一種由納米復(fù)合塑料制成的覆銅板的制備方法，所述覆銅板包括基板和設(shè)置在該基板表面的銅層，所述基板由納米復(fù)合塑料制成，所述納米復(fù)合塑料包括塑料基體和以納米級尺寸分散在塑料基體中的無機(jī)填充物，它包括以下步驟：A）對基板進(jìn)行預(yù)處理，將基板進(jìn)行表面粗化，表面粗化后對基板進(jìn)行水洗和烘干；B）在真空環(huán)境內(nèi)對基板的表面進(jìn)行等離子沖擊清潔；C）通過濺射法將銅濺射在基板的表面形成一新鮮的銅層；D）通過電鍍增厚法將銅鍍在新鮮的銅層以形成成形的銅層。
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及到一種制備方法，尤其涉及一種。
技術(shù)介紹
一般PCB印制電路板用基板材料可分為兩大類剛性基板材料和柔性基板材料。 一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強(qiáng)材料(Reinforeing Material),浸以樹脂膠黏劑，通過烘干、裁剪、疊合成坯料，然后覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機(jī)中經(jīng)高溫高壓成形加工而制備的。一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在制作過程中的半成品(多為玻璃布浸以樹脂，經(jīng)干燥加工而成)。覆銅箔板的分類方法有多種。一般按板的增強(qiáng)材料不同，可劃分為紙基、玻璃纖維布基、復(fù)合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。若按板所采用的樹脂膠黏劑不同進(jìn)行分類，常見的紙基CCI有酚醛樹脂(XPc、XxxPC, FR — I、FR — 2等)、環(huán)氧樹脂(FE — 3)、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布基CCL有環(huán)氧樹脂(FR — 4、FR — 5)，它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基酰胺纖維、無紡布等為增加材料)雙馬來酰亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚酰亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂 (PPO)、馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。 PCB線路板上的基板材料必須同時(shí)具有物理和化學(xué)特性，尤其為絕緣性和散熱性，因此特殊材料基板更廣泛的應(yīng)用于PCB線路板上。而特殊材料基板又分為金屬類基板、陶瓷類基板、耐熱塑性基板和撓性覆銅箔板。其中的金屬類基板為了保證與銅層之間保證絕緣，因此在銅層之間必須要設(shè)置有一層絕緣層，這層絕緣層的設(shè)置不僅增加了加工工藝難度，更加使得成型的覆銅板的散熱性能大大降低。而陶瓷類基板的成型較難成本較高可撓性較差。現(xiàn)有技術(shù)中通過工程塑料與無機(jī)填充物的結(jié)合，制備出一種散熱系數(shù)可大于 2000W/m2K的高分子復(fù)合材料，其散熱效果達(dá)到了金屬散熱材料的10倍，同時(shí)其由絕緣體制備，完全符合覆銅板絕緣的效果。但是現(xiàn)有技術(shù)中，由于缺乏將該種高分子復(fù)合材料與銅相結(jié)合的技術(shù)工藝，因此還不能制備出由納米復(fù)合塑料制成的覆銅板。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
針對上述問題，本專利技術(shù)的主要目的是提供一種，能夠?qū)⒏叻肿訌?fù)合材料與銅相結(jié)合成覆銅板。為了解決上述難題，本專利技術(shù)采取的方案是一種，所述覆銅板包括基板和設(shè)置在該基板表面的銅層，所述基板由納米復(fù)合塑料制成，所述納米復(fù)合塑料包括塑料基體和以納米級尺寸分散在塑料基體中的無機(jī)填充物，它包括以下步驟A)對基板進(jìn)行預(yù)處理，將基板進(jìn)行表面粗化，表面粗化后對基板進(jìn)行水洗和烘干；B)在真空環(huán)境內(nèi)對基板的表面進(jìn)行等離子沖擊清潔；C)通過濺射法將銅濺射在基板的表面形成一新鮮的銅層；D)通過電鍍增厚法將銅鍍在新鮮的銅層以形成成形的銅層。優(yōu)選地，在步驟A)中，對基板進(jìn)行表面粗化的方法為噴砂法。優(yōu)選地，在步驟A)中，對基板進(jìn)行表面粗化的方法為將基板浸入鉻酸或鉻酸混合其他酸形成的混合酸中以活化基板的表面。優(yōu)選地，在步驟C)和步驟D)中還包括一步驟E)，步驟E)為在新鮮的銅層上進(jìn)行銅抗氧化處理以在新鮮的銅層上形成銅保護(hù)層。優(yōu)選地，在步驟C)中，新鮮的銅層的厚度為0. 1-3 Um0優(yōu)選地，在步驟D)中，成形的銅層的厚度為5-100 iim。優(yōu)選地，在步驟D)之后還包括一步驟F)，步驟F)對成形的覆銅板進(jìn)行校驗(yàn)，校驗(yàn)的方法是通過3M膠帶進(jìn)行百格測試以檢測銅層與基板的附著力。優(yōu)選地，步驟D)中的電鍍增厚法依次包括以下步驟脫脂、水洗、活化、水洗、微蝕、水洗、銅電鍍、純水洗、銅抗氧化處理、純水、烘干。本專利技術(shù)采用以上方法，具有以下優(yōu)點(diǎn)1、工藝簡單，生產(chǎn)成本低；2、產(chǎn)品質(zhì)量好,成品率高。具體實(shí)施例方式一種由納米復(fù)合塑料制成的覆銅板，它包括納米復(fù)合塑料層和貼覆在納米復(fù)合塑料層上表面的銅層，納米復(fù)合塑料層為由無機(jī)填充物以納米級尺寸分散在塑料基體中而成。其中，無機(jī)填充物的直徑為10_1(^10_6米。散熱系數(shù)大于2000W/m2K，導(dǎo)熱系數(shù)5 10 W/ mK之間。納米復(fù)合塑料層的厚度為0. 5mm。所述銅層的厚度為5-100 ii m。另一種由納米復(fù)合塑料制成的覆銅板，它包括納米復(fù)合塑料層和貼覆在納米復(fù)合塑料層上、下表面的銅層，納米復(fù)合塑料層為由無機(jī)填充物以納米級尺寸分散在塑料基體中而成。其中，無機(jī)填充物的直徑為10_吣10_6米。散熱系數(shù)大于2000W/m2K，導(dǎo)熱系數(shù)5 10 W/mK之間。納米復(fù)合塑料層的厚度為0. I飛mm。所述銅層的厚度為5-100 y m。納米復(fù)合塑料層的塑料基體可以為聚酰胺系(PA)、聚對苯二甲酸乙二醇酯系 (PET)、環(huán)氧樹脂系(Epoxy Resin)、聚酰亞胺系(PI)、PPS系中的一種。納米復(fù)合塑料層的的無機(jī)填充物為碳素、氧化物系、氮化物系、氫氧化物系中的一種。復(fù)合材料是由兩種或兩種以上物理與化學(xué)性質(zhì)不同的物質(zhì)組合而成的一種多相固材料。在復(fù)合材料中，通常一相為連續(xù)相，稱為基體(Matrix)，另一相為分散相，稱為補(bǔ)強(qiáng)材料(reinforcement),分散相以獨(dú)立相態(tài)分布在整個(gè)連續(xù)相中，二相之間存在相界面 (interface)。納米復(fù)合塑料是由無機(jī)填充物以納米級尺寸分散在塑料基體中而成。與傳統(tǒng)的復(fù)合材料相比，塑料基體與無機(jī)填充物在納范圍內(nèi)復(fù)合，二相間界面積非常大，存在界面間的化學(xué)結(jié)合，形成優(yōu)異黏結(jié)力，可消除有機(jī)/無機(jī)相不匹配的問題，形成完全不同的特性顯現(xiàn)。納米級的材料會(huì)產(chǎn)生量子尺寸效應(yīng)；I.小尺寸效應(yīng)；2.表面效應(yīng)；3.宏觀量子隧道效應(yīng)；4.庫侖堵塞與量子隧穿。通過納米級的材料的表面能大，易團(tuán)聚能夠降低表面能，消除表面電荷，減弱表面極性，以表面覆蓋改性、機(jī)械化學(xué)改性、外膜層改性、局部活性改性、高能量表面改性、利用沉淀反應(yīng)表面改性。因此該納米復(fù)合塑料層具有耐熱性提高；散熱性大幅提高；吸氣性與吸濕性較低；尺寸膨脹系數(shù)較低等優(yōu)點(diǎn)。通過試驗(yàn)證明，幾種覆銅板常用材料的導(dǎo)熱系數(shù)為鋁基板0. 5 2. Off/mK;E型玻璃纖維布基板〈1 ff/mK;FR-4環(huán)氧纖維布基覆銅板0. 5ff/mK;而本專利技術(shù)中，采用的納米復(fù)合塑料層的覆銅板的導(dǎo)熱系數(shù)大于5W/mK，散熱系數(shù)能夠大于2000 W/m2K。因此，能夠適用于高散熱基板使用且因其高于鋁合金及陶瓷散熱能力，直接將基板作為散熱體，快速將基板上電子元件產(chǎn)生的熱量快速導(dǎo)出并散熱。該納米復(fù)合塑料的密度低，因此重量輕，且采用注塑法加工成型，因此基本沒有損耗，材料也可以反復(fù)循環(huán)使用，更加環(huán)保節(jié)約成本。一種，所述覆銅板包括基板和設(shè)置基板表面的銅層，所述基板由納米復(fù)合塑料制成，所述納米復(fù)合塑料包括塑料基體和以納米級尺寸分散在塑料基體中的無機(jī)填充物，它包括以下步驟A)對基板進(jìn)行預(yù)處理，將基板進(jìn)行表面粗化，表面粗化后對基板進(jìn)行水洗和烘干；B)在真空環(huán)境內(nèi)對基板的表面進(jìn)行等離子沖擊清潔；C)通過濺射法將銅濺射在基板的表面形成一新鮮的銅層；D)通過電鍍增厚法將銅鍍在新鮮的銅層以形成成形的銅層。在步驟A)中對基板進(jìn)行表面粗化可采用噴砂法。噴砂法是采用壓縮空氣為動(dòng)力， 以形成高速噴射束將噴料(銅礦砂、石英砂、金剛砂、鐵砂、海南砂)高速噴射到需要處理的工件表面，使工件表面的外表面的外表或形狀發(fā)生變化，由于磨料對工件表面的沖擊和切削作用，使工件的表面本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
【技術(shù)特征摘要】
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：蕭標(biāo)穎，
申請(專利權(quán))人：蘇州東亞欣業(yè)節(jié)能照明有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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