本發明專利技術提供了一種熱敏電阻封裝工藝，該熱敏電阻封裝工藝包括以下步驟：A、將焊接了導線的熱敏電阻固定于預先設計生產好的支架內；B、將熱敏電阻連同支架安裝于注塑封裝用的模具上的封裝行腔內；C、使用注塑機對模具上的批量熱敏電阻進行注塑封裝。本發明專利技術有如下優點：本發明專利技術通過改變現有加工工藝，不僅降低生產成本提高了生產效率，而且簡化了加工過程，降低了生產當中人為因素造成的不良率，降低了加工當中對操作人員的技術經驗要求。同時由于是注塑封裝，避免了因氣溫變化造成細縫產生，完全杜絕了產品在日后使用當中因毛細現象造成的不良現象。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及一種熱敏電阻封裝工藝，特別是涉及一種借助于注塑機進行批量封裝的熱敏電阻封裝工藝。
技術介紹
現有主流生產工藝一般采用人工環氧樹脂灌澆方式進行封裝，即將焊接了導線的 熱敏電阻的半成品放入現有的塑料或金屬管套內，然后用專用注射器將環氧樹脂慢慢灌澆到管套內，灌澆過程中比較容易造成氣泡產生，造成產品不良，灌澆完成后再放入烘箱內進行干燥固化完成封裝。該封裝工藝對環氧樹脂的人工灌澆技術要求很高，而且產品的不良率也較高，受人為因素影響較大，生產效率不是很高，生產成本很難降低。另外封裝完成的產品由于環氧樹脂與導線的外包塑料的熱收縮率不同，隨氣溫變化產生熱脹冷縮，使得環氧樹脂和導線的外包塑料之間容易產生細縫，細縫的發生造成毛細現象，使水汽容易進入，降低了產品的質量，影響產品的正常使用。
技術實現思路
為解決上述現有生產方式生產效率低，成本高，質量差的問題，本專利技術提供以下技術方案一種熱敏電阻封裝工藝，該熱敏電阻封裝工藝包括以下步驟A、將焊接了導線的熱敏電阻固定于預先設計生產好的支架內；B、將熱敏電阻連同支架安裝于注塑封裝用的模具上的封裝行腔內；C、使用注塑機對模具上的批量熱敏電阻進行注塑。作為本專利技術的一種優選方案，所述步驟A中固定熱敏電阻的方法為用專用膠水將熱敏電阻固定。作為本專利技術的另一種優選方案，所述支架的材質為塑料，如PP塑料、PC塑料、ABS塑料等。作為本專利技術的又一種優選方案，所述步驟B中模具上的封裝行腔可以為一個或者多個。作為本專利技術的再一種優選方案，所述步驟B中模具的進料澆口開在產品的頭部位置。作為本專利技術的再一種優選方案，所述步驟C中注塑封住所用材料與所述支架的材質相同。本專利技術有如下優點本專利技術通過改變現有加工工藝，不僅降低生產成本提高了生產效率，而且簡化了加工過程，降低了生產當中人為因素造成的不良率，降低了加工當中對操作人員的技術經驗要求。同時由于是注塑封裝，避免了因氣溫變化造成細縫產生，完全杜絕了產品在日后使用當中因毛細現象造成的不良現象。附圖說明圖I為焊接了導線的熱敏電阻；圖2安裝了固定支架的熱敏電阻；圖3封裝后的熱敏電阻。具體實施例方式下面對該工藝實施例作詳細闡述，以使本專利技術的優點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對本專利技術的保護范圍作出更為清楚明確的界定。如圖I、圖2和圖3所示，分別為焊接了導線的熱敏電阻、安裝了固定支架的熱敏電阻和封裝后的熱敏電阻。 本專利技術工藝步驟為首先將如圖I所述的焊接了導線的熱敏電阻固定于預先設計生產號的支架內，得到如圖2的狀態，將圖2所示狀態的熱敏電阻連同支架安裝于注塑封裝用的模具上的封裝行腔內，最后使用注塑機對模具上的批量熱敏電阻進行注塑封裝，得到如圖3所示狀態，即得到耐熱性和耐水性非常好的溫度傳感器。上述步驟中固定熱敏電阻的方法為用專用膠水將熱敏電阻固定。支架的材質為塑料，本實施列中采用的是ABS塑料。模具上的封裝行腔可以為一個或者多個。模具的進料澆口開在產品的頭部位置。步驟C中注塑封裝使用的材料為與支架材料相同的ABS塑料。以上所述，僅為本專利技術的具體實施方式之一，但本專利技術的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本領域的技術人員在本專利技術所揭露的技術范圍內，可不經過創造性勞動想到的變化或替換，都應涵蓋在本專利技術的保護范圍之內。因此，本專利技術的保護范圍應該以權利要求書所限定的保護范圍為準。權利要求1.一種熱敏電阻封裝工藝，其特征在于該熱敏電阻封裝工藝包括以下步驟 A、將焊接了導線的熱敏電阻固定于預先設計生產好的支架內； B、將熱敏電阻連同支架安裝于注塑封裝用的模具上的封裝行腔內； C、使用注塑機對模具上的批量熱敏電阻進行注塑封裝。2.根據權利要求I所述的熱敏電阻封裝工藝，其特征在于所述步驟A中固定熱敏電阻的方法為用專用膠水將熱敏電阻固定。3.根據權利要求I所述的熱敏電阻封裝工藝，其特征在于所述支架的材質為塑料。4.根據權利要求I所述的熱敏電阻封裝工藝，其特征在于所述步驟B中模具上的封裝行腔可以為一個或者多個。5.根據權利要求I所述的熱敏電阻封裝工藝，其特征在于所述步驟B中模具的進料澆口開在產品的頭部位置。6.根據權利要求3所述的熱敏電阻封裝工藝，其特征在于所述步驟C中注塑封住所用材料與所述支架的材質相同。全文摘要本專利技術提供了一種熱敏電阻封裝工藝，該熱敏電阻封裝工藝包括以下步驟A、將焊接了導線的熱敏電阻固定于預先設計生產好的支架內；B、將熱敏電阻連同支架安裝于注塑封裝用的模具上的封裝行腔內；C、使用注塑機對模具上的批量熱敏電阻進行注塑封裝。本專利技術有如下優點本專利技術通過改變現有加工工藝，不僅降低生產成本提高了生產效率，而且簡化了加工過程，降低了生產當中人為因素造成的不良率，降低了加工當中對操作人員的技術經驗要求。同時由于是注塑封裝，避免了因氣溫變化造成細縫產生，完全杜絕了產品在日后使用當中因毛細現象造成的不良現象。文檔編號H01C7/02GK102751061SQ201110101690公開日2012年10月24日 申請日期2011年4月22日 優先權日2011年4月22日專利技術者劉寧 申請人:蘇州銳龍塑膠五金制品有限公司本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種熱敏電阻封裝工藝，其特征在于：該熱敏電阻封裝工藝包括以下步驟：A、將焊接了導線的熱敏電阻固定于預先設計生產好的支架內；B、將熱敏電阻連同支架安裝于注塑封裝用的模具上的封裝行腔內；C、使用注塑機對模具上的批量熱敏電阻進行注塑封裝。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：劉寧，
申請(專利權)人：蘇州銳龍塑膠五金制品有限公司，
類型：發明
國別省市：
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