本發明專利技術提供一種液體噴射頭和液體噴射裝置，該液體噴射頭具備能夠準確地計測被噴出的液體的溫度的溫度傳感器，從而以對應于液體粘度的適當的驅動波形而使液體噴出。所述液體噴射頭具備：流道形成基板(21)，其設置有與噴射液體的噴嘴(26)連通的壓力產生室(22)，且由硅構成；壓電元件(30)，其以與所述壓力產生室對置的方式被設置在所述流道形成基板上，并使所述壓力產生室內的所述液體產生壓力變化；保護基板(37)，其具有收納所述壓力產生構件的保持部(36)，并與所述流道形成基板的設置有所述壓力產生構件的面相接合，并且，所述流道部件由硅構成，在所述流道部件的所述流道形成基板相反側的面上設置有熱敏電阻(52)。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及ー種液體噴射頭和液體噴射裝置，其特別是在應用于按照液體的溫度而對該液體噴射頭的驅動波形適當地進行選擇，以對噴出特性進行控制的情況時較為有用。
技術介紹
作為噴射液滴的液體噴射頭的代表例的噴墨式記錄頭，例如存在如下的記錄頭，即，具備流道形成基板，其形成有壓カ產生室；壓電致動器，其以對應于所述壓カ產生室的方式而被設置在流道形成基板的一面側，通過利用壓電致動器的位移而對壓カ產生室內施加壓力，從而使油墨滴從在噴嘴板的厚度方向上貫穿噴嘴板而形成的噴嘴被噴射。 這種噴墨式記錄頭的油墨的噴出特性依存于其粘度，而粘度依存于其溫度。因此，實施如下的控制，即，對對應于由熱敏電阻計測出的溫度而驅動壓電致動器的驅動波形適當地進行選擇或變更。但是，現有的熱敏電阻作為ー個電子部件而被配置在電路基板上。因此，在這種情況下，熱敏電阻是對環境溫度進行計測，從而與從噴嘴被噴出的油墨的實際溫度之間產生了較大的溫度差。為了油墨的噴出特性的提高，更加準確地計測被噴出的油墨的溫度較為重要。因此，作為用于對經由噴嘴而被噴出的油墨的溫度更加準確地進行計測的方法，提出了專利文獻I和專利文獻2所公開的結構。專利文獻I中，該記錄頭通過將放熱基板和流道基板接合而形成，且溫度傳感器被埋設于放熱基板中。此外，專利文獻2中，作為溫度檢測傳感器的熱敏電阻在形成于流道形成基板上的下部電極上通過絕緣膜而確保了與下部電極之間的相互絕緣的基礎上，被配置于所述絕緣膜的上表面上。由于在如上文所述的專利文獻I中，溫度傳感器以與油墨接觸的這種狀態被埋設于放熱基板中，因此認為在其電極等的絕緣性的確保上存在問題。此外，在專利文獻2中，由于在形成于流道形成基板上的下部電極上通過絕緣膜而確保了與下部電極之間的相互絕緣的基礎上，將溫度檢測傳感器配置在所述絕緣膜的上表面上，因此存在如下問題，即，不僅該部分的結構變得復雜，而且是對隔著下電極膜和絕緣膜的油墨溫度進行計測，因此與此相對應，精度也將下降。另外，這種問題不僅存在于噴出油墨的噴墨式記錄頭中，也同樣存在于噴射油墨以外的液體的液體噴射頭中。專利文獻I :日本特開2004-345109號公報專利文獻2 :日本特開2006-205735號公報
技術實現思路
鑒于上述情況，本專利技術的目的在于，提供ー種液體噴射頭和液體噴射裝置，其具備能夠準確地計測被噴出的液體的溫度的溫度傳感器，從而以對應于液體粘度的適當的驅動波形來使液體被噴出。解決上述課題的本專利技術的方式涉及ー種液體噴射頭，其特征在于，具備流道形成基板，其設置有與噴射液體的噴嘴連通的壓カ產生室，且由硅構成；壓力產生構件，其以與所述壓カ產生室對置的方式被設置在所述流道形成基板上，并使所述壓カ產生室內的所述液體產生壓カ變化；流道部件，其具有收納所述壓カ產生構件的保持部，并與所述流道形成基板的設置有所述壓カ產生構件的面相接合，并且，所述流道部件由硅構成，在所述流道部件的所述流道形成基板相反側的面上設置有溫度傳感器。在所涉及的方式中，表示從噴嘴噴出的液體的溫度的熱量經由具有良好的熱傳導率的硅基板，而向同樣由硅基板形成的流道部件被傳遞，從而由溫度傳感器檢測出。其結果為，能夠高精度地對所述液體的溫度進行計測。此處，優選為，在所述溫度傳感器上設置有與之電連接的引線，所述引線與設置有 驅動上述壓カ產生構件的電路的基板相連接。其原因在于，在該情況下，能夠利用基板的配線而向預定的基板等良好地送出溫度傳感器計測出的溫度信息。而且，本專利技術的其他方式涉及ー種液體噴射裝置，其特征在于，具有上述液體噴射頭，且被構成為，根據所述溫度傳感器檢測出的溫度來切換驅動所述壓カ產生構件的驅動波形。在所涉及的方式中，由于能夠高精度地對表示從液體噴射頭噴出的液體的溫度的溫度信息進行檢測，因此能夠以與之對應的適當的驅動波形來驅動液體噴射頭。其結果為，能夠實現可通過液體的噴出特性的提高而使印刷物等的質量提高的液體噴射裝置。附圖說明圖I為實施方式所涉及的記錄頭的分解立體圖。圖2為實施方式所涉及的記錄頭的壓カ產生室的長度方向上的剖視圖。圖3為將圖2中的熱敏電阻部分抽出表示的放大圖。圖4為表示包含熱敏電阻的部分的等效電路的電路圖。圖5為表示實施方式所涉及的噴墨式記錄裝置的一個示例的示意圖。具體實施例方式以下，根據實施方式對本專利技術進行詳細說明。圖I為，本專利技術的實施方式所涉及的液體噴射頭的ー個示例、即噴墨式記錄頭(以下，也簡稱為記錄頭)的分解立體圖。圖2為，記錄頭的壓力產生室的長度方向上的剖視圖。如兩圖所示，在構成記錄頭20的流道形成基板21上，設置有兩列由多個壓カ產生室22在流道形成基板21的寬度方向上并排設置而成的列。此外，在各個列的壓カ產生室22的長度方向外側的區域內形成有連通部23，連通部23和各個壓カ產生室22通過對應于每個壓力產生室22而設置的油墨供給通道24和連通通道25而被連通。本實施方式中的流道形成基板21為，通過蝕刻而在硅基板上形成了壓カ產生室22等的部件。在流道形成基板21的一個面上接合有噴嘴板27，所述噴嘴板27上貫穿設置有與各個壓カ產生室22的油墨供給通道24的相反側的端部附近相連通的噴嘴26。另ー方面，在流道形成基板21的噴嘴板27相反側的面上，經由彈性膜28和絕緣體膜29而形成有壓電元件30。壓電元件30由第一電極31、壓電體層32、第二電極33構成。在構成各個壓電元件30的第二電極33上，連接有延伸至絕緣體膜29上的引線電極34。引線電極34的一端部與第二電極33相連接，且另一端部側與安裝有用于驅動壓電元件30的驅動IC35a的COF基板35相連接。以此種方式，COF基板35的一端側與引線電極34相連接，而COF基板35的另一端側與被固定在該記錄頭20的上方的外殼部件(未圖示)上的電路基板(未圖示)相連接。在形成有這種壓電元件30的流道形成基板21上，干與壓電元件30對置的區域內，通過粘合劑38而接合有保護基板37，所述保護基板37具備，作為用于保護壓電元件30的空間的壓電元件保持部36。此外，在保護基板37上設置有歧管部39。在本實施方式中，該歧管部39與流道形成基板21的連通部23相連通，從而構成了成為各個壓カ產生室22的共用的油墨室的歧管40。 此外，在保護基板37上設置有在厚度方向上貫穿保護基板37的貫穿孔41。本實施方式中，貫穿孔41被設置于兩個壓電元件保持部36之間。而且，從各個壓電元件30引出的引線電極34的端部附近被設置為，在貫穿孔41內露出。所涉及的保護基板37由硅基板形成，且為通過對該硅基板的蝕刻而形成了壓電元件保持部36和歧管部39等的部件，并且在該流道形成基板21相反側(在圖2中為上側)的面上，配置有作為溫度傳感器的熱敏電阻52。由此來計測保護基板37的上表面的溫度。另外，該部分的連接結構等詳細的結構，將在后文中進行詳細敘述。而且，在保護基板37上，接合有由密封膜44以及固定板45構成的可塑性基板46。此處，密封膜44由剛性較低并具有撓性的材料構成，通過該密封膜44，從而使歧管部39的一個面被密封。此外，固定板45由金屬等的硬質材料而形成。由于該固定板45的與歧管40對置的區域成為在厚度方向上完全被去除的開ロ部47，因此歧管40的一個面僅通過具有撓性的密封膜44而被密封。而且，在可本文檔來自技高網...
【技術保護點】
【技術特征摘要】
2011.03.23 JP 2011-0636471.ー種液體噴射頭，其特征在于，具有 流道形成基板，其設置有與噴射液體的噴嘴連通的壓カ產生室，且由硅構成； 壓カ產生構件，其以與所述壓カ產生室對置的方式被設置在所述流道形成基板上，并使所述壓カ產生室內的所述液體產生壓カ變化； 流道部件，其具有收納所述壓カ產生構件的保持部，并與所述流道形成基板的設置有所述壓カ產生...
【專利技術屬性】
技術研發人員：大脅寬成，
申請(專利權)人：精工愛普生株式會社，
類型：發明
國別省市：
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