一種高頻電路晶體管制造技術

本實用新型專利技術公開了一種高頻電路晶體管，包括芯片、導線架以及封膠體，所述芯片具有多個電極接點，各所述導線架的外表面設有導電的外覆層，并通過粘接層固定在芯片上，各導線架與電極接點之間經導線電連接，所述封膠體封裝所述導線架與導線。該晶體管可克服晶體管在高頻訊號中的肌膚效應，同時可降低高頻電路中的噪聲，從而更加符合使用要求。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及電子工程
，特別是用于高頻電路的晶體管。
技術介紹
現有高頻電路晶體管的結構是在一芯片兩側設置并排的導線架，且該芯片與導線架之間以黏著層加以固接，導線架與芯片通過導線電連接，然后用封膠體封裝在導線架之間，以保護芯片、導線等內部的電子組件，同時起固定作用，以便應用于電子產品。由于高頻電子產品在使用時均會于高頻訊號中產生電磁波、肌膚效應及噪聲的干擾，進而影響電子系統的穩定性，而常見的高頻電路噪聲包括有散彈噪聲、閃爍噪聲、突波噪聲、熱噪聲、分配噪聲等，其中只有電磁干擾并不能完全以所使用的晶體管加以克服，而 高頻電路的肌膚效應及噪聲部份則可由晶體管端加以克服及降低，因此，肌膚效應的克服及噪聲的降低取決于晶體管的結構，然而現有晶體管結構并沒有任何可克服肌膚效應及降低噪聲的結構設計，使用效果不甚理想。
技術實現思路
本技術的目的是提供一種高頻電路晶體管。該晶體管可克服晶體管在高頻訊號中的肌膚效應，同時可降低高頻電路中的噪聲。為了實現上述目的，本技術提供一種高頻電路晶體管，包括芯片、導線架以及封膠體，所述芯片具有多個電極接點，各所述導線架的外表面設有導電的外覆層，并通過粘接層固定在芯片上，各導線架與電極接點之間經導線電連接，所述封膠體封裝所述導線架與導線。優選地，所述外覆層為純金鍍層。為了實現上述目的，本技術還提供另一種高頻電路晶體管，包括芯片、金屬層、導線架以及封膠體，所述芯片具有多個電極接點；各所述金屬層的外表面設有導電的外覆層，并通過粘接層疊置于所述芯片上，各金屬層與電極接點之間經導線電連接；各所述導線架的外表面也設有導電的外覆層，并通過粘接層疊置于所述各金屬層上，各導線架與電極接點及金屬層之間以導線電連接；所述封膠體封裝所述金屬層、導線架與導線。優選地，所述金屬層和導線架的外覆層為純金鍍層。優選地，各所述金屬層為接地面。優選地，各所述金屬層為電源面。本技術提供的高頻電路晶體管，在各導線架的外表面設有導電的外覆層，或同時在各導線架及金屬層的外表面設有外覆層，可克服晶體管在高頻訊號中的肌膚效應，同時可降低高頻電路中的噪聲，以使該晶體管可供高頻電路使用，從而更加符合使用要求。附圖說明圖I為本技術所提供高頻電路晶體管的一種具體實施方式的結構示意圖；圖2為本技術所提供高頻電路晶體管的另一種具體實施方式的結構示意圖。具體實施方式本技術的核心是提供一種高頻電路晶體管。該晶體管可克服晶體管在高頻訊號中的肌膚效應，同時可降低高頻電路中的噪聲。為了使本
的人員更好地理解本技術方案，以下結合附圖和具體實施方式對本技術作進一步的詳細說明。請參考圖1，圖I為本技術所提供高頻電路晶體管的一種具體實施方式的結構示意圖。在一種具體實施方式中，本技術提供的高頻電路晶體管，包括芯片I、導線架2及封膠體3。芯片I具有多個電極接點11，各導線架2以純金為材料鍍設有外覆層21，且各導 線架2是以粘接層4設置在芯片I上，各導線架2與電極接點11之間經導線5電連接。封膠體3設置于芯片I上，可將導線架2與導線5加以封裝。如此，該晶體管應用于電子產品上時，可克服晶體管于高頻訊號中的肌膚效應，以使該晶體管可供高頻電路使用。請參考圖2，圖2為本技術所提供高頻電路晶體管的另一種具體實施方式的結構示意圖。在另一種具體實施方式中，本技術提供的高頻電路晶體管，包括芯片I、金屬層6、導線架2及封膠體3。芯片I具有多個電極接點11，各金屬層6以純金為材料鍍設有外覆層61，且各金屬層6以粘接層4疊置于芯片I上，各金屬層6與電極接點11之間經導線5電連接，而各金屬層6可依所需定義為接地面或電源面。導線架2同樣以純金為材料鍍設有外覆層21，且各導線架2通過粘接層4設置于芯片I上，各導線架2與金屬層6、電極接點11之間經導線5電連接。封膠體3設置于芯片I上，可將金屬層6、導線架2與導線5加以封裝。如此，該晶體管應用于電子產品上時，可克服晶體管于高頻訊號中的肌膚效應，以使該晶體管可供高頻電路使用以上對本技術所提供的高頻電路晶體管進行了詳細介紹。本文中應用了具體個例對本技術的原理及實施方式進行了闡述，以上實施例的說明只是用于幫助理解本技術的核心思想。應當指出，對于本
的普通技術人員來說，在不脫離本技術原理的前提下，還可以對本技術進行若干改進和修飾，這些改進和修飾也落入本技術權利要求的保護范圍內。權利要求1.一種高頻電路晶體管，其特征在于，包括芯片、導線架以及封膠體，所述芯片具有多個電極接點，各所述導線架的外表面設有導電的外覆層，并通過粘接層固定在芯片上，各導線架與電極接點之間經導線電連接，所述封膠體封裝所述導線架與導線。2.根據權利要求I所述的高頻電路晶體管，其特征在于，所述外覆層為純金鍍層。3.一種高頻電路晶體管，其特征在于，包括芯片、金屬層、導線架以及封膠體，所述芯片具有多個電極接點；各所述金屬層的外表面設有導電的外覆層，并通過粘接層疊置于所述芯片上，各金屬層與電極接點之間經導線電連接；各所述導線架的外表面也設有導電的外覆層，并通過粘接層疊置于所述各金屬層上，各導線架與電極接點及金屬層之間以導線電連接；所述封膠體封裝所述金屬層、導線架與導線。4.根據權利要求3所述的高頻電路晶體管，其特征在于，所述金屬層和導線架的外覆層為純金鍍層。5.根據權利要求3所述的高頻電路晶體管，其特征在于，各所述金屬層為接地面。6.根據權利要求3所述的高頻電路晶體管，其特征在于，各所述金屬層為電源面。專利摘要本技術公開了一種高頻電路晶體管，包括芯片、導線架以及封膠體，所述芯片具有多個電極接點，各所述導線架的外表面設有導電的外覆層，并通過粘接層固定在芯片上，各導線架與電極接點之間經導線電連接，所述封膠體封裝所述導線架與導線。該晶體管可克服晶體管在高頻訊號中的肌膚效應，同時可降低高頻電路中的噪聲，從而更加符合使用要求。文檔編號H01L29/72GK202758894SQ20122038708公開日2013年2月27日 申請日期2012年8月7日 優先權日2012年8月7日專利技術者顧楊 申請人:顧楊本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種高頻電路晶體管，其特征在于，包括芯片、導線架以及封膠體，所述芯片具有多個電極接點，各所述導線架的外表面設有導電的外覆層，并通過粘接層固定在芯片上，各導線架與電極接點之間經導線電連接，所述封膠體封裝所述導線架與導線。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：顧楊，
申請(專利權)人：顧楊，
類型：實用新型
國別省市：