半導(dǎo)體芯片及其引線框制造技術(shù)

本實(shí)用新型專利技術(shù)提供一種半導(dǎo)體芯片及其引線框，其包括引線框，安裝于引線框一面上的晶圓、連接晶圓與引線框的打線，以及將晶圓、引線框和打線包覆的封裝外殼，所述引線框包括中心安放晶圓的承載部以及與晶圓通過打線連接的導(dǎo)腳，所述半導(dǎo)體芯片還包括安裝于引線框與晶圓相對的另一面的晶振，自所述引線框的導(dǎo)腳延伸形成焊接腳，所述晶振的引腳焊接于所述焊接腳。本實(shí)用新型專利技術(shù)的半導(dǎo)體芯片晶振與晶圓一起封裝集成度高，而且芯片工作穩(wěn)定度高。（*該技術(shù)在2021年保護(hù)過期，可自由使用*）

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

半導(dǎo)體芯片及其引線框
本技術(shù)是關(guān)于一種半導(dǎo)體芯片，特別是關(guān)于半導(dǎo)體芯片內(nèi)部封裝結(jié)構(gòu)的改進(jìn)。
技術(shù)介紹
半導(dǎo)體芯片通常是由眾多晶體管組成的可以完成一定功能的集成電路，通常一塊芯片需要外部時(shí)鐘提供準(zhǔn)確的時(shí)鐘頻率，為保證集成電路的功能可靠，向電路提供的時(shí)鐘頻率必須穩(wěn)定可靠。現(xiàn)有的芯片一般是安裝在電路板上時(shí)，由外部的晶振提供時(shí)鐘頻率，但這樣的由外部晶振提供時(shí)鐘的芯片，一來芯片和晶振都會占據(jù)一定的空間，整個(gè)電路占據(jù)的面積比較大，集成度不高，二來由于晶體和芯片是分開的，其工作環(huán)境始終會有差別，使得晶體與芯片的配合會存在誤差，影響芯片的穩(wěn)定性。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本技術(shù)的目的在于提供一種半導(dǎo)體芯片，其集成度高，穩(wěn)定性高，同時(shí)成本較低。本技術(shù)的另一目的在于提供一種可以同時(shí)安裝晶圓和晶振的半導(dǎo)體芯片的引線框。為達(dá)成前述目的，本技術(shù)一種半導(dǎo)體芯片，其包括引線框，安裝于引線框一面上的晶圓、連接晶圓與引線框的打線，以及將晶圓、引線框和打線包覆的封裝外殼，所述引線框包括中心安放晶圓的承載部以及與晶圓通過打線連接的導(dǎo)腳，所述半導(dǎo)體芯片還包括安裝于引線框與晶圓相對的另一面的晶振，自所述引線框的導(dǎo)腳延伸形成焊接腳，所述晶振的引腳焊接于所述焊接腳。進(jìn)一步地，所述晶振為圓柱晶振。進(jìn)一步地，所述引線框包括位于中間的矩形晶圓承載部，所述晶圓承載部包括第一側(cè)邊、第二側(cè)邊、第三側(cè)邊以及第四側(cè)邊，自引線框的外框向承載部的第一側(cè)邊傾斜延伸形成兩個(gè)第一導(dǎo)腳，自兩個(gè)第一導(dǎo)腳的相對的一側(cè)沿平行于承載部第一側(cè)邊的方向相對延伸形成前述焊接腳。進(jìn)一步地，其中自所述第一側(cè)邊和第三側(cè)邊的中央向外延伸形成可與引線框的外框連接，用于固定承載部的連接腳。進(jìn)一步地，所述晶圓的電路包括與所述晶振匹配的晶體振蕩電路，所述晶振與所述晶體振蕩電路結(jié)合能夠產(chǎn)生晶體本征頻率的頻率信號。為達(dá)成前述另一目第，本技術(shù)一種半導(dǎo)體芯片引線框，其包括位于中間的矩形晶圓承載部，所述晶圓承載部包括第一側(cè)邊、第二側(cè)邊、第三側(cè)邊以及第四側(cè)邊，自引線框的外框向承載部的第一側(cè)邊傾斜延伸形成兩個(gè)第一導(dǎo)腳，自兩個(gè)第一導(dǎo)腳的相對的一側(cè)沿平行于承載部第一側(cè)邊的方向相對延伸形成兩個(gè)焊接腳。進(jìn)一步地，自第一側(cè)邊和第三側(cè)邊的中央向外延伸形成可與引線框的外框連接，用于固定承載部的連接腳。與現(xiàn)有的半導(dǎo)體芯片相比，本技術(shù)的半導(dǎo)體芯片晶振與晶圓共同封裝在一起，一方面是可提高集成度，另一方面是晶體給晶圓提供振蕩信號，同時(shí)保證了晶體和晶圓工作環(huán)境的一致性，提高整顆芯片的工作穩(wěn)定度。而且本技術(shù)的封裝的晶振采用的是圓柱晶振，芯片成本較低。附圖說明圖1是本技術(shù)的芯片的引線框的平面圖。圖2是本技術(shù)的芯片的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖。具體實(shí)施方式此處所稱的“一個(gè)實(shí)施例”或“實(shí)施例”是指可包含于本技術(shù)至少一個(gè)實(shí)現(xiàn)方式中的特定特征、結(jié)構(gòu)或特性。在本說明書中不同地方出現(xiàn)的“在一個(gè)實(shí)施例中”并非均指同一個(gè)實(shí)施例，也不是單獨(dú)的或選擇性的與其他實(shí)施例互相排斥的實(shí)施例。請參閱圖1所示，其顯示本技術(shù)的芯片的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖所示，本技術(shù)的芯片其包括一個(gè)引線框1、安裝于引線框上的晶圓2，連接晶圓與引線框的打線3、安裝于引線框上的晶振4以及包覆于晶圓、晶振及打線外的封裝外殼5。請參閱圖1并結(jié)合圖2所示，所述引線框1為扁平金屬沖壓形成，其包括位于中間的方形晶圓承載部11，如圖2中所示，所述晶圓承載部11為矩形，其包括第一側(cè)邊111，第二側(cè)邊112，第三側(cè)邊113以及第四側(cè)邊114。其中自第一側(cè)邊111和第三側(cè)邊113的中央向外延伸形成可與引線框11的外框12連接，用于固定承載部11的連接腳13。自引線框的外框向承載部的第一側(cè)邊111傾斜延伸形成兩個(gè)第一導(dǎo)腳14，自引線框的外框向承載部的第二側(cè)邊112及第四側(cè)邊垂直延伸形成第二導(dǎo)腳15，自引線框的外框向承載部的第三側(cè)邊 113先傾斜延伸然后垂直第三側(cè)邊延伸形成第三導(dǎo)腳16。自兩個(gè)第一導(dǎo)腳的相對的一側(cè)沿平行于承載部第一側(cè)邊的方向相對延伸形成兩個(gè)焊接腳17。前述晶振4在本技術(shù)的一個(gè)實(shí)施例中為圓柱形晶振，其具有兩個(gè)引腳41。請參閱圖2并結(jié)合圖1所示，前述晶圓安裝于引線框的承載部上，其中打線將晶圓上的電路與引線框上的導(dǎo)腳連接。前述晶振安裝于引線框與芯片相對的另一面上，其中晶振的兩個(gè)引腳41分別對應(yīng)焊接于引線框上的兩個(gè)焊接腳17。整個(gè)封裝外殼將晶圓、晶振及引線框封裝在一起，形成一塊半導(dǎo)體芯片。其中在本技術(shù)的半導(dǎo)體芯片的晶圓所包含的電路包括與所述晶振相匹配的晶體振蕩電路，所述晶振與所述晶體振蕩電路結(jié)合能夠產(chǎn)生晶體本征頻率的頻率信號。本技術(shù)的半導(dǎo)體芯片晶振與晶圓分別安裝于引線框的兩側(cè)共同封裝在一起， 一方面是可提高集成度，另一方面是晶體給晶圓提供振蕩信號，同時(shí)保證了晶體和晶圓工作環(huán)境的一致性，提高整顆芯片的工作穩(wěn)定度。而且本技術(shù)的封裝的晶振采用的是圓柱晶振，芯片成本較低。上述說明已經(jīng)充分揭露了本技術(shù)的具體實(shí)施方式。需要指出的是，熟悉該領(lǐng)域的技術(shù)人員對本技術(shù)的具體實(shí)施方式所做的任何改動(dòng)均不脫離本技術(shù)的權(quán)利要求書的范圍。相應(yīng)地，本技術(shù)的權(quán)利要求的范圍也并不僅僅局限于前述具體實(shí)施方式。權(quán)利要求1.一種半導(dǎo)體芯片，其包括引線框，安裝于引線框一面上的晶圓、連接晶圓與引線框的打線，以及將晶圓、引線框和打線包覆的封裝外殼，所述引線框包括中心安放晶圓的承載部以及與晶圓通過打線連接的導(dǎo)腳，其特征在于所述半導(dǎo)體芯片還包括安裝于引線框與晶圓相對的另一面的晶振，自所述引線框的導(dǎo)腳延伸形成焊接腳，所述晶振的引腳焊接于所述焊接腳。2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體芯片，其特征在于所述晶振為圓柱晶振。3.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體芯片，其特征在于所述引線框包括位于中間的矩形晶圓承載部，所述晶圓承載部包括第一側(cè)邊、第二側(cè)邊、第三側(cè)邊以及第四側(cè)邊，自引線框的外框向承載部的第一側(cè)邊傾斜延伸形成兩個(gè)第一導(dǎo)腳，自兩個(gè)第一導(dǎo)腳的相對的一側(cè)沿平行于承載部第一側(cè)邊的方向相對延伸形成前述焊接腳。4.如權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體芯片，其特征在于其中自所述第一側(cè)邊和第三側(cè)邊的中央向外延伸形成可與引線框的外框連接，用于固定承載部的連接腳。5.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體芯片，其特征在于所述晶圓的電路包括與所述晶振匹配的晶體振蕩電路，所述晶振與所述晶體振蕩電路結(jié)合能夠產(chǎn)生晶體本征頻率的頻率信號。6.一種半導(dǎo)體芯片引線框，其包括位于中間的矩形晶圓承載部，所述晶圓承載部包括第一側(cè)邊、第二側(cè)邊、第三側(cè)邊以及第四側(cè)邊，自引線框的外框向承載部的第一側(cè)邊傾斜延伸形成兩個(gè)第一導(dǎo)腳，自兩個(gè)第一導(dǎo)腳的相對的一側(cè)沿平行于承載部第一側(cè)邊的方向相對延伸形成兩個(gè)焊接腳。7.如權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體芯片引線框，其中自第一側(cè)邊和第三側(cè)邊的中央向外延伸形成可與引線框的外框連接，用于固定承載部的連接腳。專利摘要本技術(shù)提供一種半導(dǎo)體芯片及其引線框，其包括引線框，安裝于引線框一面上的晶圓、連接晶圓與引線框的打線，以及將晶圓、引線框和打線包覆的封裝外殼，所述引線框包括中心安放晶圓的承載部以及與晶圓通過打線連接的導(dǎo)腳，所述半導(dǎo)體芯片還包括安裝于引線框與晶圓相對的另一面的晶振，自所述引線框的導(dǎo)腳延伸形成焊接腳，所述晶振的引腳焊接于所述焊接腳。本技術(shù)的半導(dǎo)本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】

【技術(shù)特征摘要】

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：顧奇龍，薛茗澤，
申請(專利權(quán))人：無錫輻導(dǎo)微電子有限公司，
類型：實(shí)用新型
國別省市：