一種多只BGA貼裝的對位系統技術方案

一種多只BGA貼裝的對位系統，包括有對位控制系統，對位控制系統的汽缸控制端與汽缸控制器相連，汽缸控制器與汽缸相連，汽缸與吸嘴相連；對位控制系統的滑軌控制端連接有第一電機，第一電機與滑軌相連，對位控制系統的導桿控制端與第二電機相連，第二電機與導桿相連，滑軌、導桿與吸嘴相連；對位控制系統對準儀端連接有第三電機，第三電機與光學對準儀器相連，汽缸由汽缸控制器控制，并且與吸嘴相連控制吸嘴上下移動以完成吸片和貼裝；滑軌與吸嘴相連并由電機控制其在X方向上的定位；導桿也與吸嘴相連并由電機控制其在Y方向上的定位；光學對準儀由電機控制掃描工作臺上的BGA模板位置，具有設計合理、結構簡單和對位準確的特點。（*該技術在2021年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及一種電子產品貼裝的控制
，特別涉及一種多只BGA貼裝的對位系統。
技術介紹
隨著科技產品功能的日趨強大，IC封裝的接腳 數越來越多，縮小IC尺寸的要求變得更為迫切，自動化程度和成品率要求也在提高。傳統的表面封裝技術已無法滿足這些要求，球柵陣列封裝BGA技術正成為新的IC封裝主流。BGA是一種表面安裝IC的新封裝形式，其引出端以矩陣狀分布在封裝體的底面。雖然I/O引腳數增多，但其引腳間距并沒有減少，且遠大于傳統封裝形式，從而提高了組裝成品率。因此，BGA技術逐漸成為高密度、高性能、多功能和高I/O引腳數的大規模集成電路封裝的最佳選擇。我國內地在半導體封裝領域的研究始于20世紀80年代，但用于半導體生產的設備與世界先進水平仍有很大差距。在BGA芯片需求不斷增長的情況下，國內半導體封裝設備市場需要開發一種新的、能滿足BGA封裝要求的自動化封裝技術。
技術實現思路
針對現有技術存在的問題，本技術的目的是提供一種多只BGA貼裝的對位系統，其結構簡單、布設方便、使用操作簡單且使用效果好，能夠完成各種線路板的多個BGA芯片的同時貼裝的對位裝置。為了實現上述目的，本技術采用的技術方案為一種多只BGA貼裝的對位系統，包括有對位控制系統，對位控制系統的汽缸控制端與汽缸控制器相連，汽缸控制器與汽缸相連，汽缸與吸嘴相連；對位控制系統的滑軌控制端連接有第一電機，第一電機與滑軌相連，對位控制系統的導桿控制端與第二電機相連，第二電機與導桿相連，滑軌、導桿與吸嘴相連；對位控制系統對準儀端連接有第三電機，第三電機與光學對準儀器相連。本技術與現有技術相比具有以下優點I).本技術設計合理、結構簡單且電路部分連線簡單；2).使用操作方便且實現方便，適于用多種線路板的多片BGA/IC或大型異性元件在半自動同時貼裝，不需另做模具，貼裝時間微調精度達O. 01秒，從而可精確控制別貼元器件貼裝力度和高度；3).使用效果好且使用價值高，彈性吸嘴可精密微調，并自動補償不同元器件高度差，以吸取不同高度別貼元件，配置4個吸嘴可任意移動位置，吸嘴真空延時開關斷開，有效消除被貼元件位移，真空吸力可調。附圖說明附圖I為本技術的主視圖。具體實施方式以下結合附圖對本技術的結構原理和工作原理作進一步詳細說明。參照附圖，I、一種多只BGA貼裝的對位系統，包括有對位控制系統1，其特征在于，對位控制系統I的汽缸控制端與汽缸控制器2相連，汽缸控制器2與汽缸3相連，汽缸3與吸嘴4相連；對位控制系統I的滑軌控制端連接有第一電機5，第一電機5與滑軌6相連，對位控制系統I的導桿控制端與第二電機7相連,第二電機7與導桿8相連,滑軌6、導桿8與吸嘴4相連；對位控制系統I對準儀端連接有第三電機9，第三電機9與光學對準儀器10相連。汽缸由汽缸控制器控制，并且與吸嘴相連控制吸嘴上下移動以完成吸片和貼裝；滑軌與吸嘴相連并由電機控制其在X方向上的定位；導桿也與吸嘴相連并由電機控制其在Y方向上的定位；光學對準儀由電機控制掃描工作臺11上的BGA模板位置。所述光學對準儀器其特征在于在工作臺11上的任意位置都可固定PCB線路板，所·以光學對準儀器由電機帶動可在工作臺11的任意位置移動，將采集到的BGA貼裝位置傳送給對位控制系統，系統再通過控制各個電機的轉動來帶動滑軌和導桿的位移，從而可以自動完成對位系統。本技術的工作過程首先，電機控制光學對準儀器掃面工作臺11上的PCB線路板的位置，將采集到的數據傳送到對位控制系統，然后，對位控制系統首先控制電機帶動滑軌運動，確定吸嘴的X方向上的位置，當X方向上位置確定之后，電機帶動導桿運動以完成吸嘴的Y方向上的位置，確定好X方向和Y方向之后，此時，吸嘴的位置與PCB線路板上的BGA模板的位置相一致，最后，由汽缸控制器控制汽缸帶動吸嘴做原地上下移動，從而完成多只BGA貼裝的吸片和貼裝的過程。權利要求1.一種多只BGA貼裝的對位系統，包括有對位控制系統(I)，其特征在于，對位控制系統(I)的汽缸控制端與汽缸控制器(2)相連，汽缸控制器(2)與汽缸(3)相連，汽缸(3)與吸嘴(4)相連；對位控制系統(I)的滑軌控制端連接有第一電機(5 )，第一電機(5 )與滑軌(6 )相連，對位控制系統(I)的導桿控制端與第二電機(7)相連,第二電機(7)與導桿(8)相連，滑軌(6 )、導桿(8 )與吸嘴(4)相連；對位控制系統(I)對準儀端連接有第三電機(9 )，第三電機(9)與光學對準儀器(10)相連。專利摘要一種多只BGA貼裝的對位系統，包括有對位控制系統，對位控制系統的汽缸控制端與汽缸控制器相連，汽缸控制器與汽缸相連，汽缸與吸嘴相連；對位控制系統的滑軌控制端連接有第一電機，第一電機與滑軌相連，對位控制系統的導桿控制端與第二電機相連，第二電機與導桿相連，滑軌、導桿與吸嘴相連；對位控制系統對準儀端連接有第三電機，第三電機與光學對準儀器相連，汽缸由汽缸控制器控制，并且與吸嘴相連控制吸嘴上下移動以完成吸片和貼裝；滑軌與吸嘴相連并由電機控制其在X方向上的定位；導桿也與吸嘴相連并由電機控制其在Y方向上的定位；光學對準儀由電機控制掃描工作臺上的BGA模板位置，具有設計合理、結構簡單和對位準確的特點。文檔編號H05K3/30GK202496135SQ201120473719公開日2012年10月17日 申請日期2011年11月24日 優先權日2011年11月24日專利技術者張國琦, 梁荷巖 申請人:西安中科麥特電子技術設備有限公司本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種多只BGA貼裝的對位系統，包括有對位控制系統（1），其特征在于，對位控制系統（1）的汽缸控制端與汽缸控制器（2）相連，汽缸控制器（2）與汽缸（3）相連，汽缸（3）與吸嘴（4）相連；對位控制系統（1）的滑軌控制端連接有第一電機（5），第一電機（5）與滑軌（6）相連，對位控制系統（1）的導桿控制端與第二電機（7）相連，第二電機（7）與導桿（8）相連，滑軌（6）、導桿（8）與吸嘴（4）相連；對位控制系統（1）對準儀端連接有第三電機（9），第三電機（9）與光學對準儀器（10）相連。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：梁荷巖，張國琦，
申請(專利權)人：西安中科麥特電子技術設備有限公司，
類型：實用新型
國別省市：