一種電子封裝外殼電鍍鎳鈷合金方法技術

本發明專利技術公開了一種電子封裝外殼電鍍鎳鈷合金的方法，包括以下步驟：（1）進行鍍前檢查和鍍前準備；（2）鍍前處理：對待鍍表面進行清洗；（3）預鍍鎳；（4）鍍鎳；（5）鍍鎳鈷：陽極為電解鎳板，電鍍液的組成為：NiSO4·6H2O180～220g/L，H3BO335～45g/L，NaCl10～18g/L，CoSO4·7H2O3～8g/L；電鍍條件為：pH為5～6，電流密度為1～2A/dm2，溫度為50～60℃；（6）預鍍金；（7）鍍金；（8）后處理。本發明專利技術的電鍍液和電鍍條件進行樣品鍍覆，鎳鈷鍍層鈷含量可穩定控制于15%～30%之間，能夠滿足鍍層鈷含量≥10.5％的理論分析值要求。

【技術實現步驟摘要】

【技術保護點】
一種電子封裝外殼電鍍鎳鈷合金的方法，其特征在于包括以下步驟：（1）進行鍍前檢查和鍍前準備；（2）鍍前處理：對待鍍表面進行清洗；（3）預鍍鎳；（4）鍍鎳；（5）鍍鎳鈷：陽極為電解鎳板，電鍍液的組成為：NiSO4·6H2O???????180～220?g/LH3BO3????????????35～45g/LNaCl?????????????10～18g/LCoSO4·7H2O??????3～8g/L；電鍍條件為：pH為5～6??電流密度為1～2A/dm2???溫度為50～60℃；（6）預鍍金；（7）鍍金；（8）后處理。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：劉圣遷，
申請(專利權)人：中國電子科技集團公司第十三研究所，
類型：發明
國別省市：