封裝基板制造技術(shù)

一種封裝基板，其包括：具有多個(gè)電性接觸墊的基板本體、設(shè)于該基板本體及該些電性接觸墊上的絕緣保護(hù)層及對(duì)應(yīng)該電性接觸墊而設(shè)于該絕緣保護(hù)層上的導(dǎo)電凸塊，且單一個(gè)該導(dǎo)電凸塊借由至少二個(gè)該導(dǎo)電柱電性連接單一個(gè)該電性接觸墊。以借由該導(dǎo)電柱，以于形成該導(dǎo)電凸塊與導(dǎo)電柱時(shí)，可避免該導(dǎo)電凸塊的頂面中間區(qū)域形成凹陷，所以能防止該導(dǎo)電凸塊與電子組件發(fā)生接觸不良的問(wèn)題。（*該技術(shù)在2022年保護(hù)過(guò)期，可自由使用*）

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本技術(shù)涉及ー種封裝基板，尤指ー種具導(dǎo)電凸塊的封裝基板。
技術(shù)介紹
如圖I所示，其為現(xiàn)有用以承載半導(dǎo)體芯片的封裝基板I的剖面示意圖，該封裝基板I包括一基板本體10、多個(gè)電性接觸墊11、絕緣保護(hù)層12、以及多個(gè)導(dǎo)電凸塊13。該基板本體10具有至少一介電層100、設(shè)于該介電層100上的線路層101、及設(shè)于該介電層100中的多個(gè)導(dǎo)電盲孔102。該電性接觸墊11設(shè)于最外層的該介電層100上,且 利用該導(dǎo)電盲孔102電性連接該線路層101和該電性接觸墊11。該絕緣保護(hù)層12形成于該最外層的該介電層100與各該電性接觸墊11上，并在對(duì)應(yīng)各該電性接觸墊11的位置上形成開(kāi)孔120，以令各該電性接觸墊11對(duì)應(yīng)外露于各該開(kāi)孔120。該導(dǎo)電凸塊13是以電鍍銅材的方式形成于各該開(kāi)孔120中，以電性連接該電性接觸墊11，且該導(dǎo)電凸塊13具有位于該開(kāi)孔120中的柱體130，以令單一個(gè)該導(dǎo)電凸塊13借由單ー個(gè)柱體130電性連接單ー個(gè)該電性接觸墊11。然而，現(xiàn)有封裝基板I中，因各該電性接觸墊11上僅對(duì)應(yīng)有ー開(kāi)孔120，且因電鍍銅材的エ藝特性，所以當(dāng)電鍍形成該導(dǎo)電凸塊13吋，該開(kāi)孔120與開(kāi)孔周?chē)驗(yàn)楦叨嚷洳顔?wèn)題，電鍍?cè)撝w130時(shí)，會(huì)有柱體130側(cè)邊高度高于柱體130中心處的情況，因而造成該導(dǎo)電凸塊13的頂面中間形成凹陷處K，致使該導(dǎo)電凸塊13的頂面無(wú)法平整，導(dǎo)致后續(xù)エ藝中，該導(dǎo)電凸塊13無(wú)法有效結(jié)合諸如芯片等電子組件或載板，進(jìn)而影響電性連接的品質(zhì)。然而，如何克服現(xiàn)有技術(shù)的導(dǎo)電凸塊頂面凹陷的問(wèn)題，實(shí)為一重要課題。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
為解決上述現(xiàn)有技術(shù)的問(wèn)題，本技術(shù)的主要目的在于提供一種封裝基板，可避免該導(dǎo)電凸塊的頂面中間區(qū)域形成凹陷，所以能防止該導(dǎo)電凸塊與電子組件發(fā)生接觸不良的問(wèn)題。本技術(shù)提供一種封裝基板，包括基板本體，其具有多個(gè)電性接觸墊；絕緣保護(hù)層，其設(shè)于該基板本體及該些電性接觸墊上，且于該絕緣保護(hù)層上形成有多個(gè)開(kāi)孔，以令該些電性接觸墊外露于該些開(kāi)孔，且單一個(gè)該電性接觸墊對(duì)應(yīng)至少ニ個(gè)該開(kāi)孔；以及導(dǎo)電凸塊，其設(shè)于對(duì)應(yīng)該電性接觸墊的絕緣保護(hù)層上，且該導(dǎo)電凸塊具有位于各該開(kāi)孔中的導(dǎo)電柱，以令單一個(gè)該導(dǎo)電凸塊借由至少ニ個(gè)該導(dǎo)電柱電性連接単一個(gè)該電性接觸墊。優(yōu)選的，該基板本體具有至少一介電層、設(shè)于該介電層上的線路層、及設(shè)于該介電層中且電性連接該線路層的多個(gè)導(dǎo)電盲孔。優(yōu)選的，該電性接觸墊與該絕緣保護(hù)層設(shè)于最外層的該介電層上。優(yōu)選的，該絕緣保護(hù)層為防焊材料或介電材料。優(yōu)選的，該導(dǎo)電柱為金屬柱。優(yōu)選的，該金屬柱為銅柱。本技術(shù)的封裝基板，于該絕緣保護(hù)層上形成有多個(gè)開(kāi)孔，以令單一個(gè)電性接觸墊對(duì)應(yīng)至少ニ個(gè)該開(kāi)孔，且導(dǎo)電凸塊具有位于各該開(kāi)孔中的導(dǎo)電柱，所以單ー個(gè)導(dǎo)電凸塊借由至少ニ個(gè)導(dǎo)電柱電性連接單ー個(gè)電性接觸墊。由上可知，本技術(shù)封裝基板于電鍍導(dǎo)電凸塊的エ藝中，當(dāng)鍍出導(dǎo)電柱時(shí)，會(huì)一并鍍出該導(dǎo)電凸塊的部分中間金屬材，也就是當(dāng)該導(dǎo)電凸塊側(cè)邊開(kāi)始形成金屬材時(shí)，導(dǎo)電凸塊中間已鍍出部分金屬材，再利用電鍍エ藝的特性，使該導(dǎo)電凸塊的頂面能呈現(xiàn)平整表面。所以相比于現(xiàn)有技術(shù)，本技術(shù)可避免該導(dǎo)電凸塊的頂面中間形成凹陷處，以于后續(xù)エ藝中，該導(dǎo)電凸塊能有效結(jié)合電子組件，而提升電性連接的品質(zhì)。附圖說(shuō)明圖I用于顯示現(xiàn)有封裝基板的剖面示意圖； 圖2A至圖2C為本技術(shù)封裝基板的制法的剖面示意圖；圖2B’用于說(shuō)明本技術(shù)的導(dǎo)電柱的另ー實(shí)施方式；以及圖2C’為本技術(shù)的電性接觸墊、導(dǎo)電凸塊與導(dǎo)電柱的立體示意圖。主要組件符號(hào)說(shuō)明I, 2封裝基板10, 20 基板本體100, 200 介電層101, 201 線路層102, 202 導(dǎo)電盲孔11, 21電性接觸墊12，22 絕緣保護(hù)層120, 220 開(kāi)孔13, 23 導(dǎo)電凸塊130柱體230導(dǎo)電柱24阻層240開(kāi)ロ區(qū)K凹陷處。具體實(shí)施方式以下借由特定的具體實(shí)施例說(shuō)明本技術(shù)的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說(shuō)明書(shū)所掲示的內(nèi)容輕易地了解本技術(shù)的其它優(yōu)點(diǎn)及功效。須知，本說(shuō)明書(shū)所附圖式所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用以配合說(shuō)明書(shū)所揭示的內(nèi)容，以供本領(lǐng)域技術(shù)人員的了解與閱讀，并非用以限定本技術(shù)可實(shí)施的限定條件，所以不具技術(shù)上的實(shí)質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本技術(shù)所能產(chǎn)生的功效及所能達(dá)成的目的下，均應(yīng)仍落在本技術(shù)所掲示的
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
得能涵蓋的范圍內(nèi)。同時(shí)，本說(shuō)明書(shū)中所引用的如“上”、“三”及“一”等的用語(yǔ)，也僅為便于敘述的明了，而非用以限定本技術(shù)可實(shí)施的范圍，其相對(duì)關(guān)系的改變或調(diào)整，在無(wú)實(shí)質(zhì)變更
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
下，當(dāng)也視為本技術(shù)可實(shí)施的范疇。以下配合圖2A至圖2C詳細(xì)說(shuō)明本技術(shù)的封裝基板2的制法。如圖2A所示，提供一具有多個(gè)電性接觸墊21的基板本體20，且于該基板本體20的相對(duì)兩側(cè)上具有至少一介電層200、設(shè)于該介電層200上的線路層201、及設(shè)于該介電層200中且電性連接該線路層201與電性接觸墊21的多個(gè)導(dǎo)電盲孔202。于本實(shí)施例中，該基板本體20的相對(duì)兩側(cè)上的結(jié)構(gòu)與エ藝大致相同，所以以下僅以其中一側(cè)作說(shuō)明。接著，于該基板本體20的最外側(cè)介電層200與該些電性接觸墊21上形成ー絕緣保護(hù)層22，再于該絕緣保護(hù)層22上形成多個(gè)開(kāi)孔220，使得該些電性接觸墊21的部分表面外露于該些開(kāi)孔220，且單ー個(gè)該電性接觸墊21對(duì)應(yīng)至少ニ個(gè)該開(kāi)孔220。于本實(shí)施例中，該絕緣保護(hù)層22為防焊材或介電材。 如圖2B所示，于該絕緣保護(hù)層22上形成阻層24，且該阻層具有對(duì)應(yīng)該電性接觸墊21的開(kāi)ロ區(qū)240，以外露該些開(kāi)孔220。接著，利用電鍍方式于該開(kāi)ロ區(qū)240中形成導(dǎo)電凸塊23，且于各該開(kāi)孔220中形成導(dǎo)電柱230，以令單一個(gè)該導(dǎo)電凸塊23借由至少ニ個(gè)該導(dǎo)電柱230電性連接單ー個(gè)該電性接觸墊21。于本實(shí)施例中，該導(dǎo)電凸塊23與該導(dǎo)電柱230為銅材。如圖2C所示，移除該阻層24，以完成制作該導(dǎo)電凸塊23的エ藝。于本實(shí)施例中，如圖2C’中，單ー個(gè)該導(dǎo)電凸塊23借由三個(gè)該導(dǎo)電柱230電性連接単一個(gè)該電性接觸墊21。然而，有關(guān)連接該電性接觸墊21的導(dǎo)電柱230的數(shù)量并不限于上述。本技術(shù)利用電鍍エ藝的特性，而于該些電性接觸墊21上形成導(dǎo)電柱230，以當(dāng)電鍍完導(dǎo)電柱230時(shí)，會(huì)ー并鍍出該導(dǎo)電凸塊23的部分中間金屬材，也就是當(dāng)該導(dǎo)電凸塊23側(cè)邊開(kāi)始形成金屬材時(shí)，該導(dǎo)電凸塊23中間已鍍出部分金屬材。因此，該導(dǎo)電凸塊23的邊緣與中間處可于預(yù)定高度時(shí)呈齊平，所以本技術(shù)導(dǎo)電柱230的設(shè)計(jì)可有效解決現(xiàn)有技術(shù)的凹陷問(wèn)題。此外，借由該導(dǎo)電柱230的設(shè)計(jì)，使該導(dǎo)電凸塊23于預(yù)定高度下(即維持預(yù)定凸塊強(qiáng)度)，其頂面能呈現(xiàn)平整表面，所以于后續(xù)エ藝中，該導(dǎo)電凸塊23能有效結(jié)合如芯片的電子組件或載板，而提升電性連接的品質(zhì)。本技術(shù)的封裝基板2包括具有多個(gè)電性接觸墊21的一基板本體20、設(shè)于該基板本體20及該些電性接觸墊21上的ー絕緣保護(hù)層22、以及設(shè)于對(duì)應(yīng)該電性接觸墊21的絕緣保護(hù)層22上的多個(gè)導(dǎo)電凸塊23。所述的基板本體20還具有至少一介電層200、設(shè)于該介電層200上的線路層201、及設(shè)于該介電層200中且電性連接該線路層201的多個(gè)導(dǎo)電盲孔202，且該電性接觸墊21與該絕緣保護(hù)層22設(shè)于最外層的該介電層2本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種封裝基板，其特征在于，包括：基板本體，其具有多個(gè)電性接觸墊；絕緣保護(hù)層，其設(shè)于該基板本體及該些電性接觸墊上，且于該絕緣保護(hù)層上形成有多個(gè)開(kāi)孔，以令該些電性接觸墊外露于該些開(kāi)孔，且單一個(gè)該電性接觸墊對(duì)應(yīng)至少二個(gè)該開(kāi)孔；以及導(dǎo)電凸塊，其設(shè)于對(duì)應(yīng)該電性接觸墊的絕緣保護(hù)層上，且該導(dǎo)電凸塊具有位于各該開(kāi)孔中的導(dǎo)電柱，以令單一個(gè)該導(dǎo)電凸塊借由至少二個(gè)該導(dǎo)電柱電性連接單一個(gè)該電性接觸墊。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種封裝基板，其特征在于，包括 基板本體，其具有多個(gè)電性接觸墊； 絕緣保護(hù)層，其設(shè)于該基板本體及該些電性接觸墊上，且于該絕緣保護(hù)層上形成有多個(gè)開(kāi)孔，以令該些電性接觸墊外露于該些開(kāi)孔，且單一個(gè)該電性接觸墊對(duì)應(yīng)至少ニ個(gè)該開(kāi)孔；以及 導(dǎo)電凸塊，其設(shè)于對(duì)應(yīng)該電性接觸墊的絕緣保護(hù)層上，且該導(dǎo)電凸塊具有位于各該開(kāi)孔中的導(dǎo)電柱，以令單一個(gè)該導(dǎo)電凸塊借由至少ニ個(gè)該導(dǎo)電柱電性連接単一個(gè)該電性接觸墊。2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的封裝基...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：胡迪群，王音統(tǒng)，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：欣興電子股份有限公司，
類(lèi)型：實(shí)用新型
國(guó)別省市：