【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本技術(shù)涉及ー種芯片封裝結(jié)構(gòu)，尤其是ー種具有散熱效率好且重量輕的散熱片的芯片封裝結(jié)構(gòu)。
技術(shù)介紹
隨著集成電路的積集度的増加，芯片的封裝結(jié)構(gòu)也越來(lái)越多祥化。覆晶技術(shù)由于具有縮小芯片封裝面積和縮短訊號(hào)傳輸路徑等優(yōu)點(diǎn)，已廣泛應(yīng)用于芯片封裝領(lǐng)域。在現(xiàn)有的覆晶接合制程中，在將芯片通過(guò)導(dǎo)電凸塊電性連接并固定在基板上之后，為加強(qiáng)芯片的散熱效果，通常會(huì)使用散熱膠在芯片背面貼附ー散熱片，散熱片與承載面之間是通過(guò)接著膠彼此連接，散熱片的制造方式是以沖壓加工的方式，所需材料較多而且重量太重，材料成本較高；而且散熱面積銷，散熱效率受到限制。·因此，現(xiàn)有技術(shù)有待于改進(jìn)和提聞。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本技術(shù)的目的是提供ー種散熱效率好且重量輕、材料成本低的芯片封裝結(jié)構(gòu)，以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問(wèn)題。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本技術(shù)所采用的技術(shù)方案是ー種具有散熱效率好的芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、芯片和散熱片，所述的基板上表面配置有芯片和散熱片，所述的芯片通過(guò)多個(gè)以平面矩陣方式排列的導(dǎo)電凸塊與基板電性連接，芯片與基板上表面之間設(shè)有底膠用以包覆和保護(hù)該些導(dǎo)電凸塊；所述的散熱片包括與基板上表面平行的頂壁和由頂壁外端朝向基板上表面彎折而形成的側(cè)壁，該側(cè)壁靠近基板上表面一側(cè)朝向芯片彎折延伸一接合部，該接合部與基板上表面之間設(shè)有黏著層；所述的芯片與散熱片的頂壁之間設(shè)有散熱膠；所述的基板的下表面設(shè)有多個(gè)焊球。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本技術(shù)的有益效果是由于采用上述結(jié)構(gòu)，散熱片以彎折方式形成，因此制作上較為簡(jiǎn)單，并且具有較輕的重量，所需耗費(fèi)的材料也較少；由于散熱片的接合部朝向芯片彎折延伸，因此在將散熱片與基板結(jié)合后，可提供與芯片封裝...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種具有散熱效率好的芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、芯片和散熱片，其特征是：所述的基板上表面配置有芯片和散熱片，所述的芯片通過(guò)多個(gè)以平面矩陣方式排列的導(dǎo)電凸塊與基板電性連接，芯片與基板上表面之間設(shè)有底膠用以包覆和保護(hù)該些導(dǎo)電凸塊；所述的散熱片包括與基板上表面平行的頂壁和由頂壁外端朝向基板上表面彎折而形成的側(cè)壁，該側(cè)壁靠近基板上表面一側(cè)朝向芯片彎折延伸一接合部，該接合部與基板上表面之間設(shè)有黏著層；所述的芯片與散熱片的頂壁之間設(shè)有散熱膠；所述的基板的下表面設(shè)有多個(gè)焊球。
【技術(shù)特征摘要】
1.ー種具有散熱效率好的芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、芯片和散熱片，其特征是所述的基板上表面配置有芯片和散熱片，所述的芯片通過(guò)多個(gè)以平面矩陣方式排列的導(dǎo)電凸塊與基板電性連接，芯片與基板上表面之間設(shè)有底膠用以包覆和保護(hù)該些導(dǎo)電凸塊；所述的散...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：彭蘭蘭，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：彭蘭蘭，
類型：實(shí)用新型
國(guó)別省市：
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