電子電路元件安裝機的間隙過大檢測方法及定位不良檢測方法技術

本發明專利技術提供一種對電子電路元件安裝機中用于對基材保持裝置與安裝頭的相對位置的進行定位的裝置的過大間隙的間隙過大檢測方法及定位不良檢測方法。使基準標記拍攝裝置在X軸方向上向正方向和反方向移動至電動機的編碼器的檢測值成為相同值的位置并分別拍攝軌道基準標記（S5）。若軌道基準標記的兩個圖像的偏差量的絕對值為設定值以上，則判定并報知間隙過大（S6、S7）。基于軌道基準標記的拍攝來檢測安裝模塊的構成部件的包括強制偏差的不良（S13），基于基準標記拍攝裝置（28）對以不同的多種加速度進行移動的軌道基準標記的拍攝而檢測松弛偏差、原因不明的異常（S11、S12）。基于元件拍攝裝置的頭基準標記的拍攝來檢測安裝頭的安裝不良等（S24、S25）。

【技術實現步驟摘要】
電子電路元件安裝機的定位不良檢測方法
本專利技術涉及電子電路元件安裝機的間隙過大檢測方法及定位不良檢測方法，尤其是涉及對基材保持裝置與安裝頭進行相對定位的定位裝置的間隙過大及定位不良的檢測。
技術介紹
在電子電路元件安裝機中，為了不受妨礙地向電路基材安裝電子電路元件而進行各種檢測。例如，在下述的專利文獻1記載的電子電路元件安裝機中，在保持吸嘴而移動的安裝頭上設置基準標記，與吸嘴所保持的電子電路元件一起被拍攝，來檢測吸嘴對電子電路元件的保持位置誤差。基準標記與吸嘴的相對位置取決于設計，根據該相對位置與電子電路元件相對于基準標記的位置來檢測保持位置誤差，即便吸嘴與拍攝裝置的定位精度較低也能夠高精度地檢測出保持位置誤差。因此，能夠在吸嘴的移動過程中利用拍攝裝置來拍攝電子電路元件，并且，能夠通過對保持位置誤差進行修正而高精度地將電子電路元件安裝到電路基板上，并縮短安裝循環時間。另外，在專利文獻2記載的電子電路元件安裝機中，利用與安裝頭一起移動的基板拍攝裝置來拍攝設置在基板輸送機上的兩個基準標記和設置于位置固定的元件拍攝裝置上的一個基準標記，從而檢測構成頭移動裝置的X軸方向及Y軸方向的各滾珠絲杠軸的膨脹率。并且，基于膨脹率數據來修正電子電路元件的目標安裝位置，從而將電子電路元件高精度地安裝在電路基板上。在專利文獻3記載的電子電路元件安裝機中，對于用于使電子電路元件安裝機的吸嘴沿著X軸、Y軸、Z軸方向移動的驅動部及用于使該吸嘴繞軸線旋轉的驅動部，檢測驅動時的速度偏差(指令值與實際值之差)、位置偏差(指令位置與實際位置之差)及驅動電壓，通過與在驅動部處于正常狀態下預先取得的既定值相比來檢測異常。檢測在制造電子電路元件安裝機時的組裝結束后的試驗時或維護時進行，來檢測因制造時組裝不良、傳送帶的張力不良、安裝螺釘的松弛、電動機自身的故障等、驅動裝置的機械性原因而產生的異常。在專利文獻4記載的電子電路元件安裝機中，以可拆裝的方式設置收容多個吸嘴的收容體，并且在吸嘴及收容體上分別設置識別標記。并且，在對當前由安裝頭保持的吸嘴與由收容體收容的吸嘴進行更換時，通過讀取吸嘴的識別標記來確認種類，以免保持錯誤種類的吸嘴。而且，基于收容體的識別標記的讀取來確認收容體的種類，在與預定種類的收容體不同時，能夠中止電子電路元件向電路基板的安裝。在專利文獻5記載的電子電路元件安裝機中，在初始設定時和執行安裝作業后，分別通過與吸嘴一起移動的基板拍攝裝置來拍攝設置在基板輸送機上的基準標記，通過位置固定地設置的元件拍攝裝置來拍攝吸嘴，對于基準標記和吸嘴分別檢測熱膨脹引起的位置偏差。通過將上述位置偏差相加來取得基板拍攝裝置與吸嘴的位置偏差，修正吸嘴的移動位置而高精度地向電路基板安裝電子電路元件。專利文獻專利文獻1：日本特開平5-63398號公報專利文獻2：日本特開平8-18289號公報專利文獻3：日本特開2005-38910號公報專利文獻4：日本特開2003-69289號公報專利文獻5：日本特開平8-236995號公報
技術實現思路
本專利技術基于上述的情況而提出，目的在于提供一種在電子電路元件安裝機中檢測對基材保持裝置與安裝頭的相對位置進行定位的裝置的過大間隙的方法及定位不良的方法。上述的課題如下解決：電子電路元件安裝機包括：(a)基材保持裝置，其保持電路基材；(b)元件供給裝置，其供給電子電路元件；(c)安裝頭，其通過元件保持件從該元件供給裝置接受電子電路元件，并安裝在由所述基材保持裝置保持的電路基材上；(d)定位裝置，其具備驅動源及運動傳遞裝置，使所述基材保持裝置和所述安裝頭沿著與由基材保持裝置保持的電路基材的表面平行的方向進行相對移動，由此進行所述基材保持裝置與安裝頭的相對定位；在所述電子電路元件安裝機中，將被檢測部固定地設置在所述基材保持裝置和所述安裝頭中的一方，將拍攝該被檢測部的拍攝裝置固定地設置在另一方，并且在所述定位裝置上設置檢測所述驅動源的工作位置的工作位置檢測裝置，使所述驅動源向正方向和反方向連續地工作，基于向正方向工作時的所述工作位置檢測裝置的檢測值與所述拍攝裝置的畫面內的所述被檢測部的圖像的位置之間的關系、以及向反方向工作時的所述檢測值與所述圖像的位置之間的關系，來檢測所述定位裝置的間隙，在所檢測出的該間隙超過了設定間隙值時，檢測出所述定位裝置的間隙過大。上述的課題還如下解決：一種在電子電路元件安裝機中，檢測由至少包括定位裝置的間隙過大在內的多種原因引起的定位不良并推定該定位不良的原因的方法，該電子電路元件安裝機包括：(a)基材保持裝置，其保持電路基材；(b)元件供給裝置，其供給電子電路元件；(c)安裝頭，其通過元件保持件從該元件供給裝置接受電子電路元件，并安裝在由所述基材保持裝置保持的電路基材上；(d)所述定位裝置，其具備驅動源及運動傳遞裝置，使所述基材保持裝置和所述安裝頭沿著與由基材保持裝置保持的電路基材的表面平行的方向進行相對移動，由此進行所述基材保持裝置與安裝頭的相對定位，其中，將被檢測部固定地設置在所述基材保持裝置和所述安裝頭中的一方，將拍攝該被檢測部的拍攝裝置固定地設置在另一方，并且在所述定位裝置上設置檢測所述驅動源的工作位置的工作位置檢測裝置，檢測使所述驅動源向正方向和反方向工作直至所述工作位置檢測裝置的檢測值彼此相同時的、所述拍攝裝置的畫面內的所述被檢測部的兩個圖像的偏差量，基于該偏差量來檢測間隙，在所檢測出的該間隙超過了設定間隙時，檢測出所述定位不良，并將該定位不良的原因推定為所述定位裝置中的間隙過大。專利技術效果若定位裝置存在間隙，則在使驅動源向正方向和反方向分別連續地工作時，在工作的至少一方，被檢測部與拍攝裝置的相對位置成為與沒有間隙時不同的位置。因此，在各工作中通過拍攝而得到的被檢測部的圖像的位置與沒有間隙時相對于工作位置檢測裝置的檢測值而預定的被檢測部的圖像的位置之間的偏差之差的絕對值相當于間隙的大小，通過將該絕對值與設定間隙值進行比較，能夠檢測出間隙過大的情況。位置偏差按照驅動源的正、反方向的各工作標注正負符號而算出，但各位置偏差的正負符號不同(包括一方的位置偏差為0的情況)，基于它們的差的絕對值而得到間隙量。通過求出被檢測部的兩個圖像的各位置偏差之差，即便存在誤差、例如拍攝裝置與安裝頭的定位誤差或它們的組裝誤差，也能夠相抵，取得間隙量。如此，若基于被檢測部的拍攝來進行過大間隙的檢測，則在向電路基材安裝電子電路元件后的檢查中，與檢測安裝精度的下降時相比，能夠提前檢測出間隙過大，能夠避免不合格品的產生。可以使驅動源在正方向和反方向上工作直至工作位置檢測裝置的檢測值相同，也可以在各方向上工作直至成為預先設定的不同檢測值。定位裝置的定位不良由各種原因而產生。間隙過大是其中之一，根據本專利技術的定位不良檢測方法，能夠檢測由間隙過大引起的定位不良。另外，在驅動源向正方向和反方向分別工作時的工作位置檢測裝置的檢測值相同的情況下，進行定位不良檢測時容易控制驅動源。而且，只要沒有其他原因，通過各工作中的拍攝而得到的被檢測部的兩個圖像的偏差量的絕對值自身成為間隙量，例如，通過偏差量的顯示而顯示間隙量，便于操作者理解。專利技術形態以下，在本申請中例示了幾個識別為能夠進行專利申請的專利技術(以下，有時稱為“可申請專利技術”。可申請專利技術包括本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種間隙過大檢測方法，用于在電子電路元件安裝機中檢測定位裝置的間隙過大的情況，該電子電路元件安裝機包括：（a）基材保持裝置，其保持電路基材；（b）元件供給裝置，其供給電子電路元件；（c）安裝頭，其通過元件保持件從該元件供給裝置接受電子電路元件，并安裝到由所述基材保持裝置保持的電路基材上；及（d）所述定位裝置，其具備驅動源及運動傳遞裝置，使所述基材保持裝置和所述安裝頭沿著與由基材保持裝置保持的電路基材的表面平行的方向進行相對移動，由此進行所述基材保持裝置與安裝頭的相對定位；所述間隙過大檢測方法的特征在于，將被檢測部固定地設置在所述基材保持裝置和所述安裝頭中的一方，將拍攝該被檢測部的拍攝裝置固定地設置在另一方，并且，在所述定位裝置上設置檢測所述驅動源的工作位置的工作位置檢測裝置，使所述驅動源向正方向和反方向連續地工作，基于向正方向工作時的所述工作位置檢測裝置的檢測值與所述拍攝裝置的畫面內的所述被檢測部的圖像的位置之間的關系以及向反方向工作時的所述檢測值與所述圖像的位置之間的關系，檢測所述定位裝置的間隙，當所檢測出的所述間隙超過了設定間隙值時，檢測出所述定位裝置的間隙過大。

【技術特征摘要】
2011.08.10 JP 2011-1752271.一種電子電路元件安裝機的定位不良檢測方法，用于在電子電路元件安裝機中檢測由至少包括定位裝置的間隙過大在內的多種原因引起的定位不良并推定該定位不良的原因，該電子電路元件安裝機包括：(a)基材保持裝置，其保持電路基材；(b)元件供給裝置，其供給電子電路元件；(c)安裝頭，其通過元件保持件從該元件供給裝置接受電子電路元件，并安裝到由所述基材保持裝置保持的電路基材上；及(d)所述定位裝置，其具備驅動源及運動傳遞裝置，使所述基材保持裝置和所述安裝頭沿著與由基材保持裝置保持的電路基材的表面平行的方向進行相對移動，由此進行所述基材保持裝置與安裝頭的相對定位，所述定位不良檢測方法的特征在于包括如下步驟：將被檢測部固定地設置在所述基材保持裝置和所述安裝頭中的一方，將拍攝該被檢測部的拍攝裝置固定地設置在另一方，并且，在所述定位裝置上設置檢測所述驅動源的工作位置的工作位置檢測裝置，檢測使所述驅動源向正方向和反方向且以比通常加減速度小的加減速度工作直至所述工作位置檢測裝置的檢測值彼此相同時的...

【專利技術屬性】
技術研發人員：川合英俊，楠一弘，
申請(專利權)人：富士機械制造株式會社，
類型：發明
國別省市：