發(fā)射體封裝制造技術(shù)

本實用新型專利技術(shù)涉及發(fā)射體封裝，具體地涉及LED封裝以及利用具有改進的結(jié)構(gòu)完整性、發(fā)射特性和可定制屬性的薄/低斷面LED封裝的LED顯示器。在一些實施例中，通過引線框中與外殼協(xié)作以用于較強封裝的各種特征來提供改進的結(jié)構(gòu)完整性。具體地，本實用新型專利技術(shù)的一種發(fā)射體封裝包括：外殼；導電引線框，與外殼為一體，其中引線框包括與外殼協(xié)作以增加引線框與外殼之間的粘結(jié)的特征；以及至少一個發(fā)光裝置，布置在引線框的導電部上；其中，特征在引線框的與布置有至少一個發(fā)光裝置的表面相對的表面上。（*該技術(shù)在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】

本技術(shù)總體上涉及電子封裝，更具體地，涉及具有介于封裝部件之間的增加粘結(jié)的薄表面安裝封裝。
技術(shù)介紹
發(fā)光二極管(LED)是將電能轉(zhuǎn)化為光的固態(tài)器件，并且通常包括夾在相反摻雜層之間的一個或多個半導體材料的有源層。當跨越摻雜層施加偏壓時，空穴和電子注入到它們復(fù)合而產(chǎn)生光的有源層中。光從有源層和LED所有表面射出。近年來，LED技術(shù)已經(jīng)顯著地改善了，如具有增強的亮度和色彩逼真度、較小的占用空間的LED，并且已提出了整體提高的發(fā)射效率。LED還具有與其它發(fā)射體(發(fā)光器，emitter)相比延長的工作壽命。例如，當白熾燈的工作壽命接近2，000小時時，LED的工作壽命可以超過50，000小時。在消耗較少的功率的情況下，LED還可能比其它光源更穩(wěn)固。由于這樣或那樣的原因，LED正在變得更加普及，并且現(xiàn)在用于白熾燈、熒光燈、鹵素燈和其它發(fā)射體的傳統(tǒng)領(lǐng)域的越來越多的應(yīng)用上。至少部分地由于這些改進的LED和改進的圖像處理技術(shù)，LED可以用作多種顯示類型的光源。為了在這些應(yīng)用類型中使用LED芯片，眾所周知，在封裝中裝入一個或多個LED芯片以提供環(huán)境的和/或機械的保護，色彩的選擇，光線的聚焦，等等。LED封裝還包括用以將LED封裝電連接至外部電路的電氣引線、接觸或跡線。LED封裝通常安裝在印刷電路板(PCB)上。不同的LED封裝既可以用作大型又可以用作小型顯示器的光源。當基于較小屏幕LED的顯示器，如電視機、游戲機和計算機監(jiān)視器，在很多室內(nèi)場所，如家庭和公司，變得越來越普及的同時，基于大屏幕LED的顯示器在很多室內(nèi)和室外場所變得越來越普及。這些基于LED的顯示器可以包括數(shù)千個“像素”或“像素模塊”，其每一個可以包括多個LED。像素豐旲塊可以使用聞效率和聞売度的LED,其允許顯不器從各種距尚以及在各種環(huán)境光的情況下都是可見的。像素模塊可以具有如三個或四個的少數(shù)個LED，其允許像素發(fā)射來自紅、綠藍光組合中的很多不同顏色的光，和/或有時包括黃光。最傳統(tǒng)的基于LED的顯示器可以由計算機系統(tǒng)控制，其接受輸入信號(如電視信號)，并基于像素模塊處需要的特定顏色來形成總體顯示圖像，計算機系統(tǒng)確定每個像素模塊中的哪個(哪些)LED發(fā)射光以及發(fā)多亮。也可以包括向每個像素模塊提供功率的電源系統(tǒng)；向每個LED提供的功率可以被調(diào)制，因此其發(fā)射所希望的亮度的光。提供導體來向像素模塊中的每個LED施加適當?shù)墓β市盘枴Ｔ谟^看時，觀看者常常不是直接在基于LED的顯示器前面。在室內(nèi)和室外，橫跨離軸角度的較大范圍內(nèi)顯示器都是可觀看的，例如高達145°或者甚至更大。依賴于觀看者所在的位置，水平和/或垂直視角可能不同。而且，當人沿著LED顯示器移動時，會在很多不同的角度上觀看。具有在接近中心處的峰發(fā)射的典型的LED顯示器可能經(jīng)歷不同角度處的發(fā)射強度的下降。用于每個像素模塊中的不同LED封裝的遠場圖形(far field pattern,FFP)也可以是不同的，以使當從不同角度觀看時，LED顯示器可能經(jīng)歷圖像質(zhì)量的變化。無論在室內(nèi)還是在室外的應(yīng)用上，薄的平板顯示器變得越來越普及。當平板顯示器普及性增加時，LED封裝被并入這種需要變得更薄/更低斷面(profile)的顯示器。希望這種薄/低斷面的封裝能夠結(jié)實以使它們在制造和使用過程中保持它們的結(jié)構(gòu)完整性，但是這種封裝的完整性可能受到損害。例如，在現(xiàn)有技術(shù)的當前的薄/低斷面的封裝中，在回流工藝期間封裝結(jié)構(gòu)可能變形。而且，在制造和使用過程中，當前的薄/低斷面的封裝可能要遭受封裝外殼與引線/引線框之間的分離。另外，當發(fā)射體封裝變得越來越小和越來越低的斷面時，非常需要對于封裝的導電部分上的發(fā)射元件(如LED)可用的空間量。更小的封裝還可能具有妨礙它們與傳統(tǒng)PCB 或其它合適的機械/電氣支撐體的安裝部分對應(yīng)的尺寸。如圖19a至圖19b所示，介于封裝1906的外殼1900與導電部分1902之間的不良粘結(jié)可引起導電部分1902與外殼1900分離，形成間隙1904并且引起引線隆起或聳起1908。所述間隙和分離可由于在制造熱循環(huán)期間的不良粘結(jié)和不同熱膨脹而形成。所述間隙或引線隆起可降低最終產(chǎn)品的可靠性以及介于引線框與設(shè)置于引線框上的發(fā)射體之間的連接可靠性。期望通過改進粘結(jié)來防止所述間隙或隆起。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本技術(shù)提供發(fā)射體封裝和LED顯示器，其在不同觀看角度處提供改進的顏色發(fā)射均勻性，其中發(fā)射體封裝是薄/低斷面的以用于較平坦應(yīng)用。本技術(shù)還提供具有改進結(jié)構(gòu)完整性的發(fā)射體封裝，其中封裝具有用于安裝期望數(shù)目的LED芯片和相對應(yīng)部件的合適表面面積。此外，本技術(shù)提供可定制的發(fā)射體封裝，該封裝可允許附接至標準化機械支撐件/電氣支撐件。本技術(shù)的一個方面包括發(fā)射體封裝，該發(fā)射體封裝包括外殼。該封裝進一步包括導電引線框，導電引線框與所述外殼為一體，其中引線框包括與外殼協(xié)作以增加引線框與外殼之間的粘結(jié)的特征。此外，封裝包括布置在引線框的導電部上的至少一個發(fā)光裝置。此外，所述特征位于引線框的與布置有發(fā)光裝置的表面相對的表面上。根據(jù)另一方面，提供發(fā)射體封裝，該發(fā)射體封裝包括外殼。該封裝進一步包括導電引線框，導電引線框與外殼為一體，其中引線框包括與外殼協(xié)作以提供引線框與外殼之間的增加粘結(jié)的特征。至少一個發(fā)光裝置布置在引線框的多個部分上。另外，所述特征包括邊緣鎖定特征，邊緣鎖定特征位于引線框的與布置有發(fā)光裝置的部分相鄰的邊緣的一部分上，使得邊緣鎖定特征輔助穩(wěn)定引線框。根據(jù)另一方面，提供發(fā)射體封裝，該發(fā)射體封裝包括外殼，外殼進一步包括腔，腔從外殼的頂部表面延伸至外殼的內(nèi)部中；導電引線框，與外殼為一體，其中引線框通過腔露出，并且其中引線框包括與外殼協(xié)作以提供引線框與外殼之間的增加粘結(jié)的特征；以及至少一個LED，布置在引線框的通過腔露出的多個部分上；其中，特征包括邊緣鎖定特征，邊緣鎖定特征位于引線框的與布置有LED的部分相鄰的邊緣的一部分上，使得邊緣鎖定特征輔助穩(wěn)定引線框。進一步地，所述特征進一步包括位于引線框的與布置有LED的部分相對的部分上的圖案化部、紋理化部、凹口、突翼或穿孔金屬部，使得特征增加引線框的接觸外殼的表面面積。進一步地，引線框進一步包括多個導電陰極部，每個導電陰極部均承載至少一個LED中的至少一個；以及相對應(yīng)的多個導電陽極部，與陰極部分離，陽極部中的每一個均電連接至至少一個LED中的一個；其中，至少一個LED中的每一個均經(jīng)由導線接合而附接至各自的陰極部，并且LED中的每一個均經(jīng)由焊料而附接至各自的陽極部。進一步地，LED包括以線性對準的方式布置的多個彩色LED，LED適于被通電以便以組合的方式產(chǎn)生基本上全范圍的顏色。進一步地,邊緣鎖定特征包括階梯式邊緣、凹口或突起。進一步地，腔的深度為小于或等于0. 5mm，深度增加觀看角度。·進一步地，腔至少部分地填充有填充材料。進一步地,腔包括反射體。進一步地，發(fā)射體封裝進一步包括在封裝上的硅樹脂密封劑，其中密封劑的頂部是基本上平坦的。進一步地，封裝的高度為介于I. 25mm至I. 35mm之間。進一步地，封裝的高度為小于2. 0mm。進一步地，封裝的注射成型口具有小于0. 5mm的直徑。進一步地，封裝的注射成型口具有小于0. 2mm的深度。根據(jù)本技術(shù)的又一方面，提供低斷面本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護點】
一種發(fā)射體封裝，其特征在于，包括：?外殼，所述外殼包括腔，所述腔從所述外殼的頂部表面延伸至所述外殼的內(nèi)部中；?導電引線框，與所述外殼為一體，其中所述引線框通過所述腔露出，并且其中所述引線框包括與所述外殼協(xié)作以提供所述引線框與所述外殼之間的增加粘結(jié)的特征；以及?至少一個LED，布置在所述引線框的通過所述腔露出的多個部分上；?其中，所述特征包括邊緣鎖定特征，所述邊緣鎖定特征位于所述引線框的與布置有所述LED的部分相鄰的邊緣的一部分上，使得所述邊緣鎖定特征輔助穩(wěn)定所述引線框。

【技術(shù)特征摘要】

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：陳志強，彭澤厚，
申請(專利權(quán))人：惠州科銳半導體照明有限公司，
類型：實用新型
國別省市：