導電布膠帶制造技術

本實用新型專利技術公開了一種導電布膠帶，包括：導電布、導電膠和鍍錫銅箔，所述導電膠涂覆于所述導電布和所述鍍錫銅箔之間。本實用新型專利技術通過在導電布與鍍錫銅箔之間涂覆導電膠，且銅箔采用壓延銅，使膠帶便于彎折和卷曲，質地柔軟、分切無毛邊，具有超高導電性和良好的抗摩擦、抗氧化性能，適用于各種電子領域。（*該技術在2021年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及電子產品及其元器件制造應用
，特別是涉及ー種導電布膠帶。
技術介紹
導電布膠帶適用于光電、電腦、電視、手機、電線、電纜、連接器等各類電子電器產品，主要是在高頻傳輸時遮蔽或隔離電磁波或無限電波的干擾。這類膠帶需要具有良好的導電性、抗摩擦性、抗氧化性，可達到不龜裂等特點。傳統的導電布膠帶由導電布及涂在導電布上的導電粘合劑組成，是比較好的屏蔽材料，電磁波遇到導電布膠帶時，大部分電磁波會被導電布膠帶反射回去，但是，這種導電布膠帶的抗摩擦、抗氧化性能較差，而且在高溫情況下，其屏蔽性能很容易下降，還會造成龜裂和脫落，無法滿足使用要求。
技術實現思路
本技術主要解決的技術問題是針對現有技術的不足，提供一種導電布膠帶，通過在導電布與鍍錫銅箔之間涂覆導電膠，且銅箔采用壓延銅，使膠帶便于彎折和卷曲，質地柔軟、分切無毛邊，具有超高導電性和良好的抗摩擦、抗氧化性能，適用于各種電子領域。為解決上述技術問題，本技術采用的一個技術方案是提供一種導電布膠帶，包括導電布、導電膠和鍍錫銅箔，所述導電膠涂覆于所述導電布和所述鍍錫銅箔之間。在本技術一個較佳實施例中，所述導電布的厚度為0. 08-0. 12mm。在本技術一個較佳實施例中，所述導電膠的厚度為0. 01-0. 04mm。在本技術一個較佳實施例中，所述鍍錫銅箔的厚度為0. 02-0. 04mm。在本技術一個較佳實施例中，所述鍍錫銅箔的基材為壓延銅，鍍錫層的厚度為 0. 5-1. 5 u m。本技術的有益效果是本技術掲示了一種導電布膠帶，通過在導電布與鍍錫銅箔之間涂覆導電膠，且銅箔采用壓延銅，使膠帶便于彎折和卷曲，質地柔軟、分切無毛邊，具有超高導電性和良好的抗摩擦、抗氧化性能，適用于各種電子領域。附圖說明圖I是本技術導電布膠帶ー較佳實施例的結構示意圖；附圖中各部件的標記如下1、鍍錫銅箱，2、導電膠，3、導電布。具體實施方式以下結合附圖對本技術的較佳實施例進行詳細闡述，以使本技術的優點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對本技術的保護范圍做出更為清楚明確的界定。請參閱圖I所示,本技術實施例包括一種導電布膠帶，包括導電布3、導電膠2和鍍錫銅箔1，所述導電膠2涂覆于所述導電布3和所述鍍錫銅箔I之間。所述導電布3的厚度為0. 08-0. 12mm。所述導電膠2的厚度為0. 01-0. 04mm。所述鍍錫銅箔I的厚度為0. 02-0. 04mm。所述鍍錫銅箔I的基材為壓延銅，鍍錫層的厚度為0.5-1. 5 iim，由于壓延銅是碾壓而成，其附加強度和工作溫度較高，可以在高溫下浸焊而無起泡，且其延伸率高達20-45%,具有極佳的彎曲性和壓展性，不易龜裂。 本技術掲示了一種導電布膠帶，通過在導電布與鍍錫銅箔之間涂覆導電膠，且銅箔采用壓延銅，使膠帶便于彎折和卷曲，質地柔軟、分切無毛邊，具有超高導電性和良好的抗摩擦、抗氧化性能，適用于各種電子領域。以上所述僅為本技術的實施例，并非因此限制本技術的專利范圍，凡是利用本技術說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的
，均同理包括在本技術的專利保護范圍內。本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.一種導電布膠帶，包括導電布、導電膠和鍍錫銅箔，其特征在于，所述導電膠涂覆于所述導電布和所述鍍錫銅箔之間。2.根據權利要求I所述的導電布膠帶，其特征在于，所述導電布的厚度為0. 08—0. 12mm。3.根據權利要求I所述的導電布膠帶，其特征在于，所...

【專利技術屬性】
技術研發人員：沈加平，
申請(專利權)人：常熟市富邦膠帶有限責任公司，
類型：實用新型
國別省市：