【技術實現步驟摘要】
本技術涉及一種連接器 屏蔽殼。
技術介紹
現有屏蔽殼與PCB之間的連接方式為通過在屏蔽殼上做凸點后，與PCB板做干涉接觸。但該連接方法缺在天氣潮濕或產品使用時間稍長后，屏蔽殼接觸點的位置容易氧化生銹，使屏蔽殼與PCB板之間的接觸不良，從而導致整個連接器某些特性功能衰減甚至失效。
技術實現思路
本技術的目的在于提供一種結構簡單，連接性能較好的連接器屏蔽殼。為實現上述技術目的，本技術采用了如下技術方案一種連接器屏蔽殼，包括后屏蔽殼，所述后屏蔽殼后壁底邊設有復數個連接單元，所述連接單元底部設有焊接腳。優選的，所述連接單元設置于后屏蔽殼后壁底邊設有的凹口內，且與后屏蔽殼為一體設置。尤為優選的，所述連接單元上部與后屏蔽殼后壁呈角度設于后屏蔽殼內側。優選的，所述焊接腳為矩形。本技術通過焊錫將連接器屏蔽殼上的焊接腳與PCB板直接焊接在一起。與現有技術相比，本技術的有益效果在于結構簡單，操作方便，有效改善連接器屏蔽殼與PCB板接觸不良造成的隱患。附圖說明圖I是本技術一較佳實施例中連接器屏蔽殼的結構示意圖；圖2是圖I所述連接器屏蔽殼的A-A剖視圖；圖3是圖I實施例與PCB板連接后的結構示意圖。具體實施方式參閱圖1-2，該連接器屏蔽殼包括后屏蔽殼I和連接單元2，連接單元2有復數個，設置于后屏蔽殼I后壁底邊凹口內，且與后屏蔽殼I為一體設置，其中連接單元2上部與后屏蔽殼I后壁呈角度設于后屏蔽殼I內側，連接單元2底部設有矩形焊接腳3。與PCB板連接時，使用焊錫5將連接器屏蔽殼上的焊接腳3與PCB板4直接焊接在一起。以上僅是本技術的具體應用范例，對本技術的保護范圍不構成任何限制。凡采用等同...
【技術保護點】
一種連接器屏蔽殼，包括后屏蔽殼，其特征在于，所述后屏蔽殼后壁底邊設有復數個連接單元，所述連接單元底部設有焊接腳。
【技術特征摘要】
1.一種連接器屏蔽殼，包括后屏蔽殼，其特征在于，所述后屏蔽殼后壁底邊設有復數個連接單元，所述連接單元底部設有焊接腳。2.根據權利要求I所述的連接器屏蔽殼，其特征在于，所述連接單元設置于后屏蔽殼后壁底邊設有...
【專利技術屬性】
技術研發人員：張中明，
申請(專利權)人：蘇州意華通訊接插件有限公司，
類型：實用新型
國別省市：
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