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    適于用自動切削裝置切削的牙科用組合物制造方法及圖紙

    技術編號:8263850 閱讀:275 留言:0更新日期:2013-01-30 17:39
    提供適于用自動切削裝置切削的牙科用組合物,包含填充材料和樹脂基質的牙科用組合物,可提高所述牙科用組合物的糊劑時的操作性,改良由所述牙科用組合物形成的牙科用塊體或牙科用修補物的機械強度。牙科用組合物,其包含第一最多顆粒群和樹脂基質,所述第一最多顆粒群包含存在于粒徑110~1000μm的范圍中的第一最多顆粒,所述第一最多顆粒的粒徑為300μm以上且不足700μm,且所述第一最多顆粒群由存在于所述第一最多顆粒的粒徑的0.7倍~1.5倍之間的顆粒群構成,所述第一最多顆粒群的顆粒數與存在于所述第一最多顆粒的粒徑的0.5倍~2.0倍之間的顆粒群的顆粒數的比值為0.8以上。

    【技術實現步驟摘要】
    適于用自動切削裝置切削的牙科用組合物
    本專利技術涉及牙科用組合物。本專利技術涉及由前述牙科用組合物形成的牙科用塊體或牙科用修補物。
    技術介紹
    作為用于牙齒缺損部的修復、人造牙等牙科用修補物的牙科用材料,使用包含填充材料和樹脂基質的牙科用組合物。前述牙科用組合物以糊劑的形式提供,通過使樹脂基質聚合固化而從糊劑變為固化物。希望牙科用組合物的糊劑具有適度的賦形性、對窩洞易于填充、保存穩定性高。希望牙科用組合物的固化物有良好的機械強度、以及表面平滑且適合天然牙的色調。進而牙科用組合物的固化物優選具有與天然牙類似的切削感和研磨性。該牙科用組合物隨著樹脂基質的聚合固化而體積收縮。該體積的收縮程度也稱為聚合收縮率。向口腔內的牙齒缺損部填充牙科用組合物的糊劑,然后使其固化的情況下,聚合收縮率大時牙齒與牙科用組合物的界面上產生大的變形、縫隙,密合性和邊緣封鎖性差。使用該牙科用組合物作為向大的窩洞的填充材料時,容易產生二次齲齒。另外,以往的牙科用組合物耐摩耗性、彎曲強度等機械強度也不充分。使該牙科用組合物的糊劑在口腔外固化形成牙科用塊體或牙科用修補物的情況下,聚合收縮率大時有在牙科用塊體或牙科用修補物的內部產生大的變形、縫隙,機械強度差的結果。切削研磨該牙科用塊體而形成牙科用修補物的情況下,該修補物的細部、薄部容易產生變形,難以制作正確的牙科用修補物。含有比較大的石英顆粒作為填充材料的以往型的牙科用材料具有合乎實用的聚合收縮率。另外,其固化物的機械強度也合乎實用。然而,該固化物的切削感和研磨性不令人滿意。也開發了含有粒徑0.01~0.05μm的超微顆粒二氧化硅作為填充材料的牙科用材料。該牙科用材料的固化物顯示了與天然牙很相似的研磨性、可容易地得到平滑的表面。然而,增加超微顆粒填充材料的配混量時,牙科用材料的糊劑狀態的粘度上升,因此超微顆粒填充材料的配混量有限度。因此,該牙科用材料的聚合收縮率、其固化物的機械強度和耐磨耗性是不優選的。也開發了兼具前述兩種類型的牙科用材料的優點的混合型的牙科用材料(專利文獻1)。現有技術文獻專利文獻專利文獻1:日本特開昭63-88110號公報
    技術實現思路
    專利技術要解決的問題以往的牙科用材料是以技師等使用牙科用銑床(router)手工操作切削固化物為前提而開發的,因此填充材料的粒徑從約150μm向亞微米級別轉變。然而,含有亞微米級別的填充材料的牙科用材料的聚合收縮率不合乎實用。制作牙科用塊體時,與制作牙科用修補物時相比,要制作形狀大的固化物。對于這種形狀大的固化物,隨著聚合收縮內部應力容易累積,有固化物的機械強度等物性降低的傾向。作為對口腔內的大的窩洞的填充材料,理想的是具有牙科醫師、技師容易操作的適度賦形性、聚合收縮率小的牙科用組合物。除此以外,理想的是獲得具有牙科醫師、技師容易操作的適度賦形性、保存穩定性高的糊劑、獲得機械強度優異、不易產生變形的固化物的牙科用組合物。用于解決問題的方案本專利技術目的在于,提供一種獲得填充性優異、且保存穩定性高的糊劑、獲得聚合收縮率和凹縮小的固化物的牙科用材料。本專利技術的第1方式提供一種牙科用組合物,其為包含顆粒和樹脂基質的牙科用組合物,前述顆粒包含第一最多顆粒群,第一最多顆粒群包含存在于粒徑110~1000μm的范圍中的第一最多顆粒,前述第一最多顆粒的粒徑為300μm以上且不足700μm,且所述第一最多顆粒群由存在于前述第一最多顆粒的粒徑的0.7倍~1.5倍之間的顆粒群構成,以及前述第一最多顆粒群的顆粒數與存在于前述第一最多顆粒的粒徑的0.5倍~2.0倍之間的顆粒群的顆粒數的比值(=[第一最多顆粒群的顆粒數]/[存在于第一最多顆粒的粒徑的0.5倍~2.0倍之間的顆粒群的顆粒數])為0.8以上。本專利技術的第2方式提供一種牙科用組合物,其特征在于,其為包含第一最多顆粒群、第二最多顆粒群以及樹脂基質的牙科用組合物,前述第一最多顆粒群包含存在于粒徑10~1000μm的范圍中的第一最多顆粒,且由存在于前述第一最多顆粒的粒徑的0.7倍~1.5倍之間的顆粒群構成,前述第一最多顆粒的粒徑為110μm以上時,前述第一最多顆粒群的顆粒數與存在于前述第一最多顆粒的粒徑的0.5倍~2.0倍之間的顆粒群的顆粒數的比值(=[第一最多顆粒群的顆粒數]/[存在于第一最多顆粒的粒徑的0.5倍~2.0倍之間的顆粒群的顆粒數])為0.8以上,或者,前述第一最多顆粒的粒徑不足110μm時,前述第一最多顆粒群的顆粒數與存在于前述第一最多顆粒的粒徑的0.5倍~2.0倍之間的顆粒群的顆粒數的比值為0.6以上;以及前述第二最多顆粒群包含存在于除了前述第一最多顆粒的粒徑的0.7倍~1.5倍的范圍以外的粒徑10~1000μm的范圍中的第二最多顆粒,且由存在于前述第二最多顆粒的粒徑的0.7倍~1.5倍之間的顆粒群構成,前述第二最多顆粒的粒徑為110μm以上時,前述第二最多顆粒群的顆粒數與存在于前述第二最多顆粒的粒徑的0.5倍~2.0倍之間的顆粒群的顆粒數的比值(=[第二最多顆粒群的顆粒數]/[存在于第二最多顆粒的粒徑的0.5倍~2.0倍之間的顆粒群的顆粒數])為0.8以上,或者,前述第二最多顆粒的粒徑不足110μm時,前述第二最多顆粒群的顆粒數與存在于前述第二最多顆粒的粒徑的0.7倍~1.5倍之間的顆粒群的顆粒數的比值為0.6以上;以及第一最多顆粒的粒徑與第二最多顆粒的粒徑的比值(=[第一最多顆粒的粒徑]/[第二最多顆粒的粒徑])為0.1~0.3的范圍內,且第一最多顆粒群的顆粒數與第二最多顆粒群的顆粒數的比值(=[第一最多顆粒群的顆粒數]/[第二最多顆粒群的顆粒數])為0.7~4.0的范圍內。本專利技術的第2方式中,第一最多顆粒的粒徑優選為10μm~300μm,且第二最多顆粒的粒徑優選為110μm~1000μm。本專利技術的第3方式提供一種牙科用組合物,其將第一最多顆粒群與樹脂基質混合而得到,所述第一最多顆粒群包含存在于粒徑110~1000μm的范圍中的第一最多顆粒,前述第一最多顆粒的粒徑為300μm以上且不足700μm,且所述第一最多顆粒群由存在于前述第一最多顆粒的粒徑的0.7倍~1.5倍之間的顆粒群構成,前述第一最多顆粒群的顆粒數與存在于前述第一最多顆粒的粒徑的0.5倍~2.0倍之間的顆粒群的顆粒數的比值(=[第一最多顆粒群的顆粒數]/[存在于第一最多顆粒的粒徑的0.5倍~2.0倍之間的顆粒群的顆粒數])為0.8以上。本專利技術的第4方式提供一種牙科用組合物,其特征在于,其將第一最多顆粒群、第二最多顆粒群以及樹脂基質混合而得到,所述第一最多顆粒群包含存在于粒徑10~1000μm的范圍中的第一最多顆粒,且由存在于前述第一最多顆粒的粒徑的0.7倍~1.5倍之間的顆粒群構成;所述第二最多顆粒群包含存在于除了前述第一最多顆粒的粒徑的0.7倍~1.5倍的范圍以外的粒徑10~1000μm的范圍中的第二最多顆粒,且由存在于前述第二最多顆粒的粒徑的0.7倍~1.5倍之間的顆粒群構成,其中,前述第一最多顆粒的粒徑為110μm以上時,前述第一最多顆粒群的顆粒數與存在于前述第一最多顆粒的粒徑的0.5倍~2.0倍之間的顆粒群的顆粒數的比值(=[第一最多顆粒群的顆粒數]/[存在于第一最多顆粒的粒徑的0.5倍~2.0倍之間的顆粒群的顆粒數])為0.8本文檔來自技高網
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    適于用自動切削裝置切削的牙科用組合物

    【技術保護點】
    一種牙科用組合物,其為包含第一最多顆粒群和樹脂基質的牙科用組合物,所述第一最多顆粒群包含存在于粒徑110~1000μm的范圍中的第一最多顆粒,所述第一最多顆粒的粒徑為300μm以上且不足700μm,且所述第一最多顆粒群由存在于所述第一最多顆粒的粒徑的0.7倍~1.5倍之間的顆粒群構成,所述第一最多顆粒群的顆粒數與存在于所述第一最多顆粒的粒徑的0.5倍~2.0倍之間的顆粒群的顆粒數的比值為0.8以上。

    【技術特征摘要】
    2011.07.29 JP 2011-166308;2012.01.24 JP 2012-01221.一種牙科用組合物,其特征在于,其為包含第一最多顆粒群、第二最多顆粒群以及樹脂基質的牙科用組合物,所述第一最多顆粒群包含存在于粒徑10~1000μm的范圍中的第一最多顆粒,且由存在于所述第一最多顆粒的粒徑的0.7倍~1.5倍之間的顆粒群構成,所述第一最多顆粒的粒徑為110μm以上時,所述第一最多顆粒群的顆粒數與存在于所述第一最多顆粒的粒徑的0.5倍~2.0倍之間的顆粒群的顆粒數的比值為0.8以上,或者,所述第一最多顆粒的粒徑不足110μm時,所述第一最多顆粒群的顆粒數與存在于所述第一最多顆粒的粒徑的0.5倍~2.0倍之間的顆粒群的顆粒數的比值為0.6以上;以及所述第二最多顆粒群包含存在于除了所述第一最多顆粒的粒徑的0.7倍~1.5倍的范圍以外的粒徑10~1000μm的范圍中的第二最多顆粒,且由存在于所述第二最多顆粒的粒徑的0.7倍~1.5倍之間的顆粒群構成,所述第二最多顆粒的粒徑為110μm以上時,所述第二最多顆粒群的顆粒數與存在于所述第二最多顆粒的粒徑的0.5倍~2.0倍之間的顆粒群的顆粒數的比值為0.8以上,或者,所述第二最多顆粒的粒徑不足110μm時,所述第二最多顆粒群的顆粒數與存在于所述第二最多顆粒的粒徑的0.7倍~1.5倍之間的顆粒群的顆粒數的比值為0.6以上;以及第一最多顆粒的粒徑與第二最多顆粒的粒徑的比值為0.1~0.3的范圍內,且第一最多顆粒群的顆粒數與第二最多顆粒群的顆粒數的比值為0.7~4.0的范圍內,所述第一最多顆粒群和所述第二最多顆粒群在牙科用組合物中為80~95質量%,所述第一最多顆粒的粒徑為10μm~300μm,且第二最多顆粒的粒徑為110μm~1000μm,和所述第一最多顆粒群的顆粒和所述第二最多顆粒群的顆粒為球形,且所述第一最多顆粒群的顆粒和所述第二最多顆粒群的顆粒的圓形度為0.7~1.0。2.根據權利要求1所述的牙科用組合物,其中,所述第一最多顆粒群的顆粒和所述第二最多顆粒群的顆粒被著色。3.一種牙科用組合物,其特征在于,其將第一最多顆粒群、第二最多顆粒群以及樹脂基質混合而得到,所述第一最多顆粒群包含存在于粒徑10~1000μm的范圍中的第一最多顆粒,且由存在于所述第一最多顆粒的粒徑的0.7倍~1.5倍之間的顆粒群構成,所述第二最多顆粒群包含存在于除了所述第一最多顆粒的...

    【專利技術屬性】
    技術研發人員:門林勇生繁澤麻紗子高橋啟至
    申請(專利權)人:株式會社松風
    類型:發明
    國別省市:

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