tái)用于將導(dǎo)光柱支撐于光模塊導(dǎo)軌殼體上。3優(yōu)選地，導(dǎo)光柱卡板具有至少兩個(gè)彈性扣件。優(yōu)選地，光模塊導(dǎo)軌殼體具有至少兩個(gè)第二開(kāi)孔；其中，第二開(kāi)孔的個(gè)數(shù)與彈性扣件的個(gè)數(shù)相同，第二開(kāi)孔的位置與彈性扣件的位置互相匹配。優(yōu)選地，導(dǎo)光柱卡板通過(guò)彈性扣件與光模塊導(dǎo)軌殼體上的第二開(kāi)孔卡合連接。優(yōu)選地，導(dǎo)光柱的材料為透明聚碳酸酯(Polycarbonate，簡(jiǎn)稱為PC)。優(yōu)選地，導(dǎo)光柱卡板的材料為鎳白銅。通過(guò)本技術(shù)，采用將出燈裝置裝配在光模塊導(dǎo)軌殼體上的方式，解決了由于單板PCB布局空間限制而導(dǎo)致無(wú)法在PCB的正面同時(shí)布局光模塊與出燈裝置的問(wèn)題，進(jìn)而達(dá)到了節(jié)省了單板PCB布局空間，且裝配時(shí)不會(huì)擠傷或碰掉PCB上發(fā)光源，可靠性高，量產(chǎn)效果好的效果。附圖說(shuō)明此處所說(shuō)明的附圖用來(lái)提供對(duì)本技術(shù)的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分， 本技術(shù)的示意性實(shí)施例及其說(shuō)明用于解釋本技術(shù)，并不構(gòu)成對(duì)本技術(shù)的不當(dāng)限定。在附圖中圖1是根據(jù)相關(guān)技術(shù)的出燈裝置和光模塊均設(shè)置在PCB正面的單板示意圖；圖2是根據(jù)相關(guān)技術(shù)的光模塊設(shè)置、出燈位置分別設(shè)置在PCB正面、PCB背面的單板示意圖；圖3是根據(jù)本技術(shù)實(shí)施例的光模塊指示燈的出燈裝置的示意圖；圖4A是根據(jù)本技術(shù)實(shí)施例的導(dǎo)光柱與導(dǎo)光柱卡板裝配前的示意圖；圖4B是根據(jù)本技術(shù)實(shí)施例的導(dǎo)光柱與導(dǎo)光柱卡板裝配后的示意圖；圖5是根據(jù)本技術(shù)實(shí)施例的出燈裝置側(cè)面示意圖。具體實(shí)施方式下文中將參考附圖并結(jié)合實(shí)施例來(lái)詳細(xì)說(shuō)明本技術(shù)。需要說(shuō)明的是，在不沖突的情況下，本申請(qǐng)中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。圖3是根據(jù)本技術(shù)實(shí)施例的光模塊指示燈的出燈裝置的示意圖，如圖3所示， 該光模塊指示燈的出燈裝置，包括光模塊導(dǎo)軌殼體35，設(shè)置在印刷電路板(PCB) 34上，用于容納光模塊；導(dǎo)光柱31，設(shè)置在PCB34的上方，半覆蓋于光模塊導(dǎo)軌殼體35 ；指示燈32， 設(shè)置在PCB34上，位于導(dǎo)光柱31與PCB34之間；導(dǎo)光柱卡板33，設(shè)置在導(dǎo)光柱31的上部， 與導(dǎo)光柱31和光模塊導(dǎo)軌殼體35卡合連接；其中，導(dǎo)光柱31與PCB34之間具有一個(gè)空隙 36，指示燈32位于空隙36中。請(qǐng)同時(shí)參考圖4A和圖4B，圖4A是根據(jù)本技術(shù)實(shí)施例的導(dǎo)光柱與導(dǎo)光柱卡板裝配前的示意圖，圖4B是根據(jù)本技術(shù)實(shí)施例的導(dǎo)光柱與導(dǎo)光柱卡板裝配后的示意圖， 如圖4A、圖4B所示，導(dǎo)光柱31的上部具有至少兩個(gè)上凸臺(tái)312，導(dǎo)光柱31的下部具有至少兩個(gè)下凸臺(tái)314，導(dǎo)光柱卡板33上具有至少兩個(gè)第一開(kāi)孔332，其中，第一開(kāi)孔332的個(gè)數(shù)與上凸臺(tái)312的個(gè)數(shù)相同，第一開(kāi)孔332的位置與上凸臺(tái)312的位置互相匹配，優(yōu)選地，導(dǎo)光柱31通過(guò)其上部的上凸臺(tái)312與導(dǎo)光柱卡板33上的第一開(kāi)孔332插合連接；優(yōu)選地，導(dǎo)光柱31下部的下凸臺(tái)314用于將導(dǎo)光柱31支撐于光模塊導(dǎo)軌殼體35上。請(qǐng)同時(shí)參考圖3、圖4A及圖4B，導(dǎo)光柱卡板33具有至少兩個(gè)彈性扣件334，光模塊導(dǎo)軌殼體35具有至少兩個(gè)第二開(kāi)孔352(圖3中示出)，其中，第二開(kāi)孔352的個(gè)數(shù)與彈性扣件334的個(gè)數(shù)相同，第二開(kāi)孔352的位置與彈性扣件334的位置互相匹配，優(yōu)選地，導(dǎo)光柱卡板33通過(guò)彈性扣件334與光模塊導(dǎo)軌殼體35上的第二開(kāi)孔352卡合連接。優(yōu)選地，導(dǎo)光柱的材料可以為透明聚碳酸酯PC，導(dǎo)光柱卡板的材料可以為鎳白銅。下面結(jié)合圖4A、圖4B及圖5對(duì)本技術(shù)的具體實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)描述。如圖4A所示，導(dǎo)光柱31兩面均有凸臺(tái)(包括上凸臺(tái)312和下凸臺(tái)314)，多個(gè)(至少兩個(gè))上凸臺(tái)312用來(lái)實(shí)現(xiàn)與導(dǎo)光柱卡板33之間的固定；多個(gè)(至少兩個(gè))下凸臺(tái)103 用來(lái)把出燈裝置支撐在光模塊導(dǎo)軌殼體35上；導(dǎo)光柱卡板33上設(shè)置有與上凸臺(tái)312相匹配的開(kāi)孔332 (即第一開(kāi)孔)，以及與光模塊導(dǎo)軌殼體35的開(kāi)孔352 (即第二開(kāi)孔)相匹配的彈性扣件334。需要說(shuō)明的是，在進(jìn)行裝配時(shí)，可以先將導(dǎo)光柱31的上凸臺(tái)312裝入導(dǎo)光柱卡板 33與其相匹配的開(kāi)孔332，待裝入后再推動(dòng)導(dǎo)光柱31，使導(dǎo)光柱31的上凸臺(tái)312與導(dǎo)光柱卡板33上與其相匹配的開(kāi)孔332對(duì)齊，然后再擠壓導(dǎo)光柱31，使上凸臺(tái)312裝配到導(dǎo)光柱卡板33的開(kāi)孔332中，即可實(shí)現(xiàn)過(guò)盈配合，這樣，導(dǎo)光柱31和導(dǎo)光柱卡板33就裝配好了， 組成出燈裝置。此外，在實(shí)際裝配過(guò)程中，出燈裝置相對(duì)光模塊導(dǎo)軌殼體35做自右至左、自上至下運(yùn)動(dòng)，直至導(dǎo)光柱卡板33的彈性扣件334扣住光模塊導(dǎo)軌殼體35上的開(kāi)孔352，實(shí)現(xiàn)出燈裝置固定在光模塊導(dǎo)軌殼體本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】

【技術(shù)特征摘要】
1.一種光模塊指示燈的出燈裝置，其特征在于，包括光模塊導(dǎo)軌殼體，設(shè)置在印刷電路板PCB上，用于容納光模塊；導(dǎo)光柱，設(shè)置在所述PCB的上方，半覆蓋于所述光模塊導(dǎo)軌殼體；指示燈，設(shè)置在所述PCB上，位于所述導(dǎo)光柱與所述PCB之間；導(dǎo)光柱卡板，設(shè)置在所述導(dǎo)光柱的上部，與所述導(dǎo)光柱和所述光模塊導(dǎo)軌殼體卡合連接；其中，所述導(dǎo)光柱與所述PCB之間具有一個(gè)空隙，所述指示燈位于所述空隙中。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述導(dǎo)光柱的上部具有至少兩個(gè)上凸臺(tái)， 所述導(dǎo)光柱的下部具有至少兩個(gè)下凸臺(tái)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的裝置，其特征在于，包括 所述導(dǎo)光柱卡板上具有至少兩個(gè)第一開(kāi)孔；其中，所述第一開(kāi)孔的個(gè)數(shù)與所述上凸臺(tái)的個(gè)數(shù)相同，所述第一開(kāi)孔的位置與所述上凸臺(tái)的位置互相匹配。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的裝置，其特征在于，所述導(dǎo)光...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：呂正男，陶淑華，姚世斌，徐戰(zhàn)波，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：中興通訊股份有限公司，
類型：實(shí)用新型
國(guó)別省市：