一種適用于高Tg玻璃布板、無鹵素板和高CTICEM-1板的電解銅箔的制備方法技術

本發明專利技術涉及一種適用于高Tg玻璃布板、無鹵素板和高CTICEM-1板的電解銅箔，以及該電解銅箔的制備方法，包括，電解液中銅含量60～90g/L，硫酸含量100～160g/L，溫度40～60℃的參數配合，并向電解液中添加添加劑，使電解液流量為50～90m3/h，電流密度4500～10000A/m2條件下進行電沉積，該電解液添加的添加劑包括：Cl-和明膠，添加劑流量為100mL/min～1000mL/min。通過本發明專利技術的電解液組合以及電沉積工藝參數的合理的配置，并通過添加合理添加劑，生成低峰值銅箔，并經過特殊粗化工藝來增強其粗化鍍層，以提高銅箔與特殊板材的結合力和耐化學性。

【技術實現步驟摘要】

【技術保護點】
一種適用于高Tg玻璃布板、無鹵素環保板和高CTICEM？1板的電解銅箔的制備方法，其特征在于所述的制備方法包括，電解液中銅含量60～90g/L，硫酸含量100～160g/L，溫度40～60℃的參數配合，并向電解液中添加添加劑，使電解液流量為50～90m3/h，電流密度4500～10000A/m2條件下進行電沉積，該電解液添加的添加劑包括：Cl？和明膠，添加劑流量為100mL/min～1000mL/min。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：郭偉，黃文榮，吳偉安，
申請(專利權)人：建滔連州銅箔有限公司，
類型：發明
國別省市：