芯片封裝結構制造技術

一種芯片封裝結構，包括芯片、可撓性基材層和膠體，所述的芯片包括一有源面，及設與該有源面上的多個第一焊墊和多個第二焊墊，所述的多個第一焊墊及多個第二焊墊分別設有多個第一凸塊及多個第二凸塊；所述的可撓性基材層具有第一表面及一相對的第二表面，還界定一開口；所述的膠體，用以密封包覆該些第一凸塊與該些第一引腳電性接合部分以及該些第二凸塊與該些第二引腳電性結合部分。由于采用上述結構，即具有不同層引腳的芯片封裝結構，即可達到電路設計的目的，為芯片的不同功能電路提供導電路徑。（*該技術在2021年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及封裝結構，尤其涉及具有多層引腳及可撓性基材層的芯片封裝結構。
技術介紹
隨著半導體技術的進步，先進制程可生產尺寸更小及功能更復雜的芯片，芯片要求更多輸入輸出電性連接端點，亦即導電結構的引腳數目必須增加。現有技術中芯片的兩側各設有一排凸塊，當芯片要求更多輸入輸出端點時，僅能借由增加芯片面積，以布局更多輸入輸出端點，此時，芯片內電路所占面積相較于芯片整體面積的比例即下降，導致生產成本增加。也有提出芯片兩側設置兩排凸塊，且利用內引腳接合以及打線的封裝制程，分別對這些凸塊提供導電路徑，然而該制程過于復雜，導致實施困難度增加，且打線的封裝制程因具有線材和導電層，以及線材與焊墊的接合面，故電阻率較高，不利于導電。因此，現有技術有待于提高和改善。
技術實現思路
有鑒于此，本技術的目的是提供一種芯片封裝結構，使芯片能增加輸入輸出電性連接端點。為實現上述目的，本技術是通過以下技術手段來實現的一種芯片封裝結構，包括芯片、可撓性基材層和膠體，所述的芯片包括一有源面，及設與該有源面上的多個第一焊墊和多個第二焊墊，所述的多個第一焊墊及多個第二焊墊分別設有多個第一凸塊及多個第二凸塊；所述的可撓性基材層具有第一表面及一相對的第二表面，還界定一開口 ；所述的第一表面上設有第一導電層，該第一導電層包括多個第一引腳，該第一引腳通過對應于第一引腳的第一凸臺與第一焊墊電性連接，所述的第二表面上設有第二導電層，該第二導電層包含多個第二引腳，該多個第二引腳延伸入所述開口，通過對應于第二引腳的第二凸塊與第二焊墊電性連接；所述的膠體，用以密封包覆該些第一凸塊與該些第一引腳電性接合部分以及該些第二凸塊與該些第二引腳電性結合部分。與現有技術相比，本技術的有益效果是由于采用上述結構，即具有不同層引腳的芯片封裝結構，即可達到電路設計的目的，為芯片的不同功能電路提供導電路徑。附圖說明附圖I為本技術芯片封裝結構結構示意圖。圖中各標號分別是(I)芯片，(2)可撓性基材層，(3)膠體，(4)有源面，(5)第一焊墊，(6)第二焊墊，(7)第一凸塊，(8)第二凸塊，(9)第一表面，(10)第二表面，(11)開口，(12)第一導電層，(13)第二導電層，(14)第一引腳，(15)第二引腳。具體實施方式以下結合附圖對本技術作進一步的詳細說明參看圖1，本技術一種芯片封裝結構，包括芯片I、可撓性基材層2和膠體3，所述的芯片I包括一有源面4，及設與該有源面4上的多個第一焊墊5和多個第二焊墊6，所述的多個第一焊墊5及多個第二焊墊6分別設有多個第一凸塊7及多個第二凸塊8 ;所述的可撓性基材層2具有第一表面9及一相對的第二表面10，還界定一開口 11 ;所述的第一表面9上設有第一導電層12,該第一導電層12包括多個第一引腳14,該第一引腳14通過對應于第一引腳14的第一凸臺7與第一焊墊5電性連接，所述的第二表面10上設有第二導電層13，該第二導電層13包含多個第二引腳15，該多個第二引腳15延伸入所述開口11，通過對應于第二引腳15的第二凸塊8與第二焊墊6電性連接；所述的膠體3，用以密封包覆該些第一凸塊7與該些第一引腳14電性接合部分以及該些第二凸塊8與該些第二引腳15電性結合部分。以上所述，僅是本技術的較佳實施例而已，并非對本技術作任何形式上的限制，任何熟悉本專業的技術人員可能利用上述揭示的
技術實現思路
加以變更或修飾為等同變化的等效實施例，但是凡未脫離本技術技術方案內容，依據本技術的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本技術技術方案的范圍內。權利要求1.一種芯片封裝結構，包括芯片、可撓性基材層和膠體，其特征是所述的芯片包括一有源面，及設與該有源面上的多個第一焊墊和多個第二焊墊，所述的多個第一焊墊及多個第二焊墊分別設有多個第一凸塊及多個第二凸塊；所述的可撓性基材層具有第一表面及一相對的第二表面，還界定一開口 ；所述的第一表面上設有第一導電層，該第一導電層包括多個第一引腳，該第一引腳通過對應于第一引腳的第一凸臺與第一焊墊電性連接，所述的第二表面上設有第二導電層，該第二導電層包含多個第二引腳，該多個第二引腳延伸入所述開口，通過對應于第二引腳的第二凸塊與第二焊墊電性連接；所述的膠體，用以密封包覆該些第一凸塊與該些第一引腳電性接合部分以及該些第二凸塊與該些第二引腳電性結合部分。專利摘要一種芯片封裝結構，包括芯片、可撓性基材層和膠體，所述的芯片包括一有源面，及設與該有源面上的多個第一焊墊和多個第二焊墊，所述的多個第一焊墊及多個第二焊墊分別設有多個第一凸塊及多個第二凸塊；所述的可撓性基材層具有第一表面及一相對的第二表面，還界定一開口；所述的膠體，用以密封包覆該些第一凸塊與該些第一引腳電性接合部分以及該些第二凸塊與該些第二引腳電性結合部分。由于采用上述結構，即具有不同層引腳的芯片封裝結構，即可達到電路設計的目的，為芯片的不同功能電路提供導電路徑。文檔編號H01L23/31GK202363457SQ20112048663公開日2012年8月1日 申請日期2011年11月30日 優先權日2011年11月30日專利技術者彭蘭蘭 申請人:彭蘭蘭本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：彭蘭蘭，
申請(專利權)人：彭蘭蘭，
類型：實用新型
國別省市：