破壞型封緘膠帶制造技術

一種破壞型封緘膠帶，包括具有第一表面及相對第二表面的撕開膜；以及形成于該撕開膜第一表面且不具有基材的膠粘層。本實用新型專利技術的破壞型封緘膠帶，通過直接將膠體粘附于該撕開膜第一表面形成不具有基材的膠粘層，可以提升膠帶粘合待封緘物品的緊密性，減少制作膠帶所使用的原料，簡化膠帶制作過程，降低膠帶制造成本。（*該技術在2021年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及ー種破壞型封緘膠帶，特別涉及ー種用于封緘塑料包裝袋的破壞型封緘膠帯。
技術介紹
塑料包裝袋具有輕便、防水等特點，常用來包裝書籍、雜志、禮品、衣物等生活用品。用于封緘塑料包裝袋的膠袋分為可重復使用的封緘膠帯，以及不可重復使用的破壞型封緘膠帯。不可重復使用的破壞型封緘膠帯，由于膠體粘性強，封緘無法重復貼合，已廣泛用于封緘郵寄物品，例如書籍或雜志等物品的塑料包裝袋。目前常見的破壞型封緘膠帶，主要是借由將高粘性膠體粘附于基材相對的上、下表面形成膠粘層，再與撕開膜貼合，最后進行復卷形成成卷膠帯。然而，該種破壞型封緘膠 帶的膠粘層結構本身含有基材，封緘效果較差。另ー方面，該種破壞型封緘膠帶的エ藝，需要先將高粘性膠體粘附于基材表面，再與撕開膜貼合，不但會増加成本，且エ藝較為繁復。再者，膠粘層結構含有基材的破壞型封緘膠帶，為了方便膠粘層與撕開膜的貼合，大部分膠粘層的寬度與撕開膜相同，變化較少，無法借由改變膠粘層數量或形式調整待封緘物的貼合狀態與貼合緊密性。因此，已有人開始利用器具，直接將高粘性膠體涂覆至待封緘物，在待封緘物本體形成不具有基材的膠粘層，再進行貼合封緘。然而，該種方法需要在貼合封緘時使用膠體涂覆器具，相當不便。另ー方面，對于塑料包裝袋而言，并非所有包裝帶材質均適用該種方式，其應用范圍受到相當多限制。因此，仍需要ー種成エ藝簡單且方便使用的破壞型封緘膠帯。
技術實現思路
為達到上掲及其它目的，本技術的主要目的在于提供一種破壞型封緘膠帯，以提升膠帶粘合待封緘物品的緊密性，減少制作膠帶所使用的原料，簡化膠帶制作過程，降低膠帶制造成本。本技術提供的破壞型封緘膠帶，包括具有第一表面及相對第二表面的撕開膜；以及形成于該撕開膜第一表面且不具有基材的膠粘層。上述的封緘膠帶，其中，該膠粘層的厚度小于0. 110毫米。上述的封緘膠帶，其中，該膠粘層的厚度大于0. 115毫米。上述的封緘膠帶，其中，該膠粘層的寬度小于該撕開膜的寬度，且該膠粘層未覆蓋該撕開膜第一表面的邊緣部分。上述的封緘膠帶，其中，該膠粘層以單一條的條狀型式形成于該撕開膜第一表面。上述的封緘膠帶，其中，該膠粘層以兩條或多條的條狀型式形成于該撕開膜第一表面。本技術所揭露的破壞性封緘膠帶包括具有第一表面及相對第二表面的撕開膜；以及形成于該撕開膜第一表面且不具有基材的膠粘層。相較于以往的破壞型封緘膠帶，先將膠體涂附于基材上、下表面再與撕開膜貼合，本技術的破壞型封緘膠帶，通過直接將膠體粘附于該撕開膜第一表面形成不具有基材的膠粘層，由于其膠粘層不需要使用基材，可以減少制作膠帶所使用的原料，同時提升膠帶粘合待封緘物品的緊密性，具有簡化エ藝、節省成本的優點，且特別適合用于封緘塑料包裝袋，可發揮無法重復貼合的高粘合特性。以下結合附圖和具體實施例對本技術進行詳細描述，但不作為對本技術的限定。 附圖說明圖1A、圖IB顯示本技術的破壞型封緘膠帶；圖2A至圖2C顯示本技術破壞型封緘膠帶的第一具體實例；以及圖3A至圖3C顯示本技術破壞型封緘膠帶的第二具體實例。主要組件符號說明100、200、300 封緘膠帶110、210、310 撕開膜112、212、312 第一表面114、214、314 第二表面120、220、320，、320”、320”，膠粘層A本體部分B封ロ部分S 空隙具體實施方式以下的實施例用于進一歩詳細說明本技術的觀點，但并非以任何觀點限制本技術的范疇。圖1A、圖IB顯示本技術的破壞型封緘膠帶的具體實例。如圖IA所示，本技術的破壞型封緘膠帶100包括撕開膜110，該撕開膜110具有第一表面112，以及相對該第一表面112的第二表面114，膠粘層120是由膠體直接粘附于該撕開膜第一表面112所形成。因此，本技術的破壞型封緘膠帶中，該膠粘層120并不具有基材結構。如圖IB所示，本技術的破壞型封緘膠帶，可進ー步借由外層膠帶的膠粘層120貼附內層膠帶撕開膜110第二表面114的方式進行復卷，形成成卷膠帯，以方便使用者存放及取用。于該具體實例中，本技術破壞型封緘膠帶的撕開膜第一表面112對該膠粘層120的第一粘著力大于該撕開膜第二表面114對該膠粘層120的第二粘著力。本技術的破壞型封緘膠帶中，該第一粘著力與該第二粘著力通常相差50%以上；較佳者，該第一粘著力與該第二粘著力相差60%以上；又更佳者，該第一粘著力與該第二粘著力相差75%以上，以利于進行復卷形成成卷膠帶，方便使用者解卷使用。于該具體實例中，本技術的破壞型封緘膠帶，通過使用具有高粘性的膠體直接粘附于該撕開膜第一表面112，形成無基材的膠粘層120。本技術的破壞型封緘膠帶中，利用高粘性膠體所形成的膠粘層，經PSTC-I粘性測試，粘著力大于450克，較佳為大于500克，或小于1000克，較佳為小于950克，特別適合用作為封緘塑料包裝袋的破壞型封緘膠帶。本技術的破壞型封緘膠帶中，該膠粘層可形成于該撕開膜第一表面的全部或部分區域，且該膠粘層的厚度可根據該膠粘層的型式加以調整，例如小于0. 110毫米，較佳小于0. 105毫米；或大于0. 115毫米， 較佳大于0. 120毫米。圖2A至圖2C所顯示的本技術的破壞型封緘膠帶200中，該膠粘層是以単一條的條狀型式形成于該撕開膜第一表面部分區域的第一具體實例。該膠粘層220的寬度略小于該撕開膜210的寬度，膠粘層220形成于該撕開膜210的第一表面212的中間位置且未覆蓋該撕開膜210第一表面212的邊緣部分，如圖2A所示。于該具體實例中，膠粘層220的厚度可小于0. 110毫米，較佳小于0. 105毫米；且該膠粘層的粘著力經PSTC-I粘性測試可大于450克，較佳為大于500克，以及該膠粘層的粘著力可小于650克，較佳為小于600克。如圖2B所示，使用時，先將該破壞型封緘膠帶的膠粘層220貼合至待封緘物的待封緘本體部分A，分離撕開膜210后，將待封緘物的封ロ部分B貼合至留有膠粘層220的待封緘本體部分A，即可完成待封緘物的封緘，如圖2C所示。于該具體實例中，由于膠粘層220的寬度略小于該撕開膜210的寬度，且膠粘層220僅形成于該撕開膜210第一表面212的中間位置，當該破壞型封緘膠帶的膠粘層220貼合至待封緘物的待封緘本體部分吋，由于撕開膜210第一表面的邊緣部分仍留有未與待封緘本體A貼合的空隙S，使用者可以輕松地利用該空隙S分離撕開膜210，而不會影響封緘膠帶的膠粘層210與待封緘本體部分A的貼合緊密性。圖3A至圖3C所顯示的本技術的破壞型封緘膠帶300中，該膠粘層是以兩條或多條的條狀型式形成于該撕開膜第一表面部分區域的第二具體實例。該膠粘層320’、320”、320”’的寬度均小于該撕開膜310的寬度，且膠粘層320’、320”、320”’的寬度總和也小于該撕開膜310的寬度。另ー方面，膠粘層320’、320”、320”’形成于該撕開膜310的第一表面312且未覆蓋該撕開膜310第一表面312的邊緣部分，如圖3A所示。于該具體實例中，膠粘層320，、320，，、320，，，的厚度可大于0. 115毫米，較佳大于0. 120毫米；且該膠粘層的粘著力經PSTC-I粘性測試本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
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【專利技術屬性】
技術研發人員：王崇慶，
申請(專利權)人：王佳實業股份有限公司，
類型：實用新型
國別省市：