用于薄膜沉積的掩模框架組件及其制造方法技術

本發明專利技術公開了一種用于薄膜沉積的掩模框架組件及其制造方法，可用安裝在框架上同時彼此交叉的支撐條和多個棒形拼合掩模來構造該掩模框架組件。通過在支撐條與多個拼合掩模交叉的點處彼此焊接支撐條和拼合掩模而將支撐條和拼合掩模彼此固定，并通過切除拼合掩模的部分，在每個焊點的周圍形成局部切除部分。增強了拼合掩模與基底之間的附著，并通過使用支撐條，防止了拼合掩模下垂。

【技術實現步驟摘要】
用于薄膜沉積的掩模框架組件及其制造方法本申請對早先于2011年5月6日在韓國知識產權局提交并因此被適時指定序列號10-2011-0043073的中請做出參考，將該申請包含于此，并要求該申請的所有權益。
本專利技術涉及用于薄膜沉積的掩模框架組件，更具體地講，涉及使用拼合掩模(splitmask)的掩模框架組件和制造所述掩模框架組件的方法。
技術介紹
通常，在顯示裝置中，有機發光顯示裝置具有寬的視角、優異的對比度和高的響應速度。有機發光顯示裝置具有堆疊結構，在該堆疊結構中，發射層插入在陽極和陰極之間并基于如下原理實現顏色：當從陽極和陰極注入到發射層中的空穴和電子復合時，發射光。然而，使用上述結構難以獲得高的發光效率，因此諸如電子注入層、電子傳輸層、空穴傳輸層和空穴注入層的其他中間層選擇性地設置在電極與發射層之間。可以使用各種方法形成電極和包括發射層在內的中間層，這些方法中的一種是沉積。為了使用沉積法制造有機發光顯示裝置，在基底上排布其圖案與將要形成的薄膜的圖案相同的精細金屬掩模(FMM)，并沉積薄膜的原材料，從而形成具有期望圖案的薄膜。然而，如果將FMM形成為具有大的表面積以與大尺寸顯示裝置對應，則FMM的中心部分因其重量而產生的下垂變大，因此，多個掩模棒彼此平行而附著的拼合掩模是優選的。然而，拼合掩模也是薄的，因此拼合掩模會在一定程度上下垂，雖然不如大尺寸掩模下垂得那樣多。因此，在沉積操作中拼合掩模不會緊密地附于基底，這很可能導致沉積缺陷。為了解決該問題，使用如下結構：沿著與將拼合掩模布置在框架上所沿的方向垂直的方向將支撐條安裝在框架上，將拼合掩模的兩個端部焊接到框架，并將所述兩個端部之間中心部分的與支撐條交叉的部分焊接到支撐條，以防止下垂。也就是說，因為當只有拼合掩模的所述兩個端部固定到框架時中心部分會下垂，所以通過焊接將中心部分固定到支撐條，從而防止拼合掩模的下垂。然而，雖然可通過安裝支撐條以固定拼合掩模來防止下垂，但是當將要使拼合掩模附于基底以執行沉積操作時，拼合掩模的在焊點(在該焊點，拼合掩模被焊接到支撐條)周圍的部分不會容易地附于基底。也就是說，在沉積操作中，將包括拼合掩模的掩模框架組件設置在基底上(或將基底設置在掩模框架組件上)，并通過來自基底的磁力向基底吸引拼合掩模，從而將拼合掩模完全附于基底。然而，因為焊接到支撐條的部分被固定，所以焊點周圍的部分不是緊密地附于基底。總之，如果不安裝支撐條，則拼合掩模因其重量而產生的下垂大，在沉積操作過程中拼合掩模不會緊密地附于基底。如果安裝支撐條并通過焊接來固定拼合掩模的中心部分，則防止了拼合掩模的下垂，但是焊點周圍的部分不是緊密地附于基底。因此，需要一種解決該問題的方法。
技術實現思路
本專利技術的一個或多個實施例提供了使拼合掩模和基底彼此容易地且緊密地附著并使用支撐條來防止拼合掩模的下垂的用于薄膜沉積的掩模框架組件及其制造方法。根據本專利技術的一方面，一種用于薄膜沉積的掩模框架組件可包括：框架，具有開口部分；支撐條，安裝在框架上并橫過開口部分；以及多個拼合掩模，安裝在框架上并橫過開口部分以與支撐條交叉；其中，多個拼合掩模的兩個端部固定到框架，多個拼合掩模在多個拼合掩模與支撐條交叉的點處固定到支撐條；其中，通過切除多個拼合掩模的部分，在多個拼合掩模固定到支撐條的每個點處的周圍形成局部切除部分。多個沉積圖案可形成在多個拼合掩模中，拼合掩模與支撐條可在多個沉積圖案之間的點處彼此交叉。多個支撐條可彼此平行地安裝在框架上。可通過在拼合掩模與支撐條交叉的每個點處進行點焊而形成焊點來將拼合掩模和支撐條彼此固定，一對局部切除部分可關于焊點對稱地形成。一對局部切除部分可從拼合掩模的外部向內部彼此平行地形成。一對局部切除部分可按照一對局部切除部分從拼合掩模的外部向內部會聚的方式形成。一對局部切除部分可按照一對局部切除部分從拼合掩模的外部向內部散開的方式形成。可通過在拼合掩模與支撐條交叉的每個點處進行點焊而形成焊點來將拼合掩模和支撐條彼此固定，局部切除部分可具有圍繞焊點的U形。根據本專利技術的另一方面，一種制造用于薄膜沉積的掩模框架組件的方法可包括下述步驟：準備框架，支撐條安裝在框架上并橫過框架的開口部分；準備多個拼合掩模，多個拼合掩模安裝在框架上同時與支撐條交叉，其中，通過切除多個拼合掩模的部分，在多個拼合掩模與支撐條將要交叉的每個點的周圍形成局部切除部分；將拼合掩模的兩個端部固定到框架；以及在多個拼合掩模與支撐條交叉的點處將拼合掩模固定到支撐條。可在拼合掩模中形成多個沉積圖案，可在多個沉積圖案之間的點處安裝拼合掩模與支撐條，同時拼合掩模與支撐條彼此交叉。可將多個支撐條彼此平行地安裝在框架上。可通過在拼合掩模與支撐條交叉的每個點處進行點焊而形成焊點來將拼合掩模和支撐條彼此固定，可關于焊點對稱地形成一對局部切除部分。可從拼合掩模的外部向內部彼此平行地形成一對局部切除部分。可按照一對局部切除部分從拼合掩模的外部向內部會聚的方式形成一對局部切除部分。可按照一對局部切除部分從拼合掩模的外部向內部散開的方式形成一對局部切除部分。可通過在拼合掩模與支撐條交叉的每個點處進行點焊而形成焊點來將拼合掩模和支撐條彼此固定，局部切除部分可具有圍繞焊點的U形。附圖說明當結合附圖考慮時，通過參照下面的詳細描述，對本專利技術更完全的理解以及本專利技術許多隨附的優點將易于清楚，同時變得更好理解，在附圖中同樣的標記表示相同或相似的組件，其中：圖1是根據本專利技術實施例的掩模框架組件的拆解透視圖；圖2是示出使用圖1中示出的掩模框架組件的沉積操作的示意圖；圖3是示出圖1中示出的掩模框架組件的拼合掩模的結構的平面圖；以及圖4A至圖4C示出了圖3中示出的拼合掩模的改變的結構。具體實施方式現在將參照附圖更充分地描述本專利技術，附圖中示出了本專利技術的示例性實施例。圖1是根據本專利技術實施例的掩模框架組件的拆解透視圖；圖2是示出使用圖1中示出的掩模框架組件的沉積操作的示意圖。更具體地講，圖2是示出在將掩模框架組件安裝在沉積室中之后執行的沉積操作的示意圖。首先，如圖1中所示，掩模框架組件100包括：框架120，具有開口部分121；以及多個拼合掩模110，具有固定到框架120的兩個端部。在圖1中，為了便于描述，僅示出了拼合掩模110中的一些，以示出開口部分121，但是當完成掩模框架組件100的制造時，開口部分121被拼合掩模110完全填充。框架120形成掩模框架組件100的具有矩形形狀的輪廓，所述矩形形狀具有處于掩模框架組件100的中心的開口部分121。拼合掩模110的所述兩個端部通過點焊固定到框架120的一對相對的邊。還示出了所述兩個端部的焊點115。此外，多個支撐條130安裝在框架120上，以相對于拼合掩模110垂直地橫過開口部分121。支撐條130確保拼合掩模110不下垂，且拼合掩模110和支撐條130在拼合掩模110和支撐條130交叉的點處通過點焊彼此固定。拼合掩模110是長的棒狀構件，并包括位于開口部分121中的多個沉積圖案111，拼合掩模110的所述兩個端部在焊點115處通過點焊被固定到框架120，焊點115與拼合掩模110和支撐條130彼此交叉處的焊點113相似。拼合掩模110可以由例如鎳、鎳合金、鎳鈷合金等形成。拼合掩模1本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種用于薄膜沉積的掩模框架組件，所述掩模框架組件包括：框架，具有開口部分；支撐條，安裝在框架上并橫過開口部分；以及多個拼合掩模，安裝在框架上并橫過開口部分以與支撐條交叉；其中，每個拼合掩模的兩個端部固定到框架，所述每個拼合掩模在所述每個拼合掩模與支撐條交叉的點處固定到支撐條；其中，通過切除所述每個拼合掩模的部分，在所述每個拼合掩模固定到支撐條的每個所述點處的周圍形成局部切除部分。

【技術特征摘要】
2011.05.06 KR 10-2011-00430731.一種用于薄膜沉積的掩模框架組件，所述掩模框架組件包括：框架，具有開口部分；支撐條，安裝在框架上并橫過開口部分；以及多個拼合掩模，安裝在框架上并橫過開口部分以與支撐條交叉；其中，每個拼合掩模的兩個端部固定到框架，所述每個拼合掩模在所述每個拼合掩模與支撐條交叉的點處固定到支撐條；其中，通過切除所述每個拼合掩模的部分，在所述每個拼合掩模固定到支撐條的每個所述點處的周圍形成局部切除部分；其中，通過在所述每個拼合掩模與支撐條交叉的所述點處進行點焊而形成焊點來將所述每個拼合掩模和支撐條彼此固定，一對局部切除部分關于焊點對稱地形成。2.根據權利要求1所述的掩模框架組件，其中，多個沉積圖案形成在所述多個拼合掩模中；其中，拼合掩模與支撐條在所述多個沉積圖案之間的點處彼此交叉。3.根據權利要求1所述的掩模框架組件，其中，多個支撐條彼此平行地安裝在框架上。4.根據權利要求1所述的掩模框架組件，其中，所述一對局部切除部分從所述每個拼合掩模的外部向內部彼此平行地形成。5.根據權利要求1所述的掩模框架組件，其中，所述一對局部切除部分按照所述一對局部切除部分從所述每個拼合掩模的外部向內部會聚的方式形成。6.根據權利要求1所述的掩模框架組件，其中，所述一對局部切除部分按照所述一對局部切除部分從所述每個拼合掩模的外部向內部散開的方式形成。7.根據權利要求1所述的掩模框架組件，其中，通過在所述每個拼合掩模與支撐條交叉的所述點處進行點焊而形成焊點來將...

【專利技術屬性】
技術研發人員：洪宰敏，
申請(專利權)人：三星移動顯示器株式會社，
類型：發明
國別省市：