【技術實現步驟摘要】
【技術保護點】
一種PCB板電鍍時夾板方法，其特征在于，在所述PCB板鉆孔之后，對PCB板進行鑼槽處理，使PCB板的板邊厚度與電鍍夾具相適配，且PCB板的正反兩面的面銅與電鍍夾具充分接觸。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：柯勇，
申請(專利權)人：景旺電子科技龍川有限公司，
類型：發明
國別省市：
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