一種帶線圈的智能卡載帶制造技術

本發明專利技術公開了一種帶線圈的智能卡載帶，所述載帶上設置有芯片承載區域和焊線區域，其上還設置有線圈區域，所述線圈區域內設置有線圈，所述線圈與焊線區域連通。本發明專利技術能夠實現智能卡直接使用于接觸式環境與非接觸式環境；并可沿用大部分生產設備和工藝，無需購買或設計生產設備，大大降低了載帶原料成本、生產成本、整體生產時間。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及一種微電子半導體封裝技術、集成電路封裝技術，特別涉及一種雙界面智能卡的載帶。
技術介紹
隨著集成電路封裝技術的不斷進步,集成電路的集成度日益提高，功能越來越豐富，對于不斷出現新的應用需求，要求集成電路封裝企業能設計出新型的載帶來配合新的·需求。例如在智能卡封裝領域，尤其是智能卡的使用量非常大。目前，手機通信行業正朝著技術創新的路線發展，新技術不斷涌現，新功能也越來越多，許多老的功能也不斷改進和加強，今后的手機服務應用將不斷擴大，在這些發展的同時，智能卡的功能和性能的提升也不可避免。現有的雙界面智能卡生產制程比較復雜，需要先進行智能卡模塊生產，再進行外加線圈，生產成本以及材料成本較高。因此，特別需要一種低生產成本的集成接觸式與非接觸式功能的新型智能卡，滿足當今用戶的消費需要。基于上述需求，急需一種具有自帶線圈的智能卡載帶。
技術實現思路
本專利技術針對上述現有雙界面智能卡生產使用的載帶所存在的各種不足，提供了一種擁有自帶線圈的智能卡載帶，該載帶能夠實現智能卡直接集成接觸式功能和非接觸式功能，并能夠大大降低了載帶原料成本、生產成本、整體生產時間。為了達到上述目的，本專利技術采用如下的技術方案一種帶線圈的智能卡載帶，所述載帶上設置有芯片承載區域、焊線區域及線圈區域，所述線圈區域內設置有線圈，所述線圈與焊線區域連通。在本專利技術的一實施例中，所述焊線區域包括接觸式焊線區域、非接觸式焊線區域或雙界面芯片焊線區域。進一步的，所述非接觸式焊線區域與所述線圈連通。在本專利技術的另一實施例中，所述芯片承載區域承載一個或多個芯片。在本專利技術的又一實施例中，所述線圈區域內還包括安裝電容的電容安裝區域，所述電容安裝區域與所述線圈并接。在本專利技術的又一實施例中，所述載帶是由基材層和敷銅箔層組成的復合結構，所述基材層正反兩面設置有敷銅箔層，形成接觸面和焊盤面。進一步的，所述焊盤面上開設有相應的通孔露出相應的接觸面敷銅箔層，形成接觸式焊線區域，所述焊盤面上通過蝕刻的方式形成相應的線圈、非接觸式焊線區域以及電容安裝區域。再進一步的，所述基材層采用環氧樹脂材料、聚酯材料或聚酰亞胺材料。上述若干載帶相互連接形成連片結構。根據上述方案形成的本專利技術具有以下優點(I)通過該載帶能夠實現智能卡直接集成接觸式功能和非接觸式功能；(2)在生產智能卡時避免進行外加線圈，有效的節約生產材料和降低生產成本；(3)可沿用大部分生產設備和工藝，無需購買或設計生產設備； (4)大大降低生產成本和提高生產效率；(5)有效滿足本領域的需求，具有極好的實用性。以下結合附圖和具體實施方式來進一步說明本專利技術。圖I為本專利技術的剖視圖。圖2為本專利技術接觸面示意圖。圖3為本專利技術焊盤面示意圖。圖4為本專利技術連片圖。具體實施例方式為了使本專利技術實現的技術手段、創作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合具體圖示，進一步闡述本專利技術。本專利技術針對現有智能卡常用的生產工藝，所存在的不僅能耗高，而且制造工藝繁瑣，使用中可靠性相對較差等問題，而提供的解決技術方案的實施具體如下參見圖3，本專利技術提供的一種帶線圈的智能卡載帶，載帶上設置有芯片承載區域1，該承載區域設置在載帶的中間位置，其可根據實際需要貼附一個或多個芯片。根據智能卡的功能，載帶芯片承載區域I可承載接觸式芯片、非接觸式芯片或雙界面芯片。為了便于連接芯片承載區域I內的芯片，在芯片承載區域I的周圍設置有相應的焊線區域。進一步的，為了能夠將接觸式功能與非接觸式功能結合在一起，焊線區域分別設置有接觸式焊盤2 (即接觸式焊線區域)與非接觸式焊盤3 (即非接觸式焊線區域)，分別用于連接安置在芯片承載區域I內的芯片的接觸式引腳和非接觸式引腳，以便實現相應的功倉泛。為了使制作為成品后的智能卡模塊直接具有非接觸式功能，載帶設置了線圈區域，該區域設置在芯片承載區域I和焊線區域的外圍。整個區域內主要包括射頻線圈4，該射頻線圈4與非接觸式焊盤3連接，以實現芯片的非接觸功能。此處線圈4的作用是讓模塊在最終使用時具有電磁感應，并在使用時能夠與讀卡器進行電感耦合。常規的高頻耦合頻率為13. 56MHz，但僅通過此線圈4上的電磁感應進行耦合可能達不到13. 56MHz的最佳使用頻率，本專利技術通過增加相應的電容器來配合此線圈3，并達到13. 56MHz的最佳使用頻率。為了能夠在使用時達到電感耦合的最佳效果，載帶線圈區域還包括可以安裝電容器的焊盤6 (即電容安裝區域)，其與線圈4進行并聯相接，從而實現焊盤6內的電容器與線圈4進行并聯。在實際應用中可以根據芯片實際需要工作頻率調整電容大小。基于上述方案，本專利技術的具體實施如下參見附圖說明圖1，在具體實施時，本專利技術提供的載帶是由基材層8和兩層敷銅箔層9組成的復合結構。在基材層8正反兩面分別覆蓋有敷銅箔層9、10，從而形成載帶的接觸面(如圖2所示)和焊盤面(如圖3所示)。在焊盤面和接觸面上進行蝕刻，形成相應的電路。參見圖3，在焊盤面的焊線區域內開設有相應的通孔11 (如圖I所示)露出相應的接觸面敷銅箔層9A，并以該接觸面敷銅箔層9A作為接觸式焊盤2，使其在后道引線鍵合過程中芯片功能焊盤可直接與接觸面相應焊盤電性連接。對于焊盤面上其他區域通過蝕刻的方式將焊盤面敷銅箔層10蝕刻成相應的線圈4、非接觸式焊線區域3以及電容安裝區域6。參見圖3，在焊盤面上形成線路中，電容安裝區域6位于整個焊盤面的中間；非接觸式焊盤3與接觸式焊盤2分布在電容安裝區域6的兩側，同時非接觸式焊盤3與接觸式焊盤2均采用對稱設置，且在每個對稱邊上非接觸式焊線區域3與接觸式焊盤2相間設置；線圈4則圍繞非接觸式焊盤3與接觸式焊盤2設置。但本專利技術并不限于該格局，可根據實際需要進行其他的格局設置。為了實現線圈4與非接觸式焊線區域3的相接，線圈4位于內圈的一端4A通過線路5直接與非接觸式焊線區域3相接，線圈4位于外圈的另一端4B通過導通孔7A和7B實現與非接觸式焊線區域3相接。其中導通孔進行電鍍可實現上下兩層敷銅箔層的連接。導通孔7A實現線圈4位于外圈的另一端4B與接觸面敷銅箔層9相接導通，導通孔7B實現非接觸式焊線區域3與接觸面敷銅箔層9相接導通，從而通過兩導通孔7A和7B實現線圈4與非接觸式焊線區域3的相接。進一步的，本專利技術中的基材層8采用環氧樹脂材料、聚酯材料或聚酰亞胺材料。再者，為了方便后道引線鍵合，載帶銅箔層采用表面先電鍍鎳再電鍍金的方式進行處理。在實際生產中，為了增加生產效率，載帶采用連片的方式進行每個單元的連接，并且采用卷狀的入料和出料方式生產。參見圖4，以上述載帶為一個單元，根據實際需要將若干個載帶單元相互連接組成一連片狀，從而實現采用卷狀的入料和出料方式進行生產。每個載帶單元最后成品尺寸可為標準智能卡模塊尺寸11. 4mm*12. 6mm，此尺寸的智能卡模塊可應用于任何形式的智能卡中。以上顯示和描述了本專利技術的基本原理、主要特征和本專利技術的優點。本行業的技術人員應該了解，本專利技術不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本專利技術的原理，在不脫離本專利技術精神和范圍的前提下，本專利技術還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本專利技術范圍內。本專利技術要求保護范圍由所附的權利要求書及其 等效物界定。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種帶線圈的智能卡載帶，所述載帶上設置有芯片承載區域和焊線區域，其特征在于，所述載帶上還設置有線圈區域，所述線圈區域內設置有線圈，所述線圈與焊線區域連通。

【技術特征摘要】
1.一種帶線圈的智能卡載帶，所述載帶上設置有芯片承載區域和焊線區域，其特征在于，所述載帶上還設置有線圈區域，所述線圈區域內設置有線圈，所述線圈與焊線區域連通。2.根據權利要求I所述的一種帶線圈的智能卡載帶，其特征在于，所述焊線區域包括接觸式焊線區域、非接觸式焊線區域或雙界面芯片焊線區域。3.根據權利要求2所述的一種帶線圈的智能卡載帶，其特征在于，所述非接觸式焊線區域與所述線圈連通。4.根據權利要求I所述的一種帶線圈的智能卡載帶，其特征在于，所述芯片承載區域承載一個或多個芯片。5.根據權利要求I所述的一種帶線圈的智能卡載帶，其特征在于，所述線圈區域內還包括安裝電容的電容安裝區域，所述電容...

【專利技術屬性】
技術研發人員：楊輝峰，蔣曉蘭，唐榮燁，馬文耀，
申請(專利權)人：上海長豐智能卡有限公司，
類型：發明
國別省市：