散熱模組結構及其制造方法技術

一種散熱模組結構及其制造方法，包含：一個塑料層及至少一個熱導管，所述塑料層具有至少一個溝槽與鎖固部，所述所述溝槽內設置有所述熱導管，令所述散熱模組經由鎖固部組設欲散熱對象，并透過熱導管傳導欲散熱對象的熱能，本發明專利技術由于塑料層的形成可達到大幅減少散熱模組整體重量與降低制造材料成本的功效者。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術有關于一種散熱模組，尤指一種可減少散熱模組整體重量且降低制造材料成本的。
技術介紹
由于科技時代的進步，電子組件的運作效能越來越高，以至于對散熱單元的功能要求也隨之增加，已知的散熱單元為了能增加散熱功效，都已大幅采用堆棧式的散熱鰭片組，而不斷于散熱鰭片上研發改良，因此高效能的散熱單元已經是今天產業界最重要的研發重點之一，又或于所述電子組件上方設置有散熱單元并透過所述散熱單元對所述電子組件進行散熱，所述散熱單元通常為散熱器或散熱鰭片對應配上一個散熱風扇進行散熱工作，進一步透過熱導管串接所述散熱單元將熱源引導至遠處進行散熱。 以計算機主機為例，其內部中央處理單元(CPU)所產生的熱量占大部分，此外，中央處理單元當熱量逐漸升高會造成執行效能降低，且當熱量累積高于其容許限度時，將會迫使計算機當機，嚴重者更可能會造成毀損現象；并且，為解決電磁波輻射的問題，通常是用機箱殼體來封閉所述計算機主機，以致如何將中央處理單元及其它發熱零組件(或稱組件)的熱能快速導出，成為一個重要課題。而一般舊有的技術其散熱模組主要具有一個導熱底板及至少一個熱導管，所述導熱底板是用金屬材料一體成形并于側邊形成有復數固定孔，且所述導熱底板可固定所述熱導管并可將其散熱模組固定于待散熱對象上，以經由所述熱導管貼附于待散熱對象并進行導熱，又或由所述導熱底板貼附于所述待散熱對象并導熱至熱導管，俾利用散熱模組達到散熱的功效。然而，由于現今電子裝置要求日益輕薄以利攜帶，因此在電子裝置體積日益狹小的狀況下，用于電子零件散熱的散熱單元亦需隨其輕薄及輕量化，但其經由金屬材料一體成形之散熱底板所形成之重量較重，并于其制造過程中使用金屬材料所耗費的材料成本聞，故已知技術具有下列缺點I.金屬材料成形的重量重；2.耗費的材料成本高。因此，要如何解決上述習用的問題與缺失，即為本案的專利技術人與從事此行業的相關廠商所亟欲研究改善的方向所在者。
技術實現思路
本專利技術的主要目的在提供一種可減少散熱模組整體重量的。本專利技術的另一個目的在提供一種可降低制造材料成本的。為達上述目的，本專利技術提出一種散熱模組結構，包含一個塑料層及至少一個熱導管，所述塑料層一個側面具有至少一個溝槽并于兩側邊具有至少一個鎖固部，所述溝槽則形成有一個封閉側及一個開放側，且所述溝槽內設置有所述熱導管，所述熱導管兩端分別具有一個吸熱端及一個散熱端，所述吸熱端具有一個接觸面及一個嵌入面，所述嵌入面系對應結合所述封閉側，而所述接觸面對應所述開放側。為達到上述目的，本專利技術還提出一種散熱模組制造方法，包含下列步驟首先提供至少一個熱導管；并于所述熱導管上形成有一個塑料層；以使所述塑料層披覆于熱導管的吸熱端并形成有一歌開放側對應于吸熱端的接觸面，并于兩側邊形成有至少一個鎖固部。因此上述散熱模組結構及散熱模組制造方法，令所述散熱模組可通過鎖固部順利組設于欲散熱對象，并由其塑料層的形成達到可減少散熱模組整體重量與降低制造材料成本的功效者；故本專利技術具有下列優點I.有效達到整體重量輕量化；2.降低制造材料成本。 附圖說明圖I為本專利技術的較佳實施例的立體圖；圖2為本專利技術的較佳實施例的剖視圖；圖3為本專利技術的較佳實施例的流程圖；圖4為本專利技術另一較佳實施例的立體圖；圖5為本專利技術另一較佳實施例的剖視圖；圖6為本專利技術另一較佳實施例的流程圖；圖7為本專利技術再一較佳實施例的立體圖；圖8為本專利技術再一較佳實施例的剖視圖一；圖9為本專利技術再一較佳實施例的剖視圖二 ；圖10為本專利技術又一較佳實施例的剖視圖。圖11為本專利技術又一較佳實施例的剖視圖。主要組件符號說明散熱模組10塑料層20溝槽21封閉側211開放側212底面22鎖固部23熱導管30吸熱端31接觸面311嵌入面312金屬層40鎖固部4具體實施例方式本專利技術的上述目的及其結構與功能上的特性，將依據所附圖式的較佳實施例予以說明。請參閱圖I、圖2及圖3所示，為本專利技術散熱模組結構的立體圖、剖視圖及散熱模組制造方法的方法流程圖，在本專利技術的一較佳實施例中，所述散熱模組10結構包括一個塑料層20及至少一個熱導管30，所述塑料層20 —個側面具有至少一個溝槽21及一個底面22，并于兩側邊形成有復數鎖固部23，所述溝槽21具有一個封閉側211及一個開放側212，而所述熱導管30系透過所述開放側212設置并貼附于所述封閉側211，且所述熱導管30兩端分別具有一個吸熱端31及一個散熱端(圖中未表示)，所述吸熱端31底部具有一個接觸面311及頂部具有一個嵌入面312，所述嵌入面312系對應結合所述封閉側211，而所述接 觸面311系對應所述開放側212，于本實施例中所述接觸面311為平面，且所述接觸面311設置于所述開放側212并延伸于所述底面22 ；所述散熱模組10組設于待散熱物并進行散熱時，是用熱導管30于吸熱端31位置處之接觸面311貼附于所述待散熱物，而后將其散熱模組10由兩側邊的鎖固部23經由鎖固組件搭配彈簧(圖中未表示)鎖固于待散熱物上，進而達到由熱導管30傳導待散熱物的熱能，且同時可減少散熱模組10整體重量與可降低制造材料成本的功效。如上所述，本專利技術散熱模組10的制造方法系包含下列步驟步驟SPll :提供至少一個熱導管；步驟SP12 :于所述熱導管上形成有一個塑料層；步驟SP13 :使所述塑料層披覆于熱導管的吸熱端并形成有一個開放側對應于吸熱端的接觸面。如上所述步驟，首先提供有至少一個熱導管30，所述熱導管30兩端分別具有所述吸熱端31與散熱端，所述吸熱端31具有所述接觸面311及嵌入面312，且在所述吸熱端31上以塑料射出成形方式形成有所述塑料層20，并使塑料層20相對應于吸熱端31位置處形成有所述溝槽21與鎖固部23，且所述溝槽21形成有所述封閉側211及開放側212及底面22，所述封閉側211系對應所述嵌入面312，而所述開放側212對應接觸面311且與所述底面22相互延伸連接，且所述鎖固部23再經由鎖固組件搭配彈簧(圖中未表示)將所述散熱模組鎖固于待散熱物上，以達到經由熱導管30傳導待散熱物之熱能，并可達到減少散熱模組10整體重量與可降低制造材料成本的功效。復請參閱圖4、圖5及圖6所示,為本專利技術的另一較佳實施例,所述其整體結構及組件鏈接關系大致與前一實施例相同，在此不再贅述相同之處，在本實施例中相較前一實施例不同處為所述散熱模組10更具有一個金屬層50，所述金屬層50嵌設于所述塑料層20內，且所述金屬層50設置于吸熱端31的接觸面311位置處并對應開放側212，而所述金屬層50 —側同時延伸于所述塑料層20的底面22 ；進而使所述散熱模組10組設于待散熱物并進行散熱時是用金屬層50貼附于所述待散熱物，以經由金屬層50吸收待散熱物的熱能在傳導至熱導管30，且其散熱模組10由兩側的鎖固部23鎖固于待散熱物上，進而達到由熱導管30傳導待散熱物的熱能，且同時可減少散熱模組10整體重量與可降低制造材料成本的功效。如上所述，本專利技術散熱模組10的制造方法包含下列另一步驟步驟SP21 :提供至少一個熱導管及一個金屬層；步驟SP22 :于所述熱導管及金屬層上形成有一個塑料層；步驟SP23 :使所述塑料層披覆于熱導管的吸熱端與金屬層并形成有一個開放側對應于吸熱端的接觸面與金屬層。如上所述步驟，首先提供有至少一個熱導本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
2011.03.23 CN 201110070741.31.ー種散熱模組結構，其特征在于，所述散熱模組結構包含 ー個塑料層，所述塑料層形成有至少ー個溝槽，所述溝槽具有一個封閉側及ー個開放側；及 至少ー個熱導管，具有一個吸熱端及一個散熱端，所述吸熱端具有ー個接 觸面及ー個嵌入面，所述嵌入面對應結合所述封閉側，所述接觸面對應所述開放側。2.如權利要求I所述的散熱模組結構，其特征在于，所述塑料層更形成有ー個底面。3.如權利要求I所述的散熱模組結構，其特征在于，還具有一金屬層，所述金屬層嵌設于塑料層內。4.如權利要求3所述的散熱模組結構，其特征在干，所述金屬層設置于塑料層與熱導管間。5.如權利要求3所述的散熱模組結構，其特征在于，所述塑料層設置于熱導管ー側，而所述金屬層系設置于熱導管另ー側。6.如權利要求I所述的散熱模組結構，其特征在于，所述塑料層還形成有至少ー個鎖固部。7.如權利要求3所述的散熱模組結構，其特征在于，所述金屬層具有至少ー個鎖固部，所述鎖固部外露于所述塑料層...

【專利技術屬性】
技術研發人員：巫俊銘，
申請(專利權)人：奇鋐科技股份有限公司，
類型：發明
國別省市：