分光器制造技術

本發明專利技術涉及一種分光器(1)，其具備：封裝體(2)，其具有設有導光部(7)的直方體箱狀的罩(4)、堵塞罩的開口部分的矩形板狀的管座(5)；支撐構件(29)，其配置于管座(5)；基板(11)，其接合于支撐構件(29)；光檢測元件(12)，其裝載于基板(11)；分光部(13)，配置于基板(11)和管座(5)之間，將從導光部(7)入射的光分光，并反射于光檢測元件(12)。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及在封裝體內收容分光模塊而構成的分光器。技術背景分光器是利用棱鏡及衍射光柵等的分光部將作為測定對象的光分解成各光譜成分的光學裝置(例如參照專利文獻1)。依據此種分光器，利用光檢測元件來檢測被分光部分光的光的光譜成分，從而可知光的波長分布及特定波長成分的強度等。專利文獻1 日本特開平8-145794號公報
技術實現思路
近年來，一直在進行適用于各式各樣的分光測定裝置及測定系統的小型分光器的開發。在小型分光器中，必需以高位置精度配置光入射部、光檢測元件及分光部等的各光學要素，并使封裝體緊密化。此種小型分光器是不論在何種使用場所均能當場進行光分析，可使用于環境測量、水果等的甜度的確認、打印機等的色補正等。因此，會因使用環境的不同而對分光器施加振動及熱負荷，有可能對各光學要素的位置精度造成影響。因此，特別是在小型分光器中，為了應對各種使用環境，要求具有高可靠性。在上述專利文獻1中公開了一種分光器，其具備安裝有各種光學元件的光學臺， 以及收容此光學臺的容器。在此分光器中，光學臺具有安裝光學元件的組件安裝部，和固定于容器的容器固定部，元件安裝部以懸臂梁構造而形成于容器固定部。在將此種上述專利文獻1所記載的分光器小型化時，容器的內壁面與所收容的各種光學元件之間的間隔會變得更狹窄。并且，由于元件安裝部以懸臂梁構造而形成于容器固定部，故當振動及熱負荷施加至分光器時，光學元件會與容器的內壁面接觸，有時會有破損的憂慮。因此，本專利技術是有鑒于此情況而完成的，其目的在于提供一種可維持可靠性，并且可實現小型化的分光器。為了達成上述目的，本專利技術的分光器的特征在于，具備封裝體，其設有導光部； 分光模塊，其收容于封裝體內；以及支撐構件，配置于封裝體的內壁面上，用于支撐分光模塊。分光模塊具有使從導光部入射的光透過的本體部，和在本體部的規定的面側將透過本體部的光分光的分光部；并且，在分光部與內壁面離開的狀態下，分光模塊在規定的面被支撐構件支撐。此分光器中，在設于本體部的規定的面上的分光部與封裝體的內壁面離開的狀態下，分光模塊在本體部的規定的面被支撐構件支撐。因此，在將分光器小型化時，即使振動及熱負荷施加至分光器，亦可防止分光部與封裝體的內壁面相接觸。從而，可維持分光器的3可靠性，并且能夠實現小型化。另外，本專利技術的分光器優選為，支撐構件以夾著分光部而相對的方式至少配置一對。由此，可更確實地防止分光部與封裝體的內壁面接觸。另外，本專利技術的分光器優選為，支撐構件以包圍分光部的方式而形成為環狀。由此，可更確實地防止分光部接觸于封裝體的內壁面，并可遮住分光部，使其免受雜散光的影響。另外，本專利技術的分光器優選為具備貫通封裝體的導線接腳；分光模塊具有由金屬線而電連接于導線接腳的電極墊，并且，在規定的面中的與電極墊相對的部分被支撐構件支撐。由此，在由引線接合法而連接電極墊與導線接腳時，支撐構件發揮作為基臺的作用，故可防止分光模塊的破損等。另外，本專利技術的分光器優選為本體部是板狀，且在本體部中的與規定的面相對的面設有使光從導光部射入于本體部的光入射部、檢測被分光部分光的光的光檢測元件、以及電極墊。由此，可達成分光模塊的薄型化，故可實現分光器的小型化。另外，本專利技術的分光器優選為，導光部具有延伸至封裝體內的光纖，且該光纖的端部抵接于光入射部。由此，構成導光部的光纖的定位變得容易，可使光確實地從導光部射入于光入射部。另外，本專利技術的分光器優選為封裝體具有由金屬材料構成的罩、和由金屬材料構成的管座；罩與管座由熔接而接合；分光部含有樹脂材料。由于罩與管座由熔接而接合，故可形成氣密的封裝體，可進一步提高可靠性。另外，分光部含有樹脂材料，故較為容易地成型為特定形狀。進一步，由于由支撐構件而使封裝體與分光部隔開，故可減少傳熱至分光部的熔接時的熱，可保護含有對于熱容易發生不良情況的樹脂材料的分光部。為達成上述目的，本專利技術的分光器的特征在于，具備封裝體，其設有導光部；分光模塊，其收容于封裝體內；支撐構件，配置于封裝體的內壁面上，用于支撐分光模塊。分光模塊具有使從導光部入射的光透過的本體部，和在本體部的規定的面側將透過本體部的光分光的分光部。支撐構件具有包圍分光部的環狀部，且在分光部與內壁面離開的狀態下，在規定的面支撐分光模塊；在形成于環狀部內的空間中填充有光吸收部。此分光器中，支撐分光模塊的支撐構件具有包圍分光部的環狀部，且在形成于此環狀部內的空間中填充有光吸收部，故可確實地將從外部侵入分光部的雜散光阻擋，并吸收在分光部內產生的雜散光。因此，不會將這些雜散光作為噪聲而檢測出。由此，可維持分光器的可靠性，尤其可維持正確的分光特性，并且可實現小型化。另外，本專利技術的分光器優選為，支撐構件具有板狀部，其堵塞封裝體的內壁面側中的環狀部的端部。由此，在封裝體內固定支撐構件時，可預先在形成于環狀部內的空間中填充作為光吸收部的光吸收材料，故可容易地制造形成有光吸收部的分光器。另外，本專利技術的分光器優選為具備貫通封裝體的導線接腳；分光模塊具有由金屬線而電連接于導線接腳的電極墊，并且，分光模塊在規定的面中的與電極墊相對的部分被支撐構件支撐。由此，在由引線接合法而連接電極墊與導線接腳時，支撐構件發揮作為基臺的作用，故可防止分光模塊的破損等。另外，本專利技術的分光器優選為本體部是板狀，且在本體部中的與規定的面相對的面設有使光從導光部射入于本體部的光入射部、檢測被分光部分光的光的光檢測元件、以及電極墊。由此，可達成分光模塊的薄型化，故可謀求分光器的小型化。另外，本專利技術的分光器優選為導光部具有延伸至封裝體內的光纖，且該光纖的端部抵接于光入射部。由此，構成導光部的光纖的定位變得容易，可使光確實地從導光部射入于光入射部。另外，本專利技術的分光器優選為封裝體具有由金屬材料構成的罩、和由金屬材料構成的管座；罩與管座由熔接而接合；分光部包含樹脂材料。由于罩與管座是由熔接而接合， 故可形成氣密的封裝體，可進一步提高可靠性。另外，分光部包含樹脂材料，故可較為容易地成型為特定形狀。進一步，由于由支撐構件而使封裝體與分光部隔開，故可減少傳熱至分光部的熔接時的熱，可保護包含對于熱容易發生不良情況的樹脂材料的分光部。依據本專利技術可維持可靠性，且能夠實現分光器的小型化。附圖說明圖1是本專利技術的第1實施方式相關的分光器的剖面圖。圖2是圖1所示的分光器的分解立體圖。圖3是圖1所示的分光模塊的剖面圖。圖4是圖3所示的光檢測元件的立體圖。圖5是另一第1實施方式相關的分光器的分解立體圖。圖6是另一第1實施方式相關的分光器的分解立體圖。圖7是另一第1實施方式相關的分光器的剖面圖。圖8是另一第1實施方式相關的分光器的剖面圖。圖9是本專利技術的第2實施方式相關的分光器的剖面圖。圖10是圖9所示的分光器的分解立體圖。圖11是圖9所示的分光模塊的剖面圖。圖12是圖11所示的光檢測元件的立體圖。圖13是另一第2實施方式相關的分光器的剖面圖。圖14是另一第2實施方式相關的分光器的剖面圖。圖15是另一第2實施方式相關的分光器的剖面圖。符號說明1 分光器；2 封裝體；3 分光模塊；4 罩；5 管座；7 光纖(導光部)；9 導線接腳；11 基板(本體部)；12 光檢測元件；13 分光部；17 光入射部(開口部)；23 電極墊； 29 支撐構件；31 金屬線；4本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
...

【專利技術屬性】
技術研發人員：柴山勝己，鈴木智史，伊藤將師，
申請(專利權)人：浜松光子學株式會社，
類型：發明
國別省市：