一種超薄非接觸模塊用載帶制造技術

本發明專利技術公開了一種超薄非接觸模塊用載帶，該載帶采用蝕刻與沖壓工藝結合的方式制作，并且其厚度為0.075-0.085mm；所述載帶采用蝕刻工藝將芯片承載區域設置成凹陷結構；芯片承載區域厚度為0.025-0.045mm。本發明專利技術的載帶所制成的非接觸模塊在總體厚度上可達到0.26mm，既能夠與現有非接觸模塊標簽達到通用標準，又能夠滿足特殊的應用需要，如護照電子標簽、簽證電子標簽等應用。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及微電子半導體封裝
，特別涉及用于非接觸智能卡模塊封裝

技術介紹
隨著集成電路封裝技術的不斷進步,集成 電路的集成度日益提高，功能越來越豐富。對于不斷出現的新應用需求，要求集成電路封裝企業能設計出新型的封裝形式來配合新的需求。目前，傳統的載帶采用常規的蝕刻制作エ藝或者沖壓制作エ藝完成，采用此載帶所制成的非接觸模塊的厚度為300um-400um，其無法滿足特殊的應用需要，如護照電子標簽、簽證電子標簽等應用，傳統的非接觸模塊不能有效發揮其作用，勢必需要通過新的超薄的非接觸模塊形式來實現。因此，超薄的非接觸模塊載帶的開發迫在眉睫。目前的非接觸模塊所應用的領域局限于智能卡及普通的智能標簽中，而對于超薄的非接觸模塊可以克服厚度超標的問題，應用于各種高要求的、苛刻的環境中，目前在國際上都是空白。
技術實現思路
本專利技術針對現有載帶由于厚度過厚所制成的非接觸模塊無法滿足特殊的應用需求的問題，而提供一種超薄非接觸模塊用載帶?；谠撦d帶能夠形成超薄的非接觸模塊，以滿足特殊的應用需求。為了達到上述目的，本專利技術采用如下的技術方案—種超薄非接觸模塊用載帶，所述載帶上具有芯片承載區域和若干焊線區域，所述載帶的厚度為O. 075-0. 085mm。在本專利技術的優選實例中，所述載帶上的芯片承載區域相對載帶表面內凹，其厚度為 O.025-0. 045mm。進ー步的，所述若干焊線區域對稱分布在芯片承載區域兩端。再進ー步的，所述芯片承載區域兩端的焊線區域呈連續臺階狀結構。進ー步的，所述芯片承載區域的四周分布有若干封裝用通孔。再進ー步的，所述通孔上近芯片承載區的邊緣為半蝕刻結構。再進ー步的，所述通孔上半蝕刻結構的厚度為O. 025-0. 045mm。根據上述方案形成的超薄非接觸模塊用載帶，可廣泛應用于各類超薄型電子標簽等，極大地推動全球超薄型電子標簽的發展，適合各個不同使用領域的需求，具有更好的應用前景。本專利技術提供的載帶采用特殊的結構有效解決了由于載帶厚度過薄，無法直接封裝形成非接觸模塊的問題。同時，利用本專利技術提供的載帶所制成的非接觸模塊在總體厚度上可達到O.26mm,既能夠與現有非接觸模塊標簽達到通用標準，又能夠滿足特殊的應用需要，如護照電子標簽、簽證電子標簽等應用。以下結合附圖和具體實施方式來進ー步說明本專利技術。圖I為本專利技術的結構示意圖；圖2為本專利技術的A-A剖面示意圖；圖3為本專利技術的B-B首I]面不意圖；圖4為本專利技術封裝示意圖； 圖5為本專利技術封裝后的截面圖。具體實施例方式為了使本專利技術實現的技術手段、創作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合具體圖示，進ー步闡述本專利技術。參見附圖說明圖1，本專利技術提供的超薄非接觸模塊用載帶100采用蝕刻與沖壓エ藝結合的方式制作，并且其厚度為O. 075-0. 085mm。其上設置有芯片承載區域101和若干焊線區域102。為了減少后道總體封裝厚度，載帶采用蝕刻エ藝將芯片承載區域101設置成凹陷結構，并芯片承載于此凹陷結構中，并且此芯片承載區域經過蝕刻后的厚度為O.025-0. 045mm。對于芯片承載區域101的設置位置，可根據實際的需求而定。如圖I所示，本專利技術中將芯片承載區域101設置在載帶100的中間位置，但并不限于此。本專利技術將芯片承載區域101設置為上半部分蝕刻，這樣既能夠在貼芯片時減少其總厚度，又可以在模塑封裝時模塑料與載帶結合部分，用模塑料將載帶扣住。在本專利技術中，若干焊線區域102對稱分布在芯片承載區域101的上下兩端，但是并不限于此。由于載帶整體較薄，在封裝時與模塑料的結合力不夠，無法正常封裝。如圖3所示，為了增強后道封裝時的模塑料與載帶的結合力，本專利技術將載帶采用沖壓エ藝將焊線區域設置為連續的橋式臺階狀結構。為了能夠便于采用常規的エ藝進行封裝模塊，本專利技術在芯片承載區域101的四周設置若干封裝用通孔103。這些封裝用通孔103主要包括四個T型通孔和兩個臺階型通孔，其中兩個臺階型通孔分布在芯片承載區域101兩端，并位于焊線區域102和芯片承載區域101之間；四個T型通孔對比分布在芯片承載區域101兩側。本專利技術采用T型通孔和臺階型通孔的相配合，能夠提高采用常規設備和エ藝進行封裝模塊的穩定性。如圖2所示，為了增加載帶在后道封裝時的模塑料與載帶的結合力，本專利技術采用蝕刻エ藝將所有封裝用通孔103上靠近芯片承載區域101的邊緣設置成半蝕刻結構103c，并且該蝕刻的方向與芯片承載區域101的蝕刻方向相対。為了保證載帶的整體厚度以及后續封裝的穩定性，本專利技術中封裝用通孔103邊緣經過蝕刻后的厚度為O. 025-0. 045mm。如圖I所示，本專利技術還在芯片承載區域101的外圍設置有若干沖切孔104，這些沖切空104由八個方形沖切孔和四個弧形沖切孔組成，其中八個方形沖切孔對稱分布在芯片承載區域101的兩側，而四個弧形沖切孔對稱分布在芯片承載區域101的兩端，并位于焊線區域102外側。這些沖切孔104與T型通孔的突出部103a和臺階型通孔的兩端103b共同組成沖切部106 (如圖4所示)。沖切部106在載帶封裝形成模塊后，將由沖切刀切除。在本專利技術中沖切部106都是由漏空結構的通孔組成，并且上、下，左、右的漏空均為對稱，這樣有效減少在沖切時沖切刀與金屬載帶接觸時的拉力(拉カ越大越容易產生金屬載帶邊緣的毛刺)，大量的漏空大大減少沖切刀與金屬載帶沖切時的接觸面積。 根據上述方案形成的超薄載帶可以利用現有的生產設備和エ藝進行封裝形成超薄模塊，能夠以相同的生產成本進行薄非接觸模的封裝，并獲得高可靠性的產品。參見圖4，本專利技術在具體實施時，芯片承載區域101設置在中間位置，其設置為上半部分蝕刻，目的是既為了在貼芯片時減少其總厚度，又可以在模塑封裝時模塑料與載帶結合部分，用模塑料將載帶扣住。T型通孔和臺階型通孔與芯片承載區域101和焊線區域102相互配合形成模塑料封裝區域105，該區域在封裝時直接由模塑料覆蓋封裝。同時封裝通孔103采用半蝕刻結構，有效增加封裝時模塑料與載帶結合部分，用模塑料將載帶扣住。參見圖5，其所示為封裝后的模塊切面示意圖，封裝時，模塑料107將填入到芯片承載區域的蝕刻部分和封裝通孔(T型通孔和臺階型通孔)的蝕刻部分。在封裝完成后模塊沖切部分106(虛線內的為需要沖下來的產品)，其中沖切空104(上下左右的漏空均為對稱)設置較多是為了在沖切時減少沖切刀與金屬載帶接觸時的拉力(拉カ越大越容易產生金屬載帶邊緣的毛刺)，大量的沖切空104有效減少了沖切刀與金屬載帶沖切時的接觸面積，從而大大降低沖切刀與金屬載之間的拉力，有效提高產品的成品率。以上顯示和描述了本專利技術的基本原理、主要特征和本專利技術的優點。本行業的技術人員應該了解，本專利技術不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本專利技術的原理，在不脫離本專利技術精神和范圍的前提下，本專利技術還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本專利技術范圍內。本專利技術要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.一種超薄非接觸模塊用載帶，所述載帶上具有芯片承載區域和若干焊線區域，其特征在于，所述載帶的厚度為O. 075-0. 085mm。2.根據權利要求I所述的ー種超薄非接觸模塊用載帶，其特征在于，所述載帶上的芯片承載區域相對載帶表面內凹，其厚度為O. 025-0. 045mm。3.根據權利要求I所述的ー種超薄非接觸模塊用載帶，其特征在于，所述若干焊線區域對稱分布在芯片承載區域兩端。4.根據權利要求3所述的ー種超...

【專利技術屬性】
技術研發人員：楊輝峰，蔣曉蘭，唐榮燁，馬文耀，
申請(專利權)人：上海長豐智能卡有限公司，
類型：發明
國別省市：