引線框在1節距的外框部的內側經由支持片支持布線圖案，該布線圖案具備多個單位單元，該單位單元具備：下墊板，搭載固體發光元件；散熱器，從下墊板以圍著下墊板的方式延伸設置；以及引線，與固體發光元件的另一方的電極電連接，該固體發光元件的一方的電極與散熱器電連接；相鄰的單位單元中的一方的單位單元的引線與另一方的單位單元的散熱器連結而電串聯連接。提供一種引線框、布線板、發光單元、照明裝置，能夠抑制固體發光元件的溫度上升，實現光輸出的高輸出化，并且能夠實現將多個固體發光元件串聯連接而使用的發光單元的低成本化。
【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本專利技術涉及引線框、布線板、發光單元、照明裝置。
技術介紹
以往，提出了用于制造利用LED芯片的發光裝置的引線框(例如日本公布專利公報特開2006-93470號公報專利文獻I)。在該專利文獻I中，記載有如下的發光裝置100 :如圖60所示，該發光裝置100具備散熱器160 ；LED芯片161，載置在該散熱器160上；一對引線部330，分別經由焊絲 164a、164b與LED芯片161及散熱器160電連接；樹脂封裝400，將散熱器100及各引線部330 一體地保持，并且使LED芯片161在前面側露出；以及輔助透鏡560，以隔著透光性的樹脂部550覆蓋的方式裝配在該樹脂封裝400的前面側。此外，在專利文獻I中，作為用于圖60的發光裝置100的制造的引線框300，記載有圖61所示的構成。該引線框300—體地形成有一對長條的平行框部310，相互平行地形成；連結框部320，在平行框部310的長邊方向上以等間隔配置，將對置的平行框部310彼此連結；一對引線部330，從相鄰的連結框部320的中央部向相互接近的方向延伸，端部彼此相互隔開規定距離而對置地形成；以及輔助框部340，從一對平行框部310朝向各個引線部330的端部延伸。此外，以往以來，如圖62A、圖62B所示，提出了一種照明器具L (日本公布專利公報特開2007-35890號公報專利文獻2)，其具備光源裝置101 ;電源裝置102，向光源裝置101提供動作電源；以及器具主體103，容納上述各部件。光源裝置101具備光源塊BK和容納光源塊BK的殼體106。光源塊BK如圖63所示，具備長條狀的印刷基板110，在一面側(表面側)形成有布線圖案111 ;以及多個發光二極管4A 4L，通過回流焊接而面安裝在印刷基板110的布線圖案111上。發光二極管4A 4L是所謂面安裝型的高亮度白色發光二極管，表面成為具備出射口 40 (參照圖64A)的出射面、背面成為陽極端子(未圖示)及陰極端子(未圖示)所露出的安裝面。并且，在專利文獻2中記載有如圖64A所示，發光二極管4A 4L在印刷基板110的長邊方向上以大致等間隔并列設置，作為模擬的線光源使用。印刷基板110如圖63A、圖63B所示，是形成為長條矩形板狀的單面安裝基板，在左端側貫通設置有用于在布線圖案111上連接電源裝置102的輸出用電源線107a 107c(參照圖62A)的3個通孔110a。此外，在該印刷基板110的長邊方向的兩端部及中央部，貫通設置有固定螺釘SI所螺接的螺紋孔110b，該固定螺釘SI用于將印刷基板110固定在器具主體103上(參照圖62)。作為印刷基板110的材料，記載有紙基材環氧樹脂覆銅層疊板等紙基材覆銅層疊板、玻璃布基材環氧樹脂覆銅層疊板等玻璃布基材覆銅層疊板、玻璃無紡布基材環氧樹脂覆銅層疊板等玻璃無紡布覆銅層疊板。在該印刷基板110的表面側，如圖63A所示，形成有發光二極管4A 4L等所連接的布線圖案111。該布線圖案111使用銅箔等導電材料形成。在該印刷基板110中，按正向并聯連接有發光二極管4A 4F的串聯電路和發光二極管4G 4L的串聯電路。 此外，在印刷基板110的表面側，在布線圖案111中，僅露出與發光二極管4A 4L等的連接所需要的部分，并且在必要部位以外形成有用于防止附著焊料的釬料保護層112(參照圖64A)。另一方面，在印刷基板110的另一面側(背面側)形成有翹曲(彎曲)防止部113。該翹曲防止部113如圖63B所示，使用銅箔形成為與布線圖案111大致相同的形狀。S卩，翹曲防止部113成為與布線圖案111大致相同形狀的虛設布線圖案。發光二極管4A 4L面安裝在印刷基板110上，該面安裝通過回流焊接來進行。使印刷基板110通過回流爐時，布線圖案111的熱膨脹系數比印刷基板110的熱膨脹系數小，所以由于它們的熱膨脹系數的差，印刷基板110的表面側的熱膨脹被抑制，在印刷基板110上產生向表面側翹曲的力。但是，上述印刷基板110在背面側形成有與布線圖案111大致 相同形狀的翹曲防止部113，所以由于翹曲防止部113與印刷基板110的熱膨脹系數的差，在印刷基板110的背面側也抑制了熱膨脹，在印刷基板110上產生向背面側翹曲的力。因此，在印刷基板110中，在兩面(表面及背面)抑制了熱膨脹，其結果，由布線圖案111與印刷基板110的熱膨脹系數的差引起的翹曲和由翹曲防止部113與印刷基板110的熱膨脹系數的差引起的翹曲相互抵消，減輕了印刷基板110的翹曲。并且，在通過回流爐之后，在印刷基板110的溫度降低時，也由于溫度變化而發生翹曲，但是由于與上述同樣的理由，減輕了印刷基板110的翹曲。容納有光源塊BK的殼體106使用丙烯酸樹脂等具有透光性的合成樹脂，形成為下表面開口的長條箱狀，在其長邊方向的兩內側面的下端緣部，一體地突出設置有支持片106a、106a，該支持片106a、106a用于支撐容納在殼體106內的印刷基板110。在光源裝置101的殼體106內，為了使殼體106整體地發光，并且為了提高光源塊BK的散熱性和防水性，填充有由硅樹脂等具有透光性的樹脂構成的密封件P，并進行加熱·固化。在專利文獻2中記載有，如圖64B所示，作為反射防止部113能夠使用如下形成的材料通過絲印(絲網印刷silk screen printing)以覆蓋印刷基板110的背面側整個面的方式涂覆絲印用的油墨。此外，在專利文獻2中記載有，作為翹曲防止部113也可以使用如下形成的材料使用與布線圖案111相同的材料、或具有與布線圖案111大致相同的熱膨脹系數的金屬材料，以覆蓋印刷基板110的背面側整個面的方式形成。此外，還記載有，在這種情況下，能夠提高安裝在印刷基板110上的發光二極管4A 4L這樣的發熱部件的散熱性。以往以來，作為利用可見光發光二極管芯片(可見光LED芯片)的面光源，提出了圖65所示的構成的光源裝置(日本公布專利公報特開平11-162233號公報專利文獻3)。圖65所示的構成的光源裝置具備第I可見光LED芯片103 ;第I透明基板161，安裝有第I可見光LED芯片103 ；以及第I透明電極171，設置在第I透明基板161上，向第I可見光LED芯片103供電。此外，光源裝置具備第2可見光LED芯片104 ;第2透明基板162，與第I透明基板161的安裝面側對置地配置，安裝有第2可見光LED芯片104 ;第2透明電極172，設置在第2透明基板162上，向第2可見光LED芯片104供電。在圖65所示的構成的光源裝置中，能夠使來自第I可見光LED芯片103的光透過第2透明電極172及第2透明基板162而向外部取出，并且使來自第2可見光LED芯片104的光透過第I透明電極171及第I透明基板161向外部取出。此外，以往以來，如圖66所示，提出了內置有LED發光體603而構成的照明裝置600 (日本公布專利公報特開2009-266432號公報專利文獻4)。該照明裝置600的發光部主體602具備一對安裝基板604、604 ;以及間隔件611，將安裝基板604、604彼此一體地連結固定，在安裝基板604、604之間形成空隙610。此外，發光部主體602具備塑料制的布線基板608、608，粘貼在安裝基板604、60本文檔來自技高網...
【技術保護點】
【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】...
【專利技術屬性】
技術研發人員：浦野洋二，橫谷良二，葛原一功，田中健一郎，
申請(專利權)人：松下電器產業株式會社，
類型：
國別省市：
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