【技術實現步驟摘要】
本技術涉及半導體領域，特別是涉及一種半導體器件。
技術介紹
現有技術中，半導體器件一般是平面形結構，它安裝在某些物件上具有使用不便的缺點，影響了產品的致冷性能，例如，在對一個容器致冷時，使用這樣的致冷件只是從側部致冷、效率較低。
技術實現思路
本技術的目的就是針對上述缺點，提供一種用于容器內部致冷、效果好的U 形半導體致冷件。本技術的技術方案是這樣實現的一種U形半導體致冷件，包括瓷體和半導體制成的晶塊，其特征是所述的瓷體是兩個，分別是內瓷件和外瓷件，所述的內瓷件和外瓷件都是具有空腔的U形結構，內瓷件在外瓷件內部，在內瓷件和外瓷件之間具有晶塊。進一步的講所述的外瓷件是瓷片組合而成的，所述的瓷片的截面是半圓形的結構。本技術的有益效果是這樣結構的U形半導體致冷件具有用于容器內部致冷效果好的優點。附圖說明圖1是本技術的結構示意圖。其中1、內瓷件 2、外瓷件 3、晶塊。具體實施方式以下結合附圖對本技術作進一步的描述。如圖1所示，一種U形半導體致冷件，包括瓷體和半導體制成的晶塊，其特征是所述的瓷體是兩個，分別是內瓷件1和外瓷件2，所述的內瓷件1和外瓷件2都是具有空腔的 U形結構，內瓷件1在外瓷件2內部，在內瓷件1和外瓷件2之間具有晶塊3。進一步的講所述的外瓷件2是瓷片組合而成的，所述的瓷片的截面是半圓形的結構。使用時，“U”形的半導體致冷件的端頭安裝在容器壁上，內瓷件的空腔部分可以散熱，具有效率高的優點。所述的外瓷件是瓷片組合而成的，是為了組裝方便。權利要求1.一種U形半導體致冷件，包括瓷體和半導體制成的晶塊，其特征是所述的瓷體是兩個，分別是內瓷件和外瓷件，所述的內瓷...
【技術保護點】
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：劉寶成，
申請(專利權)人：河南恒昌電子有限公司，
類型：實用新型
國別省市：
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