粘接劑組合物、電路連接結構體和半導體裝置，以及玻璃用粘接促進劑制造方法及圖紙

本發明專利技術涉及一種含有具有哌嗪骨架的樹脂的粘接劑組合物、電路連接結構體和半導體裝置，以及玻璃用粘接促進劑。

【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本專利技術涉及一種粘接劑組合物、電路連接結構體和半導體裝置，以及玻璃用粘接促進劑。
技術介紹
在半導體元件及液晶顯示元件中，為了使元件中的各種部件進行接合，一直以來使用各種粘接劑組合物。對于粘接劑組合物所要求的特性，首先是粘接性，并且還涉及耐熱性、高溫高濕狀態下的可靠性等許多方面。此外，用于粘接的被粘接物，首先為印刷線路板、聚酰亞胺等有機基材，并且還可以使用銅、鋁等金屬、IT0、IZ0、SiN、Si02等具有各種各樣表面狀態的基材。因此，粘接劑組合物需要配合各被粘接物的分子設計(例如專利文獻1 3)。現有技術文獻專利文獻專利文獻1 日本特開平1-113480號公報專利文獻2 國際公開第98/44067號小冊子專利文獻3 日本特開2002-203427號公報另一方面，粘接劑組合物的形狀有使用有機溶劑稀釋粘接劑組合物所形成的糊狀，以及使用涂布裝置將粘接劑組合物涂布在支持體(PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯)膜等) 上，并進行規定時間的熱風干燥而制作的膜狀等。其中，膜狀粘接劑容易操作，并且可以很容易地進行連接作業，因此優選。為了避免與空氣中的氧、水分接觸，膜狀粘接劑組合物使用PET等包覆表面進行保管(以下，將包覆該表面的PET膜稱為PET覆蓋膜)。這時，大多通過在PET覆蓋物的表面(與粘接劑接觸的一面)上涂布聚硅氧烷等脫模劑(脫模處理)，以防止保管中向PET覆蓋物上轉印。最近，在使用膜狀粘接劑的電路連接結構體或半導體裝置的制造中，為了降低成本，需要提高生產力，并且要求能夠在更短時間內(例如在70°c的加熱下為2秒鐘以下)從支持體轉印至電路部件的粘接劑組合物。專利技術內容專利技術要解決的問題然而，為了在短時間內轉印至電路部件，需要提高膜狀粘接劑組合物的表面粘合力。這種情況下，即便是相對于實施了脫模處理的PET覆蓋物，在保管中也產生了轉印，因此存在有使用壽命短(例如在10°C下保管時為3個月以下)這樣的問題。本專利技術目的在于提供一種能夠在比以往更短的時間內轉印至電路部件，并且使用壽命足夠長的粘接劑組合物，使用該粘接劑組合物的電路連接結構體以及半導體裝置。此外，本專利技術目的還在于提供一種具有耐熱性，并且對玻璃也顯示出十分良好的粘接強度的玻璃用粘接促進劑。解決問題的方法本專利技術提供一種含有具有哌嗪骨架的樹脂的粘接劑組合物。根據這種粘接劑組合物，能夠在比以往更短的時間內轉印至電路部件，并且可以充分延長使用壽命。哌嗪骨架優選為取代或未取代的二有機哌嗪骨架，并更優選為取代或未取代的二烷基哌嗪骨架。由此，更確實地能夠在短時間內轉印至電路部件，并且也可以進一步延長使用壽命。另外，在本專利技術中，二有機哌嗪骨架是指2個有機基團鍵合到哌嗪骨架氮原子上的結構。該有機基團為烷基的結構，是二烷基哌嗪骨架。另外，作為取代二有機哌嗪骨架的取代基，可以列舉下面以R3進行舉例的基團。這種哌嗪骨架優選為下述通式(1)所表示的結構。權利要求1.一種含有具有哌嗪骨架的樹脂的粘接劑組合物。2.如權利要求1所述的粘接劑組合物，其中所述哌嗪骨架為取代或未取代的二有機哌嗪骨架。3.如權利要求1或2所述的粘接劑組合物，其中所述哌嗪骨架為取代或未取代的二烷基哌嗪骨架。4.如權利要求1 3任一項所述的粘接劑組合物，其中所述哌嗪骨架由下述通式(1) 表示，5.如權利要求4所述的粘接劑組合物，在所述式(1)中，所述R3表示碳原子數為1 10的1價有機基團、羥基、羧基或磺基。6.如權利要求1 5任一項所述的粘接劑組合物，其中所述具有哌嗪骨架的樹脂是由具有哌嗪骨架的重復單元所構成的聚酰亞胺或其前驅體，所述重復單元是含有7. 5質量％ 以上的氟原子的重復單元。7.如權利要求1 6任一項所述的粘接劑組合物，其進一步含有導電性粒子。8.如權利要求1 7任一項所述的粘接劑組合物，其為膜狀。9.一種電路連接結構體，其具有對向配置的一對電路部件和連接部件，所述連接部件設置在所述一對電路部件之間，粘接電路部件彼此，從而使所述一對電路部件所具有的電路電極彼此電連接，所述連接部件由權利要求1 8任一項所述的粘接劑組合物的固化物形成。10.一種半導體裝置，其具有半導體元件、搭載所述半導體元件的基板和連接部件，所述連接部件設置在所述半導體元件和所述基板之間，電連接并同時粘接所述半導體元件和所述基板，所述連接部件由權利要求1 8任一項所述的粘接劑組合物的固化物形成。11.一種含有具有哌嗪骨架的樹脂的玻璃用粘接促進劑。12.如權利要求11所述的玻璃用粘接促進劑，其中所述具有哌嗪骨架的樹脂的5%重量減少溫度為150°C以上。全文摘要本專利技術涉及一種含有具有哌嗪骨架的樹脂的粘接劑組合物、電路連接結構體和半導體裝置，以及玻璃用粘接促進劑。文檔編號C09J201/00GK102597153SQ20108004989公開日2012年7月18日 申請日期2010年8月10日 優先權日2009年11月4日專利技術者久米雅英, 增田克之, 小林宏治, 工藤直, 有福征宏, 江尻貴子 申請人:日立化成工業株式會社本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】...

【專利技術屬性】
技術研發人員：工藤直，小林宏治，有福征宏，久米雅英，增田克之，江尻貴子，
申請(專利權)人：日立化成工業株式會社，
類型：發明
國別省市：