本發明專利技術提供一種利用碳素纖維紙加熱的瓷磚,包括:陶瓷磚體,其背面具有多個槽;多個具有碳素纖維紙的碳素纖維加熱片,分別位于上述槽內,其中各個碳素纖維加熱片之間電連接;端口,將碳素纖維加熱片引出到外部電源,用于在鋪設瓷磚時,在相鄰瓷磚之間形成電連接。本發明專利技術還提供一種利用碳素纖維紙加熱的瓷磚的制造方法。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及一種可散發熱量的瓷磚,尤其涉及一種利用碳素纖維紙加熱的瓷磚。
技術介紹
瓷磚是一種常用的家用裝飾材料,可用于鋪設地面、墻面等,美觀耐用,應用廣泛。近些年來,逐漸出現一些能夠加熱的瓷磚,可在天氣寒冷時為室內加溫,散熱面積大,散熱效率高,極具應用前景。例如專利號為200710036025. 7、題目為“一種電熱地板磚”的中國專利,包括基板、外飾面層,所述的基板上面通過絲網印制方式印刷有涂料電熱膜層;所述的涂料電熱膜層·通過電極與外電源連接;所述的涂料電熱膜層還設有絕緣層。但是涂料地熱膜易老化,穩定性不強,生產過程不環保,成本相對較高。
技術實現思路
因此,本專利技術的目的在于提供一種利用碳素纖維紙加熱的瓷磚,結構簡單、制作容易且節能環保。本專利技術提供一種利用碳素纖維紙加熱的瓷磚,包括陶瓷磚體,其背面具有多個槽;多個具有碳素纖維紙的碳素纖維加熱片,分別位于上述槽內,其中各個碳素纖維加熱片之間電連接;端口,將碳素纖維加熱片引出到外部電源,用于在鋪設瓷磚時,在相鄰瓷磚之間形成電連接。根據本專利技術提供的瓷磚,其中陶瓷磚體的邊緣具有出線槽,與外界相連通。根據本專利技術提供的瓷磚,其中多個槽之間通過連通槽互相連通。根據本專利技術提供的瓷磚,其中碳素纖維加熱片中的碳素纖維紙兩端涂有銀漿,銀漿上貼有銅箔,碳素纖維紙的兩面貼合有絕緣層,導線通過絕緣層上的小孔與銅箔電連接。根據本專利技術提供的瓷磚,其中導線位于連通槽內,使碳素纖維加熱片串聯或并聯或串并聯。根據本專利技術提供的瓷磚,其中出線槽與所述陶瓷磚體的槽相連通,出線槽中具有端口,該端口與碳素纖維加熱片電連接,用于在瓷磚的鋪設中,使相鄰的地磚互相電連接。根據本專利技術提供的瓷磚,還包括密封層,該密封層覆蓋碳素纖維加熱片。根據本專利技術提供的瓷磚,還包括溫控器。本專利技術還提供一種利用碳素纖維紙加熱的瓷磚的制造方法,包括I)在陶瓷磚體背面開出槽;2)在碳素纖維紙上引出導線,形成碳素纖維加熱片;3)把碳素纖維加熱片放入槽內且使多個碳素纖維加熱片電連接,并用端口將碳素纖維加熱片引出到外部電源。根據本專利技術提供的制造方法,還包括4)形成密封層;5)固定熱反射鋁箔。本專利技術提供的利用碳素纖維紙加熱的瓷磚具有以下優點I、采用碳素纖維紙作為導電發熱的基材,其溫升快,發熱均勻,熱效率高。2、碳素纖維紙適合大批量生產,壽命長,抗老化好,且工作時能產生遠紅外線,具有理療和抑菌的效果。3、連接有溫控器,可以方便控制溫度,同時利于省電。4、采用了絕緣層和密封層,起到了雙絕緣保護的目的,同時與外電路的熔斷器或漏電開關相連,從而在設計上主動和被動方面更安全。 5、本陶瓷地板磚采用開槽的方式內嵌固定,瓷磚外表面溫升快,加熱片和瓷磚完全一體化,加熱片不會產生位移,更安全、可靠。附圖說明以下參照附圖對本專利技術實施例作進一步說明,其中圖Ia為本專利技術實施例I中的陶瓷磚體背面的示意圖;圖Ib為圖Ia中的陶瓷磚體沿B-B線的剖面圖;圖2a為本專利技術實施例I中的碳素纖維加熱片的俯視圖;圖2b為圖2a中的碳素纖維加熱片沿C-C線的剖面圖;圖3為本專利技術實施例I提供的瓷磚的連接結構示意圖;圖4a為本專利技術實施例I中的公電源端線的結構示意圖;圖4b為本專利技術實施例I中的母電源端線的結構示意圖;圖5為圖3的A-A剖視圖;圖6為本專利技術實施例2提供的瓷磚背面的示意圖;圖7為本專利技術連接端子15的結構示意圖。具體實施例方式實施例I本實施例提供一種利用碳素纖維紙加熱的瓷磚,包括I)陶瓷磚體1,如圖Ia和Ib所示,尺寸為800X800X 10mm,陶瓷磚體的正面具有花紋,背面具有8條尺寸為700 X 50 X 3mm的槽2,陶瓷磚體I的左右兩側還具有與外界連通的出線槽2. 1,槽與槽之間、槽與出線槽之間通過槽2端部的連通槽2. 2連通,其中陶瓷磚體背面未開槽的部位具有小凹槽I. 1,以增加瓷磚的粘結性;2)碳素纖維加熱片4,其結構如圖2a和2b所示,尺寸為650 X 40mm,該碳素纖維加熱片4包括碳素纖維紙11,碳素纖維紙11的兩端為IOmm寬的銀漿10,銀漿上貼有銅箔9,碳素纖維紙11的兩面貼合有O. 15mm厚、尺寸為670 X 50mm的PET絕緣層7,絕緣層7上具有直徑為3. 5mm的小孔,露出下方的一部分銅箔9,連接導線5通過該小孔與銅箔焊接在一起,焊接形成的固定點8附近具有硅樹脂絕緣膠12,碳素纖維紙11、銀漿10、銅箔9、絕緣層7和硅樹脂絕緣膠12共同構成碳素纖維加熱片4,如圖3所示,8條碳素纖維加熱片4分別位于陶瓷磚體I的8條槽2中;3)連接導線5和電源線6,位于瓷磚兩側的連通槽2. 2中,如圖3所示,將相鄰的兩條碳素纖維加熱片4利用連接導線5串聯,作為一組,四組碳素纖維加熱片4之間并聯,并連接到電源線6 ;4)公電源端線6. I和母電源端線6. 2,如圖3所示,分別通過陶瓷磚體I兩側的出線槽2. I將電源線6引出,公電源端線6. I和母電源端線6. 2的具體結構分別如圖4a和圖4b所示,其中公電源端線6. I由電線6. 11、塑料外殼6. 12和金屬端子6. 13組成。電線6. 11和金屬端子6. 13焊接在一起,并通過塑料外殼6. 12注塑固定為一個整體。母電源端線6. 2由電線6. 21、塑料外殼6. 22、金屬端子6. 23和密封圈6. 24組成。電線6. 21和金屬端子6. 23焊接在一起,并通過塑料外殼6. 22注塑固定在一起,密封圈6. 24套在金屬端子6. 23上。當公電源端線6. I插入母電源端線6. 2時,金屬端子6. 13與金屬端子6. 23相互接觸形成電連接。在鋪設瓷磚時,公電源端線6. I可插入相鄰瓷磚的母電源端線6. 2,從而在兩片瓷磚之間形成電連接;5)密封層3,由環氧樹脂固化而成,如圖5所示,覆蓋在碳素纖維加熱片4的四周; 6)條形熱反射鋁箔14,與槽2的尺寸相同,固定到密封層3上。根據本專利技術的另一個實施例,還可包括溫控器13,溫控器13以串聯的方式與電源線6電連接,溫控器13可放置于碳素纖維加熱片4的任意位置上,優選地放置在中間碳素纖維加熱片4的中間位置,并與碳素纖維加熱片4 一同被密封層3密封。溫控器13也可以放置在碳素纖維加熱片4以外的位置上,如連通槽中。溫控器13可以是定溫控制器,也可以是可調溫控制器。該溫控器的設定溫度優選為45攝氏度。根據本專利技術的一個實施例,其中密封層可起到絕緣、固定的作用。也可以利用本領域技術人員公知的其他絕緣、固定技術來取代密封層,例如絕緣片、粘合劑等。根據本專利技術的一個實施例,還提供一種瓷磚的制造方法,包括I)在陶瓷磚體I的背面開出8條槽2、出線槽2. I和連通槽2. 2,并在背面未開槽的地方形成小凹槽I. I ;2)裁切碳素纖維紙11,并在碳素纖維紙11兩端刷上銀漿10,然后烘干,再在銀漿10上貼上銅箔9 ;3)在碳素纖維紙11兩面上粘合PET絕緣層7 ;4)在絕緣層7上開小孔,然后使連接導線5與小孔露出的銅箔9電連接;5)在連接導線5與銅箔9的固定點8處涂上硅樹脂絕緣膠12,形成碳素纖維加熱片4 ;6)把碳素纖維加熱片4用連接導線5兩兩串聯;7)將串聯后的碳素纖維加熱片4并聯,并連接到電源線6 ;8)把碳素纖維加熱片4、連接導線5、電源線6依次放入槽2內,并用公電源端線6.I和本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種利用碳素纖維紙加熱的瓷磚,包括:陶瓷磚體,其背面具有多個槽;多個具有碳素纖維紙的碳素纖維加熱片,分別位于上述槽內,其中各個碳素纖維加熱片之間電連接;端口,將碳素纖維加熱片引出到外部電源,用于在鋪設瓷磚時,在相鄰瓷磚之間形成電連接。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員:程啟進,
申請(專利權)人:安徽博領環境科技有限公司,
類型:發明
國別省市:
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