【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本專利技術涉及光學元件,并且具體地涉及在光學成像設備中使用的光學元件。
技術介紹
包含固態感測元件的光學成像設備適用于從軍事偵查和監視至消費者電子裝置的多個領域。固態相機例如用在多種消費者電子裝置中,該消費者電子裝置包括蜂窩電話、數字照相機、計算機、玩具和汽車駕駛輔助系統。為了滿足要求,需要以每天百萬量級的大數量來制造固態相機。鑒于這些數目,固態相機和其他光學設備的有效的和低成本的制造是高度重要的。傳統上,將固態相機模塊制造為分立的単元。模塊的光學元件例如被分開地安裝在透鏡旋轉臺中。外殼隨后附接到相機基板,并且透鏡旋轉臺借助螺紋被插入外殼內以將光學元件定位在圖像傳感器上。每ー個模塊的光學元件的高度通過在外殼中透鏡旋轉臺的旋轉而被調整以獲得最佳的聚焦。上述的制造技術的缺點是對于每ー個模塊的光學元件的聚焦調整被串行地有效管理。以串行格式(serial format)制造固態相機模塊和其他光學設備會顯著地增加制造的成本和時間。僅當生產大量相機模塊時,這樣的低效率才被放大。
技術實現思路
鑒于上述缺點,本專利技術提供了具有期望的聚焦屬性的光學成像設備,可以在晶片級制造和/或組裝該光學成像設備。在一些實施例中,晶片級組裝可以在避免與串行制造技術相關聯的ー個或多個低效率的同時提供光學成像設備在成本和時間上高效的生產。在一個實施例中,ー種光學成像設備包括至少ー個晶片級光學元件;耦合到該晶片級光學元件的隔離物;以及,在該隔離物上的多個聚焦補償支架,該支架限定光電元件或晶片級光學元件安裝表面,其具有與該隔離物的至少另ー個表面粗糙度不同的表面粗糙度。在一些實施例中,多個支架結合 ...
【技術保護點】
【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】2009.10.20 US 61/253,3371.一種光學成像設備,包括 至少一個晶片級光學元件; 隔離物,所述隔離物耦合到所述至少一個晶片級光學元件;以及 在所述隔離物上的多個聚焦補償支架,該支架限定光電元件或晶片級光學元件安裝表面,所述光電元件或晶片級光學元件安裝表面具有與所述隔離物的至少另一個表面粗糙度不同的表面粗糙度。2.根據權利要求I所述的光學成像設備,其中,所述多個聚焦補償支架與所述隔離物連續。3.根據權利要求I所述的光學成像設備,其中,所述多個聚焦補償支架結合到所述隔離物。4.根據權利要求I所述的光學成像設備,進一步包括耦合到所述光電元件安裝表面的光電元件。5.根據權利要求I所述的光學成像設備,其中,所述聚焦補償支架具有多邊形形狀。6.根據權利要求I所述的光學成像設備,其中,所述聚焦補償支架具有柱形、球形、橢圓或圓錐形狀。7.根據權利要求4所述的光學成像設備,其中,所述至少一個晶片級光學元件的焦點在所述光電元件的表面處或附近。8.根據權利要求I所述的光學成像設備,其中,所述聚焦補償支架被基本上設置在所述隔離物的外圍。9.根據權利要求I所述的光學成像設備,其中,所述光電元件或晶片級光學元件安裝表面具有與在第二方向上的表面粗糙度頻率不同的、在第一方向上的表面粗糙度頻率。10.一種晶片,包括 第一開口 ; 第一高度的多個第一聚焦補償支架,所述第一開口和所述第一聚焦補償支架對應于在光學晶片上的第一光學元件位置; 第二開口 ;以及 第二高度的多個第二聚焦補償支架,所述第二開口和所述第二聚焦補償支架對應于在光學晶片上的第二光學元件位置。11.根據權利要求10所述的晶片,其中,所述第一高度和所述第二高度不同。12.根據權利要求10所述的晶片,其中,所述第一高度和所述第二高度相同或基本上相同。13.一種晶片組件,包括 光學晶片,所述光學晶片包括光學元件的陣列; 第二晶片,所述第二晶片與所述光學晶片耦合; 第一光學模具,所述第一光學模具位于在所述晶片組件上的第一模具位置處,所述第一光學模具包括在所述光學晶片上的第一光學元件和在所述第二晶片上的多個第一聚焦補償支架;以及 第二光學模具,所述第二光學模具位于在所述晶片組件上的第二模具位置處,所述第二光學模具包括在所述光學晶片上的第二光學元件和在所述第二晶片上的多個第二聚焦補償支架。14.根據權利要求13所述的晶片組件,其中,所述第一聚焦補償支架具有與所述第二聚焦補償支架不同的高度。15.根據權利要求13所述的晶片組件,其中,所述第一聚焦補償支架具有與所述第二聚焦補償支架相同或基本上相同的高度。16.—種組件,包括 晶片;以及 第一單體化光學模具,所述第一單體化光學模具耦合到所述晶片,所述第一單體化光學模具包括第一光學元件、第...
【專利技術屬性】
技術研發人員:威廉·哈德森·韋爾奇,大衛·奧維魯特斯基,安德魯·阿蘭達,
申請(專利權)人:數字光學東部公司,
類型:發明
國別省市:
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