一種用于多線切割機的等線損計算方法，是通過求多線切割中任意一點的回線率來實現，所述的任意一點的回線率是由如下公式得出：K＝(1-β*fw*a-2*β*Vw*Vw)/(1+β*fw*a)，其中：r：切割材料半徑；p：主輥槽距；C：設定磨損面積；a：線加速度；Vw：線速度；L：切割材料長度；h：切割深度；fw：進線量；k：回線率；V(h)：進給速度與切割深度的函數；β＝α*V(h)*L*C/(fw*p*a*Vw)/30；α＝sqrt(r*r-(r-h)*(r-h))。所述的V(h)是在加工前進行設定。本發明專利技術保證線切夠設定的面積才報廢，即線的磨損量一致，達到最佳的磨損量，從而節約用線量。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及一種多線切割方法。特別是涉及一種在假設線的磨損量由線所切過的面積決定的前提下，通過計算，保證線切夠設定的面積才報廢的。
技術介紹
在半導體或者藍寶石加工時，往往使用多線切割機。多線切割機是一種全新概念的新型切割設備，簡稱線鋸，通過金屬絲的高速往復運動，把磨料帶入半導體加工區域進行研磨，將半導體等硬脆材料一次同時切割為數百片薄片。多線切割機以其極高的生產效率和出片率，在大直徑硅片加工領域有逐漸取代內圓切割機的趨勢。多線切割機經過多年的發展已經成熟，但任何事物都不會一勞永逸，今后的發展方向應該是大型、快速、高精度、高效益。其中(I)、大型是指體積適度加大，質量適度加大、以便一次加工更多材料,增加質量以提高機器穩定度，使晶片加工過程穩定性更好。(2)、切割線行走速度的提高，有利于加快切割速度提高工作效率、帶入砂漿速度的加快可以使砂漿配比改變，使其流動性、滲透性、研磨性更好，從而減少碳化硅、碳化硼、金剛石粉的消耗量，降低生產成本，同時砂漿稀釋流動加快使冷卻效果更好，使砂漿對熱交換器的依賴程度減低。(3)、機器精度提高使切割線無效磨擦減少，切割線徑減小會使加工材料損耗減少，切割晶片的彎曲度、翹曲度、平行度、總厚度公差變好，加工晶片表面損傷層淺，粗糙度小，出片率高。(4)主軸繞線輪一般采用樹脂材料，其耐磨性散熱性較差，商家給出單件最長壽命、800、h、線槽磨損深度超過、I、mm,必須送專業廠家磨平重新開槽,工藝復雜費用高,近來用陶瓷材料制作的繞線輪表現出較高的散熱性和抗磨損特性，有望最終取代樹脂繞線輪(5)、鍍金剛砂的切割線使用，可使用水冷卻，減少了龐大的熱交換系統，又可減少磨料的使用，可謂一舉多得(6)、切削液對多線切割機是非常重要的一環，尤其對大直徑、超薄片的切割、首先切削液本身具有不污染環境和被加工材料，對后道工序不構成影響，低黏度、高帶沙量、低雜質含量、易于清洗、切削液有專一化的傾向(7)、砂漿回收裝置系統的應用可使昂貴的金剛石粉、碳化硅粉和碳化硼粉得到充分利用，從而降低生產成本，減少廢棄物保護環境(8)、人們一直在試驗其它硬脆材料的更高效、更簡捷、更高精度的切割方法如高壓水刀，激光水刀、激光水刀劃片機的成功應用似乎已經為激光水刀切割機開創了一條新的途徑。它的特點是線是往復運動，進多回少，所以每次消耗一定的線。假設進線300米，回線240米，那么在這個周期內消耗60米線，這些線因為磨損就直接報廢了。但是有個問題，因為半導體晶錠或藍寶石棒是圓形的，并且長度、切片厚度都不相同，如果使用相同的工藝，線的磨損量就不一樣。如對于圓形的材料，在剛切入時，弦長比較短，同樣的周期，這線磨損量就比較小，在弦長接近直徑時，線的磨損就比較大，同樣道理，對于短的長度或者厚度比較大片數少的情況，在同樣工藝條件下，線的磨損量小，這樣鋼線沒有充分利用就報廢了，造成了極大的浪費。
技術實現思路
本專利技術所要解決的技術問題是，提供一種能夠達到最佳的磨損量，從而節約用線量的。本專利技術所采用的技術方案是一種，是通過求多線切割中任意一點的回線率來實現，所述的任意一點的回線率是由如下公式得出K= (I-β *fw*a_2* β *Vw*Vw) / (1+β *fw*a)，其中 r :切割材料半徑；p :主棍槽距；C :設定磨損面積；a :線加速度；Vw :線速度；L :切割材料長度；h :切割深度；fw :進線量；k:回線率；V(h):進給速度與切割深度的函數；β = a *V(h)*L*C/(fw*p*a*Vw)/30 ;a = sqrt (r*r-(r_h) * (r_h))所述的V(h)是在加工前進行設定。本專利技術的，在假設線的磨損量由線所切過的面積決定的前提下，通過計算，保證線切夠設定的面積才報廢，即線的磨損量一致，達到最佳的磨損量，從而節約用線量。本專利技術根據切割時的導輪實際槽距、切割棒實際長度以及切割位置來調節不同位置的回線率，例如在剛切入時，弦長比較短，回線量就大，中間小。通過本專利技術，至少一次切割節約用線量達到20%以上。具體實施例方式下面結合實施例對本專利技術的做出詳細說明。本專利技術的，是通過求多線切割中任意一點的回線率來實現，所述的任意一點的回線率是由如下公式得出K= (I-β *fw*a_2* β *Vw*Vw) / (1+β *fw*a)，其中r :切割材料半徑；P :主輥槽距；C :設定線磨損量下切割面積；a :線加速度；Vw :線速度；L :切割材料長度；h:切割深度；fw :進線量；k:回線率；V(h):進給速度與切割深度的函數，是在加工前進行設定；β = α *V(h)*L*C/(fw*p*a*Vw)/30 ;α = sqrt (r*r- (r~h) * (r~h))通過上述的公式K= (1_β *fw*a_2*i3 *Vw*Vw)/(l+i3 *fw*a),可以得出各個位置點的回線率。 下面給出對某一位置點進行切割的等線損計算實際例子晶棒半徑r = 75毫米；進線量fw = 270 米；切割晶棒長度L = 780毫米；切割線速度Vw = 12米/秒；切割線加速度a = 3. 5米/秒~2 ;導輪槽距P = O. 910毫米；切割位置點深度h = 75毫米；工作臺進給速度V (h) = O. 35毫米/分；設定線磨損量下切割面積C = O. 00258平方米；V (h) = O. 330. 35 毫米 / 分；α = sqrt (r*r- (r~h) * (r~h)) = 75 ；β = a *V(h)*L*C/ (fw*p*a*Vw)/30 = 0. 00016088 ；K= (I-β *fw*a_2* β *Vw*Vw) / (1+β *fw*a) = 0. 69 ;表示此位置回線量為 69%。權利要求1.一種，其特征在于，是通過求多線切割中任意一點的回線率來實現，所述的任意一點的回線率是由如下公式得出K = (I- P *fw*a_2* P *Vw*Vw) / (1+*fw*a)，其中r :切割材料半徑；P :主棍槽距；C :設定磨損面積；a :線加速度； Vw :線速度；L :切割材料長度；h :切割深度；fw :進線量； k :回線率；V(h):進給速度與切割深度的函數；^ = a *V(h)*L*C/(fw*p*a*Vw)/30 ；a = sqrt(r*r_(r_h)*(r_h))2.根據權利要求I所述的，其特征在于，所述的V(h)是在加工前進行設定。全文摘要一種，是通過求多線切割中任意一點的回線率來實現，所述的任意一點的回線率是由如下公式得出K＝(1-β*fw*a-2*β*Vw*Vw)/(1+β*fw*a)，其中r切割材料半徑；p主輥槽距；C設定磨損面積；a線加速度；Vw線速度；L切割材料長度；h切割深度；fw進線量；k回線率；V(h)進給速度與切割深度的函數；β＝α*V(h)*L*C/(fw*p*a*Vw)/30；α＝sqrt(r*r-(r-h)*(r-h))。所述的V(h)是在加工前進行設定。本專利技術保證線切夠設定的面積才報廢，即線的磨損量一致，達到最佳的磨損量，從而節約用線量。文檔編號B28D5/04GK102626959SQ20121012129公開日2012年8月8日 申請日期201本文檔來自技高網...
【技術保護點】
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：黎振，李占君，潘鑫，徐超輝，王井玲，孟昭強，張志亮，王凱，何新軍，
申請(專利權)人：天津職業技術師范大學，李占君，
類型：發明
國別省市：
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