一種隱腳式大功率LED支架及封裝結構與封裝工藝制造技術

本發(fā)明專利技術公開了一種隱腳式大功率LED支架，包括導電腳以及包裹所述導電腳的基座，所述基座的頂部形成一凹腔，所述凹腔底部固設一熱沉，所述導電腳穿過基座的底面，所述導電腳的底面與所述基座的底面以及熱沉的底面平齊。本發(fā)明專利技術提供的大功率LED封裝支架成功地將現(xiàn)有技術中仿流明燈珠兩側延伸的導電腳隱藏在基座的框架內(nèi)，使其可以順利的通過振盤進行后續(xù)的自動化生產(chǎn)，本發(fā)明專利技術的結構設計巧妙，解決了本領域長期以來所面臨的大功率LED無法實現(xiàn)全面自動化生產(chǎn)的技術難題，徹底顛覆了傳統(tǒng)大功率LED的半自動封裝模式，推動了整個產(chǎn)業(yè)的自動化封裝進程，是大功率LED封裝領域的一次新的革命性突破。另外本發(fā)明專利技術還公開了采用該支架的大功率LED封裝結構以及封裝工藝。

【技術實現(xiàn)步驟摘要】
一種隱腳式大功率LED支架及封裝結構與封裝工藝方法
本專利技術涉及一種大功率LED支架，特指一種隱腳式大功率LED支架，另外本專利技術還公開了采用該支架的大功率LED封裝結構以及封裝工藝。
技術介紹
白光發(fā)光二極管(Lighting Emitting Diode)具有效率高，壽命長，可靠性高，環(huán)保節(jié)能，應用靈活等諸多優(yōu)點，被普遍認可為第四代的照明光源，具有廣闊的發(fā)展前景。現(xiàn)在市面上的LED光源主要有仿流明型、貼片式、集成大功率型以及LAMP型四種，其中LAMP 型為插腳式的燈珠，由于其散熱主要依靠引腳，因此只能做小功率的燈珠，主要應用在裝飾燈、小功率便攜式燈具以及簡易顯示屏等產(chǎn)品上。貼片式LED受制于支架較小的散熱面積， 只能做小功率的封裝，如市面上主流的35 或者5050等，最大只能做到0. 2W，如要制作大功率的燈具只能采取后期燈珠模組化陣列的方式，效率很低。目前制作大功率的光源主要以仿流明型以及集成大功率型為主，其中仿流明型主要用來制作IW及IW以上的大功率燈珠，仿流明型燈珠占據(jù)了大功率LED照明的大部分市場。如圖1所示，包括基座200、固定在基座200內(nèi)的芯片、封蓋芯片的透鏡500以及從基座200兩側伸出的導電腳200a、200b，但其受制于導電腳200a、200b外漏的結構無法而實現(xiàn)自動化生產(chǎn)，在后段的分光工序中由于導電腳h、2b外漏無法通過自動振盤，只能依靠人工手動裝入料管，再安裝至分光機上分光，分光后再次裝入料管，然后再將料管中的LED放到編帶機中進行編帶，整個過程都需要依靠手動來完成，并且其制作透鏡的工藝繁瑣，需要耗費大量的工時，因此仿流明型的LED 制作工藝繁瑣、無法全面自動化生產(chǎn)、生產(chǎn)效率低、價格高，以上這些缺點都是制約其推廣的技術難題。集成大功率型LED由于缺失行業(yè)標準，不能進行標準化生產(chǎn)，需要根據(jù)現(xiàn)有應用廠商的需求來定制，且通用性不強，體積大，結構復雜，工藝繁瑣，生產(chǎn)效率低，也不能進行自動化生產(chǎn)加工。
技術實現(xiàn)思路
針對現(xiàn)有技術中大功率LED制造中存在的上述技術問題，本專利技術的目的首先在于提供一種可以實現(xiàn)大功率LED燈珠自動化封裝的隱腳式LED封裝支架。為了達到上述技術目的，本專利技術所采取的技術手段是一種隱腳式大功率LED支架，包括導電腳以及包裹所述導電腳的基座，所述基座的頂部形成一凹腔，所述凹腔底部固設一熱沉，其特征在于所述導電腳穿過基座的底面，所述導電腳的底面與所述基座的底面以及熱沉的底面平齊。本專利技術所謂的“隱腳式”指的是將導電腳隱藏于基座的框架內(nèi)，本專利技術提供的大功率LED封裝支架成功地將現(xiàn)有技術中仿流明燈珠兩側延伸的導電腳隱藏在基座的框架內(nèi)， 使導電腳外漏的折邊隱藏于基座的底部，使其可以順利的通過振盤進行后續(xù)的自動化生產(chǎn)，本專利技術的結構設計巧妙，解決了本領域長期以來所面臨的大功率LED無法實現(xiàn)全面自動化生產(chǎn)的技術難題，徹底顛覆了傳統(tǒng)大功率LED的半自動封裝模式，推動了整個產(chǎn)業(yè)的自動化封裝進程，是大功率LED封裝領域的一次新的革命性突破。采用本專利技術的隱腳式大功率LED封裝支架的封裝技術可以提升300%的產(chǎn)能，使LED的成本縮減為現(xiàn)有售價的三分之一，從源頭上解決了 LED高昂的價格問題，有助于推動整個LED產(chǎn)業(yè)的自動化升級，并促使LED照明全面普及。優(yōu)選地，所述導電腳包括焊盤以及沿焊盤向下折彎的延展部，所述延展部穿過基座的底部端面并在基座的底部端面形成一折邊，所述折邊的底面與熱沉的底面以及基座的底面平齊，所述焊盤與熱沉之間預留有絕緣間隙。優(yōu)選地，所述基座為硅樹脂制作。優(yōu)選地，所述導電腳包括正極導電腳以及負極導電腳，所述正極導電腳以及負極導電腳的焊盤位于凹腔的底部。優(yōu)選地，所述焊盤的上表面以及熱沉的上表面設置有反光層。優(yōu)選地，所述熱沉的頂部形成有一容置LED芯片的凹陷部。優(yōu)選地，所絕緣間隙的寬度在0. Imm 0. 3mm之間。優(yōu)選地，所述導電腳是一立方體，所述導電腳的上端部為焊線區(qū)，所述導電腳的底面與熱沉的底面以及基座的底面平齊，所述導電腳正對熱沉的外側面與基座的側面平齊， 所述導電腳與熱沉之間預留有絕緣間隙。本專利技術還提供了一種采用前述隱腳式大功率LED支架的隱腳式大功率LED封裝結構，其中LED芯片固定在熱沉上，所述芯片與所述導電腳電連接，所述封裝膠體填充在所述凹腔內(nèi)將LED芯片覆蓋。本專利技術提供的大功率LED封裝結構成功地將現(xiàn)有技術中仿流明燈珠兩側延伸的導電腳隱藏在基座的框架內(nèi)，使導電腳外漏的折邊隱藏于基座的底部，使其可以順利的通過振盤進行后續(xù)的自動化生產(chǎn)，本專利技術的結構設計巧妙，解決了本領域長期以來所面臨的大功率LED無法實現(xiàn)全面自動化生產(chǎn)的技術難題，徹底顛覆了傳統(tǒng)大功率LED的半自動封裝模式，推動了整個產(chǎn)業(yè)的自動化封裝進程，是大功率LED封裝領域的一次新的革命性突破。采用本專利技術的大功率LED封裝結構可以提升300%的產(chǎn)能，使LED的成本縮減為現(xiàn)有售價的三分之一，從源頭上解決了 LED高昂的價格問題，有助于推動整個LED產(chǎn)業(yè)的自動化升級，并促使LED照明全面普及。優(yōu)選地，所述導電腳包括焊盤以及沿焊盤向下折彎的延展部，所述延展部穿過基座的底部端面并在基座的底部端面形成一折邊，所述折邊的底面與熱沉的底面以及基座的底面平齊，所述焊盤與熱沉之間預留有絕緣間隙。優(yōu)選地，所述基座為硅樹脂制作。優(yōu)選地，所述封裝膠體為熒光膠體。優(yōu)選地，所述導電腳是一立方體，所述導電腳的上端部為焊線區(qū)，所述導電腳的底面與熱沉的底面以及基座的底面平齊，所述導電腳正對熱沉的外側面與基座的側面平齊， 所述導電腳與熱沉之間預留有絕緣間隙。本專利技術還提供一種用于制作前述隱腳式大功率LED的封裝工藝，包括如下步驟第一步，預備并清洗LED支架；第二步，將LED芯片固定在LED支架內(nèi)的熱沉上，然后進行烘烤；并將LED芯片與 LED支架內(nèi)的焊盤通過導線電連接；第三步，在LED支架的凹腔內(nèi)填充覆蓋所述LED芯片的封裝膠體，并進行烘烤；第四步，通過自動卸料機裁剪形成單顆LED，并通過振盤輸送到分光機進行分光；第五步，將進行分光后的LED傳送至編帶機進行自動編帶，然后完成外包裝。本專利技術提供的大功率LED封裝工藝，由于采用了隱腳式的大功率LED支架，成功地將現(xiàn)有技術中仿流明燈珠兩側延伸的導電腳隱藏在基座的框架內(nèi)，使導電腳外漏的折邊隱藏于基座的底部，使其可以順利的通過振盤進行后續(xù)的自動化生產(chǎn)，本專利技術的設計巧妙，簡化了整個大功率LED的封裝工藝，解決了本領域長期以來所面臨的大功率LED無法實現(xiàn)全面自動化生產(chǎn)的技術難題，徹底顛覆了傳統(tǒng)大功率LED的手動封裝模式，推動了整個產(chǎn)業(yè)的自動化封裝進程，是大功率LED封裝領域的一次新的革命性突破。采用本專利技術的隱腳式大功率LED封裝工藝可以提升300%的產(chǎn)能，使LED的成本縮減為現(xiàn)有售價的三分之一，從源頭上解決了 LED高昂的價格問題，有助于推動整個LED產(chǎn)業(yè)的自動化升級，并促使LED照明全面普及。優(yōu)選地，所述第二步中的烘烤溫度在120°C 175°C之間，烘烤時間在20min 30min之間。優(yōu)選地，所述第三步中的烘烤溫度在100°C 150°C之間，烘烤時間在IOmin 20min之間。優(yōu)選地，所述第二步中的烘烤溫度為150°C，烘烤時間為15min，所述第三步中的烘烤溫度為120°C，烘烤時間為1本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
...

【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：盧志榮，黃勇智，
申請(專利權)人：深圳市灝天光電有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：