一種行波管放大器高壓轉接頭制造技術

一種行波管放大器高壓轉接頭，包括前端蓋、接線腔、接線管、固定片、灌封腔、接線板及線卡。接線腔和灌封腔均為非密閉的腔體結構，灌封腔和線卡固定在接線腔內部，接線板固定在灌封腔內部并通過環氧樹脂與灌封腔一同封裝成整體。固定片固定在接線腔的外側，接線管穿過固定片上的通孔深入至灌封腔，行波管的高壓線纜穿過接線管與接線板連接，行波管的高壓線纜屏蔽層末端翻轉后包裹接線管的末端。行波管電源的高壓導線與接線板連接并通過線卡與前端蓋固定，前端蓋扣接在接線腔外側并與固定片一同將接線腔封閉。本實用新型專利技術具有結構簡單、屏蔽性好、絕緣性好的特點。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術屬于微波通信領域，涉及一種行波管放大器高壓轉接頭結構。
技術介紹
行波管放大器(TWTA)由行波管(TWT)、行波管電源(EPC)兩部分組成，如圖I所示。其中行波管的功能是利用其特有的慢波結構，對輸入微波信號功率進行放大；行波管電源的功能是將一次電源轉換為行波管需要的各級高壓，并保證行波管放大器在發生異常狀況時及時斷電，保護行波管放大器設備。TffT與EPC集成過程的關鍵是高壓轉接頭的可靠處理。高壓轉接頭是TWT高壓電纜和EPC高壓導線的連接接頭。由于TWT高壓電纜和EPC高壓導線接頭電壓為直流高電壓，電壓幅值從三、四千伏到六、七千伏不等，且通常采用灌封方法進行絕緣，因此高壓轉接頭的結構設計必需易于進行灌封處理。另外，TWT對EPC提供的高壓供電的穩定度非常敏 感，TWT高壓電纜通常具有一定長度，必需進行抗電磁干擾設計以避免外界設備和環境對其產生干擾。通常TWT高壓電纜設計有屏蔽層，屏蔽層一端與TWT外殼連接，另一端則需要在高壓轉接頭處進行處理以保證屏蔽層與EPC外殼良好接觸，TffT高壓電纜示意圖如圖2所/Jn ο目前，行波管放大器中EPC與TWT高壓電纜接頭的結構設計采用高壓電纜屏蔽層與EPC機殼直連的方式，通過螺釘固定在EPC機殼頂部。TWT高壓電纜與EPC高壓導線直接焊接后絕緣處理，未采用灌封腔。由于空間行波管放大器中TWT高壓電纜與EPC高壓導線數量較多，一般為9-11對連線，直接焊接后進行絕緣處理優點是體積小，重量輕，缺點是工藝復雜度高，質量保障難度大，操作繁雜。同時，TWT高壓電纜屏蔽層與EPC機殼直接連接的方式要求屏蔽層的固定在接頭絕緣處理之后進行，由于空間狹小，操作不便，并且固定后無法清理緊固螺釘時有可能產生的屏蔽層碎屑，從而引入多余物。
技術實現思路
本技術的技術解決問題是克服現有技術的不足，提供了一種可以為行波管高壓電纜提供良好接地并便于行波管高壓電纜和行波管電源高壓導線連接處絕緣處理的行波管放大器高壓轉接頭。本技術的技術解決方案是一種行波管放大器高壓轉接頭，包括前端蓋、接線腔、接線管、固定片、灌封腔、接線板及線卡；接線腔和灌封腔均為非密閉的腔體結構，灌封腔和線卡固定在接線腔內部，接線板固定在灌封腔內部并與灌封腔一同封裝成整體；固定片固定在接線腔的外側，接線管穿過固定片上的通孔深入至灌封腔，行波管的高壓線纜穿過接線管與接線板連接，行波管的高壓線纜屏蔽層末端翻轉后包裹接線管的末端；行波管電源的高壓導線與接線板連接并通過線卡與前端蓋固定；前端蓋扣接在接線腔外側并與固定片一同將接線腔封閉。所述的接線板通過環氧樹脂與灌封腔封裝。本技術與現有技術相比的優點在于(I)本技術采用了灌封腔的設計，用于連接行波管高壓電纜和EPC高壓導線的接線板可以通過環氧樹脂與灌封腔封裝，提高了行波管高壓電纜和EPC高壓導線絕緣處理的可靠性；(2)本技術采用了接線管和固定片的設計，鎖緊并固定行波管高壓電纜的屏蔽層，為行波管高壓電纜提供了良好的接地途徑，形成可靠的屏蔽。附圖說明圖I為行波管放大器組成原理框圖；圖2為TWT高壓線纜示意圖；圖3為本技術高壓轉接頭腔體外視圖； 圖4為本技術高壓轉接頭腔體內視圖一；圖5為本技術高壓轉接頭腔體內視圖二 ；圖6為本技術高壓轉接頭接線腔結構圖；圖7為本技術高壓轉接頭接線管結構圖；圖8為本技術高壓轉接頭灌封腔結構圖；圖9為本技術高壓轉接頭固定片結構圖；圖10為本技術高壓轉接頭前端蓋結構圖。具體實施方式如圖3 圖5所示，本技術EPC與TWT高壓轉接頭結構位于EPC前端蓋上方伸出的腔體內，其主要由前端蓋I、接線腔2、接線管3、固定片4、灌封腔5、接線板6及線卡7幾部分組成。其中接線腔2、接線管3、灌封腔5、固定片4、前端蓋I的具體結構分別如圖6 圖10所示。接線腔2和灌封腔5均為非密閉的腔體結構，灌封腔5和線卡7固定在接線腔2內部，接線板6固定在灌封腔5內部用環氧樹脂將整個灌封腔5灌封成整體，灌封腔5通過四個M2. 5X6螺釘固定在接線腔2底部。固定片4固定在接線腔2的外側，接線管3穿過固定片4上的通孔深入至灌封腔5，TffT的高壓線纜穿過接線管3與接線板6連接。EPCOT的高壓導線與接線板6連接。前端蓋I扣接在接線腔2外側并與固定片4 一同將接線腔2封閉。TffT的高壓線纜與行波管電源的高壓導線均焊接在接線板6上，TWT的高壓線纜的屏蔽層末端翻轉后包裹接線管3的末端，用固定片4卡住并用兩個M2. 5X5螺釘緊固。EPC高壓導線用線卡7與前端蓋I固定。固定片4用兩個M2. 5X5螺釘緊固在接線腔2外側。最后將前端蓋I罩在外部并用五個M2. 5X6螺釘固定在接線腔2上。本技術說明書中未作詳細描述的內容屬本領域技術人員的公知技術。權利要求1.一種行波管放大器高壓轉接頭，其特征在于包括前端蓋(I)、接線腔(2)、接線管(3)、固定片(4)、灌封腔(5)、接線板(6)及線卡(7);接線腔⑵和灌封腔(5)均為非密閉的腔體結構，灌封腔(5)和線卡(7)固定在接線腔(2)內部，接線板(6)固定在灌封腔(5)內部并與灌封腔(5) —同封裝成整體；固定片(4)固定在接線腔(2)的外側，接線管(3)穿過固定片(4)上的通孔深入至灌封腔(5)，行波管的高壓線纜穿過接線管(3)與接線板(6)連接，行波管的高壓線纜屏蔽層末端翻轉后包裹接線管(3)的末端；行波管電源的高壓導線與接線板(6)連接并通過線卡(7)與前端蓋(I)固定；前端蓋(I)扣接在接線腔(2)外側并與固定片(4) 一同將接線腔(2)封閉。2.根據權利要求I所述的一種行波管放大器高壓轉接頭，其特征在于所述的接線板(6)通過環氧樹脂與灌封腔(5)封裝。專利摘要一種行波管放大器高壓轉接頭，包括前端蓋、接線腔、接線管、固定片、灌封腔、接線板及線卡。接線腔和灌封腔均為非密閉的腔體結構，灌封腔和線卡固定在接線腔內部，接線板固定在灌封腔內部并通過環氧樹脂與灌封腔一同封裝成整體。固定片固定在接線腔的外側，接線管穿過固定片上的通孔深入至灌封腔，行波管的高壓線纜穿過接線管與接線板連接，行波管的高壓線纜屏蔽層末端翻轉后包裹接線管的末端。行波管電源的高壓導線與接線板連接并通過線卡與前端蓋固定，前端蓋扣接在接線腔外側并與固定片一同將接線腔封閉。本技術具有結構簡單、屏蔽性好、絕緣性好的特點。文檔編號H01R11/01GK202550090SQ20122007404公開日2012年11月21日 申請日期2012年2月29日 優先權日2012年2月29日專利技術者劉智偉, 劉炳耀, 李紅然, 白德鵬, 范培云 申請人:西安空間無線電技術研究所本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種行波管放大器高壓轉接頭，其特征在于包括：前端蓋(1)、接線腔(2)、接線管(3)、固定片(4)、灌封腔(5)、接線板(6)及線卡(7)；接線腔(2)和灌封腔(5)均為非密閉的腔體結構，灌封腔(5)和線卡(7)固定在接線腔(2)內部，接線板(6)固定在灌封腔(5)內部并與灌封腔(5)一同封裝成整體；固定片(4)固定在接線腔(2)的外側，接線管(3)穿過固定片(4)上的通孔深入至灌封腔(5)，行波管的高壓線纜穿過接線管(3)與接線板(6)連接，行波管的高壓線纜屏蔽層末端翻轉后包裹接線管(3)的末端；行波管電源的高壓導線與接線板(6)連接并通過線卡(7)與前端蓋(1)固定；前端蓋(1)扣接在接線腔(2)外側并與固定片(4)一同將接線腔(2)封閉。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：白德鵬，李紅然，范培云，劉炳耀，劉智偉，
申請(專利權)人：西安空間無線電技術研究所，
類型：實用新型
國別省市：