本發明專利技術公開了一種高功率寬頻帶功分器，它包括微波介質基片，微波介質基片的一面布置有微帶線，微波介質基片的另一面是接地板，微帶線由兩組對稱的微帶線段（1）構成，每組微帶線段（1）又包括5段二分之一波長微帶線（2）和4段四分之一波長微帶線（3），所有四分之一波長微帶線（3）和二分之一波長微帶線（2）是等寬的且均呈中間細兩端粗的啞鈴狀，中間細的部分為缺口（4），每一段微帶線的缺口（4）分別連接一個加載電容，加載電容的另一端與微波介質基片另一面的接地板連接。本發明專利技術具有體積小、重量輕、結構簡單易加工、頻帶寬、輸出端之間的隔離度高、駐波比良好和功率損耗小輸出功率大及兩輸出端口不需要接匹配電阻等特點。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及一種高功率寬頻帶功分器。
技術介紹
現市場上流行的功分器采用的微帶線設計一般為每一邊由12段等效四分之一波長微帶線和二分之一波長微帶線連接組成，微帶線由細逐漸到寬，符合微波工作的特性。但是這種結構的微帶功分器存在以下不足(1)傳送的功率比較小；(2)輸出必須要連接一支匹配隔離電阻，否則其輸出駐波會非常大；(3)輸出必須要連接一支匹配隔離電阻，否則輸出端口之間的隔離度不能達到技術要求規定的參數指標(4)無法作為小信號的合路器來用，因為兩個不同相的信號肯定會燒毀匹配隔離電阻，甚至造成兩個合路源的損毀。傳統的功分器還具有體積大、重量重、結構復雜難加工和功率損耗大等缺點。
技術實現思路
本專利技術的目的在于解決現有功分器的不足，提供一種新型的高功率寬頻帶功分器，克服傳統功分器體積大、重量重、結構復雜難加工、頻帶寬度不理想、輸出端之間的隔離度差、輸出駐波比大和功率損耗大傳輸功率小等缺點。本專利技術的目的是通過以下技術方案來實現的一種高功率寬頻帶功分器，它包括微波介質基片，微波介質基片的一面布置有微帶線，微波介質基片的另一面是接地板，所述的微帶線由兩組對稱的微帶線段構成，每組微帶線段又包括5段二分之一波長微帶線和4段四分之一波長微帶線，所有四分之一波長微帶線和二分之一波長微帶線是等寬的且均呈中間細兩端粗的啞鈴狀，中間細的部分為缺口，每組微帶線段的四分之一波長微帶線與二分之一波長微帶線之間按90°垂直連接，但每個連接的轉角處均以45度角相交，兩組微帶線段各自通過其邊端的二分之一波長微帶線連接構成整體，每組微帶線段的4個轉角點處以及邊端的四分之一波長微帶線的交點處分別設有一段微帶線并引出作為端口，每一段四分之一波長微帶線和每一段二分之一波長微帶線的缺口分別連接一個加載電容，加載電容的另一端與微波介質基片另一面的接地板連接。本專利技術的有益效果是 (1)輸出端無需匹配隔離電阻，仍然具有很高的隔離度和良好的駐波比； (2)結構簡單、緊湊，易于加工生產； (3)尺寸小,重量輕,適用范圍廣、使用方便； (4)相對帶寬高，可達到33.7% ； (5)功率損耗低，小于O.4dB ；(6)功率容量大幅頻特性好，可實現兩端口等分至八端口任意比例的功率分配應用。(7)可以作為小功率合路器使用。附圖說明圖I為本專利技術微帶線的結構示意圖中，I-微帶線段，2- 二分之一波長微帶線，3-四分之一波長微帶線，4-缺口。具體實施方式 下面結合附圖進一步詳細描述本專利技術的技術方案如圖I所示，一種高功率寬頻帶功分器，它包括微波介質基片，微波介質基片的一面布置有微帶線，微波介質基片的另一面是接地板，所述的微帶線由兩組對稱的微帶線段I構成，每組微帶線段I又包括5段二分之一波長微帶線2和4段四分之一波長微帶線3，所有四分之一波長微帶線3和二分之一波長微帶線2是等寬的且均呈中間細兩端粗的啞鈴狀，中間細的部分為缺口 4，每組微帶線段I的四分之一波長微帶線3與二分之一波長微帶線2之間按90°垂直連接，但每個連接的轉角處均以45度角相交，兩組微帶線段I各自通過其邊端的二分之一波長微帶線2連接構成整體，每組微帶線段I的4個轉角點處以及邊端的四分之一波長微帶線2的交點處分別設有一段微帶線并引出作為端口，每一段四分之一波長微帶線3和每一段二分之一波長微帶線2的缺口 4分別連接一個加載電容，加載電容的另一端與微波介質基片另一面的接地板連接。各段微帶線的特征阻抗、電長度和加載的電容的容值由微波功分器的輸出功率分配比確定。一般情況下，二輸出端口功率分配器加載的電容值為I. 5P，三輸出端口功率分配器加載的電容值為2. 4P，四輸出端口功率分配器加載的電容值為3. 3P，五輸出端口功率分配器加載的電容值為4. 2P，六輸出端口功率分配器加載的電容值為5. 1P，七輸出端口功率分配器加載的電容值為6P，八輸出端口功率分配器加載的電容值為6. 9P。權利要求1.一種高功率寬頻帶功分器，它包括微波介質基片，微波介質基片的一面布置有微帶線，微波介質基片的另一面是接地板，其特征在于所述的微帶線由兩組對稱的微帶線段(I)構成，每組微帶線段(I)又包括5段二分之一波長微帶線(2 )和4段四分之一波長微帶線(3)，所有四分之一波長微帶線(3)和二分之一波長微帶線(2)是等寬的且均呈中間細兩端粗的啞鈴狀，中間細的部分為缺口(4)，每組微帶線段(I)的四分之一波長微帶線(3)與二分之一波長微帶線(2)之間按90°垂直連接，但每個連接的轉角處均以45度角相交，兩組微帶線段(I)各自通過其邊端的二分之一波長微帶線(2)連接構成整體，每組微帶線段(O的4個轉角點處以及邊端的四分之一波長微帶線(2)的交點處分別設有一段微帶線并引出作為端口，每一段四分之一波長微帶線(3)和每一段二分之一波長微帶線(2)的缺口(4)處分別連接加載電容，加載電容的另一端與微波介質基片另一面的接地板連接。全文摘要本專利技術公開了一種高功率寬頻帶功分器，它包括微波介質基片，微波介質基片的一面布置有微帶線，微波介質基片的另一面是接地板，微帶線由兩組對稱的微帶線段(1)構成，每組微帶線段(1)又包括5段二分之一波長微帶線(2)和4段四分之一波長微帶線(3)，所有四分之一波長微帶線(3)和二分之一波長微帶線(2)是等寬的且均呈中間細兩端粗的啞鈴狀，中間細的部分為缺口(4)，每一段微帶線的缺口(4)分別連接一個加載電容，加載電容的另一端與微波介質基片另一面的接地板連接。本專利技術具有體積小、重量輕、結構簡單易加工、頻帶寬、輸出端之間的隔離度高、駐波比良好和功率損耗小輸出功率大及兩輸出端口不需要接匹配電阻等特點。文檔編號H01P5/16GK102623782SQ201210128098公開日2012年8月1日 申請日期2012年4月28日 優先權日2012年4月28日專利技術者吳永清 申請人:成都泰格微波技術股份有限公司本文檔來自技高網...
【技術保護點】
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：吳永清，
申請(專利權)人：成都泰格微波技術股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
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