高密度PCB制造技術

本發明專利技術公開了一種高密度PCB板的結構與生產制作方法，同時公開了采用該PCB板的高密度直插LED燈的顯示屏，采用相鄰焊盤分別布置在偏離焊孔中心線位置，設置導流焊盤，使得高密度PCB板在生產過程過波峰焊的時候，在焊錫沖擊下，管腳之間不粘連，該高密度PCB板適合大規模工業生產與應用。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及一種LED顯示屏,特別是直插LED燈顯示屏。
技術介紹
LED (light emitting diode發光二極管,簡稱LED)。它是一種通過控制半導體發光二極管的亮滅來顯示字符。用來顯示文字、圖形、圖像、動畫、行情、視頻、錄像信號等各種信息的顯示屏幕。LED(light emitting diode發光二極管,簡稱LED)顯示屏,是由LED點陣組成,通過紅色，藍色，綠色LED燈的亮滅來顯示文字、圖片、動畫、視頻，內容可以隨時更換，各部分組件都是模塊化結構的顯示器件。通常由顯示模塊、控制系統及電源系統組成。采用直插LED燈的顯示屏，基本上采用RGB (R紅色，G綠色，和B蘭色)三種LED燈或者采用RGBW(R紅色，G綠色，和B蘭色，W白色)四種LED燈組成，單一像素需要多個單色的LED共同顯示，顯示屏不易做到高密度。三合一直插LED燈有4個管腳，管腳密度高，印刷板的焊盤難以布置，高密度的焊盤在過波峰焊的時候，會產生管腳粘連，廢品率高，三合一直插LED燈一直難以在LED顯示屏上廣泛采用。
技術實現思路
本專利技術的主要目的是，提供一種高密度PCB板與該高密度PCB的生產加工方法，和采用該高密度PCB的LED顯示屏模塊與顯示屏。本專利技術解決技術問題的一種技術方案，設置焊盤的中心與焊孔的中心不在一條直線上，相鄰焊盤的中心，分別位于焊孔中心線的兩側。設置焊盤遠離焊孔中心的一端大于靠近焊孔的一端，以增大焊盤的面積。上述焊盤包括三合一直插LED燈四個管腳的焊盤，所述焊盤為管腳一焊盤、管腳二焊盤、管腳三焊盤、管腳四焊盤，還包括至少一個導流焊盤，所述導流焊盤靠管腳一焊盤或管腳四焊盤，或所述導流焊盤與管腳一焊盤或管腳四焊盤直接相連成為一個大焊盤。上述導流焊盤上，布置至少一個導流焊孔，所述導流焊孔內部覆銅或覆錫，在焊接的時候，多余的焊液吸入導流焊孔或分流到導流焊盤。解決技術問題的一種技術實施方式，高密度PCB焊盤，包括導流焊盤，導流焊盤位于電子元件邊緣管腳焊盤旁邊，與波峰焊的沖擊方向一致，該導流焊盤可以與邊緣管腳焊盤相鄰或合為一個大焊盤。上述高密度PCB，包括方向標示絲印，上述絲印指示PCB板過波峰焊時焊液的沖擊方向，生產過程中，PCB根據方向標示絲印放置，確保導流焊盤位于焊液沖擊方向的末端。一種高密度PCB焊盤加工設計方法放置焊孔；以焊孔連線為中心線，將相鄰焊盤放置在焊孔中心線兩邊，相鄰焊盤的中心，分別位于焊孔中心線的兩側。上述述焊盤遠離焊孔中心線的一端大于靠近焊孔中心線的一端。上述焊盤包括三合一直插LED燈四個管腳的焊盤，所述焊盤為管腳一焊盤、管腳二焊盤、管腳三焊盤、管腳四焊盤，還包括至少一個導流焊盤，所述導流焊盤靠管腳一焊盤或管腳四焊盤，或所述導流焊盤與管腳一焊盤或管腳四焊盤直接相連成為一個大焊盤。一種高密度PCB焊盤放置方法，設置導流焊盤，所述導流焊盤位于電子元件邊緣管腳焊盤旁邊，與邊緣管腳焊盤相鄰或合為一個大焊盤，上述導流焊盤上，設置有導流焊孔。上述高密度PCB設置方向標示絲印，所述絲印指示PCB板過波峰焊的方向。因本專利技術的高密度PCB，通過導流焊盤或導流孔，分流與吸納了焊液的沖擊與多余焊液，使得高密度的管腳在生產過程中不粘連，通過設置相鄰焊盤分別偏離焊孔中心線的 兩側，增大焊盤的有效面積確保焊盤的穩固性與提高散熱面積，增大焊盤遠離焊孔中心的一端的面積，利用焊盤分流焊液的原理，減小管腳與管腳之間的焊液，進一步降低高密度管腳的粘連率，大幅度的提升了高密度PCB板通過波峰焊的成品率。附圖說明 圖I為現有直插LED的電路板示意圖。圖2為實施例之一焊盤布置示意圖。圖3為實施例之一偏移重心焊盤布置示意圖。圖4為實施例之一采用分流焊盤與標示加工方向示意圖。圖5為實施例之一采用分流焊盤的具體實施方式示意圖。具體實施例方式下面通過具體的實施例并結合附圖對本專利技術進一步詳細的描述。如圖I所示，三合一直插LED燈11有4個管腳，在LED顯示屏應用場景下，PCB板13上布置了大量的元器件，器件的管腳12的密度非常高，在加工過程中，特別是采用波峰焊時，焊錫經常粘連在管腳之間，導致產品生產的成品率非常低，不能夠大規模的開展生產，在LED顯示屏的生產過程尤為突出。如圖2，本專利技術解決技術問題的一種具體實施技術方案，設置焊盤的中心線26或27與焊孔的中心25不在一條直線上，相鄰焊盤的中心，分別位于焊孔中心線的兩側，如焊盤21與焊盤23的中心線26與焊盤22與24的中心線27位于焊孔中心線25的兩側，這樣設置，焊盤之間的空隙增大，使得管腳之間連錫的概率降低，同時焊盤的中心線偏離焊孔的中心線，焊接時，液體焊錫聚滴效應，迫使焊液偏離焊孔中心線，進一步降低連錫概率，同時保證器件管腳焊盤與PCB板的接觸面積大于附著。如圖3，設置焊盤遠離焊孔中心31的一端32大于靠近焊孔的一端33，以增大焊盤的面積，管腳高密度的器件，布置焊盤的時候，焊盤的面積一般很小，焊盤的面積小，是的器件管腳的鏈接強度小，通過加大焊盤一端焊盤的面積，增強了焊盤鏈接強度與散熱面積，同時焊盤的中心更加偏離焊孔的中心線，焊液聚滴后，管腳之間粘連的概率進一步降低。如圖4，分別為三合一直插LED燈四個管腳的焊盤，還包括至少一個導流焊盤41，所述導流焊盤41，與LED燈管腳一焊盤或管腳四焊盤直接相連成為一個大焊盤，或靠近放置。上述導流焊盤，布置至少一個導流焊孔42，所述導流焊孔內部覆銅或覆錫，在焊接的時候，多余的焊液吸入導流焊孔42或分流到導流焊盤41。導流焊盤位于電子元件邊緣管腳焊盤旁邊，與波峰焊的沖擊方向43 —致，該導流焊盤可以與邊緣管腳焊盤相鄰或合為一個大焊盤，導流焊盤的設置，使得過波峰焊是，在沖擊方向的焊液流入導流焊盤，導流焊盤提供焊液的緩沖，同時吸納焊液，防止焊液在沖擊力減弱后，隨沖擊方向回流，粘連管腳。上述高密度PCB，包括方向標示絲印43，上述絲印指示PCB板過波峰焊時焊液的沖擊方向，生產過程中，PCB根據方向標示絲印放置，確保導流焊盤位于焊液沖擊方向的末端，方便操作人員識別與放置PCB板。圖5給出采用導流焊盤的一個具體實施方案，在LED燈管腳外增加一個導流焊盤，在過波峰焊時，焊液流動的方向為BG+R，在管腳R旁邊有一個分流焊盤，焊液由BG+R流動的 時候，有沖擊力，當沖擊力消失后，多余的焊液回流會使得+管腳與R管腳粘連，設置分流焊盤后，多余焊液由分流焊盤吸收分流緩沖。一種高密度PCB焊盤加工設計方法放置焊孔；以焊孔連線為中心線，將相鄰焊盤放置在焊孔中心線兩邊，相鄰焊盤的中心，分別位于焊孔中心線的兩側。上述述焊盤遠離焊孔中心線的一端大于靠近焊孔中心線的一端。上述焊盤包括三合一直插LED燈四個管腳的焊盤，所述焊盤為管腳一焊盤、管腳二焊盤、管腳三焊盤、管腳四焊盤，還包括至少一個導流焊盤，所述導流焊盤靠管腳一焊盤或管腳四焊盤，或所述導流焊盤與管腳一焊盤或管腳四焊盤直接相連成為一個大焊盤。一種高密度PCB焊盤放置方法，設置導流焊盤，所述導流焊盤位于電子元件邊緣管腳焊盤旁邊，與邊緣管腳焊盤相鄰或合為一個大焊盤，上述導流焊盤上，設置有導流焊孔。上述高密度PCB設置方向標示絲印，所述絲印指示PCB板過波峰焊的方向。上述實施例并非對本專利技術的限制，本領域技術人員通過本專利技術得出各種實本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種高密度PCB，其特征是，焊盤的中心與焊孔的中心不在一條直線上，相鄰焊盤的中心，分別位于焊孔中心線的兩側。

【技術特征摘要】
1.一種高密度PCB，其特征是，焊盤的中心與焊孔的中心不在一條直線上，相鄰焊盤的中心，分別位于焊孔中心線的兩側。2.如權利要求I所述的高密度PCB，其特征是，所述焊盤遠離焊孔中心的一端大于靠近焊孔的一端。3.如權利要求I或2所述PCB，其特征是，所述焊盤包括三合一直插LED燈四個管腳的焊盤，所述焊盤為管腳一焊盤、管腳二焊盤、管腳三焊盤、管腳四焊盤，還包括至少一個導流焊盤，所述導流焊盤靠管腳一焊盤或管腳四焊盤，或所述導流焊盤與管腳一焊盤或管腳四焊盤直接相連成為一個大焊盤。4.一種高密度PCB，其特征是，包括導流焊盤，所述導流焊盤位于電子元件邊緣管腳焊盤旁邊，與邊緣管腳焊盤相鄰或合為一個大焊盤。5.如權利要求4所述高密度PCB，其特征是，包括方向標示絲印，所述絲印指示PCB板過波峰焊的方向。6.一種高密度PCB焊盤放置方法，...

【專利技術屬性】
技術研發人員：秦玉成，
申請(專利權)人：秦玉成，
類型：發明
國別省市：