一種隱腳式大功率LED支架及封裝結構制造技術

本實用新型專利技術公開了一種隱腳式大功率LED支架及封裝結構，包括導電腳以及包裹所述導電腳的基座，所述基座的頂部形成一凹腔，所述凹腔底部固設一熱沉，所述導電腳穿過基座的底面，所述導電腳的底面與所述基座的底面以及熱沉的底面平齊。本實用新型專利技術提供的大功率LED封裝支架成功地將現有技術中仿流明燈珠兩側延伸的導電腳隱藏在基座的框架內，使其可以順利的通過振盤進行后續的自動化生產，本實用新型專利技術的結構設計巧妙，解決了本領域長期以來所面臨的大功率LED無法實現全面自動化生產的技術難題，徹底顛覆了傳統大功率LED的半自動封裝模式，推動了整個產業的自動化封裝進程，是大功率LED封裝領域的一次新的革命性突破。另外本實用新型專利技術還公開了采用該支架的大功率LED封裝結構。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

一種隱腳式大功率LED支架及封裝結構
本技術涉及一種大功率LED支架，特指一種隱腳式大功率LED支架，另外本技術還公開了采用該支架的大功率LED封裝結構。
技術介紹
白光發光二極管(Lighting Emitting Diode)具有效率高,壽命長,可靠性高,環保節能，應用靈活等諸多優點，被普遍認可為第四代的照明光源，具有廣闊的發展前景。現在市面上的LED光源主要有仿流明型、貼片式、集成大功率型以及LAMP型四種，其中LAMP型為插腳式的燈珠，由于其散熱主要依靠引腳，因此只能做小功率的燈珠，主要應用在裝飾燈、小功率便攜式燈具以及簡易顯示屏等產品上。貼片式LED受制于支架較小的散熱面積， 只能做小功率的封裝，如市面上主流的3528或者5050等，最大只能做到O. 2W，如要制作大功率的燈具只能采取后期燈珠模組化陣列的方式，效率很低。目前制作大功率的光源主要以仿流明型以及集成大功率型為主，其中仿流明型主要用來制作IW及IW以上的大功率燈珠，仿流明型燈珠占據了大功率LED照明的大部分市場。如圖I所示，包括基座200、固定在基座200內的芯片、封蓋芯片的透鏡500以及從基座200兩側伸出的導電腳200a、200b，但其受制于導電腳200a、200b外漏的結構無法而實現自動化生產，在后段的分光工序中由于導電腳2a、2b外漏無法通過自動振盤，只能依靠人工手動裝入料管，再安裝至分光機上分光，分光后再次裝入料管，然后再將料管中的LED放到編帶機中進行編帶，整個過程都需要依靠手動來完成，并且其制作透鏡的工藝繁瑣，需要耗費大量的工時，因此仿流明型的LED制作工藝繁瑣、無法全面自動化生產、生產效率低、價格高，以上這些缺點都是制約其推廣的技術難題。集成大功率型LED由于缺失行業標準，不能進行標準化生產，需要根據現有應用廠商的需求來定制，且通用性不強，體積大，結構復雜，工藝繁瑣，生產效率低，也不能進行自動化生產加工。
技術實現思路
針對現有技術中大功率LED制造中存在的上述技術問題，本技術的目的首先在于提供一種可以實現大功率LED燈珠自動化封裝的隱腳式LED封裝支架。為了達到上述技術目的，本技術所采取的技術手段是一種隱腳式大功率LED支架，包括導電腳以及包裹所述導電腳的基座，所述基座的頂部形成一凹腔，所述凹腔底部固設一熱沉，其特征在于所述導電腳穿過基座的底面，所述導電腳的底面與所述基座的底面以及熱沉的底面平齊。本技術所謂的“隱腳式”指的是將導電腳隱藏于基座的框架內，本技術提供的大功率LED封裝支架成功地將現有技術中仿流明燈珠兩側延伸的導電腳隱藏在基座的框架內，使導電腳外漏的折邊隱藏于基座的底部，使其可以順利的通過振盤進行后續的自動化生產，本技術的結構設計巧妙，解決了本領域長期以來所面臨的大功率LED無法實現全面自動化生產的技術難題，徹底顛覆了傳統大功率LED的半自動封裝模式，推動了整個產業的自動化封裝進程，是大功率LED封裝領域的一次新的革命性突破。采用本技術的隱腳式大功率LED封裝支架的封裝技術可以提升300%的產能，使LED的成本縮減為現有售價的三分之一，從源頭上解決了 LED高昂的價格問題，有助于推動整個LED產業的自動化升級，并促使LED照明全面普及。優選地，所述導電腳包括焊盤以及沿焊盤向下折彎的延展部，所述延展部穿過基座的底部端面并在基座的底部端面形成一折邊，所述折邊的底面與熱沉的底面以及基座的底面平齊，所述焊盤與熱沉之間預留有絕緣間隙。優選地，所述導電腳包括正極導電腳以及負極導電腳，所述正極導電腳以及負極導電腳的焊盤位于凹腔的底部。優選地，所述焊盤的上表面以及熱沉的上表面設置有反光層。優選地，所述熱沉的頂部形成有一容置LED芯片的凹陷部。優選地，所述導電腳是一立方體，所述導電腳的上端部為焊線區，所述導電腳的底面與熱沉的底面以及基座的底面平齊，所述導電腳正對熱沉的外側面與基座的側面平齊，所述導電腳與熱沉之間預留有絕緣間隙。 本技術還提供了一種采用前述隱腳式大功率LED支架的隱腳式大功率LED封裝結構，其中LED芯片固定在熱沉上，所述芯片與所述導電腳電連接，封裝膠體填充在所述凹腔內將LED芯片覆蓋。本技術提供的大功率LED封裝結構成功地將現有技術中仿流明燈珠兩側延伸的導電腳隱藏在基座的框架內，使導電腳外漏的折邊隱藏于基座的底部，使其可以順利的通過振盤進行后續的自動化生產，本技術的結構設計巧妙，解決了本領域長期以來所面臨的大功率LED無法實現全面自動化生產的技術難題，徹底顛覆了傳統大功率LED的半自動封裝模式，推動了整個產業的自動化封裝進程，是大功率LED封裝領域的一次新的革命性突破。采用本技術的大功率LED封裝結構可以提升300%的產能，使LED的成本縮減為現有售價的三分之一，從源頭上解決了 LED高昂的價格問題，有助于推動整個LED產業的自動化升級，并促使LED照明全面普及。優選地，所述導電腳包括焊盤以及沿焊盤向下折彎的延展部，所述延展部穿過基座的底部端面并在基座的底部端面形成一折邊，所述折邊的底面與熱沉的底面以及基座的底面平齊，所述焊盤與熱沉之間預留有絕緣間隙。優選地，所述導電腳是一立方體，所述導電腳的上端部為焊線區，所述導電腳的底面與熱沉的底面以及基座的底面平齊，所述導電腳正對熱沉的外側面與基座的側面平齊，所述導電腳與熱沉之間預留有絕緣間隙。附圖說明圖I為現有大功率LED結構示意圖；圖2為本技術的正面結構示意圖；圖3為圖2中A-A剖面的結構示意圖；圖4為本技術的底部結構示意圖；圖5為本技術的優選實施方式的結構示意圖；圖6為本技術的優選實施方式的底部結構示意圖；圖7為本技術的另一優選實施方式的結構示意圖；圖8所示為本技術的封裝結構示意圖；圖9為本技術的封裝結構的優選實施方式示意圖；圖10為本技術的封裝結構的另一優選實施方式示意圖；圖11為本技術的封裝工藝流程框圖。具體實施方式為了進一步詳細的闡述本技術的技術方案，以下結合附圖進行詳細說明。如圖2、圖3、圖4所示，本技術公開了一種隱腳式大功率LED支架，包括導電 腳la、lb以及包裹所述導電腳la、lb的基座2，所述基座2的頂部中央位置形成一凹腔6，所述凹腔6底部固設一熱沉3，導電腳la、lb包括焊盤11以及沿焊盤11向下折彎的延展部12，所述延展部12穿過基座2的底部端面20并在基座2的底部端面形成一折邊13，所述折邊13的底面10與熱沉3的底面30以及基座2的底面20平齊，所述焊盤11與熱沉3之間預留有絕緣間隙7。本技術所謂的“隱腳式”指的是將導電腳la、lb隱藏于基座2的框架內，本技術提供的大功率LED封裝支架成功地將現有技術中仿流明燈珠兩側延伸的導電腳la、Ib隱藏在基座2的框架內，使導電腳la、Ib外漏的折邊隱藏于基座2的底部，使其可以順利的通過振盤進行后續的自動化生產。本技術的結構設計巧妙，解決了本領域長期以來所面臨的大功率LED無法實現全面自動化生產的技術難題，徹底顛覆了傳統大功率LED的半自動封裝模式，推動了整個產業的自動化封裝進程，是大功率LED封裝領域的一次新的革命性突破。采用本技術的隱腳式大功率LED封裝支架的封裝技術本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種隱腳式大功率LED支架，包括導電腳以及包裹所述導電腳的基座，所述基座的頂部形成一凹腔，所述凹腔底部固設一熱沉，其特征在于：所述導電腳穿過基座的底面，所述導電腳的底面與所述基座的底面以及熱沉的底面平齊。

【技術特征摘要】
2011.10.27 CN 201110348509.11.一種隱腳式大功率LED支架，包括導電腳以及包裹所述導電腳的基座，所述基座的頂部形成一凹腔，所述凹腔底部固設一熱沉，其特征在于所述導電腳穿過基座的底面，所述導電腳的底面與所述基座的底面以及熱沉的底面平齊。2.根據權利要求I所述的一種隱腳式大功率LED支架，其特征在于所述導電腳包括焊盤以及沿焊盤向下折彎的延展部，所述延展部穿過基座的底部端面并在基座的底部端面形成一折邊，所述折邊的底面與熱沉的底面以及基座的底面平齊，所述焊盤與熱沉之間預留有絕緣間隙。3.根據權利要求2所述的一種隱腳式大功率LED支架，其特征在于所述導電腳包括正極導電腳以及負極導電腳，所述正極導電腳以及負極導電腳的焊盤位于凹腔的底部。4.根據權利要求3所述的一種隱腳式大功率LED支架，其特征在于所述焊盤的上表面以及熱沉的上表面設置有反光層。5.根據權利要求4所述的一種隱腳式大功率LED支架，其特征在于所述熱沉的頂部形成有一容置LED芯片的凹...

【專利技術屬性】
技術研發人員：盧志榮，黃勇智，
申請(專利權)人：深圳市灝天光電有限公司，
類型：實用新型
國別省市：