本發(fā)明專利技術(shù)是粘接劑組合物、電路連接材料、電路構(gòu)件的連接結(jié)構(gòu)及半導(dǎo)體裝置。本發(fā)明專利技術(shù)的粘接劑組合物是包含自由基產(chǎn)生劑、熱塑性樹脂、分子內(nèi)具有2個(gè)以上的自由基聚合性基團(tuán)且重均分子量為3000～30000的聚氨酯（甲基）丙烯酸酯。
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及粘接劑組合物，進(jìn)而涉及電路連接材料、使用其的電路連接結(jié)構(gòu)體及半導(dǎo)體裝置。
技術(shù)介紹
近年來(lái)，在半導(dǎo)體或液晶顯示器等的領(lǐng)域中，為了固定各種電子構(gòu)件，進(jìn)行電路連接，使用各種的粘接材料。這些用途中，高密度化、高精細(xì)化日益加強(qiáng)，對(duì)粘接劑也要求高的粘接力或可靠性。另外，使用于粘接的粘附體可以舉例如印刷電路板、由聚酰亞胺等的耐熱 性高分子等所構(gòu)成的有機(jī)基團(tuán)板、銅、錫、鎳、銨等的金屬材料及ITO、Si3N4、SiO2等無(wú)機(jī)材料等。進(jìn)而，為了性質(zhì)不同的如上所述的多個(gè)基材間的粘接，也可使用粘接劑。因此，相對(duì)于上述的粘接劑，要求有優(yōu)異的粘接性、高耐熱性、在高溫高濕狀態(tài)下的可靠性等多方面特性的同時(shí)，也必須形成配合各粘附體的分子設(shè)計(jì)。特別是，作為液晶顯示器與TCP之間、FPC與TCP之間、或FPC與印刷電路板之間等的電路間連接中所使用的電路連接材料(電路連接用粘接劑)，采用使導(dǎo)電性粒子分散在粘接劑中的各向異性導(dǎo)電性粘接劑。以往，作為上述的半導(dǎo)體或液晶顯示器用粘接劑，是使用顯示高粘接性，并顯示高可靠性的配合了環(huán)氧樹脂的熱固性樹脂組合物(例如，參照專利文獻(xiàn)I)。作為該熱固性樹脂組合物的構(gòu)成成分，能舉例如環(huán)氧樹脂、和與環(huán)氧樹脂有反應(yīng)性的酚樹脂等固化劑。進(jìn)而，也有在粘接劑中摻混促進(jìn)環(huán)氧樹脂與固化劑反應(yīng)的熱潛性催化劑的情形。使用了熱潛性催化劑的ー液型環(huán)氧樹脂系粘接劑，由于不需要混合主劑(環(huán)氧樹脂)與固化劑而使用簡(jiǎn)單，所以能夠以薄膜狀、糊料狀、粉體狀的形態(tài)使用。熱潛性催化劑是決定固化溫度及固化速度的重要因子，從在室溫下的貯藏穩(wěn)定性和在加熱時(shí)的固化速度的觀點(diǎn)考慮，可使用各式各樣的化合物作為熱潛性催化劑。在使用該粘接劑的實(shí)際粘接エ序中，以170°C 250°C的溫度、I 3小時(shí)的固化條件，借助固化粘接劑，以得到所望的粘接力。然而，近年來(lái)伴隨著半導(dǎo)體元件的高集成化、液晶元件的高精細(xì)化，元件間及配線間間距狹小化，由于固化時(shí)的加熱，可能會(huì)對(duì)周邊部件產(chǎn)生不良的影響。另外，電極寬及電極間隔非常狹小，進(jìn)而電極高度也降低。因此，以往的電路連接用粘接劑中，存在不一定能得到充分的粘接力，且產(chǎn)生配線的位置偏差等的問(wèn)題。進(jìn)而，為了降低成本，需要在粘接エ序中縮短エ序時(shí)間，所以尋求在更低溫且短時(shí)間內(nèi)固化、粘接。近年，作為低溫化及短時(shí)間化的手段，并用了丙烯酸酯衍生物或甲基丙烯酸酯衍生物(以下，稱為(甲基)丙烯酸酯衍生物)等自由基聚合性化合物和作為自由基聚合引發(fā)劑的過(guò)氧化物的自由基型粘接劑受到注目。借助該粘接劑的自由基固化，因?yàn)榉磻?yīng)活性來(lái)源的自由基反應(yīng)性豐富，所以低溫短時(shí)間化是可能的(例如，參照專利文獻(xiàn)2)。然而，借助自由基固化的粘接劑，因?yàn)楣袒瘯r(shí)的固化收縮大，所以與使用環(huán)氧樹脂的情況比較，可以判明粘接強(qiáng)度變差了。特別是，明顯地降低了對(duì)于無(wú)機(jī)材質(zhì)或金屬材質(zhì)基材的粘接強(qiáng)度。因此，作為粘接強(qiáng)度的改良方法，提出了通過(guò)在粘接劑的固化物中使醚鍵存在而賦予可撓性，改善粘接強(qiáng)度的方法(參照專利文獻(xiàn)3、4)。根據(jù)該改良方法，使用聚氨酯丙烯酸酷化合物作為自由基聚合性化合物。專利文獻(xiàn)I :特開平1-113480號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2 :特開2002-203427號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)3 :特許第3522634號(hào)公報(bào) 專利文獻(xiàn)4 :特開2002-285128號(hào)公報(bào)
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
專利技術(shù)要解決的問(wèn)題然而，使用上述聚氨酯丙烯酸酯化合物的情形中，基于醚鍵，賦予粘接劑的固化物過(guò)多的可撓性。因此，固化物的弾性率及玻璃化溫度降低，以及耐水性、耐熱性和機(jī)械強(qiáng)度降低等，粘接劑的物性下降。該粘接劑在放置于85°C /85% RH等高溫多濕條件的可靠性試驗(yàn)中，得不到充分的性能(粘接強(qiáng)度、連接電阻等)。進(jìn)而，由于粘接劑的粘接性過(guò)強(qiáng)，所以在剝離性的支持薄膜上層疊由粘接劑所構(gòu)成的層，形成薄膜狀粘接劑的情形中，會(huì)產(chǎn)生粘接劑反轉(zhuǎn)印到支持薄膜的一方，且向粘附體的轉(zhuǎn)印不良的問(wèn)題。另外，為了得到能在比以往更低溫且短時(shí)間內(nèi)固化、粘接的粘接劑，考慮采用活化能量低的熱潛性催化劑。然而，使用該熱潛性催化劑時(shí)，要兼具在室溫附近的充分貯藏穩(wěn)定性是非常的困難。因此，本專利技術(shù)提供一種雖為借助自由基固化的粘接劑、但對(duì)于以金屬和無(wú)機(jī)材質(zhì)所構(gòu)成的基材也顯示充分高的粘接強(qiáng)度、并在室溫(20 30°C)下的貯藏穩(wěn)定性及可靠性十分優(yōu)異、對(duì)粘附體的轉(zhuǎn)印性充分地良好、且可充分良好地暫時(shí)固定撓性電路板等的、特性均衡優(yōu)異的粘接劑組合物以及電路連接材料，并且提供使用它的電路連接結(jié)構(gòu)體及半導(dǎo)體裝置。解決問(wèn)題的手段本專利技術(shù)涉及含有自由基產(chǎn)生劑、熱塑性樹脂、在分子內(nèi)具有2個(gè)以上自由基聚合性基團(tuán)且重均分子量為3000 30000的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯的粘接劑組合物。本專利技術(shù)的粘接劑組合物雖為借助自由基固化的粘接劑，但對(duì)于以金屬和無(wú)機(jī)材質(zhì)所構(gòu)成的基材也顯示充分高的粘接強(qiáng)度。進(jìn)而，根據(jù)本專利技術(shù)，可提供ー種在室溫(20 300C )下的貯藏穩(wěn)定性及可靠性十分優(yōu)異，并對(duì)粘附體的轉(zhuǎn)印性充分良好，且可充分良好地暫時(shí)固定撓性電路板等的粘接劑組合物。本專利技術(shù)涉及ー種上述粘接劑組合物，其中，聚氨酯(甲基)丙烯酸酯包括在分子內(nèi)具有以下述式(B)和/或下述通式(C)所示的2價(jià)有機(jī)基團(tuán)的聚氨酯(甲基)丙烯酸酷。權(quán)利要求1.粘接劑組合物，其特征為，含有自由基產(chǎn)生劑、熱塑性樹脂、分子內(nèi)具有2個(gè)以上的自由基聚合性基團(tuán)且重均分子量為3000 30000的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯。全文摘要本專利技術(shù)是粘接劑組合物、電路連接材料、電路構(gòu)件的連接結(jié)構(gòu)及半導(dǎo)體裝置。本專利技術(shù)的粘接劑組合物是包含自由基產(chǎn)生劑、熱塑性樹脂、分子內(nèi)具有2個(gè)以上的自由基聚合性基團(tuán)且重均分子量為3000～30000的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯。文檔編號(hào)C09J175/16GK102807836SQ20121028458公開日2012年12月5日 申請(qǐng)日期2006年3月15日 優(yōu)先權(quán)日2005年3月16日專利技術(shù)者加藤木茂樹, 伊澤弘行, 須藤朋子, 湯佐正己, 藤繩貢 申請(qǐng)人:日立化成工業(yè)株式會(huì)社本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
粘接劑組合物，其特征為，含有自由基產(chǎn)生劑、熱塑性樹脂、分子內(nèi)具有2個(gè)以上的自由基聚合性基團(tuán)且重均分子量為3000～30000的聚氨酯（甲基）丙烯酸酯。
【技術(shù)特征摘要】
...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：加藤木茂樹，伊澤弘行，須藤朋子，湯佐正己，藤繩貢，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：日立化成工業(yè)株式會(huì)社，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：
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