本發明專利技術公布了交聯度檢測中的EVA顆粒剪切裝置，包括殼體，殼體的內部為空腔結構，其底部開口，在殼體底部安裝有切割板，切割板上設置有由切刀形成凸出于切割板的切割格，在每個切割格的切割板上設置有通孔，在殼體的腔體內設置有頂出結構。本發明專利技術相對于傳統的人工剪切方式，不僅能使得EVA顆粒很均勻，而且不用篩選過程，降低EVA顆粒制取的難度和工作量；結構簡單，使用方便，可以作為手動工具，也可以作為自動化工具，只需要添加必要的傳動結構和控制器即可。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及一種用于交聯度檢測的工具，具體是指交聯度檢測中的EVA顆粒剪切>J-U ρ α裝直。
技術介紹
交聯度又稱交聯指數，用于表征高分子鏈的交聯程度，通常用交聯密度或兩個相 鄰交聯點之間的數均分子量或每立方厘米交聯點的摩爾數來表示，用力學方法或平衡溶脹比法可測得交聯度；交聯度小的橡膠彈性較好，交聯度大的橡膠彈性差，交聯度再增加，機械強度和硬度都將增加，最終失去彈性。隨著光伏新能源領域的不斷發展，行業內各種配套設備也在不斷的創新與更新。而在晶體硅光伏組件生產中檢測組件交聯度是必不可少的一個步驟；組件生產是建立在組件交聯度合格的基礎上進行，所以在行業內確保交聯度實驗的準確性是非常重要的。但是時至今日，在交聯度樣品取樣環節上還沒有其所對應的取樣設備來滿足實驗要求。在當前行業內，制取交聯度樣品的方法普遍是采用人工制取法首先，使用小尺寸鋼化玻璃制作實驗組件培片；然后，待實驗培片壓制完成后，由人工在培片選取位置上使用刀具劃取IOmmX 30mm的區域，使用鑷子將EVA和背板分離；最后，將取下的EVA通過人工剪取為2_X2_的小顆粒，保證顆粒的大小符合尺寸需用量具對EVA顆粒測量,選取符合要求的EVA顆粒。以上方法還是存在著一些缺點和難點的1在實驗培片上劃取的樣品條一般是使用鉗具在玻璃上拉拔下來的，樣品條是EVA與背板的粘合體，而同時EVA與玻璃也是粘在一起的，現需要將EVA與玻璃分開是需要很大的力量，一般不管是哪種材料的組合，玻璃與EVA的剝離強度都略強于背板與EVA的剝離強度，而這兩種剝離強度的值在150N/10mm-200N/10mm之間，在拔取樣品條時EVA會產生形變，EVA與背板有一個明顯的距離差，這個時候EVA發生了形變，而拔取下來的這部分形變EVA是在原有厚度的基礎上被拉薄了，形變EVA不能用于交聯度實驗，即取樣過程中操作人員費力，使用刀具和鉗具存在危險；取樣后的樣品條不能完全利用；經受機械應力作用后的實驗樣品EVA可能影響實驗結果。2 EVA實驗樣品條取下后，在制作EVA顆粒時，人工制備的方法是在人員目測的情況下使用剪刀剪切出顆粒尺寸在2±0· 5mmX2±0. 5mm的實驗樣品顆粒；但顆粒尺寸不易控制，如果使用量具進行測量篩選的話工作量大，且浪費實驗材料，造成人力和物力的浪費。
技術實現思路
本專利技術的目的在于克服上述問題中EVA顆粒的制備過程中受到人的操作影響而規格不一致、難以篩選、工作量大的問題，提供一種交聯度檢測中的EVA顆粒剪切裝置，降低EVA顆粒制取的難度和工作量，去除篩選的工序、制備出同樣規格的EVA顆粒。本專利技術的目的通過下述技術方案實現交聯度檢測中的EVA顆粒剪切裝置，包括殼體，殼體的內部為空腔結構，其底部開口，在殼體底部安裝有切割板，切割板上設置有由切刀形成凸出于切割板的切割格，在每個切割格的切割板上設置有通孔，在殼體的腔體內設置有頂出結構。殼體整體形狀如倒扣的碗狀，其內部空腔，側壁與頂部連接，根據不同的需求，殼體可以改變形狀，例如圓形、橢圓形等，結構不限定，其作用是在內部空腔的底部安裝切割板，切割板上設置有多個切割格，切割格由切刀圍合成封閉的矩形，該形狀與EVA顆粒的規格相匹配，切刀的刀刃向下，而刀體連接在切割板上形成切割格矩陣，在每個切割格內的切割板上均設置有通孔，在殼體內安裝有頂出結構，當剝離出的EVA板位于切割板正下方時，在切割板正下方放置墊板，將剝離的EVA板置于墊板上，將殼體往下壓，帶動切割板的切刀切割EVA板，切割后，剪裁下的EVA顆粒位于切刀之間，卡放在切割格內將殼體向上移動，并將殼體以及切割板帶動到EVA顆粒收集裝置上方，此時，頂出結構通過下壓將EVA顆粒從切割格內頂出，然后頂出結構回復到初始位置，將殼體重新放置到EVA板正上方，同時，由傳動結構帶動EVA板將未剪切的EVA板放置在剪切位置，即可完成單次的工作，進入下一工作單元。所述頂出結構包括頂出板，在頂出板上設置有與通孔對應的頂針，在頂出板上設置有推動桿，推動桿穿過殼體與推動機構連接。進一步講，作為優選的頂出結構，采用在殼 體內安裝可上下移動的頂出板，同時在頂出板上安裝頂針，頂針與切割板上的通孔配合的方式，由推動機構作為頂出板相對于殼體運動的動力，推動機構作用于推動桿，推動桿帶動頂出板，頂出板帶動頂針，頂針從通孔穿出并作用于EVA顆粒上，將EVA顆粒從切割格內頂出。在所述殼體上設置有導向孔，在頂出板上設置有與導向孔匹配的導向柱。進一步講，作為本專利技術的進一步改進，在殼體上設置有導向孔，在頂出板上設置有導向柱，在頂出板的運動過程中，導向柱在導向孔內運動，限定了其位置，避免了錯位的情況，使得頂針與通孔保持位置的一致。本專利技術與現有技術相比，具有如下的優點和有益效果 I本專利技術交聯度檢測中的EVA顆粒剪切裝置，當剝離出的EVA板位于切割板正下方時，在切割板正下方放置墊板，將EVA板置于墊板上，將殼體往下壓，帶動切割板的切刀切割EVA板，切割后，剪裁下的EVA顆粒位于切刀之間，卡放在切割格內將殼體向上移動，并將殼體以及切割板帶動到EVA顆粒收集裝置上方，此時，頂出結構通過下壓將EVA顆粒從切割格內頂出，然后頂出結構回復到初始位置，將殼體重新放置到EVA板正上方，同時，由傳動結構帶動EVA板將未剪切的EVA板放置在剪切位置，即可完成單次的工作，進入下一工作單元，相對于傳統的人工剪切方式，不僅能使得EVA顆粒很均勻，而且不用篩選過程，降低EVA顆粒制取的難度和工作量； 2本專利技術交聯度檢測中的EVA顆粒剪切裝置，采用在殼體內安裝可上下移動的頂出板，同時在頂出板上安裝頂針，頂針與切割板上的通孔配合的方式，由推動機構作為頂出板相對于殼體運動的動力，推動機構作用于推動桿，推動桿帶動頂出板，頂出板帶動頂針，頂針從通孔穿出并作用于EVA顆粒上，將EVA顆粒從切割格內頂出； 3本專利技術交聯度檢測中的EVA顆粒剪切裝置，結構簡單，使用方便，可以作為手動工具，也可以作為自動化工具，只需要添加必要的傳動結構和控制器即可。附圖說明圖I為本專利技術整體結構剖面示意 圖2為本專利技術整體結構仰視圖。附圖中標記及相應的零部件名稱 14-殼體，15-切割板，16-切刀，17-通孔，18-頂出板，19-頂針，20-推動桿，21-導向柱。具體實施例方式下面結合實施例對本專利技術作進一步的詳細說明，但本專利技術的實施方式不限于此。實施例如圖I至2所示，本專利技術交聯度檢測中的EVA顆粒剪切裝置，包括殼體14，殼體14 整體形狀如倒扣的碗狀,其內部空腔,側壁與頂部連接,根據不同的需求,殼體14可以改變形狀，例如圓形、橢圓形等，結構不限定，其作用是在內部空腔的底部安裝切割板15，切割板15上設置有多個切割格，切割格由切刀16圍合成封閉的矩形，該形狀與EVA顆粒的規格相匹配，切刀16的刀刃向下，而刀體連接在切割板15上形成切割格矩陣，在每個切割格內的切割板15上均設置有通孔17，在殼體14內安裝有可上下移動的頂出板18，同時在頂出板18上安裝頂針19，頂針19與切割板15上的通孔17配合，由推動機構作為頂出板18相對于殼體14運動的動力，推動機構作用于推動桿20,推動桿20帶動頂出板18,頂出板18帶動頂針19，頂針19從通孔穿出并作用于EVA顆粒上，將EVA顆本文檔來自技高網...
【技術保護點】
交聯度檢測中的EVA顆粒剪切裝置，包括殼體（14），殼體（14）的內部為空腔結構，其底部開口，其特征在于：在殼體（14）底部安裝有切割板（15），切割板（15）上設置有由切刀（16）形成凸出于切割板（15）的切割格，在每個切割格的切割板（15）上設置有通孔（17），在殼體（14）的腔體內設置有頂出結構。
【技術特征摘要】
1.交聯度檢測中的EVA顆粒剪切裝置，包括殼體(14)，殼體(14)的內部為空腔結構，其底部開口，其特征在于在殼體(14)底部安裝有切割板(15)，切割板(15)上設置有由切刀(16)形成凸出于切割板(15)的切割格，在每個切割格的切割板(15)上設置有通孔(17)，在殼體(14)的腔體內設置有頂出結構。2.根據權利要求I所述的交聯度檢測中的EVA顆...
【專利技術屬性】
技術研發人員：夏永盛，盛雯婷，張鳳鳴，張偉，孫明亮，
申請(專利權)人：天威新能源控股有限公司，保定天威集團有限公司，
類型：發明
國別省市：
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