電連接器制造技術

本實用新型專利技術提供一種電連接器，包括：軟性排線、第一殼體、第一導電組件及第二導電組件，其中軟性排線具有一前連接部，軟性排線上設有金屬遮蔽層，第一殼體設置于前連接部上，第一殼體設有彈片以電性搭接于金屬遮蔽層。第一導電組件的一端電性連接第一殼體，第一導電組件的另一端沿著軟性排線的長度方向延伸。第二導電組件設置于軟性排線上且電性連接第一導電組件，第二導電組件設有一朝著遠離于軟性排線的方向延伸的接地部。本實用新型專利技術提供另外一條導電途徑，達到了消除電磁波干擾的目的，即可解決現有連接器結構的電磁波干擾的問題。此外，由于省略了絕緣本體，有效的降低了電連接器的整體厚度，有利于實現薄型化以符合市場需求。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及一種電連接器，尤其涉及一種具有較佳接地效果的電連接器。
技術介紹
連接器是一種以電氣方式連接電線、電路板和其它電路組件的連接裝置，因此廣泛地運用于人們生活周遭的各種電子產品，例如筆記本型計算機、手機及個人數字助理器(PDA)等。而低電壓差分信號(Low Voltage Differential Signal)是一種用來作為高速傳輸大量數據的電路，通常適用于分辨率高于SVGA的TFT LCD顯示裝置、光纖通訊及電子交換裝置的接口上。 一般現有用于LVDS的連接器結構，包括有下殼體、絕緣本體、軟性排線及上殼體，其中絕緣本體設有一承載面，軟性排線貼設于承載面上，再將上殼體與下殼體分別組裝于絕緣本體的上下表面。為了防止電磁波干擾，通常會在軟性排線上貼設一層鋁箔，并且在上殼體設有一接地彈片以接觸于鋁箔，如此以達到防止電磁波干擾的目的。然而，此種現有連接器結構在實際使用時仍會有產生些微電磁波干擾的問題，導致傳輸信號在傳送時受到了影響。此外，現有連接器結構受到絕緣本體厚度的影響而不易于薄型化，不符合市場需求。
技術實現思路
本技術的目的在于提供一種電連接器，很好的解決電磁干擾的問題，同時可以容易實現薄型化以符合市場的需求。為實現上述目的，本技術提供一種電連接器，包括一軟性排線，該軟性排線具有一前連接部，該前連接部設有數個前接點，該軟性排線上設有一金屬遮蔽層；—第一殼體，設置于該軟性排線的該前連接部上，該軟性排線的該些前接點外露于該第一殼體，該第一殼體設有至少一彈片以電性搭接于該金屬遮蔽層；一第一導電組件，設置于該軟性排線上，該第一導電組件的一端電性連接該第一殼體，該第一導電組件的另一端沿著該軟性排線的長度方向延伸；及一第二導電組件，設置于該軟性排線上且電性連接于該第一導電組件，該第二導電組件設有一接地部，該接地部朝著遠離于該軟性排線的方向延伸。所述第二導電組件的該接地部延伸凸出于該軟性排線的任一側邊，該接地部用以與至少一接地構件電性搭接。所述第一導電組件為一單面合線排線，該單面合線排線平行重疊設置于該軟性排線上，該單面合線排線包括一絕緣層及設于該絕緣層上的至少一接地導線，該接地導線的一端電性連接該第一殼體，該接地導線的另一端沿著該軟性排線的長度方向延伸。所述絕緣層設置于該軟性排線上，該接地導線介于該絕緣層與該軟性排線之間，該絕緣層具有一遠離于該第一殼體的末端部，該末端部反折以外露該接地導線，該第二導電組件覆蓋于外露的該接地導線上。所述末端部平行重疊設置于該絕緣層上，外露的該接地導線設置于該末端部上。所述第一導電組件與該第二導電組件一體成型形成于該軟性排線上。還包括一第二殼體，該軟性排線具有一相對于該前連接部的后連接部，該第二殼體設置于該后連接部，該金屬遮蔽層自該前連接部延伸至該后連接部，該后連接部設有數個后接點，該些后接點外露于該第二殼體，該第一導電組件的另一端延伸至電性連接于該第二殼體。所述第一殼體包括一下殼體及一上殼體，該下殼體設有一承載面，該軟性排線設置于該承載面上，該上殼體設置于該軟性排線上且組裝固定于該 下殼體，該軟性排線的該些前接點外露于該上殼體，該上殼體設有該彈片以電性搭接于該金屬遮蔽層。所述第一導電組件為一條金屬線纜，該金屬線纜位于該金屬遮蔽層上，該金屬線纜的一端電性連接于該第一殼體，該金屬線纜的另一端沿著該軟性排線的長度方向延伸。所述第二導電組件為一導電布，該導電布纏繞于該軟性排線上并將該第一導電組件固定于該軟性排線上。本技術的有益效果本創作所提供之電連接器，其另外增設一導電組件組于軟性排線上，此導電組件組包含互相電性連接的第一導電組件與第二導電組件，第一導電組件的一端電性連接第一殼體，第二導電組件的一端延伸凸出于軟性排線的任一側邊以與接地構件電性搭接。此導電組件組的功能在于提供另外一條導電途徑，來達到消除電磁波干擾的目的，如此即可解決現有連接器結構的電磁波干擾的問題。此外，由于省略了絕緣本體，有效的降低了電連接器整體的厚度，有利于實現薄型化以符合市場需求。為了能更進一步了解本技術的特征以及
技術實現思路
，請參閱以下有關本技術的詳細說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本技術加以限制。以下結合附圖，通過對本技術的具體實施方式詳細描述，將使本技術的技術方案及其它有益效果顯而易見。附圖中，圖I為本技術電連接器的立體圖；圖2為圖I電連接器一端的立體分解圖；圖3為圖I電連接器一端的剖面圖；圖4為圖2第一導電組件的立體圖。具體實施方式為更進一步闡述本技術所采取的技術手段及其效果，以下結合本技術的優選實施例及其附圖進行詳細描述。請參閱圖I至圖4，本技術電連接器I包括軟性排線2、第一殼體3、第二殼體4、第一導電組件5以及第二導電組件6。軟性排線2具有一前連接部21及相對于前連接部21向后延伸的一后連接部22，前連接部21設有數個前接點211，軟性排線2上設有一金屬遮蔽層23，該金屬遮蔽層23自前連接部21延伸至后連接部22，其中金屬遮蔽層23包括一保護層231及一金屬層232，且金屬層232介于軟性排線2與保護層231之間。第一殼體3設置于軟性排線2的前連接部21上，軟性排線2的該些前接點211外露于第一殼體3,該第一殼體3設有彈片31以電性搭接于金屬遮蔽層23。在本實施例中，第一殼體3包括下殼體32及上殼體33，下殼體32設有一承載面321，軟性排線2設置于承載面321上，上殼體33設置于軟性排線2上且組裝固定于下殼體32，軟性排線2的該些前接點211外露于上殼體33，上殼體33設有數個彈片31以電性搭接于金屬層232。金屬層232延伸至接近于該些前接點211，金屬層232的前端位于上殼體33與軟性排線2之間，彈片31傾斜向下延伸以搭接于金屬層232。此外，下殼體32的承載面321的左右兩側各設有一定位部322，軟性排線2左右兩側各設有一嵌合孔210，定位部322嵌合于嵌合孔210，如此以將軟性排線2定位于下殼體32上。由于省略了絕緣本體，故可有效降低電連接器I整體的厚度，有利于實現薄型化以符合市場需求。·第二殼體4設置于軟性排線2的后連接部22，軟性排線2的后連接部22設有數個后接點221，該些后接點221外露于第二殼體4。第一導電組件5設置于軟性排線2上，其一端電性連接第一殼體3，其另一端沿著軟性排線2的長度方向延伸，且第一導電組件5位于保護層231上。第二導電組件6設置于軟性排線2上且電性連接于第一導電組件5，第二導電組件6設有一接地部61，該接地部61朝著遠離于軟性排線2的方向延伸。在本實施例中，接地部61延伸凸出于軟性排線2的任一側邊，該接地部61用以與至少一接地構件(未圖示)電性搭接，其中第一導電組件5與第二導電組件6可視為一導電組件組，其功能在于提供另外一條導電途徑以消除電磁波干擾。在本實施例中，第一導電組件5為一單面合線排線，該單面合線排線平行重疊設置于軟性排線2上，該單面合線排線包括一絕緣層51及設于絕緣層51上的二條接地導線52，該些接地導線52的一端焊接于第一殼體3，接地導線52的另一端沿著軟性排線2的長度方向延伸，其中絕緣層51壓合設置于軟性排線2上，接地導線52介于絕緣層51與軟性排線2之間,絕緣層5本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種電連接器，其特征在于，包括：一軟性排線，該軟性排線具有一前連接部，該前連接部設有數個前接點，該軟性排線上設有一金屬遮蔽層；一第一殼體，設置于該軟性排線的該前連接部上，該軟性排線的該些前接點外露于該第一殼體，該第一殼體設有至少一彈片以電性搭接于該金屬遮蔽層；一第一導電組件，設置于該軟性排線上，該第一導電組件的一端電性連接該第一殼體，該第一導電組件的另一端沿著該軟性排線的長度方向延伸；及一第二導電組件，設置于該軟性排線上且電性連接于該第一導電組件，該第二導電組件設有一接地部，該接地部朝著遠離于該軟性排線的方向延伸。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：王建淳，
申請(專利權)人：達昌電子科技蘇州有限公司，
類型：實用新型
國別省市：