一種納米級金粉,其粒徑為10-30nm,最大粒徑與最小粒徑之差≤5nm。其制法是將氰化亞金鉀加水溶解,加入還原劑和保護劑配成的還原劑溶液,還原劑可以是抗壞血酸、水合肼、草酸或硼氫化鈉,保護劑可以是聚乙烯吡咯烷酮。氰化亞金鉀中的金被還原成納米級的金粉,離心分離出金粉后,將其浸泡在作為鈍化劑的油酸或棕櫚酸的乙醇或丙酮溶液中,吸去多余的油酸或棕櫚酸,真空干燥后,即得納米級金粉。該金粉穩(wěn)定性、分散性好。(*該技術(shù)在2020年保護過期,可自由使用*)
【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及金粉以及金粉的制備方法。超細金粉(Superfine Gold Powders)在電子元器件、首飾、電鍍、化工催化等行業(yè)有廣泛的應(yīng)用。本專利技術(shù)前超細金粉的生產(chǎn),是以黃金為原料,用王水溶解后制得氯金酸(HAuCl4),再用鋅粉、鐵粉或水合肼等作為還原劑,經(jīng)液相化學(xué)還原而得到。其顆粒度一般在微米級以上,粒徑分布很寬。對≤100nm的顆粒狀超細金粉,生產(chǎn)過程中難以解決微粒之間的團聚問題和粒度分布不均勻等問題。本專利技術(shù)的目的是提供一種穩(wěn)定性和分散性好、粒度分布均勻的。本專利技術(shù)的技術(shù)方案如下納米級金粉,其粒徑為10-30nm,最大粒徑與最小粒徑之差≤5nm,穩(wěn)定性好,分散性好。本專利技術(shù)的納米級金粉的制備方法,它是將氰化亞金鉀加水溶解,然后緩慢加入由還原劑和保護劑配成的還原劑溶液,還原劑可以是抗壞血酸(維生素C)、水合肼、草酸或硼氫化鈉,保護劑可以是聚乙烯吡咯烷酮(PVP)、烷基硫醇(RSH)、油酸或棕櫚酸。氰化亞金鉀中的金被還原成納米級的金粉,離心分離出金粉后,將其浸泡在作為鈍化劑的油酸或棕櫚酸的乙醇或丙酮溶液中,吸去多余的油酸或棕櫚酸,真空干燥后,即得納米級金粉。具體的做法是將100份(重量,下同)氰化亞金鉀溶于200-2000份水中,配成氰化亞金鉀溶液。另將還原劑100-200份、保護劑5-30份加水400-1000份攪拌溶解,配成還原劑溶液,在50-80℃下,將還原劑溶液在攪拌下加入氰化亞金鉀溶液中,繼續(xù)攪拌3h。離心,吸去上層清液后,用水和乙醇分別洗滌3-5次,使其pH值在6.5-7.5。然后將其浸泡在由20份油酸和6-8份乙醇或丙酮組成的油酸溶液中,攪拌均勻后靜置。吸去多余油酸溶液,真空干燥,即得納米級金粉。本專利技術(shù)方法制備的納米級金粉粒徑為10-30nm,穩(wěn)定性、分散性好,粒度分布均勻。實施例一將抗壞血酸2Kg,聚乙烯吡咯烷酮0.2Kg溶于4Kg水中,配成還原劑溶液。另將氰化亞金鉀1Kg溶于4Kg水中,配成氰化亞金鉀溶液。在50℃下,將還原劑溶液在攪拌下滴加到氰化亞金鉀溶液中,滴加完畢后,繼續(xù)攪拌3h。離心,吸去上層清液,用水和乙醇各洗3次。此時溶液pH值為7.05。然后將其浸泡于200g油酸和60g乙醇組成的油酸溶液中過夜,吸去多余油酸溶液后,真空干燥,即得納米級金粉。本實施例所生產(chǎn)的超細金粉的平均粒徑為13nm,最大粒徑與最小粒徑之差≤2nm。實施例二將抗壞血酸2Kg,油酸0.2Kg溶于4Kg水中,配成還原劑溶液。另將氰化亞金鉀800g溶于2Kg水中,配成氰化亞金鉀溶液。在50℃下,將還原劑溶液在攪拌下滴加到氰化亞金鉀溶液中,滴加完畢后,繼續(xù)攪拌3h。離心,吸去上層清液,用水和乙醇各洗3次。此時溶液pH值為7.01。然后將其浸泡于200g油酸和80g丙酮組成的油酸溶液中過夜,吸去多余油酸溶液后,真空干燥,即得納米級金粉。本實施例所生產(chǎn)的超細金粉的平均粒徑為12nm,最大粒徑與最小粒徑之差≤2nm。實施例三將抗壞血酸2Kg,棕櫚酸0.2Kg溶于4Kg水中,配成還原劑溶液。另將氰化亞金鉀100g溶于2Kg水中,配成氰化亞金鉀溶液。在50℃下,將還原劑溶液在攪拌下滴加到氰化亞金鉀溶液中,滴加完畢后,繼續(xù)攪拌3h。離心,吸去上層清液,用水和乙醇各洗3次。此時溶液pH值為7.00。然后將其浸泡于50g油酸和15g丙酮組成的油酸溶液中過夜,吸去多余油酸溶液后,真空干燥,即得納米級金粉。本實施例所生產(chǎn)的超細金粉的平均粒徑為10nm,最大粒徑與最小粒徑之差≤2nm。實施例四將1500g濃度為50%(重量)的水合肼,聚乙烯吡咯烷酮0.2Kg溶于4Kg水中,配成還原劑溶液。另將氰化亞金鉀1Kg溶于2Kg水中,配成氰化亞金鉀溶液。在80℃下,將還原劑溶液在攪拌下滴加到氰化亞金鉀溶液中,滴加完畢后,繼續(xù)攪拌3h。離心,吸去上層清液,用水和乙醇各洗3次。此時溶液pH值為6.95。然后將其浸泡于200g油酸和80g乙醇組成的油酸溶液中過夜,吸去多余油酸溶液后,真空干燥,即得納米級金粉。本實施例所生產(chǎn)的超細金粉的平均粒徑為25nm,最大粒徑與最小粒徑之差≤2nm。實施例五將1500g濃度為50%(重量)的水合肼,聚乙烯吡咯烷酮0.2Kg溶于4Kg水中,配成還原劑溶液。另將氰化亞金鉀500g溶于2Kg水中,配成氰化亞金鉀溶液。在50℃下,將還原劑溶液在攪拌下滴加到氰化亞金鉀溶液中,滴加完畢后,繼續(xù)攪拌3h。離心,吸去上層清液,用水和乙醇各洗3次。此時溶液pH值為7.01。然后將其浸泡于100g油酸和30g乙醇組成的油酸溶液中過夜,吸去多余油酸溶液后,真空干燥,即得納米級金粉。本實施例所生產(chǎn)的超細金粉的平均粒徑為22nm,最大粒徑與最小粒徑之差≤2nm。實施例六將草酸2Kg,聚乙烯吡咯烷酮0.2Kg溶于4Kg水中,配成還原劑溶液。另將氰化亞金鉀1Kg溶于2Kg水中,配成氰化亞金鉀溶液。在50℃下,將還原劑溶液在攪拌下滴加到氰化亞金鉀溶液中,滴加完畢后,繼續(xù)攪拌3h。離心,吸去上層清液,用水和乙醇各洗3次。此時溶液pH值為6.75。然后將其浸泡于200g油酸和80g乙醇組成的油酸溶液中過夜,吸去多余油酸溶液后,真空干燥,即得納米級金粉。本實施例所生產(chǎn)的超細金粉的平均粒徑為18nm,最大粒徑與最小粒徑之差≤2nm。實施例八將草酸1Kg,聚乙烯吡咯烷酮0.2Kg溶于4Kg水中,配成還原劑溶液。另將氰化亞金鉀1Kg溶于2Kg水中,配成氰化亞金鉀溶液。在50℃下,將還原劑溶液在攪拌下滴加到氰化亞金鉀溶液中,滴加完畢后,繼續(xù)攪拌3h。離心,吸去上層清液,用水和乙醇各洗3次。此時溶液pH值為6.80。然后將其浸泡于200g油酸和80g乙醇組成的油酸溶液中過夜,吸去多余油酸溶液后,真空干燥,即得納米級金粉。本實施例所生產(chǎn)的超細金粉的平均粒徑為21nm,最大粒徑與最小粒徑之差≤2nm。實施例九將硼氫化鈉2Kg,聚乙烯吡咯烷酮0.2Kg溶于4Kg水中,配成還原劑溶液。另將氰化亞金鉀1Kg溶于2Kg水中,配成氰化亞金鉀溶液。在50℃下,將還原劑溶液在攪拌下滴加到氰化亞金鉀溶液中,滴加完畢后,繼續(xù)攪拌3h。離心,吸去上層清液,用水和乙醇各洗3次。此時溶液pH值為7.15。然后將其浸泡于200g油酸和70g乙醇組成的油酸溶液中過夜,吸去多余油酸溶液后,真空干燥,即得納米級金粉。本實施例所生產(chǎn)的超細金粉的平均粒徑為10nm,最大粒徑與最小粒徑之差≤2nm。實施例十將硼氫化鈉1Kg,聚乙烯吡咯烷酮0.2Kg溶于4Kg水中,配成還原劑溶液。另將氰化亞金鉀1Kg溶于2Kg水中,配成氰化亞金鉀溶液。在50℃下,將還原劑溶液在攪拌下滴加到氰化亞金鉀溶液中,滴加完畢后,繼續(xù)攪拌3h。離心,吸去上層清液,用水和乙醇各洗3次。此時溶液pH值為7.10。然后將其浸泡于200g油酸和70g乙醇組成的油酸溶液中過夜,吸去多余油酸溶液后,真空干燥,即得納米級金粉。本實施例所生產(chǎn)的超細金粉的平均粒徑為10nm,最大粒徑與最小粒徑之差≤2nm。實施例十一將抗壞血酸2Kg,聚乙烯吡咯烷酮0.2Kg溶于4Kg水中,配成還原劑溶液。另將氰化亞金鉀1Kg溶于2Kg水中,配成氰化亞金鉀溶液。在50℃下,將還原劑溶液在攪拌下滴加到氰化亞金鉀溶液中,滴加完畢后,繼續(xù)攪拌3h本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護點】
一種納米級金粉,其特征是其粒徑為10-30nm,最大粒徑與最小粒徑之差≤5nm。
【技術(shù)特征摘要】
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員:周全法,徐正,包建春,
申請(專利權(quán))人:南京大學(xué),
類型:發(fā)明
國別省市:84[中國|南京]
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