本實用新型專利技術公開了一種多層管狀瓷介穿心電容器，包括陶瓷體介質、內端電極、外端電極和內電極層，陶瓷體介質經疊加多層卷繞而成帶通孔的圓柱體狀瓷管，內電極層經絲網印刷成相符的規格尺寸圖案覆蓋在陶瓷體介質的表面，所述內端電極是在瓷管內壁沾銀，而外端電極是在瓷管最外層的中間部分沾銀，本實用新型專利技術可直接穿過小孔且又能穿過大孔的瓷管，可方便地用在濾波連接器組件上，能有效抑制干擾，具備高容量、耐高壓性能。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）
【技術實現步驟摘要】
本技術屬于電子裝備用元器件的制造領域，涉及一種濾波電容器，特別涉及一種多層管狀瓷介穿心電容器。
技術介紹
現有的瓷介 電容器通常為多層片式陶瓷電容器(MLCC)(—種片式多層陶瓷電容器CN 201741581 U，一種片式多層陶瓷電容器CN 200983317X)，其結構為方型，自生電感較大，故自諧振頻率較低，還有一種就是單層管狀電容器(CN2426198Y)，其制造的容量小，耐壓低。
技術實現思路
本技術的目的在于提供一種能有效抑制干擾，具備高容量、耐高壓性能的電容器。為了解決上述技術問題，本技術采用如下技術方案本技術一種多層管狀瓷介穿心電容器，包括陶瓷體介質、內端電極、外端電極和內電極層，陶瓷體介質經疊加多層卷繞而成帶通孔的圓柱體狀瓷管，內電極層經絲網印刷成相符的規格尺寸圖案覆蓋在陶瓷體介質的表面。進一步，所述內端電極是在瓷管內壁沾銀，而外端電極是在瓷管最外層的中間部分沾銀。本技術一種多層管狀瓷介穿心電容器，其結構電路設計為C形或π形。進一步，C形由一組內端電極和一組外端電極組成，內端電極設計是懸浮結構短路形式，即二端頭為短路，形由二組內端電極和一組外端電極組成，每組內端電極分別與端頭相連接。進一步，所述每組端電極之間隔有陶瓷體介質膜層，上下二組端電極的圖案采用印刷方式印刷上去，上下二組的圖案均不一致，錯位分開。本技術的有益效果本技術具備高容量，耐高壓性能，能夠有效的防止高頻信號從輸入端直接耦合到輸出端，可達到極好的電磁干擾抑制效果，克服了 MLCC的部分缺陷，提高了產品的電磁兼容性。附圖說明圖I為本技術多層管狀瓷介穿心電容器剖面圖；圖2為本技術C形電路結構示意圖；圖3為本技術形電路結構示意圖。注1陶瓷體介質，2外端電極，3內電極層，4內端電極。具體實施方式以下結合附圖1-3對本技術做進一步地詳細說明本技術一種多層管狀瓷介穿心電容器，包括陶瓷體介質I、內端電極4、外端電極2和內電極層3，陶瓷體介質I經疊加多層卷繞而成帶通孔的圓柱體狀瓷管，內電極層3(Ag/Pd)經絲網印刷成相符的規格尺寸圖案覆蓋在陶瓷體介質I的表面。進一步，所述內端電極4是在瓷管內壁沾銀，而外端電極2是在瓷管最外層的中間部分沾銀。本技術一種多層管狀瓷介穿心電容器，其結構電路設計為C形或π形。進一步，所述結構電路設計C形由一組內端電極4和一組外端電極2組成，內端電極4設計是懸浮結構短路形式，即二端頭為短路，π形由二組內端電極4和一組外端電極2組成，每組內端電極4分別與端頭相連接。進一步，所述每組端電極之間隔有陶瓷體介質膜層，上下二組端電極的圖案采用印刷方式印刷上去，上下二組的圖案均不一致，錯位分開，這樣更好使得內端電極組相互連接一起，引出效果更佳。本技術主要應用在濾波連接器的組件上，所述多層管狀瓷介穿心電容器可直接穿過小孔且又能穿過大孔的瓷管，可方便地用在濾波連接器組件上，其多層、穿心的結構方式，可制造出高容量的產品，例如，外徑為2. 8mm,內徑為I. 05mm,長度為11. 5mm的本技術多層管狀瓷介穿心電容器可制造2. 2uF容量的產品，而單層穿心電容器只能制造IOnF容量的產品。本技術具備高容量，耐高壓性能，能夠有效的防止高頻信號從輸入端直接耦合到輸出端，能夠有效地抑制干擾，提高了產品的電磁兼容性。這里本技術的描述和應用是說明性的，并非想將本技術的范圍限制在上述實施例中。本領域技術人員應該清楚的是，在不脫離本技術的精神或本質特征的情況下，本技術可以以其它形式、結構、布置、比例，以及用其它組件、材料和部件來實現，在不脫離本技術范圍和精神的情況下，可以對這里所披露的實施例進行其它變形和改變。權利要求1.一種多層管狀瓷介穿心電容器，其特征在于，包括陶瓷體介質、內端電極、外端電極和內電極層，陶瓷體介質經疊加多層卷繞而成帶通孔的圓柱體狀瓷管，內電極層經絲網印刷成相符的規格尺寸圖案覆蓋在陶瓷體介質的表面。2.根據權利要求I所述的一種多層管狀瓷介穿心電容器，其特征在于，所述內端電極是在瓷管內壁沾銀，而外端電極是在瓷管最外層的中間部分沾銀。3.根據權利要求I所述的一種多層管狀瓷介穿心電容器，其特征在于，所述多層管狀瓷介穿心電容器結構電路設計為C形或π形，C形由一組內端電極和一組外端電極組成，內端電極設計是懸浮結構短路形式，即二端頭為短路，H形由二組內端電極和一組外端電極組成，每組內端電極分別與端頭相連接。4.根據權利要求3所述的一種多層管狀瓷介穿心電容器，其特征在于，所述每組端電極之間隔有陶瓷體介質膜層，上下二組端電極的圖案采用印刷方式印刷上去，上下二組的圖案均不一致，錯位分開。專利摘要本技術公開了一種多層管狀瓷介穿心電容器，包括陶瓷體介質、內端電極、外端電極和內電極層，陶瓷體介質經疊加多層卷繞而成帶通孔的圓柱體狀瓷管，內電極層經絲網印刷成相符的規格尺寸圖案覆蓋在陶瓷體介質的表面，所述內端電極是在瓷管內壁沾銀，而外端電極是在瓷管最外層的中間部分沾銀，本技術可直接穿過小孔且又能穿過大孔的瓷管，可方便地用在濾波連接器組件上，能有效抑制干擾，具備高容量、耐高壓性能。文檔編號H01G4/248GK202585129SQ20122019825公開日2012年12月5日 申請日期2012年5月7日 優先權日2012年5月7日專利技術者程志秋, 徐長春, 楊濤 申請人:廈門華信安電子科技有限公司本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種多層管狀瓷介穿心電容器，其特征在于，包括陶瓷體介質、內端電極、外端電極和內電極層，陶瓷體介質經疊加多層卷繞而成帶通孔的圓柱體狀瓷管，內電極層經絲網印刷成相符的規格尺寸圖案覆蓋在陶瓷體介質的表面。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：程志秋，徐長春，楊濤，
申請(專利權)人：廈門華信安電子科技有限公司，
類型：實用新型
國別省市：
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