一種無線路由器制造技術

本發明專利技術涉及一種無線路由器，包括路由器主體和安裝在所述路由器主體上且與之進行信號傳輸的天線，所述天線包括介質基板、附著在介質基板相對兩表面的第一金屬片及第二金屬片，圍繞第一金屬片設置有第一饋線，圍繞第二金屬片設置有第二饋線，所述第一饋線及第二饋線通過耦合方式分別饋入所述第一金屬片及第二金屬片，所述第一金屬片及第二金屬片上均鏤空有微槽結構，所述第一饋線與第二饋線電連接。本發明專利技術所采用的天線可直接內置在無線路由器內，通過在天線的介質基板兩面均設置有金屬片，充分利用了天線的空間面積，增強信號強度，在此環境下天線能在較低工作頻率下工作，滿足天線小型化、低工作頻率、寬帶多模的要求。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術屬于通信領域，具體地，涉及一種無線路由器。
技術介紹
無線路由器(Wireless Router)是帶有無線覆蓋功能的路由器，好比將單純性無線AP和寬帶路由器合二為一的擴展型產品，它不僅具備單純性無線AP所有功能如支持DHCP客戶端、支持VPN、防火墻、支持WEP加密等等，而且還包括了網絡地址轉換(NAT)功能，可支持局域網用戶的網絡連接共享?？蓪崿F家庭無線網絡中的Internet連接共享，實現ADSL和小區寬帶的無線共享接入。無線路由器和有線路由器原理是一樣，只是在普通有線路由器上增加了天線，也 就是說將信號傳輸介質從有線變為天線，而有線上網功能不變。采用天線能夠達到增強無線信號的目的，可以當作無線信號的放大器。傳統的無線路由器天線都是外置式的，少數內置式天線也通常具有信號放大效果不強、不利于信號的發射和接收。
技術實現思路
本專利技術要解決的一個技術問題是，針對內置式無線路由器天線信號放大效果不強、不利于信號發射和接收的缺陷，提供一種天線經過特殊設計、使得信號增強的無線路由器。本專利技術解決上述技術問題所采用的技術方案是一種無線路由器，包括路由器主體和安裝在所述路由器主體上且與之進行信號傳輸的天線，所述天線包括介質基板、附著在介質基板相對兩表面的第一金屬片及第二金屬片，圍繞第一金屬片設置有第一饋線，圍繞第二金屬片設置有第二饋線，所述第一饋線及第二饋線通過耦合方式分別饋入所述第一金屬片及第二金屬片，所述第一金屬片及第二金屬片上均鏤空有微槽結構，所述第一饋線與第二饋線電連接。在本專利技術的無線路由器中，所述路由器主體包括印制電路板、裝在所述印制電路板上的CPU、內存和端口，還包括通過封裝工藝將所述印制電路板、CPU和內存包裹在內且使端口露出在外的前面板和后面板。在本專利技術的無線路由器中，所述第一金屬片上鏤空有非對稱的第一微槽結構及第二微槽結構以在第一金屬片上形成第一金屬走線，所述第二金屬片上鏤空有非對稱的第三微槽結構及第四微槽結構以在第二金屬片上形成第二金屬走線。在本專利技術的無線路由器中，所述天線預設有供電子元件嵌入的空間。在本專利技術的無線路由器中，所述空間設置在第一饋線、第一饋線與第一金屬片之間及第一金屬片這三個位置的至少一個上。在本專利技術的無線路由器中，所述空間設置在第一金屬片上的第一金屬走線上，或者所述空間設置在第一微槽結構和/或第二微槽結構上。在本專利技術的無線路由器中，所述空間設置在第二饋線、第二饋線與第二金屬片之間及第二金屬片這三個位置的至少一個上。在本專利技術的無線路由器中，所述空間設置在第二金屬片上的第二金屬走線上，或者所述空間設置在第三微槽結構和/或第四微槽結構上。在本專利技術的無線路由器中，所述嵌入的電子元件為感性電子元件、容性電子元件或者電阻。在本專利技術的無線路由器中，所述空間為形成在所述天線上的焊盤。實施本專利技術的無線路由器，具有以下有益效果本專利技術所采用的天線可直接內置在無線路由器內，通過在天線的介質基板兩面均設置有金屬片，充分利用了天線的空間面積，增強信號強度，在此環境下天線能在較低工作頻率下工作，滿足天線小型化、低工作頻率、寬帶多模的要求。 附圖說明圖I是本專利技術的無線路由器的結構示意圖；圖2是本專利技術的無線路由器中天線的第一實施例的立體圖；圖3是天線的第二實施例的結構示意圖；圖4是天線的第三實施例的結構示意圖；圖5a為互補式開口諧振環結構的示意圖；圖5b所示為互補式螺旋線結構的示意圖；圖5c所示為開口螺旋環結構的示意圖；圖5d所示為雙開口螺旋環結構的示意圖；圖5e所示為互補式彎折線結構的示意圖；圖6a為圖5a所示的互補式開口諧振環結構其幾何形狀衍生示意圖；圖6b為圖5a所示的互補式開口諧振環結構其擴展衍生示意圖；圖7a為三個圖5a所示的互補式開口諧振環結構的復合后的結構示意圖；圖7b為兩個圖5a所示的互補式開口諧振環結構與圖5b所示為互補式螺旋線結構的復合示意圖；圖8為四個圖5a所示的互補式開口諧振環結構組陣后的結構示意圖。具體實施例方式本專利技術涉及一種無線路由器，包括路由器主體和安裝在所述路由器主體上且與之進行信號傳輸的天線。如圖I所示，所述路由器主體包括印制電路板P2、裝在所述印制電路板P2上的CPU P5、內存P3和端口 P4，還包括通過封裝工藝將所述印制電路板P2、CPU P5和內存P3包裹在內且使端口 P4露出在外的前面板(圖中未示出)和后面板P1。上述印刷電路板P2等部件均可采用現有技術的無線路由器所含有的對應部件，同樣也可由現有技術的對應部件的原理和應用來共同完成無線路由的功能，因此本文不再贅述。與現有的無線路由器所不同的地方在于，本專利技術的無線路由器天線所采用的是一種新型天線100，如圖I所示，天線100也位于前、后面板所形成的空腔內，可以安裝在印制電路板P2上，也可以懸空安裝在后面板Pl的內壁上。如圖2所不,天線100包括介質基板I、附著在介質基板I相對兩表面的第一金屬片4及第二金屬片7，圍繞第一金屬片4設置有第一饋線2，圍繞第二金屬片7設置有第二饋線8，所述第一饋線2通過耦合方式饋入所述第一金屬片4，所述第二饋線8通過耦合方式饋入所述第二金屬片7，且第一饋線與第二饋線電連接。其中，第一金屬片和第二金屬片上均鏤空有微槽結構，優選地，第一金屬片4上鏤空有非對稱的第一微槽結構41及第二微槽結構42以在第一金屬片上形成第一金屬走線43，所述第二金屬片7上鏤空有非對稱的第三微槽結構71及第四微槽結構72以在第二金屬片上形成第二金屬走線73。在同一介質基板的兩面都設置金屬片，等效于增加了天線物理長度(實際長度尺寸不增加)，這樣就可以在極小的空間內設計出工作在極低工作頻率下的射頻天線。如圖2所示，所述第一饋線2與第二饋線8通過在介質基板I上開的金屬化通孔10電連接，當然也可以采用導線連接。天線100預設有供電子元件嵌入的空間6。圖2至圖4中，第一金屬片畫剖面線的部分為第一金屬走線，第一金屬片上的空白·部分(鏤空的部分)表示第一微槽結構及第二微槽結構。另外，第一饋線也用剖面線表示。同樣的，第二金屬片畫剖面線的部分為第二金屬走線，第二金屬片上的空白部分(鏤空的部分)表示第三微槽結構及第四微槽結構。另外，第二饋線也用剖面線表示。圖2所示為本專利技術的天線的立體圖。由圖可以看出，介質基板的a表面及b表面上附著的結構相同。即第一饋線、第一金屬片在b表面的投影分別與第二饋線、第二金屬片重合。當然，這只是一個優選的方案，a表面與b表面的結構根據需要也可以不同。第一饋線2圍繞第一金屬片4設置以實現信號耦合。另外第一金屬片4與第一饋線2可以接觸，也可以不接觸。當第一金屬片4與第一饋線2接觸時，第一饋線2與第一金屬片4之間感性耦合；當第一金屬片4與第一饋線2不接觸時，第一饋線2與金屬片4之間容性耦合。第二饋線8圍繞第二金屬片7設置以實現信號耦合。另外第二金屬片7與第二饋線8可以接觸，也可以不接觸。當第二金屬片7與第二饋線8接觸時，第二饋線8與第二金屬片7之間感性耦合；當第二金屬片7與第二饋線8不接觸時，第二饋線8與金屬片7之間容性耦合。本專利技術中，所述介質基板兩相對表面的第一金屬片與第二金屬片可以連接，也可以不連接。在第一金屬片與第二金屬片不連接的情況下，所述第一金屬片與第二金屬片之間通過容性耦合的方式饋電；此種情況本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種無線路由器，包括路由器主體和安裝在所述路由器主體上且與之進行信號傳輸的天線，其特征在于，所述天線包括介質基板、附著在介質基板相對兩表面的第一金屬片及第二金屬片，圍繞第一金屬片設置有第一饋線，圍繞第二金屬片設置有第二饋線，所述第一饋線及第二饋線通過耦合方式分別饋入所述第一金屬片及第二金屬片，所述第一金屬片及第二金屬片上均鏤空有微槽結構，所述第一饋線與第二饋線電連接。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：劉若鵬，徐冠雄，楊松濤，
申請(專利權)人：深圳光啟高等理工研究院，深圳光啟創新技術有限公司，
類型：發明
國別省市：