一種LED封裝用的有機硅光固化封裝膠及其應用，涉及到LED光源組件封裝技術領域。解決現有LED光源組件的生產方法存在效率低，產品出光率低，可靠性差的技術問題，包括有光固化硅樹脂，其特征在于還包括有：甲氧基聚乙二醇單丙烯酸酯、聚醚改性有機硅氧烷、二氧化硅改性硅氧烷、2-羥基-2甲基-本基丙酮-1、1-羥基-環己基苯甲酮、氨基甲酸酯單丙烯酸酯、己二醇丙烯酸酯及苯酚。固化速度快，固化收縮率低，附著密封性好，有效防止熒光粉沉降現象，以及避免點膠后被擴散，無需對金屬板進行鉆孔拋光操作，將絕緣層與鏡面的金屬板材進行貼合后，絕緣層上的燈杯孔的孔壁形成一個圍堰，阻止封膠擴散，節省封膠用量，提高出光率，LED晶片的電極無需折疊彎曲，增強產品可靠性。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及到LED光源組件封裝
技術介紹
目前，由于現有LED封裝膠具有良好的流動性，添加在封裝膠中的熒光粉在固化過程中，在自身重力的作用下即便調配均勻，在固化后仍然會出現沉降，貼近LED晶片，影響LED發光時的色溫值，熒光粉顆粒越大，沉降越明顯，越貼近LED晶片，溫度越高，加速老化，降低了 LED燈使用壽命；另外，由于現有LED封裝膠的流動性，現有技術在對LED晶片進行封膠之前，避免膠擴散，需要先制作好燈杯槽或圍堰，制作杯槽或圍堰的方法首先在鋁基板上鉆出若干個燈杯槽，或者是通過壓鑄的方式在鋁板上形成燈杯，為了使燈杯槽具有良好的反光效果，需要再每一個對燈杯槽的槽底進行拋光處理，最終形成鏡面，而傳統的這種對若干個燈杯槽分別進行拋光方式，存在效率低，拋光操作不便；另外，傳統這種方式用鉆·頭鉆出的燈杯槽因深度大，存在著封膠用量大，出光率低，LED晶元放燈杯槽中之后電極需要進行折彎，電極由此容易折斷，可靠性差。
技術實現思路
綜上所述，本專利技術的目的在于解決現有LED光源組件的生產方法存在效率低，產品出光率低，可靠性差的技術問題，而提出一種LED封裝用的有機硅光固化封裝膠及其應用。為解決本專利技術所提出的技術問題，采用的技術方案為一種LED封裝用的有機硅光固化封裝膠，包括有光固化硅樹脂，其特征在于還包括有甲氧基聚乙二醇單丙烯酸酯、聚醚改性有機硅氧烷、二氧化硅改性硅氧烷、2-羥基-2甲基-本基丙酮-I、I-羥基-環己基苯甲酮、氨基甲酸酯單丙烯酸酯、己二醇丙烯酸酯及苯酚。所述封裝膠各物質重量百分比為光固化硅樹脂40-80%、甲氧基聚乙二醇單丙烯酸酯20-40%、聚醚改性有機硅氧烷O. 5-1. 5%、二氧化硅改性硅氧烷O. 3-0.9%、2_羥基-2甲基-本基丙酮-I 1-6%、1_羥基-環己基苯甲酮1_6%、氨基甲酸酯單丙烯酸酯1-5 %、己二醇丙烯酸酯O. 3-2. O %、苯酚O. 01-1 %。制備所述封裝膠的方法，其特征在于所述方法步驟為 1)將光固化硅樹脂、苯酚、己二醇丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇單丙烯酸酯投入反應釜，加熱到60攝氏度； 2)攪拌10分鐘使之均勻； 3)將二氧化硅改性硅氧烷、2-羥基-2甲基-本基丙酮-1、1-羥基-環己基苯甲酮投入反應釜攪拌溶解； 4)高速分散15分鐘； 5)加入聚醚改性有機硅氧烷、氨基甲酸酯單丙烯酸酯，攪拌5分鐘； 6)過濾包裝。應用所述封裝膠制作LED光源組件的生產方法，其特征在于所述方法包括有如下步驟 A、將鋁箔層與絕緣層進行復合，形成敷鋁板； B、在敷鋁板上用阻蝕油墨印刷電路，形成阻蝕層；然后進行蝕刻，形成電路； C、在敷鋁板去除阻蝕層之后，在電路上的非焊區上制作阻焊層； D、在敷鋁板的絕緣層背面粘貼雙面膠； E、在敷鋁板上制作出燈杯孔； F、將敷鋁板的絕緣層背面通過雙面膠與鏡面的金屬板材進行貼合； G、在敷鋁板的燈杯孔中放置LED晶片； H、將LED晶片與敷鋁板上的電路進行焊接； I、用添加有熒光粉的權利要求I或權利要求2中所述的封裝膠對燈杯孔中的LED晶片進行封裝。在所述的第F步驟將敷鋁板的絕緣層背面通過雙面膠與鏡面的金屬板材進行貼合過程中，或者是貼合完成之后，在敷鋁板的正面粘貼一層保護膜。所述鏡面的金屬板材為具有鏡面反光的合金板或經拋光后形成鏡面的鋁板。在所述的燈杯孔中封膠的方式為滴膠或用模板刮膠，或者是采用兩次以上滴膠或模板刮膠，且每次采用的封裝膠折射率逐次減小。所述的LED晶片的電極上為未添加熒光粉的透明樹脂膠封裝。所述的敷鋁板上的電路通過碰焊方式焊接有鍍層導線。在完成所述的封裝膠對燈杯孔中的LED晶片進行封裝之后，在所述的封裝膠外層設有擴散粉層，在擴散粉層的外層還設有硬質透明保護層。本專利技術的有益效果為本專利技術封裝LED晶片所用的光固化封裝膠固化速度快，固化收縮率低，附著密封性好，有效防止熒光粉沉降現象，以及避免點膠后被擴散，本專利技術制作LED光源組件時無需對金屬板進行鉆孔拋光操作，將絕緣層與鏡面的金屬板材進行貼合后，絕緣層上的燈杯孔的孔壁形成一個圍堰，阻止封膠擴散，圍堰的深度由絕緣層的厚度決定，避免傳統對金屬板進行鉆孔形成較深燈杯，節省封膠用量，提高出光率，LED晶片的電極無需折疊彎曲，增強產品可靠性。附圖說明圖I為應用本專利技術的方法生產的LED光源組件截面結構示意圖。具體實施例方式本專利技術所提出的LED封裝用的有機硅光固化封裝膠，包括有光固化硅樹脂、甲氧基聚乙二醇單丙烯酸酯、聚醚改性有機硅氧烷、二氧化硅改性硅氧烷、2-羥基-2甲基-本基丙酮-ι、ι-羥基-環己基苯甲酮、氨基甲酸酯單丙烯酸酯、己二醇丙烯酸酯及苯酚。各物質重量百分比為光固化硅樹脂40-80%、甲氧基聚乙二醇單丙烯酸酯20-40%、聚醚改性有機硅氧烷O. 5-1. 5 %、二氧化硅改性硅氧烷O. 3-0. 9%、2_羥基-2甲基-本基丙酮-I 1-6%、1-羥基-環己基苯甲酮1_6%、氨基甲酸酯單丙烯酸酯1_5%、己二醇丙烯酸酯O. 3-2. 0%、苯酚O. 01-1 %。其中光固化硅樹脂作為光固化主體有機硅樹脂，為光固化主要成膜物；甲氧基聚乙二醇單丙烯酸酯作為光固化樹脂單體，提供快速固化性能，并具有轉化率高、收縮率低等優異性能；聚醚改性有機硅氧烷參與光固化聚合，并提供流動平整作用；二氧化硅改性硅氧烷有效消除生產及施工中產生氣泡；2_羥基-2甲基-本基丙酮-I為光敏劑，參與引發聚合；1_羥基-環己基苯甲酮為光引發劑，引發樹脂聚合；氨基甲酸酯單丙烯酸酯抗老化，耐候，參與成膜；己二醇丙烯酸酯防老化并參與聚合；苯酚提供貯存穩定性。上述LED封裝用的有機硅光固化封裝膠的特征為外觀清澈透明；粘度11000—15000 ;揮發物小于1%;貯存穩定性大于半年(25攝氏度)；漆膜光澤100 (60度測光儀)。具有如下優點1)固化速度快，生產效率高；2)固化收縮率低，附著密封性好；3)熱膨脹系數低，成膜柔韌，不易拉脫封裝原件；4)導熱系數高，可更多散去芯片發光時所產生熱量；5)耐候性好，長期使用不易黃變；6)可長時間在高低溫(零下30攝氏度零上200攝氏度)下使用。上述LED封裝用的有機硅光固化封裝膠的制備方法包括有如下步驟· 1)將光固化硅樹脂、苯酚、己二醇丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇單丙烯酸酯投入反應釜，加熱到60攝氏度； 2)攪拌10分鐘使之均勻； 3)將二氧化硅改性硅氧烷、2-羥基-2甲基-本基丙酮-1、1-羥基-環己基苯甲酮投入反應釜攪拌溶解； 4)高速分散15分鐘； 5)加入聚醚改性有機硅氧烷、氨基甲酸酯單丙烯酸酯，攪拌5分鐘； 6)過濾包裝。參照圖I中所示，應用上述LED封裝用的有機硅光固化封裝膠制作LED光源組件的生產方法為 A、將鋁箔層I與絕緣層2進行復合，形成敷鋁板；B、在敷鋁板上用阻蝕油墨印刷電路，形成阻蝕層；然后進行蝕刻，形成電路；經過該步驟之后，相當于是將敷鋁板制作成為一板PCB板。C、在敷鋁板去除阻蝕層之后，在電路上的非焊區上制作阻焊層3; D、在敷鋁板的絕緣層2背面粘貼雙面膠4 ； E、在敷鋁板上制作出燈杯孔，該步驟實質是將敷鋁板中的絕緣板和雙面膠沖或鉆穿，形成通孔；F、將敷鋁板的絕緣層2背面通過第D步粘貼的雙面膠4與鏡面的金屬本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種LED封裝用的有機硅光固化封裝膠，包括有光固化硅樹脂，其特征在于還包括有：甲氧基聚乙二醇單丙烯酸酯、聚醚改性有機硅氧烷、二氧化硅改性硅氧烷、2？羥基？2甲基？本基丙酮？1、1？羥基？環己基苯甲酮、氨基甲酸酯單丙烯酸酯、己二醇丙烯酸酯及苯酚。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：何忠亮，荊忠，
申請(專利權)人：何忠亮，
類型：發明
國別省市：
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