【技術實現步驟摘要】
本技術涉及一種繞組組件。
技術介紹
現有的繞組組件引腳多為多股漆包線隨意堆積連接而成，呈不規則的圓形，而且隨著漆包線的股數的不同，引腳的橫截面和圓形的大小均不同，這樣，采用這種繞組組件繞制而成的線包會因為引腳與繞組的焊接處的凸起而變得體積大而且不平整，另外因為焊接處不平整，焊接時不易焊透，出現脫焊的情況，還會出現漆包線刺破銅箔的情況。
技術實現思路
技術目的為了克服現有技術中存在的不足，本技術提供一種繞組組件，方便焊接，繞制而成的線包厚度低，體積小，質量好。·技術方案為解決上述技術問題，本技術采用的技術方案為繞組組件，包括片狀繞組和引腳，其特征在于所述引腳為多股漆包線單根并排排列錫焊連接而成的平板形，所述引腳平整的焊接在片狀繞組上。所述片狀繞組和引腳的焊接處設置有將焊接點包覆起來起絕緣作用的膠布。所述片狀繞組為銅箔。有益效果本技術提供的繞組組件，通過將繞組組件的引腳設置為多股漆包線單根并排排列連接而成的平板形，修剪時容易剪斷，引腳焊接處平整，容易焊接而且牢固，通過在焊接處設置膠布，起到絕緣的作用，而且可以防止焊接處刺破銅箔，提高產品質量。附圖說明圖I為本技術的立體結構示意圖；圖中1片狀繞組；2引腳；3膠布。具體實施方式以下結合附圖對本技術作更進一步的說明。如圖I所示為一種繞組組件，包括片狀繞組I和引腳2，所述引腳為多股漆包線單根并排排列錫焊連接而成的平板形，所述引腳平整的焊接在片狀繞組上；所述片狀繞組和引腳的焊接處設置有將焊接點包覆起來起絕緣作用的膠布3 ;所述片狀繞組為銅箔。以上所述僅是本技術的優選實施方式，應當指出對于本
的普通技術人員來說，在不脫離本...
【技術保護點】
繞組組件，包括片狀繞組和引腳，其特征在于：所述引腳為多股漆包線單根并排排列錫焊連接而成的平板形，所述引腳平整的焊接在片狀繞組上。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：任育文，
申請(專利權)人：昆山達功電子有限公司，
類型：實用新型
國別省市：
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