一種防水薄膜電路層結構制造技術

本實用新型專利技術公開了一種防水薄膜電路層結構，包括上薄膜電路層、下薄膜電路層和位于所述上薄膜電路層和所述下薄膜電路層之間的間隔層，在所述上薄膜電路層上設置有貼片元件，其特征在于：在所述上薄膜電路層的上方設置有防水薄膜層，所述防水薄膜層在與所述貼片元件相應的位置上設置有罩狀凸起，所述罩狀凸起的形狀與所述貼片元件的形狀相應。本實用新型專利技術采取在設置有貼片元件的薄膜電路層的上方加防水罩的技術措施，即使對某個博膜層進行破孔，也不會造成線路短路，電路功能不會失效，這樣就提高了薄膜電路層的壽命，本實用新型專利技術是薄膜電路技術的一大進步。（*該技術在2021年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及薄膜電路
，具體涉及一種防水薄膜電路層結構。
技術介紹
目前薄膜鍵盤的電路結構中，雖然制作工序大致簡單，但是當薄膜電路層上有貼片組件(如發光二極管)時，需要對貼片組件位置對應的博膜層進行破孔處理，以防止薄膜線路的干涉，而貼片組件由于破孔而裸露在外，降低了整個薄膜電路層結構的氣密性與防潮性，如果有水分滲入，則極易使線路短路，導致電路功能失效。
技術實現思路
本技術要解決的技術問題是提供一種防水薄膜電路層結構，克服現有技術的薄膜電路層結構由于對博膜層進行破孔，易使線路短路，導致電路功能失效的缺陷。本技術為解決上述技術問題所采用的技術方案為一種防水薄膜電路層結構，包括上薄膜電路層、下薄膜電路層和位于所述上薄膜電路層和所述下薄膜電路層之間的間隔層，在所述上薄膜電路層上設置有貼片元件，在所述上薄膜電路層的上方設置有防水薄膜層，所述防水薄膜層在與所述貼片元件相應的位置上設置有罩狀凸起，所述罩狀凸起的形狀與所述貼片元件的形狀相應。所述的防水薄膜電路層結構，其中所述防水薄膜層的材料設為PET塑料、PBT塑料、PTT塑料、PC塑料、PMMA塑料或者PVC塑料。所述的防水薄膜電路層結構，其中在所述防水薄膜層上涂覆有油墨。所述的防水薄膜電路層結構，其中所述罩狀凸起由熱壓、冷壓、沖壓或者吸塑方式成形。一種防水薄膜電路層結構，包括上薄膜電路層、下薄膜電路層和位于所述上薄膜電路層和所述下薄膜電路層之間的間隔層，在所述下薄膜電路層上設置有貼片元件，在所述間隔層與所述下薄膜電路層之間有防水薄膜層，所述防水薄膜層在與所述貼片元件相應的位置上設置有罩狀凸起，所述罩狀凸起的形狀與所述貼片元件的形狀相應。所述的防水薄膜電路層結構，其中所述防水薄膜層的材料設為PET塑料、PBT塑料、PTT塑料、PC塑料、PMMA塑料或者PVC塑料。所述的防水薄膜電路層結構，其中在所述防水薄膜層上涂覆有油墨。所述的防水薄膜電路層結構，其中所述罩狀凸起由熱壓、冷壓、沖壓或者吸塑方式成形。一種防水薄膜電路層結構，包括上薄膜電路層、下薄膜電路層和位于所述上薄膜電路層和所述下薄膜電路層之間的間隔層，在所述下薄膜電路層上設置有貼片元件，所述間隔層與所述貼片元件相應的位置上設置有罩狀凸起，所述罩狀凸起的形狀與所述貼片元件的形狀相應。所述的防水薄膜電路層結構，其中所述罩狀凸起由熱壓、冷壓、沖壓或者吸塑方式成形。本技術的有益效果本技術采取在設置有貼片元件的薄膜電路層的上方加防水罩的技術措施，即使對某個博膜層進行破孔，也不會造成線路短路，電路功能不會失效，這樣就提高了薄膜電路層的壽命，本技術是薄膜電路技術的一大進步。附圖說明本技術包括如下附圖圖1為本技術示意圖。具體實施方式下面根據附圖和實施例對本技術作進一步詳細說明如圖1所示，本技術防水薄膜電路層結構，包括上薄膜電路層11、下薄膜電路層13和位于上薄膜電路層11和下薄膜電路層13之間的間隔層12，在上薄膜電路層11上設置有貼片元件，在上薄膜電路層11的上方設置有防水薄膜層14，防水薄膜層14在與貼片元件相應的位置上設置有罩狀凸起141，罩狀凸起141的形狀與貼片元件的形狀相應。防水薄膜層14的材料設為PET塑料、PBT塑料、PTT塑料、PC塑料、PMMA塑料或者PVC塑料。在防水薄膜層14上涂覆有油墨。罩狀凸起141由熱壓、冷壓、沖壓或者吸塑方式成形。本技術的另一種實施方式是包括上薄膜電路層11、下薄膜電路層13和位于上薄膜電路層11和下薄膜電路層13之間的間隔層12，在下薄膜電路層13上設置有貼片元件，在間隔層12與下薄膜電路層13之間有防水薄膜層，防水薄膜層在與貼片元件相應的位置上設置有罩狀凸起，罩狀凸起的形狀與貼片元件的形狀相應。防水薄膜層的材料設為PET 塑料、PBT塑料、PTT塑料、PC塑料、PMMA塑料或者PVC塑料。在防水薄膜層上涂覆有油墨。 罩狀凸起由熱壓、冷壓、沖壓或者吸塑方式成形。本技術的另一種實施方式是包括上薄膜電路層11、下薄膜電路層13和位于上薄膜電路層11和下薄膜電路層13之間的間隔層12，在下薄膜電路層13上設置有貼片元件，間隔層12與貼片元件相應的位置上設置有罩狀凸起，罩狀凸起的形狀與貼片元件的形狀相應。罩狀凸起由熱壓、冷壓、沖壓或者吸塑方式成形。本領域技術人員不脫離本技術的實質和精神，可以有多種變形方案實現本技術，以上所述僅為本技術較佳可行的實施例而已，并非因此局限本技術的權利范圍，凡運用本技術說明書及附圖內容所作的等效結構變化，均包含于本技術的權利范圍之內。本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.一種防水薄膜電路層結構，包括上薄膜電路層、下薄膜電路層和位于所述上薄膜電路層和所述下薄膜電路層之間的間隔層，在所述上薄膜電路層上設置有貼片元件，其特征在于在所述上薄膜電路層的上方設置有防水薄膜層，所述防水薄膜層在與所述貼片元件相應的位置上設置有罩狀凸起，所述罩狀凸起的形狀與所述貼片元件的形狀相應。2.根據權利要求1所述的防水薄膜電路層結構，其特征在于所述防水薄膜層的材料設為PET塑料、PBT塑料、PTT塑料、PC塑料、PMMA塑料或者PVC塑料。3.根據權利要求2所述的防水薄膜電路層結構，其特征在于在所述防水薄膜層上涂覆有油墨。4.根據權利要求3所述的防水薄膜電路層結構，其特征在于所述罩狀凸起由熱壓、冷壓、沖壓或者吸塑方式成形。5.一種防水薄膜電路層結構，包括上薄膜電路層、下薄膜電路層和位于所述上薄膜電路層和所述下薄膜電路層之間的間隔層，在所述下薄膜電路層上設置有貼片元件，其特征在于在所述間隔層與所述下薄膜...

【專利技術屬性】
技術研發人員：余萍，陳錦德，余兵，
申請(專利權)人：東莞市博銳自動化科技有限公司，
類型：實用新型
國別省市：